无线通信装置、电子设备和移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信装置、电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]例如在无线LAN或便携信息终端、近距离无线通信、遥控器等许多的用途中使用无线通信。关于无线通信的利用，规定了法令，在该法令中规定了按用途、按国家/区域能够使用的频率。因此，有必要针对使用的频率来决定石英振子的振荡频率以及PLL电路的倍频率，以往使外附的石英振子与无线通信1C组合，得到期望频率的载波信号。
[0003]作为外附石英振子的无线通信1C，例如在专利文献1中公开了一种无线通信1C，该无线通信1C包括:接口，其连接基带IC ;PLL电路，其生成载波信号；以及放大器，其将载波信号进行放大并驱动天线。
[0004]专利文献1:日本特开2006 - 261714号公报
[0005]在如以往那样使分立1C与外附的石英振子组合的情况下，难以应对小型化或者部件数目的削减的需求。针对该课题，为了小型化，考虑了将分立的无线通信1C和石英振动片收纳在一个封装内，然而石英振动片与无线通信1C变得接近，在无线通信1C的放大器与石英振动片或振荡电路之间产生耦合，容易串扰。因此，在放大器与石英振动片或振荡电路之间相互施加不良影响。例如，作为从石英振动片或振荡电路对放大器的影响，发生基准泄漏(reference leak)(数字噪声)。或者，作为从放大器对石英振动片或振荡电路的影响，由于放大器产生的噪声而难以使从石英振动片振荡得到的电路中输出的基准时钟信号的振荡频率稳定。
【发明内容】
[0006]根据本发明的若干方式，可以提供使振动片和无线通信1C单封装化且得到高精度的振荡频率的无线通信装置、电子设备和移动体等。
[0007][应用例1]本应用例涉及一种无线通信装置，包括:振动片、和与所述振动片连接的半导体装置，所述半导体装置包括:所述振动片的振荡电路；和具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大，所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内，在所述封装中，在针对所述半导体装置的俯视观察中，所述振动片的激励电极被配置成与所述半导体装置的放大器不重叠。
[0008]这样一来，通过使振动片和半导体装置单封装化，不仅可以实现小型化，而且可以减小放大器与振动片的激励电极的耦合，可以减小例如基准泄漏、振动片的振荡频率精度的恶化。
[0009][应用例2]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:第1外缘；第2外缘，其与所述第1外缘对置；第3外缘，其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸；和第4外缘，所述第4外缘是沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸的外缘，且与所述第3外缘对置，所述无线通信电路具有所述放大器，所述放大器配置在比所述第3外缘接近所述第4外缘的区域，所述振荡电路配置在比所述第4外缘接近所述第3外缘的区域。
[0010]这样一来，可以将作为大噪声的产生源的模拟信号的输出级即放大器和振荡电路配置在以半导体装置内对置的外缘之间的距离的程度远离的位置，与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在更远离的位置。当在输出级基准噪声耦合时，至少在半导体装置内去除噪声是不可能的，因此，使该输出级与振荡电路分离来防止串扰，这可以减小基准泄漏。
[0011][应用例3]在本应用例中可以是，在针对所述半导体装置的俯视观察中，使由通过所述半导体装置的中心并相互交叉的第1线和第2线划分的区域为以下区域:第1区域，其包含所述第1外缘与所述第3外缘交叉的角部；第2区域，其包含所述第1外缘与所述第4外缘交叉的角部；第3区域，其包含所述第2外缘与所述第3外缘交叉的角部；和第4区域，其包含所述第2外缘与所述第4外缘交叉的角部，在上述情况下，所述振荡电路配置在所述第3区域，所述放大器配置在所述第2区域。
[0012]配置有振荡电路的第3区域和配置有放大器的第2区域是第1?第4区域中对角配置的区域。即，根据本发明的一个方式，可以将基准泄漏大的产生源即振荡电路和放大器配置在半导体装置内尽量远离的位置，与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在尽量远离的位置。由此，可以更有效地减小基准泄漏、振荡频率的精度下降。
[0013][应用例4]在本应用例中可以是，所述放大器配置在所述第1外缘侧的第1电路区域，所述振荡电路配置在所述第2外缘侧的第2电路区域。
[0014][应用例5]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有所述分数N型PLL电路，所述分数N型PLL电路具有:相位比较电路、电荷栗电路、低通滤波器、电压控制振荡器、和分数分频器，所述电压控制振荡器配置在所述第1电路区域，所述相位比较电路、所述电荷栗电路和所述分数分频器配置在所述第2电路区域。
[0015][应用例6]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:第1调压器，其向所述放大器供给模拟用电源电压；和第2调压器，其向所述振荡电路供给数字用电源电压。
[0016][应用例7]在本应用例中可以是，所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述放大器，所述数字用电源电压通过与所述第1电源线分离的第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路。
[0017]数字用电源电压由于振荡电路的动作而产生电压变动，模拟用电源电压由于放大器的动作而产生电压变动，在该电压变动与数字用电源电压和模拟用电源电压相互耦合的情况下，来自振荡电路的数字噪声与放大器親合，来自放大器的模拟噪声与振荡电路親合。在该方面，根据应用例6或应用例7，由于设置有模拟用的第1调压器和数字用的第2调压器，因而模拟用电源电压和数字用电源电压电分离。由此，可以减小经由电源线的振荡电路与放大器之间的串扰。
[0018][应用例8]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:第1调压器，其向所述电压控制振荡器和所述放大器供给模拟用电源电压；和第2调压器，其向所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器供给数字用电源电压。
[0019][应用例9]在本应用例中可以是，所述模拟用电源电压通过第1电源线从所述第1调压器被供给到所述电压控制振荡器和所述放大器，所述数字用电源电压通过与所述第1电源线分离的第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器。
[0020]由于基准噪声的产生源即振荡电路、相位比较电路、电荷栗电路、分数分频器的电源作为数字用电源而被分离，因而可以减小针对电压控制振荡器和放大器的经由电源的基准泄漏。
[0021][应用例10]在本应用例中可以是，所述半导体装置具有:第1外缘；第2外缘，其与所述第1外缘对置；和第3外缘，其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸，在所述半导体装置中，沿着所述第1外缘设置有与所述放大器连接的模拟用焊盘，沿着所述第3外缘设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘。
[0022]这样，由于振动片用焊盘是沿着第3外缘配置的，因而处于远离沿着第1外缘配置的模拟用焊盘的位置，使振荡电路和振动片用焊盘连接的布线与使模拟电路和模拟用焊盘连接的布线分离，可以减小半导体装置内的串扰。并且，从振荡电路的焊盘连接的振动片的激励电极也可以配置在远离放大器的位置，可以减小串扰。
[0023][应用例11]在本应用例中可以是，所述振动片和所述振动片用焊盘利用引线组和所述封装的封装内布线相连接。
[0024]由于振动片用焊盘配置在第3外缘，因而引线组从第3外缘朝向外侧。因此，与其前端连接的封装内布线远离配置在第1外缘的模拟用焊盘及模拟用的第1引线组。这样，由于数字噪声的产生源和模拟信号的通过部分配置成向外离开，因而可以有效地减小数字-模拟间的串扰，与振荡电路连接的振动片的激励电极也可以配置在远离放大器的位置，可以减小串扰。
[0025][应用例12]本应用例涉及一种电子设备，其包括上述任一项所述的无线通信装置。
[0026][应用例13]本应用例涉及一种移动体，其包括上述任一项所述的无线通信装置。
【附图说明】
[0027]图1是无线通信装置的第2比较例和包括该无线通信装置的系统的结构例。
[0028]图2是本实施方式的无线通信装置的第1结构例。
[0029]图3是本实施方式的无线通信装置的第2结构例。
[0030]图4是半导体装置的第1布局结构例。
[0031]图5是半导体装置的第2布局结构例。
[0032]图6是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0033]图7是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0034]图8是安装有振动片和半导体装置的封装的详细结构例。
[0035]图9是应用本实施方式的无线通信装置的系统的结构例。
[0036]图10是半导体装置的详细结构例的功能框图。
[0037]图11是半导体装置的详细布局结构例。
[0038]图12是振荡电路的详细结构例。
[0039]图13是包括电子设备的系统结构例。
[0040]图14是移动体的结构例。
[0041]图15是功率放大器的详细结构例。
[0042]图16的(A)、图16的⑶是振动片的详细结构例。
[0043]标号说明
[0044]10:封装；20:半导体装置；30:振动片；100:振荡电路；206:汽车；208:ECU ；210:PLL电路；211:相位比较电路；212:电荷栗电路；213:低通滤波器；214:电压控制振荡器；215:输出分频器；216:分数分频器；220:功率放大器(放大器)；250:控制电路；260:时钟分频器；270:非易失性存储器；280:天线调谐电路；300:电源电路；310:第1调压器；320:第2调压器；400:无钥匙进入模块；410:微型计算机；420:无线通信装置；430:匹配电路；440:天线；500:车身；510:微型计算机；520:无线通信装置；530:接口部；540:天线；550:门锁控制部;560:后备箱锁控制部；570:灯控制部；CA1:第1电路区域；CA2:第2电路区域；CV1:可变电容；CV2:可变电容；D1?D4:第1?第4方向；HK1?HK4:第1?第4封装的边；HS1?HS4:第1?第4外缘；L1:第1线；L2:第2线；PANA:模拟用焊盘；PDG:数字用焊盘；PXG、PXD:振动片用焊盘；R1?R4:第1?第4区域；TANA:模拟用端子；TDG:数字用端子；WG1?WG3:第1?第3引线组。
【具体实施方式】
[0045]以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。此外，以下说明的本实施方式不对权利要求所记载的本
【发明内容】
进行不当限定，在本实施方式中说明的全部结构并非是作为本发明的解决手段而必需的。
[0046]1.比较例
[0047]首先，说明本实施方式的第1比较例。第1比较例是使振动片和无线通信1C单封装化的例子，然而在针对1C芯片的俯视观察中，振动片的激励电极安装成与无线通信1C的放大器重叠。在该情况下，串扰在无线通信1C的放大器与振动片或振荡电路之间有可能变大，成为妨碍单封装化的主要原因。
[0048]首先，作为放大器施加给振动片或振荡电路的影响，例如有以下的影响。S卩，如图15中后述那样，放大器(功率放大器220)利用驱动晶体管TB2的开关驱动天线。由于为了送出电波而驱动例如十几mA的大电流，因而从驱动晶体管TB2产生大的开关噪声(switching noise)。该开关噪声通过1C基板或电源线等传播到1C内或与1C连接的电路。或者，有可能作为辐射噪声放出到空中。
[0049]因此，当放大器和振动片在封装内接近配置时，开关噪声容易向振动片施加影响。例如，如图16中后述那样，激励电极覆盖振动片，然而当该激励电极在放大器的正上方(在俯视观察中重叠的位置)时，激励电极受到开关噪声的辐射的可能性高。或者，由于振荡电路配置在振动片的附近，因而在1C内，放大器和振荡电路接近的可能性高，开关噪声经由基板或电源线传播到振荡电路的可能性变尚。
[0050]这样，当开关噪声施加给振动片或振荡电路时，与振荡