C能够抑制驱动晶体管TB2接通和关断时的电流IDC的脉动。即，扼流圈LDC也具有作为恒定电流源的功會泛。
[0194]与发送用输入信号对应的输入信号VIN被输入到驱动晶体管TB2的栅极。输入信号VIN是以无线信号的频率进行振动的矩形波。当驱动晶体管TB2接通时，电流IDS经由驱动晶体管TB2流到接地侧。来自电流源的电流IDC是恒定电流，IDC = IDS+IC的关系成立。因此，驱动晶体管TB2根据输入信号VIN而接通/关断，从而切换电流IDC的流出路径，交变电流1C流到匹配电路430侧(负载侧)。另外，RL表示与图9的天线440相当的负载(负载电阻)。
[0195]另外，上述中，电流源由晶体管TB1构成，驱动部由驱动晶体管TB2构成，然而不限定于此。例如，也可以将电流源构成为可以改变地调整电流IDC，将驱动部构成为可以调整为与该可改变的电流IDC对应的驱动力。例如，也可以构成为能够切换为低功率模式和高功率模式这两个阶段。在该情况下，例如使第2电流源晶体管与晶体管TB1并联连接，使第2驱动源晶体管与驱动晶体管TB2并联连接。然后，在低功率模式中，利用晶体管TB1供给电流IDC，利用驱动晶体管TB2进行驱动。另一方面，在高功率模式中，利用晶体管TB1和第2电流源晶体管供给电流IDC，利用驱动晶体管TB2和第2驱动晶体管进行驱动。例如，在低功率模式中，可以在0?0.8mA的范围内调整供给电流，在高功率模式中，可以在0?14mA的范围内调整供给电流。
[0196]10.振动片
[0197]图16的(A)不出从正面观察振动片30时的俯视图，图16的⑶不出从背面观察振动片30时的俯视图。振动片的正面是在将振动片30安装于封装10的情况下成为封装10的盖侧(打开盖可见的一侧，在图7中是DZ方向侧)的面。振动片的背面是在将振动片30安装于封装10的情况下成为封装10的安装面侧(设置有端子的背面侧，在图7中是一DZ方向侧)的面。
[0198]振动片30包括:AT切型石英31 (石英片、压电元件片)、第1电极32、和第2电极33。第1电极32和第2电极33由例如金属等的导电性的部件构成，设置在AT切型石英31的正背面的双方。设置在正背面的第1电极32、第2电极33分别在AT切型石英31的侧面连接。第1电极32由以下构成:激励电极，其用于向AT切型石英31施加激励用的电压；和引出电极，其用于与封装10的电极焊盘连接。激励电极构成为呈矩形状较广地覆盖AT切型石英31的例如中央部。第2电极33由用于与封装10的电极焊盘连接的引出电极构成。第1电极32和第2电极33的引出电极在振动片30的背侧与封装10的电极焊盘连接。
[0199]11.电子设备
[0200]图13示出包括应用了本实施方式的无线通信装置的电子设备的系统结构例。以下，以电子设备是无钥匙进入模块的情况为例，对包括该无钥匙进入模块的无钥匙进入系统进行说明，然而不限于此，本实施方式的无线通信装置能够应用于各种电子设备。
[0201]无钥匙进入系统包括无钥匙进入模块400 (电子设备)和车身500。无钥匙进入模块400包括:发送用的天线440 ;无线通信装置420 (无线发送装置)，其经由天线440发送无线电波；和微型计算机410，其控制无线发送。车身500包括:接收用的天线540 ;无线通信装置520 (无线接收装置、RF接收器)，其经由天线540接收无线电波；微型计算机510，其控制无线接收和基于接收数据的处理等；接口部530，其使微型计算机510和车身500的各部分连接起来；门锁控制部550，其控制门的上锁和解锁；后备箱锁控制部560，其控制后备箱的上锁和解锁；以及灯控制部570，其控制灯(例如信号灯、前大灯等)的亮灯、灭灯、闪烁等。
[0202]在无钥匙进入模块400设置有未图示的按钮等，当用户操作按钮时，该操作信息通过无线通信被通知到车身500侧。然后，微型计算机510解释操作信息，进行门或后备箱的解锁、上锁、用于将其报知给用户的信号灯闪烁等。
[0203]12.移动体
[0204]图14示出包括本实施方式的无线通信装置420的移动体的结构例。本实施方式的无线通信装置420可以装入到例如汽车、飞机、摩托车、自行车或者船舶等各种移动体内。移动体具有例如发动机、电动机等驱动机构、方向盘或转向盘等的转向机构、各种电子设备，是在陆地、空中、海上移动的设备/装置。
[0205]图14概略地示出作为移动体的具体例的汽车206。在汽车206内装入有:无线通信装置420，其具有振动片30和半导体装置20 jPECU208 (Electronic Control Unit，电子控制单元)，其控制汽车206的各部分(例如发动机、制动器、空调器、电动窗等)。E⑶208也连接有别的无线通信装置，ECU208根据从无线通信装置420接收到的信息进行汽车206的控制。或者，从ECU208将控制信息发送到无线通信装置420，控制与无线通信装置420连接的设备的动作。例如，也可以取得室温等的任何传感信号并从无线通信装置420发送到E⑶208。或者，也可以将门锁解除等的指示从E⑶208发送到无线通信装置420。通过这样使用无线通信，使得无线的通信成为可能，超越线束设置困难的可动部的通信、制造工序中的线束设置作业的省略等成为可能。
[0206]另外，如上所述对本实施方式作了详细说明，然而对本行业人员可以容易理解的是，能够进行实质上不脱离本发明的新事项和效果的许多变型。因此，这样的变型例全部包含在本发明的范围内。例如，在说明书和附图中，至少一次与更广义或者同意的不同用语一起记载的用语(例如，功率放大器)可以在说明书或附图的任何部位置换为该不同的用语(例如，放大器)。并且，本实施方式和变型例的全部组合也包含在本发明的范围内。并且，振动片、半导体装置、封装、无线通信装置、电子设备、移动体等的结构和动作等也不限定于在本实施方式中说明的结构和动作，能够实施各种变型。
【主权项】
1.一种无线通信装置，其特征在于，所述无线通信装置包括: 振动片，其包括激励电极；和 半导体装置，其与所述振动片连接，并包括使所述振动片振荡的振荡电路， 所述半导体装置包括具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大， 所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内， 在所述封装中，在俯视观察时所述激励电极被配置成与所述放大器不重叠。2.根据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述半导体装置具有: 第1外缘，其沿着与第1方向交叉的方向延伸； 第2外缘，其沿着与所述第1方向的相反方向即第2方向交叉的方向延伸； 第3外缘，其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸；和第4外缘，所述第4外缘是沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸的外缘，且不与所述第3外缘重叠， 所述放大器配置在比所述第3外缘靠所述第4外缘的位置， 所述振荡电路配置在比所述第4外缘靠所述第3外缘的位置。3.根据权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于， 在针对所述半导体装置的俯视观察中，设由通过所述半导体装置的中心并沿着所述第1方向的第1线、和通过所述半导体装置的中心并沿着与所述第1方向交叉的方向的第2线划分出的区域为以下区域: 第1区域，其包含所述第1外缘与所述第3外缘交叉的角部； 第2区域，其包含所述第1外缘与所述第4外缘交叉的角部； 第3区域，其包含所述第2外缘与所述第3外缘交叉的角部；和 第4区域，其包含所述第2外缘与所述第4外缘交叉的角部， 在上述情况下， 所述振荡电路配置在所述第3区域， 所述放大器配置在所述第2区域。4.根据权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于， 所述半导体装置中，当设所述第1外缘侧为第1电路区域，所述第2外缘侧为第2电路区域时， 所述放大器配置在所述第1电路区域， 所述振荡电路配置在所述第2电路区域。5.根据权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于， 所述半导体装置中，当设所述第1外缘侧为第1电路区域，所述第2外缘侧为第2电路区域时， 所述放大器配置在所述第1外缘侧的所述第1电路区域， 所述振荡电路配置在所述第2外缘侧的所述第2电路区域。6.根据权利要求4所述的无线通信装置，其特征在于， 所述无线通信装置具有分数N型PLL电路， 所述分数N型PLL电路包括:相位比较电路、电荷栗电路、低通滤波器、电压控制振荡器、和分数分频器， 所述电压控制振荡器配置在所述第1电路区域， 所述相位比较电路、所述电荷栗电路和所述分数分频器配置在所述第2电路区域。7.根据权利要求4所述的无线通信装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1调压器，其供给模拟用电源电压；和 第2调压器，其供给数字用电源电压， 所述放大器由所述第1调压器供电， 所述振荡电路由所述第2调压器供电。8.根据权利要求7所述的无线通信装置，其特征在于，所述无线通信装置包括: 第1电源线；和 第2电源线，其与所述第1电源线分离， 所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述放大器， 所述数字用电源电压通过所述第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路。9.根据权利要求6所述的无线通信装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1调压器，其供给模拟用电源电压；和 第2调压器，其供给数字用电源电压， 所述电压控制振荡器和所述放大器由所述第1调压器供电， 所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器由所述第2调压器供电。10.根据权利要求9所述的无线通信装置，其特征在于，所述半导体装置包括: 第1电源线；和 第2电源线，其与所述第1电源线分离， 所述模拟用电源电压通过所述第1电源线从所述第1调压器被供给到所述电压控制振荡器和所述放大器， 所述数字用电源电压通过所述第2电源线从所述第2调压器被供给到所述振荡电路和所述相位比较电路、所述电荷栗电路、所述分数分频器。11.根据权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述半导体装置具有: 第1外缘，其沿着与第1方向交叉的方向延伸； 第2外缘，其沿着与第2方向交叉的方向延伸；和 第3外缘，其沿着与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的方向延伸， 在所述半导体装置中，沿着所述第1外缘设置有与所述放大器连接的模拟用焊盘，沿着所述第3外缘设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘。12.根据权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于， 在所述半导体装置中，沿着所述第1外缘设置有与所述放大器连接的模拟用焊盘，沿着所述第3外缘设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘。13.根据权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于， 在所述半导体装置中，沿着所述第1外缘设置有与所述放大器连接的模拟用焊盘，沿着所述第3外缘设置有与所述振动片连接的振动片用焊盘。14.根据权利要求11所述的无线通信装置，其特征在于，所述振动片和所述振动片用焊盘利用引线组和所述封装的封装内布线相连接。15.根据权利要求12所述的无线通信装置，其特征在于，所述振动片和所述振动片用焊盘利用引线组和所述封装的封装内布线相连接。16.根据权利要求13所述的无线通信装置，其特征在于，所述振动片和所述振动片用焊盘利用引线组和所述封装的封装内布线相连接。17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1所述的无线通信装置。18.—种移动体，其特征在于，所述移动体包括权利要求1所述的无线通信装置。
【专利摘要】本发明提供无线通信装置、电子设备和移动体，所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化，得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括：振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括：振动片的振荡电路；和具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中，在针对半导体装置的俯视观察中，振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。
【IPC分类】H04B1/00, H04B1/40
【公开号】CN105281788
【申请号】CN201510411588
【发明人】伊藤久浩
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月14日
【公告号】US20160020789