一种应用于手机套的防水装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及防水技术领域，尤其是一种应用于手机套的防水装置。
【背景技术】
[0002]近年来，大屏幕的智能手机越来越收到广大消费者的青睐，与此同时，市场对手机保护套的需求也越来越旺盛。目前市场上，普通保护手机外观的保护套非常多，但是适用户外专用的防水手机保护套，市场上非常少，难以寻觅。分析其原因可以发现，一个防水保护套，特别是达到国际标准IPX7 (I米水深浸泡0.5小时)的要求，对防水结构的要求非常高。目前行业类的产品，在实现产品外壳防水采用的结构，一般都是采用上、下外壳在竖直方向压紧“ο”型硅胶圈的方式，此方式大概结构为，在需要做防水密封的A/B两个外壳组件四周轮廓的中间，放置一个软性的硅胶片或者硅胶圆环，通过密集的锁紧机构(包括螺丝、卡口等)把A、B压紧硅胶片或者硅胶圆环，从而来实现防水。此方式的弊端在于，在实现IPX7级别以上的防水要求时，需保证上、下外壳的足够的强度，实现此强度的唯一方法就是加厚外壳，这无疑将产品的外形尺寸变得很大，很笨重，在目前用户追求时尚、超薄和轻便的需求下，显得格格不入。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型旨在提供一种采用侧壁横向挤压橡胶圈的方式的应用于手机套的防水装置。
[0004]为实现该技术目的，本实用新型的方案是:
[0005]一种应用于手机套的防水装置，包括外壳组件A、外壳组件B、软性橡胶圈、方形槽和硬性塑胶固定槽，所述外壳组件A设置在外壳组件B的上端，所述外壳组件B上设有方形槽，所述软性橡胶圈固定在外壳组件A上，所述所述硬性塑胶固定槽安装在外壳组件B上。
[0006]作为优选，所述软性橡胶圈的尺寸为宽1.7mmX高1.6mm。
[0007]作为优选，所述方形槽的宽度为1.5mm，深度为1.8mm。
[0008]本实用新型的防水结构设置的空间小，大大节省产品的空间，可以让产品做到轻、薄的要求；密封胶圈是与外壳组件A或者外壳组件B通过模具一次性注塑成型出来，节省组装步骤，防水密封状态稳定；橡胶圈压入前壳后，即使没有竖直方向的锁紧机构，它也可以通过过盈配合而相互咬合紧，对锁紧装置的要求不高，节省结构空间；采用横向挤压方式，改变受力方向，对外壳的厚度和强度要求远低于现有技术，大大节省产品的结构空间。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0011]如图1所示，本实用新型实施例的一种应用于手机套的防水装置，包括外壳组件Al、外壳组件B2、软性橡胶圈3、方形槽4和硬性塑胶固定槽5，所述外壳组件Al设置在外壳组件B2的上端，所述外壳组件B2上设有方形槽4，所述软性橡胶圈3固定在外壳组件Al上，所述所述硬性塑胶固定槽5安装在外壳组件B2上。
[0012]作为优选，所述软性橡胶圈3的尺寸为宽1.7mmX高1.6mm。
[0013]作为优选，所述方形槽4的宽度为1.5_，深度为1.8_。
[0014]本实用新型的外壳组件Al和外壳组件B2之间的防水密封是通过具有弹性的橡胶材料压入硬性塑胶材料固定槽5中，形成侧壁横向受力、相互挤压的方式实现防水；并且在组装时把软性橡胶圈3压入方形槽4中，通过宽度方向的过盈配合，实现壳体件的密封，保证防水效果。
[0015]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种应用于手机套的防水装置，其特征在于:包括外壳组件A、外壳组件B、软性橡胶圈、方形槽和硬性塑胶固定槽，所述外壳组件A设置在外壳组件B的上端，所述外壳组件B上设有方形槽，所述软性橡胶圈固定在外壳组件A上，所述所述硬性塑胶固定槽安装在外壳组件B上。
2.根据权利要求1所述的一种应用于手机套的防水装置，其特征在于:所述软性橡胶圈的尺寸大约为宽1.7mmX高1.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种应用于手机套的防水装置，其特征在于:所述方形槽的宽度为1.5mm，深度为1.8mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于手机套的防水装置，包括外壳组件A、外壳组件B、软性橡胶圈、方形槽和硬性塑胶固定槽，所述外壳组件A设置在外壳组件B的上端，所述外壳组件B上设有方形槽，所述软性橡胶圈固定在外壳组件A上，所述硬性塑胶固定槽安装在外壳组件B上。本实用新型的防水结构设置空间小，大大节省产品的空间，可以做到轻、薄的要求；密封胶圈是与外壳组件A或者外壳组件B通过模具一次性注塑成型出来，节省组装步骤，防水密封状态稳定；橡胶圈压入前壳后，可以通过过盈配合而相互咬合紧，对锁紧装置的要求不高，节省结构空间；采用横向挤压方式，改变受力方向，对外壳的厚度和强度要求远低于现有技术，大大节省产品的结构空间。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204408436
【申请号】CN201520127189
【发明人】李生升, 董优斌, 胡吉华
【申请人】深圳市华达四通科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月5日