一种降温手机保护壳的制作方法

文档序号:9044522阅读:207来源:国知局
一种降温手机保护壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机配件,尤其涉及一种具备降温功能的手机保护外壳。
【背景技术】
[0002]手机已经成为我们日常生活中不可或缺的通讯设备,人们已经无法离开它。随着各种软件的更新,手机的CPU频率也逐步提高,在长时间的使用后,手机易发烫进而使其性能受到影响。此外,越来越多的人们喜欢在手机外面套设手机保护壳,大多数的手机保护壳均为塑料制成,导热能力差,比热容小,使得手机的散热效果更差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具备降温功能的手机保护外壳,让人们在享受手机保护外壳的美感及保护手机免受物理损害的同时享受其带来的降温功能。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种降温手机保护壳,所述手机保护壳与手机背面贴近的主体部分设置有降温结构,所述降温结构包括内壁、外壁和金属导热组件,内壁和外壁之间形成密封的空腔,所述空腔内装有冷却液,所述内壁上设置有至少一个凹槽,所述凹槽的底部开有小孔,所述金属导热组件包括金属连接柱及与其连接的金属导热块一和金属导热块二,所述金属连接柱穿过所述小孔并密封连接在所述凹槽内,金属导热块一处于所述凹槽内可与装入所述保护壳的手机背面紧密接触,所述金属导热块二及金属连接柱均处于所述空腔中与冷却液充分接触。
[0005]采用上述技术方案的有益效果为:手机保护壳的主体部分设置了装有冷却液的降温结构,降温结构的内壁上设置有金属导热组件,导热组件可将手机运行时产生的热经金属导热块一、金属连接柱、金属导热块二有效传递到冷却液中,从而起到有效降低手机温度的作用。
[0006]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
[0007]进一步,金属导热块一、金属连接柱及金属导热块二均为圆柱体,所述金属导热块一和金属导热块二的直径均大于所述金属连接柱的直径,所述小孔的直径与金属连接柱的直径接近。
[0008]进一步,所述金属导热块一的底面与所述凹槽的底面紧密粘接。
[0009]进一步,金属导热块一的轴向尺寸为I?3mm,所述凹槽的深度为I?3mm,金属导热块一的轴向尺寸与凹槽4的深度大小相近且两者大小之差不超过1mm。
[0010]进一步,所述金属导热组件由铁、铝或铜制成。
[0011]进一步,所述手机保护壳与手机背面贴近的主体部分的内壁和外壁由弹性塑料制成。
[0012]采用上述进一步的技术方案的有益效果为:将金属导热组件的各部分做圆柱形,可以让导热组件有更大的导热面积,限定金属导热块及凹槽具备较小尺寸,可以节省材料且保证整个手机保护壳不致于体积过大而不美观;金属导热组件由常见的铁、铝、铜中的一种制成,三种材料均常见且具有导热效果好;手机保护壳的主体部分由弹性塑料制成,因弹性力作用,可保证手机与金属导热组件接触更紧密,导热效果更好。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型提供的一种降温手机保护壳的结构示意图;
[0014]图2为图1所示手机保护壳降温结构部分的截面示意图。
[0015]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0016]1、内壁,2、外壁,3、空腔,4、凹槽,5、金属导热块一,6、金属连接柱,7、金属导热块
--O
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0018]图1所示为本实用新型提供的一种降温手机保护壳的结构示意图,图2为图1所示手机保护壳降温结构部分的截面示意图。
[0019]如图1和图2所示为本实用新型提供的一种降温手机保护壳的具体实施例。本实施例的手机保护壳与手机背面贴近的主体部分设置有降温结构,所述降温结构包括内壁1、外壁2和金属导热组件,内壁I和外壁2之间形成密封的空腔3,所述空腔3内装有冷却液,所述内壁I上设置有四个凹槽4,所述四个凹槽4的底部均开有小孔,每个凹槽4内均装有金属导热组件,金属导热组件包括金属连接柱6及与连接在其两端的金属导热块一 5和金属导热块二 7,所述金属连接柱6穿过所述小孔并密封连接在所述凹槽4内,金属导热块一5处于所述凹槽4内且可与装入所述保护壳的手机背面紧密接触,所述金属导热块二 7及部分金属连接柱6伸入所述空腔3中与冷却液充分接触。所述金属连接柱6、金属导热块一 5及金属导热块二 7均为圆柱体,所述金属导热块一 5轴向长度1_,所述凹槽4深度1.2mm,手机保护壳的主体材料为硅橡胶。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种降温手机保护壳,其特征在于,所述手机保护壳与手机背面贴近的主体部分设置有降温结构,所述降温结构包括内壁(I)、外壁(2)和金属导热组件,所述内壁(I)和所述外壁(2)之间形成密封的空腔(3),所述空腔(3)内装有冷却液,所述内壁(I)上设置有至少一个凹槽(4),所述凹槽(4)的底部开有小孔,所述金属导热组件包括金属连接柱(6)及连接在其两端的金属导热块一(5)和金属导热块二(7),所述金属连接柱(6)穿过所述小孔,并密封连接在所述凹槽(4)内,所述金属导热块一(5)处于所述凹槽(4)内且其顶面可与装入所述保护壳的手机背面紧密接触,所述金属导热块二(7)和所述金属连接柱(6)均处于所述空腔(3)中并与冷却液充分接触。2.根据权利要求1所述的降温手机保护壳,其特征在于,所述金属导热块一(5)、金属连接柱(6)及金属导热块二(7)均为圆柱体,所述金属导热块一(5)和金属导热块二(7)的直径均大于所述金属连接柱(6)的直径。3.根据权利要求2所述的降温手机保护壳,其特征在于,所述金属导热块一(5)的底面与所述凹槽(4)的底面紧密粘接。4.根据权利要求2所述的降温手机保护壳,其特征在于,金属导热块一(5)的轴向尺寸为I?3mm,所述凹槽(4)的深度为I?3mm,所述金属导热块一(5)的轴向尺寸与所述凹槽(4)的深度大小接近且两者大小之差不大于1_。5.根据权利要求1?4任一项所述的降温手机保护壳,其特征在于,所述金属导热组件由铁、铝或铜制成。6.根据权利要求1?4任一项所述的降温手机保护壳,其特征在于,所述手机保护壳与手机背面贴近的主体部分的内壁和外壁由弹性塑料制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种降温手机保护壳,所述手机保护壳与手机背面贴近的主体部分设置有降温结构,所述降温结构中的金属连接柱(6)连接金属导热块一(5)和金属导热块二(7),金属连接柱(6)穿过凹槽(4)底部小孔,液密封连接在所述凹槽(4)内,金属导热块一(5)处于所述凹槽(4)内且可与装入所述保护壳的手机背面紧密接触,所述金属导热块二(7)及部分金属连接柱(6)伸入所述空腔(3)中与冷却液充分接触。本实用新型的有益效果为:使手机保护壳除了具备美观和防止物理损害的作用外,还具备了降低手机温度的功能,保证手机较长时间内具有较适宜的运行温度。
【IPC分类】H04M1/02, H05K7/20
【公开号】CN204697124
【申请号】CN201520318149
【发明人】周心言
【申请人】周心言
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月15日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1