无线通信装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及物联网无线通信领域，特别涉及一种无线通信装置。
【背景技术】
[0002]随着物联网无线通信装置的使用越来越普遍，对无线通信装置的要求也越来越高，现有的物联网无线通信装置必须要满足非常苛刻的工业标准。而实际应用中，尽管物联网无线通信装置都是工业级产品，能够适应-45度到+85度的宽温标准，但是无线通信装置所使用的SIM卡(客户识别模块)往往是民用级的，温度范围往往达不到无线通信装置的标准，特别是低温性能。也就是说，在使用无线通信装置时可能会出现以下的问题:在一低温环境下，无线通信装置本身是可以工作的，但是安装于无线通信装置内的S頂卡却失灵了。由于我国东北方，俄罗斯西伯利亚地区等地区的温度经常很低，很容易出现上述的问题，极大地限制了物联网无线通信装置的推广和使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有的无线通信装置的S頂卡在低温环境下容易出现异常的缺陷，提供一种能够对S頂卡加热的无线通信装置。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]本实用新型提供一种无线通信装置，包括一 SIM卡座和一无线通信模块，其特点是，所述无线通信装置还包括一处理器、一加热电路和一温度检测电路；
[0006]所述温度检测电路与所述S頂卡座设于同一 PCB (印制电路板)板上，所述温度检测电路用于检测所述S頂卡座的温度并将检测到的温度信号传输至所述无线通信模块，所述无线通信模块用于将接收到的温度信号转换为数字信号并将所述数字信号传输至所述处理器，所述处理器用于根据所述数字信号通过所述无线通信模块向所述加热电路输出高电平或低电平，以导通或关断所述加热电路。
[0007]其中，所述温度检测电路与所述S頂卡座设于同一 PCB板上是为了使得所述温度检测电路靠近所述S頂卡座，便于检测S頂卡座的温度，进而间接地检测S頂卡的温度。在S頂卡的温度较低时，所述加热电路导通，通过所述加热电路的加热作用，使得S頂卡座的温度有所提高，进而使得S頂卡座中的S頂卡也能达到升温效果，防止S頂卡因为环境温度较低而出现异常；在S頂卡的温度较高时，所述加热电路关断，停止加热。
[0008]较佳地，所述温度检测电路包括一热敏电阻，所述热敏电阻与所述无线通信模块相连。
[0009]本技术方案是利用热敏电阻阻值随着环境温度的变化而变化的特性来检测温度的，这种检测方式结构简单、不会占用PCB板的太多空间。
[0010]较佳地，所述加热电路包括至少一加热电阻和一开关，所述加热电阻的第一端通过所述开关与所述无线通信模块连接，所述加热电阻的第二端与一电源连接。其中，所述开关根据接收所述无线通信模块输出的高低电平来导通或关断所述加热电路；所述加热电阻是指利用电阻自身在通电时所产生的热量来加热的电阻，当所述加热电阻的数量大于I时，该些加热电阻并联。改变加热电阻的数量和阻值可以改变加热电路单位时间内释放出的热量，进而控制SIM卡座周围的温度变化。
[0011 ] 较佳地，所述开关为一 NPN晶体管，所述NPN晶体管的基极与所述无线通信模块连接，所述NPN晶体管的发射极接地，所述NPN晶体管的集电极与所述第一端连接，所述加热电路在所述无线通信模块输出高电平时导通，在所述无线通信模块输出低电平时关断。
[0012]较佳地，所述NPN晶体管的基极与所述无线通信模块之间还串联有一电阻。
[0013]较佳地，所述加热电阻与所述S頂卡座放置于所述PCB板的同一面，该面的位于所述加热电阻与所述SIM卡座之间的区域覆有铜皮。
[0014]所述铜皮可以加速传热，使得S頂卡座的温度能够快速提升。
[0015]较佳地，该面的位于所述加热电阻下方的区域和/或该面的位于所述SIM卡座下方的区域也分别覆有铜皮。
[0016]较佳地，所述加热电阻与所述S頂卡座放置于所述PCB板的不同面，所述PCB板还形成有一通孔，该些加热电阻产生的热量通过所述通孔传递至所述S頂卡座。
[0017]较佳地，所述加热电阻所在的面与所述SIM卡座所在的面分别覆有铜皮。
[0018]较佳地，所述无线通信模块为GSM(全球移动通信系统)模块、3G模块(使用第三代移动通信技术的模块)或4G模块(使用第四代移动通信技术的模块)。
[0019]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。
[0020]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型的无线通信装置能够检测S頂卡座周围的温度，进而间接地检测S頂卡的温度，还能通过所述加热电路的加热作用，使得S頂卡座的温度有所提高，进而使得S頂卡座中的S頂卡也能升温，防止S頂卡因为环境温度较低而出现异常。此外，本实用新型的无线通信装置还具有结构简单、占用空间小的优点。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例1的无线通信装置的电路结构框图。
[0022]图2为本实用新型实施例1的无线通信装置的温度检测电路的电路示意图。
[0023]图3为本实用新型实施例1的无线通信装置的加热电路的电路示意图。
[0024]图4为本实用新型实施例1的无线通信装置的PCB板的布局示意图。
[0025]图5为本实用新型实施例2的无线通信装置的PCB板的TOP层的布局示意图。
[0026]图6为本实用新型实施例2的无线通信装置的PCB板的BOTTOM层的布局示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0028]实施例1
[0029]参见图1，一种无线通信装置，包括一无线通信模块Ul、一处理器U2、一加热电路2和一温度检测电路3。其中，所述无线通信模块Ul可以为GSM模块、3G模块或4G模块。
[0030]所述无线通信装置还包括一 S頂卡座。所述温度检测电路3用于检测所述S頂卡座的温度并将检测到的温度信号传输至所述无线通信模块U1，所述无线通信模块Ul用于将接收到的温度信号转换为数字信号并将所述数字信号传输至所述处理器U2，所述处理器U2用于根据所述数字信号通过所述无线通信模块Ul向所述加热电