一种无线终端模块的制作方法

文档序号:8668534阅读:482来源:国知局
一种无线终端模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及无线通信技术领域,具体地说,特别涉及到一种无线终端模块。
【背景技术】
[0002] 智能化建设的不断发展,必然导致越来越多的设备对联网需求的增大,并且有大 量的数据需要及时的传送,很多场合有线连接的方式已经不能满足人们的需求,而无线接 入方式具有方便、快捷廉价等特点,弥补了有线方式的不足,基于在这种需求背景下,急需 一种无线终端模块,以解决上述问题。
[0003] 无线终端模块U7500因具有丰富的网络制式支持,灵活的频段选择,结构紧凑、安 装方便以及性能指标优良等特点,可广泛应用于移动数据传输、视频监控、手持终端、车载 设备等领域,为更多有联网设备需求的用户,提供了专业的解决方案。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种无线终端模块,其具有 丰富的网络制式支持,灵活的的频段选择,结构紧凑、安装方便以及性能指标优良等特点, 可广泛应用于移动数据传输、视频监控、手持终端、车载设备等领域,为更多有联网设备需 求的用户,提供了专业的解决方案。
[0005] 本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0006] 一种无线终端模块,包括印刷电路板、屏蔽壳和产品标签;所述印刷电路板用于为 整个装置的射频信号与数字信号运行提供载体和整机进行安装连接,在印刷电路板上安装 有若干功能芯片,在印刷电路板的外部设有屏蔽壳,所述屏蔽壳用于保证功能单元不受电 磁干扰和结构不受损害,所述屏蔽壳与印刷电路板的边缘连接构成封闭的安装空间,在屏 蔽壳外部表面贴有产品标签,所述产品标签用于记录和显示无线终端模块的信息。
[0007] 进一步的,所述功能芯片包括射频基带芯片、MCP芯片、UMTS PA芯片、天线多模开 关功放芯片SWITCH+PA和PM芯片。
[0008] 进一步的,所述射频基带芯片采用高通公司MDM6200硬件平台。
[0009] 进一步的,所述UMTS PA芯片采用AVAGO公司的ACPM-5201。
[0010] 进一步的,所述MCP芯片采用ESMT公司的FM64D1G12A。
[0011] 进一步的,所述PM芯片采用QUALCOMM公司的PM8015。
[0012] 进一步的,所述天线多模开关功放芯片SWITCH+PA采用RFMD公司的RF3239。
[0013] 进一步的,所述无线终端模块的长、高、宽分别为28. 0mm、25. 0mm和2. 2mm。
[0014] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
[0015] 在提供高速数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿等功能,可广泛应用于移 动宽带接入、视频监控、手持终端、车载设备等产品。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型所述的无线模块终端的结构尺寸图。
[0017] 图2为本实用新型所述的电源部分的原理框图。
[0018]图3为本实用新型所述的射频收发系统的结构图。
[0019] 图4为本实用新型所述的功率放大器的结构图。
[0020] 图5为本实用新型所述的功率放大器多频段的原理图。
【具体实施方式】
[0021] 为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面 结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0022] 本实用新型模块由贴有多种元器件的印刷电路板、屏蔽壳及产品标签三部分组 成。贴有多种元器件的印刷电路板用于整个模块的射频信号与数字信号的正常运行提供载 体,还用于与整机进行安装连接,金属屏蔽壳用于保证内部电路不受电磁干扰,且保证电路 结构不受损害,产品标签记录和显示模块的具体型号、S/N号、頂EI号、出品公司名称及模 块通过的认证信息等,其结构尺寸见图1。
[0023] 上述金属屏蔽壳采用表不锈钢金属材质,其表面经过特殊处理,具有抗外部电磁 干扰,耐高低温,耐腐蚀等特性,且美观大方、无毛刺、导电、导热性能良好,表面光亮。
[0024] 一、模块电路的实现过程:
[0025] 模块电路主要组成为3个部分:
[0026] 1.基带单元:该部分是整个模块的核心单元,实现空中协议的解析;对用户业 务通信数据进行处理,将用户数据通过数据端口发出,并接收从各种数据端口送来的数 据。该部分的主要组成有:高通公司的基带射频芯片MDM6200、PM8015芯片;ESMT公司的 FM64D1G12A 的 MCP。
[0027] 2.电源单元:该部分主要完成整个模块板的供电。其主要由高通公司的PM8015配 合外部器件实现。该芯片主要进行电压转换,满足基带射频芯片MDM6200及其元器件对不 同偏置电压的需求。
[0028] 3..射频单元:射频系统主要完成无线射频信号的接收与发射,配合基带芯片完 成信号的各种处理工作,主要包括射频信号的放大、滤波、下变频、上变频、调制及解调等 工作,该部分的主要组成有:基带射频芯片MDM6200、天线多模开关功放芯片SWITCH+PA RF3239、UMTS功放芯片ACPM-5201及各种开关、滤波器、功分器等射频必备元器件。
[0029] 下面我们以下行业务数据为流程来说明模块的工作机理:
[0030] Step 1 :通过模块的天线连接器接口连接天线接收无线信号,送至天线多模开关 功放芯片 SWITCH+PA RF3239。
[0031] A:UMTS 网络中:
[0032] Step 2 :MDM6200通过输出数字逻辑信号至天线多模开关功放芯片SWITCH+PA RF3239,选择天线多模开关接收UMTS信号。天线多模开关输出的UMTS信号送到双工器,双 工器分离出接收信号并通过整合的声表面滤波器进行滤波处理,后转换输出一对接收差分 信号。接收差分信号进入MDM6200进行相应信号的低噪声放大、滤波、下变频及解调处理, 向基带射频芯片MDM6200输出I/Q信号进行后续信号处理,其中I路信号和Q路信号都属 于差分信号。
[0033] B :GSM/GPRS/EDGE 网络中:
[0034] Step 2 :MDM6200通过输出数字逻辑信号至天线多模开关功放芯片SWITCH+PA RF3239,选择天线多模开关接收GSM/GPRS/EDGE信号。天线多模开关功放芯片SWITCH+PA RF3239输出信号(频段包括:EGSM、GSM850、DCS、PCS),通过信号对应频段的声表面滤波器 将信号滤波,并转换成差分信号。差分信号直接进入到MDM6200进行相应信号的低噪声放 大、滤波、下变频及解调工作,向基带芯片MDM6200输出I/Q信号进行后续信号处理,其中I 路信号和Q路信号都属于差分信号。
[0035] St印3 :MDM6200内部的ARM9处理器和2个DSP处理器共同完成UMTS和GSM/ GPRS/EDGE基带I/Q信号处理功能,包括信道编解码、加密/解密、音频编解码、视频编解码、 ADC、DAC等。然后内部程序将业务数据送至MDM6200内集成的信号端口。
[0036] 数据上行过程和数据下行过程,基带的实现方式基本相同,在射频这边有所不同。 过程如下:
[0037] A :UMTS 信号:
[0038] 从MDM6200射频基带芯片的基带单元输出的调制信号,被送至MDM6200射频单元 进行相应信号的放大、滤波、上变频处理,将输出的射频信号送至UMTS功放芯片ACPM-5201 进行信号功率放大,放大后的信号经过双工器,进行滤波和信号合路处理,最后通过天线多 模开关功放芯片SWITCH+PA RF3239,根据基带单元送出的数字逻辑配置信号,将信号通过 天线发射出去,完成数据的上行处理。
[0039] B :对 GSM/GPRS/EDGE 信号:
[0040] 从MDM6200射频基带芯片的基带单元输出的调制信号,被送至MDM6200射频单元 进行相应信号的放大、滤波、上变频处
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