一种易装配的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通讯终端技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种易装配的手机。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高，成为人们工作、生活的必须品。手机的功能也越来越多，除了通话、短信之外，还具有连接网络、拍摄照片视频、视频通话等功能。
[0003]目前手机马达高度基本和主板高度差不多，所以手机马达多是破板设计，现有马达结构多是焊线结构，这造成了现有马达结构不易装配的问题。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机结构，以便克服现有手机的上述缺陷。【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种易装配的手机，可提高组装效率，降低成本。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种易装配的手机，所述手机包括:手机壳体、主板、马达；所述马达设有振动头、马达正负极弹片；
[0008]所述马达的底部设有固定卡点，固定卡点卡合在手机壳体的马达固定槽中，实现马达在手机壳体的定位；
[0009]所述主板设置于手机壳体中，主板上设有马达接触点，马达的马达正负极弹片和主板的马达接触点连接，实现马达和主板电路的连通。
[0010]作为本实用新型的一种优选方案，所述马达设有底部支架，底部支架一端的延伸端上设有马达正负极弹片，马达的振动头位于另外一侧，马达的底部两侧有固定卡点。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，所述手机壳体包括第一壳体、第二壳体；
[0012]所述第一壳体设有若干C型弹片，各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上；第一壳体为手机主壳体，手机的主板设置于第一壳体内；在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片；
[0013]所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽；
[0014]所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构，固定机构为卡扣，卡扣设置于扣合凹槽的中间区域；卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
[0015]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的易装配的手机，有效解决了手机马达需要在主板破板时不易装配的问题，结构简单，安装方便；可提高组装效率，降低成本。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型易装配手机马达的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型易装配手机马达与主板连接的结构示意图。
[0018]图3为本实用新型易装配手机马达与主板连接的另一结构示意图。
[0019]图4为实施例二中本实用新型手机壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0021]实施例一
[0022]请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种易装配的手机，所述手机包括:手机壳体201、主板301、马达101 ;所述马达101设有振动头101-4、马达正负极弹片101-3。
[0023]马达101有底部支架101-1，底部支架101-1的延伸端上设有马达正负极弹片101-3，马达101的振动头101-4位于另外一侧，马达101的底部两侧有固定卡点101-2。
[0024]装配时，马达101的底部两侧有固定卡点101-2卡合在手机壳体201的201_1马达固定槽中，实现马达101在手机壳体201的定位。
[0025]再把主板301装配手机壳体201中，主板301上设有马达接触点301_1，装配后马达101的马达正负极弹片101-3和主板301的马达接触点301-1联通，实现了马达和主板电路的连通，装配完成。
[0026]实施例二
[0027]本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，请参阅图4，手机壳体包括第一壳体、第二壳体，手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。
[0028]本实施例中，第一壳体为手机主壳体3，第二壳体为常拆卸手机壳体2。手机主壳体3为手机主结构体不经常拆卸，常拆卸手机壳体2需要经常在手机主壳体3拆卸。
[0029]手机主壳体3上设有C型弹片1，C型弹片I的根部12固定在手机主壳体3上，根据所需扣合力度可以分布若干个。
[0030]常拆卸手机壳体2在与C型弹片I配合的位置对应设置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22内还可以设有固定C型弹片I头部的固定机构，固定机构可以为卡扣，卡扣设置于扣合凹槽22的中间区域；卡扣与第二壳体的边沿21将C型弹片I的头部固定。
[0031]需要扣合时，把常拆卸手机壳体2按压手机主壳体3上，C型弹片I在压力作用下产生形变，头部11弹到常拆卸手机壳体2对应的扣合凹槽22中，这时C型弹片I的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体2扣合在手机主壳体3上。
[0032]需要拆卸时，扣常拆卸手机壳体2，扣合凹槽22压迫C型弹片I的头部11，C型弹片I产生弹变，常拆卸手机壳体2从手机主壳体3上扣下。
[0033]以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单，壳体加工方便，C型弹片可以做成标准件，方便标准化作业。
[0034]综上所述，本实用新型提出的易装配的手机，有效解决了手机马达需要在主板破板时不易装配的问题，结构简单，安装方便；可提高组装效率，降低成本。
[0035]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种易装配的手机，其特征在于，所述手机包括:手机壳体、主板、马达； 所述马达设有振动头、马达正负极弹片； 所述马达的底部设有固定卡点，固定卡点卡合在手机壳体的马达固定槽中，实现马达在手机壳体的定位； 所述主板设置于手机壳体中，主板上设有马达接触点，马达的马达正负极弹片和主板的马达接触点连接，实现马达和主板电路的连通。2.根据权利要求1所述的易装配的手机，其特征在于: 所述马达设有底部支架，底部支架一端的延伸端上设有马达正负极弹片，马达的振动头位于另外一侧，马达的底部两侧有固定卡点。3.根据权利要求1所述的易装配的手机，其特征在于: 所述手机壳体包括第一壳体、第二壳体； 所述第一壳体设有若干C型弹片，各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上；第一壳体为手机主壳体，手机的主板设置于第一壳体内；在第一壳体的每个角的两侧分别设有c型弹片； 所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽；所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构，固定机构为卡扣，卡扣设置于扣合凹槽的中间区域；卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种易装配的手机，所述手机包括：手机壳体、主板、马达；所述马达设有振动头、马达正负极弹片；所述马达的底部设有固定卡点，固定卡点卡合在手机壳体的马达固定槽中,实现马达在手机壳体的定位；所述主板设置于手机壳体中,主板上设有马达接触点,马达的马达正负极弹片和主板的马达接触点连接，实现马达和主板电路的连通。本实用新型提出的易装配的手机，有效解决了手机马达需要在主板破板时不易装配的问题,结构简单,安装方便；可提高组装效率，降低成本。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204887036
【申请号】CN201520263123
【发明人】杜盟
【申请人】上海闻泰电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年4月27日