一种具有激光测距功能的手机壳的制作方法

文档序号:9814419阅读:299来源:国知局
一种具有激光测距功能的手机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于多功能手机壳技术领域,具体是指一种具有激光测距功能的手机壳。
【背景技术】
[0002]日常生活及建筑工程上经常用到雷射测距仪.但经常会产生忘记携带、没电,及多需要戴一件物品的麻烦,而且传统测距仪没有的画图功能,随着科技进步,智能手机的出现,极大的方便了人们的出行,本发明人经过多年研究,通过将测距仪激光部分集成至手机壳上,再将应用程序部分做成手机APP,方便操作及运用,达到经济实用目的。

【发明内容】

[0003]为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种具测距功能之手机壳,尤指一种操作简单、经济实用之手机壳,而深具实用性。
[0004]—种具有激光测距功能的手机壳,包括壳体和电路,电路设置在壳体内,所述壳体包括:
一后盖,该后盖前端开设红外线口,后端开设充电插口,于中间设卡片以卡合智能手机;
一前盖,该前盖与后盖相互卡合固定,于后端设充电插口 ;
所述电路包括:
一蓄电池,该蓄电池前端连接一测距控制PCB板,后端连接一电源控制PCB板;
一测距控制PCB板,该测距控制PCB板上设有红外线接收器;
一电源控制PCB板,该电源控制PCB板上设有充电头,于底部设一开关按钮。
[0005]更具体的,所述测距控制PCB板上集成有MCU模块、激光发射模块、激光接收模块和蓝牙模块,所述蓝牙模块、激光发射模块和激光接收模块均与MCU连接。
[0006]更具体的,所述测距控制PCB板上还集成有存储程序的EEPROM模块,所述EEPROM模块与MCU模块连接。
[0007]更具体的,所述测距控制PCB板上还集成有LDO模块,所述蓄电池通过LDO模块对MCU模块,激光发射模块,蓝牙模块和激光接收模块供电。
[0008]更具体的,所述MCU模块采用STM32F103C8T6芯片,蓝牙模块采用BDE-BLEM201芯片,EEPROM模块采用AT24C32芯片,LDO模块采用XC6228D332VR芯片。
[0009]更具体的,所述前盖后端设有与手机侧边相配的凸台,所述充电头穿设所述前盖的充电插口与手机的数据充电接口位置对应。
[0010]本发明的有益效果在于,该电源控制PCB板上设有充电头以插入智能手机上充电,于底部设一开关按钮;藉由通过在手机壳上设置测距控制PCB板,再将应用程序部分做至手机APP上;测距时,先打开开关按钮,将智能手机上的红外线接收器对着所要侦测的物体(如墙壁),再通过手机蓝牙将信号传输到手机APP上,利用智能手机应用程序计算出具体的距离或者面积,从而极大的方便了人们出行随时随地测距,避免了忘记携带测距仪的麻烦,如此构造不仅结构简单、操作容易,又达到经济实用目的。
【附图说明】
[0011 ]图1是本发明的结构示意图。
[0012]图2是本发明分解后的结构示意图。
[0013]图3是本发明的使用状态示意图。
[0014]图4是本发明的测距控制PCB板的模块连接示意图。
[0015]图5是本发明的M⑶模块的电路图。
[0016]图6是本发明的蓝牙模块的电路图。
[0017]图7是本发明的EEPROM模块的电路图。
[0018]图8是本发明的LDO模块的电路图。
[0019]图9是本发明的激光接收模块的电路图。
[0020]图10是本发明的激光发射模块的电路图。
[0021]其中:后盖1,红外线口 11,充电插口 12,卡片13,前盖14,充电插口 141,蓄电池2测距控制PCB板21,红外线接收器211,电源控制PCB板22,充电头221,智能手机3,开关按钮222。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0023]—种具有激光测距功能的手机壳,包括壳体和电路,电路设置在壳体内,所述壳体包括:
一后盖1,该后盖I前端开设红外线口 11,后端开设充电插口 12,于中间设卡片13以卡合智能手机3 ;
一前盖14,该前盖14与后盖I相互卡合固定,于后端设充电插口 141;
一蓄电池2,该蓄电池2前端连接一测距控制PCB板21,后端连接一电源控制PCB板22 ; 所述电路包括:
一测距控制PCB板21,该测距控制PCB板21上设有红外线接收器211;
一电源控制PCB板22,该电源控制PCB板22上设有充电头221以插入智能手机3上充电,于底部设一开关按钮222。
[0024]所述前盖14后端设有与手机侧边相配的凸台,所述充电头221穿设所述前盖14的充电插口 141与手机的数据充电接口位置对应。
[0025]藉由通过在手机壳上设置测距控制PCB板21,再将应用程序部分做至手机APP上;测距时,先打开开关按钮222,将智能手机3上的红外线接收器211对着所要侦测的物体(如墙壁4),再通过智能手机3的蓝牙将信号传输到手机APP上,利用智能手机3应用程序计算出具体的距离或者面积,极大的方便了人们出行随时随地测距,避免了忘记携带测距仪的麻烦,如此构造不仅结构简单、操作容易,又达到经济实用目的。
[0026]本发明的另一目的在于,可在手机壳上设置充电插口12,当智能手机3没电时,可通过充电插口 12给智能手机3进行充电,极大的方便出行使用目的。
[0027]电路部分详细原理说明:所述测距控制PCB板上集成有M⑶模块U8,激光发射模块,蓝牙模块,激光接收模块U21,EEPROM模块U9,DO模块U2和模块Ul I,其中所述激光发射模块,蓝牙模块,激光接收模块U2,EEPROM模块U9均与M⑶模块U8连接,其中蓄电池2通过LDO模块U2对MCU模块U8供电,蓄电池2通过LDO模块Ul I对激光发射模块,蓝牙模块,激光接收模块U21供电。
[0028]优选的,MCU模块U8采用STM32F103C8T6芯片,蓝牙模块采用BDE-BLEM201芯片,EEPROM模块U9采用AT24C32芯片,LDO模块采用XC6228D332VR芯片。
[0029]其接线图如图5至图10,具体工作原理如下:
a.首先蓄电池2对测距控制PCB板21供上5V DC电源,蓄电池电压经LDO模块U2和LDO模块Ul I产生3.3V输出电压分别给MCU模块U8,激光发射模块,蓝牙模块,激光接收模块U21供电。
[0030]b.MCU模块U8所采用的STM32F103C8T6芯片是整个测距的采样计算的心脏;经MCU模块控制所述激光发射模块发射出测距中所需的高频信号。
[0031 ] c.高频信号经Q2,Q5激光控制电路进行处理调制加载在D4激光二极管上发射出去。
[0032]d.发射激光射到测量目标后形成漫反射回来到经雪崩二极管D2 AH)接收解调出低频信号,经激光接收模块U21进行信号放大,送到MCU模块进行计算,就算出了所测的距离值。
[0033]e.蓝牙模块主要是跟手机APP或电脑构成通信,将采集到的测距信号发送到手机或电脑上进行处理显示出测距的所有数据,同时手机或电脑可发指令控制其测距所有操作。
[0034]此外,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种具有激光测距功能的手机壳,其特征在于,包括壳体和电路,电路设置在壳体内,所述壳体包括: 一后盖,该后盖前端开设红外线口,后端开设充电插口,于中间设卡片以卡合智能手机; 一前盖,该前盖与后盖相互卡合固定,于后端设充电插口 ; 所述电路包括: 一蓄电池,该蓄电池前端连接一测距控制PCB板,后端连接一电源控制PCB板; 一测距控制PCB板,该测距控制PCB板上设有红外线接收器; 一电源控制PCB板,该电源控制PCB板上设有充电头,于底部设一开关按钮。2.根据权利要求1所述的具有激光测距功能的手机壳,其特征在于,所述测距控制PCB板上集成有MCU模块、激光发射模块、激光接收模块和蓝牙模块,所述蓝牙模块、激光发射模块和激光接收模块均与MCU连接。3.根据权利要求2所述的具有激光测距功能的手机壳,其特征在于,所述测距控制PCB板上还集成有存储程序的EEPROM模块,所述EEPROM模块与MCU模块连接。4.根据权利要求3所述的具有激光测距功能的手机壳,其特征在于, 所述测距控制PCB板上还集成有LDO模块,所述蓄电池通过LDO模块对MCU模块,激光发射模块,蓝牙模块和激光接收模块供电。5.根据权利要求4所述的具有激光测距功能的手机壳,其特征在于,所述MCU模块采用STM32F103C8T6芯片,蓝牙模块采用BDE-BLEM201芯片,EEPROM模块采用AT24C32芯片,LDO模块采用XC6228D332VR芯片。6.根据权利要求5所述的具有激光测距功能的手机壳,其特征在于,所述前盖后端设有与手机侧边相配的凸台,所述充电头穿设所述前盖的充电插口与手机的数据充电接口位置对应。
【专利摘要】本发明属于多功能手机壳技术领域,具体是指一种具有激光测距功能的手机壳,包括壳体和电路,电路设置在壳体内,所述壳体包括:一后盖,该后盖前端开设红外线口,后端开设充电插口,于中间设卡片以卡合智能手机;一前盖,该前盖与后盖相互卡合固定,于后端设充电插口;所述电路包括:一蓄电池,该蓄电池前端连接一测距控制PCB板,后端连接一电源控制PCB板;一测距控制PCB板,该测距控制PCB板上设有红外线接收器;一电源控制PCB板,该电源控制PCB板上设有充电头,于底部设一开关按钮;本发明的有益效果在于,方便了人们出行随时随地测距,避免了忘记携带测距仪的麻烦,如此构造不仅结构简单、操作容易,又达到经济实用目的。
【IPC分类】H04M1/21, H04M1/02, G01S17/08
【公开号】CN105577860
【申请号】CN201511033947
【发明人】张正宏
【申请人】东莞华宏金属制品有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月31日
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