喇叭组件及电子设备的制造方法

文档序号:10129816阅读:296来源:国知局
喇叭组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子结构领域,特别涉及电子结构领域中的喇叭组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,手机等电子设备已经得到很大的普及,且已成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。同时,为满足消费者的需要,这些电子数码产品一般都具备播放视频、听歌曲等各种视听娱乐功能。随着生活水平的提高,用户对手机等电子设备的功能,尤其对电子设备的出音效果的要求也就越来越多。
[0003]现有技术中,很多电子设备的听筒和扬声器是分开设置的。当然,也有很多电子设备会采用听筒和扬声器的结构,即二合一喇叭。但是现有技术中的二合一喇叭一般为正面出音,存在以下问题:音腔密封不好,使得出音效果不佳;前音腔的高度不够,振膜容易碰到前壳,进一步导致出音效果不佳,甚至会破坏振膜。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种喇叭组件及电子设备,音腔密封较好,且振膜由钢片保护而避免接触到电子设备的壳体,使得电子设备喇叭的出音效果较好。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种喇叭组件,包含:喇叭本体、钢片、支架;钢片设置于喇叭本体的出音面且与喇叭本体的振膜具有预设间距,在钢片上对应于振膜的位置开设至少一个开口 ;支架具有连通的第一腔体与第二腔体;喇叭本体设置于第一腔体,第二腔体形成喇叭本体的后音腔。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备,包含:壳体以及上述的喇叭组件;壳体具有出音口;喇叭组件固定于壳体,钢片的开口连通于壳体的出音口。
[0007]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言,通过将钢片设置于喇叭本体的出音面且与喇叭本体的振膜具有预设间距,避免了振膜由于接触到相对应的前壳密封部分或者钢片而造成振膜磨损的现象。通过将喇叭本体设置于支架的第一腔体,并且与第一腔体连通的第二腔体形成喇叭本体的后音腔,使得后音腔可以密封,以达到很好的出音效果,而且密封方式较为简单。另外,通过将钢片保护喇叭本体的振膜,避免振膜接触前壳而破坏出音效果,从而可以对喇叭组件进行多样化的结构设计,组装方式较为简单。钢片和支架还可以对喇叭本体具有一定的支撑作用。
[0008]进一步地,钢片与振膜的预设间距为0. 3mm至0. 5mm ;使得振膜可以在一个适合的间距范围内振动而不会碰到钢片。
[0009]进一步地,钢片贴附于喇叭本体的出音面。钢片与喇叭本体出音面的结合方式较为简单,易于实现,成本较低。
[0010]进一步地,钢片与喇叭本体的结合部位设有密封结构。密封结构可以使钢片和喇叭本体的结合更加紧密,避免了由于钢片与喇叭本体的刚性接触而导致钢片与喇叭本体结合不紧密的现象。
[0011]进一步地,喇叭本体过盈配合于第一腔体的内壁。
[0012]进一步地,电子设备还包含:密封层,夹持于喇叭组件与壳体之间且环绕出音面。密封层进一步保证了后音腔与前音腔的有效隔离,保证出音效果。
[0013]进一步地,密封层为密封泡棉。
[0014]进一步地,出音口位于壳体的侧壁;即本实施方式的二合一喇叭为侧出音,结构多样化。
[0015]进一步地,喇叭组件通过螺丝固定于壳体。
【附图说明】
[0016]图1是根据本实用新型第一实施方式的喇叭组件的剖面示意图;
[0017]图2是根据本实用新型第二实施方式的电子设备的剖面示意图;
[0018]图3是根据本实用新型第二实施方式中钢片的结构示意图;
[0019]图4是根据本实用新型第二实施方式的电子设备结构示意图的爆炸图。
[0020]其中1为钢片,2为喇叭本体,3为预设间距,4为支架,5为壳体,6密封层,7为第二腔体,8为钢片上的开口,9为防尘网。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种喇叭组件,如图1所示。
[0023]该喇叭组件包含:喇叭本体2、钢片1、支架4 ;钢片1设置于喇叭本体2的出音面且与喇叭本体2的振膜具有预设间距3 (预设间距3为如图1中的3所标注的左右方向上的距离),在钢片1上对应于振膜的位置开设至少一个开口 8(结合图3);支架4具有连通的第一腔体(即喇叭本体所在的位置)与第二腔体7 ;喇叭本体2设置于第一腔体,第二腔体7形成喇叭本体2的后音腔。其中,第一腔体与第二腔体7为在图中标示出。
[0024]需要说明的是,钢片1与喇叭本体2的振膜之间因设有预设间距3而形成的空间为前音腔。在钢片1上对应于振膜的位置所开设的开口 8的个数是本领域技术人员根据实际的设计方案进行确定的。
[0025]本实施方式中,喇叭本体2设置于支架4的第一腔体,并且与第一腔体连通的第二腔体7形成喇叭本体2的后音腔,使得支架4形成的后音腔可以有效密封;从而,该喇叭组件可以达到很好的出音效果。并且,钢片1设置于喇叭本体2的出音面且与喇叭本体2的振膜具有预设间距3,避免了振膜在振动的时候可能接触到电子设备的前壳而影响出音效果,严重的甚至导致振膜损坏。
[0026]在具体的实施过程中,如果钢片1与喇叭本体2的预设间距3过大,则可能会导致喇叭组件2的厚度较厚,进而影响电子设备外观。如果预设间距3过小,则可能导致振膜在振动时会接触钢片1,使振膜破损,甚至影响出音效果。较佳的,钢片1与振膜的预设间距3的范围可以为0. 3_至0. 5mm ;从而,钢片1在起到避免喇叭组件安装在电子设备时振膜接触电子设备的壳体的同时,也避免了喇叭组件过厚。
[0027]在本实施方式中,钢片1可以通过胶粘层贴附于喇叭本体2的出音面;从而使得钢片1贴附于喇叭本体2的结合方式较为简单,易于实现,成本较低。较佳的,钢片1与喇叭本体2的结合部位设有密封结构(密封结构未在图中示出)。密封结构可以使钢片1
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