一种混和型低频小腔体音箱的制作方法

文档序号:8668758阅读:295来源:国知局
一种混和型低频小腔体音箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种小腔体音箱,特别涉及一种混和型的低频小腔体音箱
【背景技术】
[0002]现有的低频小腔体音箱在使用过程中,通常会出现以下问题:音箱随着低频的不断下潜,最终会力不从心,音频输出上低音扬声器开始衰减的点被称为〃_3db"点。在该点上低音单元产生的声压会比它在正常频率范围内产生的声压低3个分贝。所表现的主要特征就是音箱低频响应不足。
[0003]那么为了解决以上问题,现有技术有的使用无源低频辐射器来代替倒相管,目的都是用以调节较小箱体的音质和使其具有更好的低音表现。尤其是在一些情况下,由于腔体太小而不适合安装倒相管,无源辐射器就是一个较好的替代方案。它通常也用来消除箱体气流的扰动并减轻由倒相管中气流的高速运动所引起的对扬声器单元冲程的压缩。但是无源辐射器也有一个缺陷:即无源辐射器为封闭腔体,虽能使低频响应点延伸得更低,但是因其频率响应很窄,只能对无源辐射器谐振频率附近的空气振动作出响应,一旦振动频率过多偏移其谐振频率,无源辐射器是无法发声的。另外,无源低频辐射器速度慢、声音控制力差,导致声音拖尾。
[0004]直接使用倒相管的小腔体音箱也存在着以下问题:倒相管设计的低频下限是密闭箱的0.7倍、灵敏度比密闭箱高3dB、声压较高,但是气流声也相应明显。

【发明内容】

[0005]那么如何可以使小腔体音箱的低频气流声最大限度消除的同时提升低频响应速度,增加低频下潜及量感呢?
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型将综合两种技术的优点及缺点互补,将两种技术同时运用到一个音箱的设计上。
[0007]本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型一种混和型的低频小腔体音响可包括音箱箱体,包括无源低频辐射器与扬声音器连接,包括倒相管与扬声器连接,所述箱体可包括透明腔体、指示面板及音源输入/输出,还可包括一透明塑料倒相管。
[0008]【【附图说明】】
[0009]图1是本实用新型的工作原理示意图
[0010]图2是本实用新型的内部结构示意图
[0011]图3是本实用新型实施例的结构示意图
[0012]【【具体实施方式】】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作详细描述:
[0014]图1为本实用新型的工作原理示意图,如图1所示,本实用新型包括无源低频辐射器2与扬声器4连接,包括倒相管3与扬声器4连接。当无源低频辐射器2单独与扬声器4连接时,虽然声音低但频率窄;当倒相管3单独与扬声器4连接时,声压高,但声波明显。
[0015]如图1所示,当无源低频辐射器2及倒相管3分别与扬声音器4连接,混和使用时,扬声器4传出的声音同时具有以下优点:声音响应点低的同时声波也低,声音的频率更宽了。
[0016]图2为本实用新型的内部结构示意图
[0017]如图2所示,本实用新型包括音箱箱体I,箱体I的内部,包括无源低频辐射器2与扬声器4连接,包括倒相管3与扬声器4连接。
[0018]那么,在具体的实施方式中,为了方便音箱使用便利及小腔体音响的美观,并且有助于本实用新型发挥最大范围的有益效果,如图3所示,还可以采用以下实施例。
[0019]图3为本实用新型实施例的结构示意图,如图3所示,本实用新型可包括一箱体1,低频无源辐射器2,倒相管3及扬声器4,低频无源辐射器2及倒相管3分别与扬声器4连接,箱体I还包括面板11,音源输入/输出12以及封闭性腔体10,所述低频无源辐射器2,倒相管3及扬声器4同时置于封闭性腔体10之内。
[0020]另外,根据图3所示,所述封闭性腔体10可以是一透明塑料壳体。倒相管3也可以是一个透明的塑料管子。
[0021]以上所述者,仅为本实用新型的最佳实施例,凡在本实用新型所述范围内的任何技术方案,均应为本实用新型所涵盖。
【主权项】
1.本实用新型一种混和型低频小腔体音箱包括箱体、扬声器、倒相管或者无源低频辐射器,其特征在于:包括所述无源低频辐射器与扬声器连接,还包括所述倒相管与扬声器连接。
2.根据权利要求1所述的一种混和型低频小腔体音箱,其特征在于:所述箱体还包括操作面板及腔体。
3.根据权利要求2所述的一种混和型低频小腔体音箱,其特征在于:所述腔体可以是一透明塑料壳体。
4.根据权利要求1所述的一种混和型低频小腔体音箱,其特征在于:所述倒相管可以是一透明塑料管。
【专利摘要】本实用新型一种混和型低频小腔体音箱包括箱体、无源低频辐射器、倒相管及扬声器,其中,无源低频辐射器及倒相管分别与扬声器连接。本实用新型将无源低频辐射器与倒相管混和使用。使得小腔体音箱的低频气流声最大限度消除的同时提升低频响应速度,增加低频下潜及量感。
【IPC分类】H04R1-20
【公开号】CN204377116
【申请号】CN201520003821
【发明人】邓滨
【申请人】深圳市易拓迈克科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月5日
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