路2输出高电平或低电平，以导通或关断所述加热电路2。
[0031]参见图2，所述温度检测电路3包括一热敏电阻NTC，所述热敏电阻NTC与所述无线通信模块Ul的ADCO脚相连。所述热敏电阻NTC的阻值随着温度的变化而变化，所述无线通信模块Ul通过获得所述热敏电阻的阻值而获知当前的温度。所述无线通信模块Ul的TXD脚与所述处理器U2的/RXD脚相连，所述无线通信模块Ul将接收到的温度信号转换为数字信号后通过TXD脚传输至所述处理器U2的/RXD脚。所述处理器U2的/TXD脚与所述无线通信模块Ul的RXD脚相连，所述处理器U2通过/TXD脚将一反馈信号回传给所述无线通信模块Ul的RXD脚，所述无线通信模块Ul根据所述反馈信号输出高电平或低电平至所述加热电路2。
[0032]所述加热电路2包括至少一加热电阻和一开关，所述加热电阻的第一端通过所述开关与所述无线通信模块Ul连接，所述加热电阻的第二端与一电源连接。
[0033]参见图3，本实施例的加热电路2包括8个加热电阻R3-R10，加热电阻R3-R10并联。所述开关为一 NPN晶体管Q1，所述NPN晶体管的基极与所述无线通信模块Ul的PCTRL连接，所述NPN晶体管的发射极接地，所述NPN晶体管的集电极与并联后的加热电阻的第一端连接。所述加热电路2在PCTRL输出高电平时导通，在PCTRL输出低电平时关断。所述NPN晶体管的基极与所述PCTRL之间还串联有电阻R1。
[0034]在符合本领域的公知常识的基础上，所述开关还可以选取其它器件，如二极管、PNP晶体管等。由于采用其它器件作为开关的电路较为常规，故在此不再赘述。
[0035]SIM卡座、所述无线通信模块U1、所述处理器U2、所述加热电路2和所述温度检测电路3均设于同一 PCB板上。如图4所示，加热电阻与S頂卡座I放置于所述PCB板的同一面，加热电阻分开均匀放置，该面覆有铜皮5，覆盖的区域包括位于加热电阻与所述SIM卡座I之间的区域、位于加热电阻下方的区域和位于所述S頂卡座I下方的区域。此外，在PCB板布局时，尽量将热敏电阻远离所述加热电路2，以免影响热敏电阻检测S頂卡座I的温度的准确性。
[0036]实施例2
[0037]本实施例的无线通信装置与实施例1的无线通信装置基本相同，不同之处在于，本实施例中的加热电阻与所述SIM卡座I放置于所述PCB板的不同面，所述PCB板还形成有一通孔，该些加热电阻产生的热量通过所述通孔传递至所述S頂卡座I。图5为PCB板的TOP层(顶层)的布局图，放置有S頂卡座1，TOP层覆有铜皮6。图6为PCB板的BOTTOM层(底层)的布局图，放置有加热电阻，且加热电阻分开均匀放置，BOTTOM层覆有铜皮7。
[0038]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种无线通信装置，包括一 SIM卡座和一无线通信模块，其特征在于，所述无线通信装置还包括一处理器、一加热电路和一温度检测电路； 所述温度检测电路与所述SIM卡座设于同一 PCB板上，所述温度检测电路用于检测所述S頂卡座的温度并将检测到的温度信号传输至所述无线通信模块，所述无线通信模块用于将接收到的温度信号转换为数字信号并将所述数字信号传输至所述处理器，所述处理器用于根据所述数字信号通过所述无线通信模块向所述加热电路输出高电平或低电平，以导通或关断所述加热电路。2.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述温度检测电路包括一热敏电阻，所述热敏电阻与所述无线通信模块相连。3.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述加热电路包括至少一加热电阻和一开关，所述加热电阻的第一端通过所述开关与所述无线通信模块连接，所述加热电阻的第二端与一电源连接。4.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述开关为一NPN晶体管，所述NPN晶体管的基极与所述无线通信模块连接，所述NPN晶体管的发射极接地，所述NPN晶体管的集电极与所述第一端连接，所述加热电路在所述无线通信模块输出高电平时导通，在所述无线通信模块输出低电平时关断。5.如权利要求4所述的无线通信装置，其特征在于，所述NPN晶体管的基极与所述无线通信模块之间还串联有一电阻。6.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述加热电阻与所述SIM卡座放置于所述PCB板的同一面，该面的位于所述加热电阻与所述SIM卡座之间的区域覆有铜皮。7.如权利要求6所述的无线通信装置，其特征在于，该面的位于所述加热电阻下方的区域和/或该面的位于所述S頂卡座下方的区域也分别覆有铜皮。8.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述加热电阻与所述SIM卡座放置于所述PCB板的不同面，所述PCB板还形成有一通孔，所述加热电阻产生的热量通过所述通孔传递至所述S頂卡座。9.如权利要求8所述的无线通信装置，其特征在于，所述加热电阻所在的面与所述SIM卡座所在的面分别覆有铜皮。10.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述无线通信模块为GSM模块、3G模块或4G模块。
【专利摘要】本实用新型提供一种无线通信装置，包括一SIM卡座和一无线通信模块，其特征在于，所述无线通信装置包括一处理器、一加热电路和一温度检测电路；所述温度检测电路与所述SIM卡座设于同一PCB板上，所述温度检测电路用于检测所述SIM卡座的温度并将检测到的温度信号传输至所述无线通信模块，所述无线通信模块用于将接收到的温度信号转换为数字信号并将所述数字信号传输至所述处理器，所述处理器用于根据所述数字信号通过所述无线通信模块向所述加热电路输出高电平或低电平，以导通或关断所述加热电路。本实用新型弥补现有的无线通信装置的SIM卡在低温环境下容易出现异常的缺陷，能够对SIM卡加热。
【IPC分类】H04B1/3827, H04B1/3816
【公开号】CN204836151
【申请号】CN201520517718
【发明人】朱团
【申请人】上海移远通信技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月16日