焊接式动铁发声装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器、喇叭、耳机等用的发声装置，尤其是指一种焊接式动铁发声装置。
【背景技术】
[0002]目前，动铁发声装置广泛应用于扬声器、喇叭、耳机等产品中，动铁发声装置通常包括有壳体及位于壳体内的振膜发声系统、磁路系统，而振膜发声系统与磁路系统间的连接一般通过导线来实现，生产组装时，将导线的一端焊接于磁路系统的弹片自由端，并将导线的另一端焊接或胶粘于振膜发声系统的膜片上，其组装麻烦，生产效率较低，且导线两端连接处容易出现松脱等不良现象，影响了产品使用性能。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种焊接式动铁发声装置，其简易地实现了振膜发声系统和磁路系统之间的连接，且其连接稳定性佳，很好地保证了产品的性能稳定。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种焊接式动铁发声装置，包括壳体及位于壳体内的振膜发声系统、磁路系统；磁路系统包括回形磁路、电感线圈和电枢，电枢具有振动部，振动部穿过电感线圈并其自由端悬设于回形磁路内；振膜发声系统包括支撑环和设置于支撑环上的复合振膜，复合振膜包括有复合于一体的膜片和金属片，金属片上一体弯折延伸形成有连接臂；连接臂的延伸末端设置有焊接部，焊接部焊接于前述振动部的自由端。
[0007]作为一种优选方案，所述焊接部一体成型于连接臂的延伸末端；或者，所述焊接部与连接臂分体成型而成，焊接部焊接于连接臂的延伸末端。
[0008]作为一种优选方案，所述焊接部具有第一焊接配合面，所述振动部的自由端的端面为第二焊接配合面，该第一焊接配合面贴于第二焊接配合面上。
[0009]作为一种优选方案，所述焊接部上开设有便于焊接的通槽，该通槽贯通第一焊接配合面至焊接部上另一对侧面，第二焊接配合面对应露于通槽处。
[0010]作为一种优选方案，所述通槽位于焊接部的一侧或两侧。
[0011]作为一种优选方案，所述通槽于焊接部侧面形成贯通外侧的开口，且前述第二焊接配合面朝向开口外侧延伸并超出焊接部相应侧面。
[0012]作为一种优选方案，所述壳体包括有主壳体和护盖，主壳体包括有底板和一体连接于底板四周缘的侧壁，前述护盖遮盖于主壳体的上端开口处；前述振膜发声系统、磁路系统位于主壳体内，且振膜发声系统位于磁路系统的上方；所述护盖的顶面或护盖对应连接臂所在位置的侧面开设有声音输出孔。
[0013]作为一种优选方案，所述电枢包括有一体连接的基板、挡壁和前述振动部，振动部自基板右端缘向右延伸并反向弯折形成，振动部的自由端向左延伸设置，基板两侧延伸形成有侧壁，自两侧壁的左端缘分别向左延伸形成前述挡壁。
[0014]作为一种优选方案，所述支撑环具有开口，前述复合振膜覆盖住其开口 ；所述金属片上对应前述连接臂所在端部与支撑环的开口内壁面保持间距，而金属片另一端部直接贴合式连接于支撑环上。
[0015]作为一种优选方案，所述支撑环开口内壁处设置有辅助定位块，该辅助定位块的上端面低于支撑环上端面以形成让位空间；前述金属片另一端部适配于让位空间内，其底面搭接于辅助定位块上端面并其末端面贴于支撑环内壁面；前述膜片周缘向外延伸出金属片另一端部外并粘接于支撑环上端面；
[0016]或者，所述金属片另一端部的末端面与膜片相应端面齐平，所述金属片另一端部直接搭接于支撑环上端面。
[0017]本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于，其主要是于金属片上一体弯折延伸形成有连接臂，利用该连接臂通过焊接方式，简易地实现了振膜发声系统和磁路系统之间的连接，其连接加工难度低，且连接稳定性佳，在运输及使用过程中，连接处不易松脱，很好地保证了产品的性能稳定；以及，通过配合面及通槽的设置，使得焊接作业更为方便，且有利于焊接结构的稳固。
[0018]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型之实施例一的组装立体结构示意图；
[0020]图2是本实用新型之实施例一的分解结构示意图；
[0021]图3是本实用新型之实施例一的进一步分解结构示意图；
[0022]图4是本实用新型之实施例一的截面结构示意图；
[0023]图5是本实用新型之实施例一的另一截面结构示意图；
[0024]图6至图8是图5所示焊接部的另三种结构示图；
[0025]图9是本实用新型之实施例二的分解结构示意图；
[0026]图10是本实用新型之实施例二的进一步分解结构示意图；
[0027]图11是本实用新型之实施例二的截面结构示意图；
[0028]图12是本实用新型之实施例三的组装立体结构示意图；
[0029]图13是本实用新型之实施例三的截面结构示意图。
[0030]附图标识说明:
[0031]10、壳体11、主壳体
[0032]12、护盖121、声音输出孔
[0033]122、声音输出孔123、导音筒
[0034]20、振膜发声系统
[0035]201、支撑环202、复合振膜
[0036]203、辅助定位块21、膜片
[0037]22、金属片221、基板部
[0038]222、连接臂223、焊接部
[0039]224、焊接部225、第一焊接配合面
[0040]226、通槽
[0041]30、磁路系统
[0042]31、回形磁路311、U型铁片
[0043]312、I形铁片313、磁铁
[0044]314、间隙32、电感线圈
[0045]33、电枢331、基板
[0046]332、侧壁333、挡壁
[0047]334、振动部335、第二焊接配合面。
【具体实施方式】
[0048]参照图1至图13所示，其显示出了本实用新型之多种实施例的具体结构；其包括壳体10及位于壳体10内的振膜发声系统20、磁路系统30。
[0049]如图1至5所示,其显示了本实用新型之实施例一的大致结构，该壳体10包括有主壳体11和护盖12，该主壳体11包括有底板和一体连接于底板四周缘的侧壁，前述护盖12遮盖于主壳体11的上端开口处,前述振膜发声系统20、磁路系统30位于主壳体11内，且振膜发声系统20位于磁路系统30的上方；
[0050]该振膜发声系统20包括支撑环201和设置于支撑环201上的复合振膜202，该支撑环201具有开口，前述复合振膜202覆盖住其开口 ；该复合振膜202包括有复合于一体的膜片21和金属片22 ;该金属片22包括有基板部221和连接臂222，该连接臂222自基板部221 —端缘一体向下弯折延伸而成；该金属片22上对应前述连接臂222所在端部与支撑环201的开口内壁面保持间距，而金属片22另一端部直接贴合式连接于支撑环201上；其可以通过如图3、图4所示方式实现，即所述支撑环201开口内壁处设置有辅助定位块203，该辅助定位块203的上端面低于支撑环201上端面以形成让位空间；前述金属片22另一端部适配于让位空间内，其底面搭接于辅助定位块203上端面