一种带感应线路的手机触摸屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子制造技术领域，特别涉及一种带感应线路的手机触摸屏。
【背景技术】
[0002]目前手机广泛采用了电容式触摸屏，现有的触摸屏结构多为:丝印有按键图案的盖板、FPC (柔板)和位于两者之间的ACF (异方性导电胶)，ACF起到电连接作用，FPC采用回字形结构将按键图案围住。采用这种结构具有一些不足:屏幕信号的相应速度比较慢；质量难控制，热压不到位会使ACF会脱落，造成FPC与触摸屏引脚的Bonding分离；可靠性不高，FPC使用时需折弯，长期使用会出现应力。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:如何对现有的电容式触摸屏进行改进，使其响应速度更快、可靠性更高。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种手机触摸屏，包括:盖板、FPC，其特征在于，所述盖板和FPC之间设有按键感应区域，所述按键感应区域的结构为:依次排列的导电银浆线路层、丝印绝缘一层、导电银浆屏蔽层和丝印绝缘二层；所述导电银浆线路层印刷于盖板的背面，所述导电银浆线路层通过引脚与FPC连接。
[0005]优选的，所述导电银浆线路层的线宽及线距均小于0.1mm。
[0006]优选的，所述导电银浆线路层及导电银浆屏蔽层的膜厚为6~8um。
[0007]优选的，所述丝印绝缘一层及丝印绝缘二层的膜厚为18~23um。
[0008]该手机触摸屏用感应线路代替以往ACF的结构，具有的优点有:感应线路与按键接触充分，响应速度快；感应线路集成在按键下，没有分离问题；FPC无需折弯，不会产生引力问题。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的手机触摸屏的拆解示意图。
[0010]图2是图1中的手机触摸屏的按键感应区域的拆解示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0012]如图1和图2所示的手机触摸屏，包括:盖板1、FPC,盖板I和FPC之间设有按键感应区域，按键感应区域的结构为:依次排列的导电银浆线路层3、丝印绝缘一层4、导电银浆屏蔽层5和丝印绝缘二层6 ;导电银浆线路层3印刷于盖板I的背面101，导电银浆线路层3通过引脚与FPC2连接。
[0013]其中，导电银浆线路层3的线宽及线距均小于0.1mm。
[0014]其中，导电银楽线路层3及导电银楽屏蔽层5的膜厚为6~8um。
[0015]其中，所述丝印绝缘一层4及丝印绝缘二层6的膜厚为18~23um。
[0016]该手机触摸屏用感应线路代替以往ACF的结构，具有的优点有:感应线路与按键接触充分，响应速度快；感应线路集成在按键下，没有分离问题；FPC无需折弯，不会产生引力问题。
[0017]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种带感应线路的手机触摸屏，包括:盖板、FPC，其特征在于，所述盖板和FPC之间设有按键感应区域，所述按键感应区域的结构为:依次排列的导电银浆线路层、丝印绝缘一层、导电银浆屏蔽层和丝印绝缘二层；所述导电银浆线路层印刷于盖板的背面，所述导电银浆线路层通过引脚与FPC连接。2.如权利要求1所述的带感应线路的手机触摸屏，其特征在于，所述导电银浆线路层的线宽及线距均小于0.1mm。3.如权利要求1所述的带感应线路的手机触摸屏，其特征在于，所述导电银浆线路层及导电银楽屏蔽层的膜厚为6~8um。4.如权利要求1所述的带感应线路的手机触摸屏，其特征在于，所述丝印绝缘一层及丝印绝缘二层的膜厚为18~23um。
【专利摘要】本发明公开了一种带感应线路的手机触摸屏，涉及电子制造技术领域，其包括：盖板、FPC，所述盖板和FPC之间设有按键感应区域，所述按键感应区域的结构为：依次排列的导电银浆线路层、丝印绝缘一层、导电银浆屏蔽层和丝印绝缘二层；所述导电银浆线路层印刷于盖板的背面，所述导电银浆线路层通过引脚与FPC连接。该手机触摸屏相对以往电容式结构具有的优点有：感应线路与按键接触充分，响应速度快；感应线路集成在按键下，没有分离问题；FPC无需折弯，不会产生引力问题。
【IPC分类】H04M1/02, G06F3/041
【公开号】CN105025130
【申请号】CN201510459342
【发明人】沈益平, 杨苏华
【申请人】苏州市智诚光学科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月30日