固体颗粒进入MEMS芯片内部对振膜造成破坏。
[0035]上述第一 MEMS电容结构和第二 MEMS电容结构可以分别为差分电容结构，分别包括:位于中间的振膜，位于振膜上方的第一背极板以及位于振膜下方的第二背极板。可以在第一背极板和第二背极板的感应部分分别设置多个通孔，以及在振膜的中心位置设置有若干细小的通孔，以起到平衡前后声腔声压的作用。
[0036]本实施例中，线路板100与支撑部200接触的一面开设有第一凹槽101，支撑部200与线路板100接触的一面开设有与第一凹槽101相对的第二凹槽201 ;第一凹槽101和第二凹槽201连通第一、第二、第三通孔102、202、203以形成分岔的声孔。在其它实施例中，可以仅在线路板100与支撑部200接触的一面开设有第一凹槽101，第一凹槽101连通第一、第二、第三通孔102、202、203以形成分岔的声孔；也可以仅在支撑部200与线路板100接触的一面开设有第二凹槽201，第二凹槽201连通第一、第二、第三通孔102、202、203以形成分贫的声孔。
[0037]MEMS麦克风还包括设置于线路板100上的ASIC芯片(图1_5中没有示出)，本实施例中两个MEMS单元共用一个ASIC芯片，在其它实施例中，两个MEMS单元可以分别使用一个ASIC芯片。
[0038]其中，支撑部200可以为硅片。第一背极板、振膜、第二背极板可以均为多晶硅材质；或者第一背极板、振膜、第二背极板均包括氮化硅层和多晶硅层；或者第一背极板、振膜、第二背极板均包括氮化硅层和金属层；其中氮化硅层主要起支撑作用，多晶硅层或金属层作为电容的极板使用。
[0039]图6是本实用新型MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第一实施例的示意图。从图6中可以看出，第一 MEMS单元301和第二 MEMS单元302通过线路板100上的电路与ASIC芯片600电连接。
[0040]图7是本实用新型MEMS麦克风的MEMS芯片和ASIC芯片连接方式的第二实施例的示意图。从图7中可以看出，MEMS麦克风还包括一个转接器800，转接器800上设置有电路，第一 MEMS单元301、第二 MEMS单元302、ASIC芯片600分别连接至转接器800，第一MEMS单元301和第二 MEMS单元302通过转接器800上的电路与ASIC芯片600电连接。
[0041]MEMS芯片的制造过程是同时形成多个MEMS单元然后将其一一切割分离开形成一个一个的MEMS芯片。根据本实用新型的技术方案，只需要在切割时将两个MEMS单元保留在一起，形成一个一体MEMS芯片，就可以利用现有的MEMS单元增大检测电容的面积，而无需重新开发一个大检测电容面积的MEMS芯片。本实用新型的MEMS麦克风利用现有MEMS单元增大检测电容的面积，提高了 MEMS麦克风的信噪比，从而提升了麦克风产品的性能。
[0042]虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由权利要求限定。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括:线路板(100)、设置于线路板(100)上方的支撑部(200)、设置于支撑部(200)上方的一体MEMS芯片(300)、以及外壳(I);所述线路板(100)和外壳(I)围成腔体，将所述支撑部(200)和一体MEMS芯片(300)封装在腔体内部； 所述一体MEMS芯片(300)包括并列的第一 MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)；所述线路板(100)开设有第一通孔(102);所述支撑部(200)对应于第一 MEMS单元(301)开设有第二通孔(202)，并且对应于第二 MEMS单元开设有第三通孔(203);所述第一通孔(102)位于第二通孔(202)和第三通孔(203)之间，所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)互相连通以形成分岔的声孔。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部(200)为硅片。3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)分别为差分电容结构，分别包括:位于中间的振膜，位于振膜上方的第一背极板以及位于振膜下方的第二背极板。4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述线路板(100)与支撑部(200)接触的一面开设有第一凹槽(101)，所述第一凹槽(101)连通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的声孔。5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部(200)与线路板(100)接触的一面开设有第二凹槽(201)，所述第二凹槽(201)连通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的声孔。6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述线路板(100)与支撑部(200)接触的一面开设有第一凹槽(101)，所述支撑部(200)与线路板(100)接触的一面开设有与所述第一凹槽(101)相对的第二凹槽(201);所述第一凹槽(101)和第二凹槽(201)连通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的声孔。7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，还包括设置于线路板(100)上的ASIC芯片￠00);所述第一 MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)通过转接器(800)与所述ASIC芯片￠00)电连接，或者所述第一 MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)通过线路板(100)上的电路与所述ASIC芯片(600)电连接。8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，还包括一个设置于线路板(100)上的ASIC芯片(600)，所述第一 MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)共用所述ASIC芯片(600)ο9.根据权利要求1-8任一项所述的麦克风，其特征在于，所述第一MEMS单元(301)和第二 MEMS单元(302)并联。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：线路板、设置于线路板上方的支撑部、设置于支撑部上方的一体MEMS芯片，以及外壳；线路板和外壳围成腔体，将支撑部和一体MEMS芯片封装在腔体内部；一体MEMS芯片包括并列的第一MEMS单元和第二MEMS单元；线路板开设有第一通孔；支撑部对应于第一MEMS单元开设有第二通孔，并且对应于第二MEMS单元开设有第三通孔；第一通孔位于第二通孔和第三通孔之间，第一、第二、第三通孔互相连通以形成分岔的声孔。本实用新型的MEMS麦克风利用现有MEMS单元增大检测电容的面积，提高了麦克风产品的信噪比。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204733382
【申请号】CN201520460230
【发明人】刘文涛, 袁兆斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月30日