音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备。
【背景技术】
[0002]喇叭和音腔是音腔模组中最基本、最重要的部分，其工作原理主要是通过对喇叭的传输电流，当电流通入音圈后会产生交变磁场，同时相应的永久磁铁也产生一个大小与方向不变的恒定磁场，通过两个磁场的相互作用使音圈作垂直于音圈中电流方向的运动，从而音圈使带动振动膜振动，由振动膜振动引起空气的振动面发出声响，由此可见，对于如何通过现有设备实现喇叭的音频电流的稳定的输入对于产品的音效有着非常至关重要的影响。
[0003]如图1所示，目前现有设计中音腔模组主要都是通过喇叭引线10直接与小板或FPC上的露铜区域焊接实现对喇叭的音频电流的输入，然而，由于在生产过程中容易因人为原因造成虚焊、假焊等不良现象；而且受到设备空间的限制，引线10往往会比较短，造成将引线10焊接到供电部件上时会比较困难，喇叭引线比较短，在焊接过程中不容易焊接，在拆解过程中又需要对焊接处进行熔焊才能拆解音腔模组，增加了时间成本，因此，现有的设计存在可靠性不足、生产效率低、可操作性差、影响设备的维修效率等缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备，不仅节约维修时的拆解时间，提高维修效率，而且避免现有技术中焊接或熔焊过程中对设备电路造成的意外损伤，提尚广品的可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种音腔模组及装设有该模组的电子设备，该模组包含壳体与喇叭组件，其中，壳体具有音腔腔体；喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板FPC ;喇叭本体容置于所述音腔腔体；FPC的第一端连接于所述喇叭本体，第二端固定于所述壳体且具有第一露铜部。
[0006]本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包含前述音腔模组和电路板。其中，音腔模组可拆卸地固定于电路板，电路板具有第二露铜部，所述第二露铜部连接于所述FPC的第一露铜部。
[0007]本发明实施方式相对于现有技术而言，音腔模组通过软性电路板可拆卸地连接于电子设备内的电路板，可以使操作人员方便的对音腔模组进行拆解，提高了维修效率，同时避免了现有技术中需要通过熔焊才能拆解音腔模组的不易以及熔焊过程中可能对电路造成的意外损伤，并且，避免生产过程中因人为原因造成虚焊和假焊等不良现象引起电路不稳定的现象，提尚了广品的可靠性。
[0008]另外，FPC的第一端与第二端之间通过弯折部连接，弯折部将FPC的第二端引导至壳体的外表面。如果FPC被设计成单片结构，会使得音腔模组中喇叭本体的位置比较局限，而具有弯折结构的FPC可以节约设备整体的厚度空间，并且喇叭本体还可以在腔体内正放或反放均可方便的连接至电路板。
[0009]另外，FPC的第二端通过黏胶层贴附于所述壳体的外表面。这种方式较好的固定了 FPC，保证设备工作过程中电路的稳定，同时便于日后设备维修时的拆卸，减少对设备中电子元件的损伤。
[0010]另外，所述电子设备还包含导电连接件，连接于所述第一露铜部与所述第二露铜部之间。为了防止在设备的运行过程中可能会造成露铜部的连接不固定，导致两个部件之间的连接表面相对侧滑或脱离而不能紧密贴合，因此在这种情况下，需要引入导电连接件来加强两个露铜部表面之间的衔接。
[0011]另外，所述导电连接件的一端固定连接于所述第二露铜部，另一端抵持于所述第一露铜部。
[0012]另外，所述导电连接件为金属弹性件或者导电泡棉。这种方式不仅使得第一露铜部与第二露铜部之间能够紧密连接，防止设备在移动的过程中产生露铜部位的松弛导致出现电路不通的情况发生，适应不同结构空间下安装音腔模组的需要。
[0013]另外，所述电子设备还包含锁附件，音腔模组通过锁附件来固定电路板，防止电路板或FPC的滑动引起相互之间连接处的接触不良，便于音腔模组的拆解。
[0014]另外，所述电子设备为手机，所述电路板为小板。
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中音腔模组结构示意图；
[0016]图2是本实用新型第一实施方式中喇叭组件结构示意图；
[0017]图3是本实用新型第一实施方式中音腔模组的结构示意图；
[0018]图4是本实用新型第一实施方式中壳体的剖视图；
[0019]图5是本实用新型第二实施方式中装设有音腔模组的手机结构示意图；
[0020]图6是本实用新型第二实施方式中装设有音腔模组的手机的剖视图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种音腔模组，包含壳体与喇叭组件。具体结构示意图如图2、图3和图4所示，本实施方法中的音腔模组包括:壳体1、喇叭本体2、音腔腔体3、软性线路板FPC4、FPC的第一端5、FPC的第二端7。其中，喇叭本体2容置于音腔腔体3中，喇叭本体可以正向放置，也可以反向放置，图2中所示喇叭本体为反向放置，FPC的第一端5上的露铜部分与喇叭本体2上的弹角相连，第二端7通过黏附层与壳体1相连，且第二端7上有第一露铜部分，其中，黏附层使得FPC的第二端7与壳体1的外表面贴合在一起，以较好的固定住FPC，保证设备工作过程中电路的稳定，其中FPC因具有良好的弯折性、折叠性以及伸缩性，所以其第一端5与第二端7是之间的连接是通过弯折部结构连接的。
[0023]由于本实施方式采用了具有弯折结构的软性线路板FPC来连接喇叭本体与其他供电部件，可以消除利用焊接连接喇叭本体与其他电学部件的这种方式引起的上述不利影响。
[0024]另外，由于FPC具有良好的弯折性、折叠性以及伸缩性，受壳体空间结构的限制小，可以适应不同壳体类型的需要，充分利用壳体的三维空间进行分布，降低壳体的厚度，节约空间。另外，音腔模组通过FPC可拆卸地连接于电路板，可以避免现有技术中的需要借助相应的工具对其进行熔焊才能进行拆解，提高维修效率，降低人工成本。另外，FPC通过黏胶层贴附于壳体的外表面，可以便于日后设备维修时的拆卸，减少对设备中电子元件的损伤。
[0025]本实用新型的第二实施方式涉及一种包含第一实施例中的音腔模组的电子设备。这种电子设备可以为手机、平板电脑等终端，本实施例中优先用手机做为参照，如图5和图6所示，其中，音腔模组可拆卸地固定于电路板8，电路板8具有第二露铜部，第二露铜部连接于FPC第二端7的第一露铜部，并且在第一露铜部与第二露铜部之间设有导电连接件6，导电连接件6可以是金属弹性件或导电泡棉，导电连接件6的数量可以是一个或多个，本实施例中优先采用了三个金属弹片，分别连接喇叭的正、负极以及接地极的电路线路，另外在本实施例中也可采用升缩式顶针代替金属弹片来达到同样的效果，其中，本实施例中还可以采用导电连接件一端固定连接于所述第二露铜部，另一端抵持于所述第一露铜部的连接方式；音腔模组组装完成后通过锁附件9与电路板8紧密结合，其中锁附件有6个，分别位于壳体的前后，其中，本实施例中的优先采用6个螺丝作为锁附件，将音腔模组固定在电路板8上，防止电路板8或FPC的滑动引起相互之间连接处的接触不良。
[0026]由于本实施方式中采用FPC的第一露铜部与电路板上的第二露铜部相连接的方式代替了传统方式中采用焊接方式连入电流，避免了虚焊和假焊等不良现像，其中，两个露铜部之间可以是直接相连，也可以是间接相连，本实施例中优先采用金属弹片作为导电连接件连接两个露铜部实现间接相接，因金属弹片具备的弹性伸缩特性可以使得第一露铜部与第二露铜部更加紧密的连接在一起，可有效防止第一露铜部和第二露铜部之间的连接表面发生相对侧滑或脱离而不能紧密贴合，致使手机在移动的过程出现电路不通的情况发生，适应不同壳体结构空间下安装音腔模组的需要。
[0027]另外，装设有该音腔模组的设备则可以避免需要借助相应的工具对其进行熔焊才能进行拆解，提高了维修效率，降低了人工成本。
[0028]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
【主权项】
1.一种音腔模组，其特征在于，包含:壳体与喇叭组件； 所述壳体具有音腔腔体； 所述喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板FPC ;所述喇叭本体容置于所述音腔腔体；所述FPC的第一端连接于所述喇叭本体，第二端固定于所述壳体且具有第一露铜部。2.根据权利要求1所述的音腔模组，其特征在于，所述FPC的第一端与第二端之间通过弯折部连接，所述弯折部将所述FPC的第二端引导至所述壳体的外表面。3.根据权利要求2所述的音腔模组，其特征在于，所述FPC的第二端通过黏胶层贴附于所述壳体的外表面。4.一种电子设备，其特征在于，包含:电路板、以及权利要求1至3中任意一项所述的音腔模组； 所述音腔模组可拆卸地固定于所述电路板； 所述电路板具有第二露铜部，所述第二露铜部连接于所述FPC的第一露铜部。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含导电连接件，连接于所述第一露铜部与所述第二露铜部之间。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电连接件的一端固定连接于所述第二露铜部，另一端抵持于所述第一露铜部。7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电连接件为金属弹性件或者导电泡棉。8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含锁附件，所述音腔模组通过所述锁附件锁附于所述电路板。
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备。在本实用新型中，该音腔模组包括壳体与喇叭组件，其中，壳体具有音腔腔体；喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板(Flexible？Printed？Circuit？board)FPC；喇叭本体容置于音腔腔体；FPC的第一端连接于喇叭本体，第二端固定于壳体且具有第一露铜部。通过在电子设备中装设该音腔模组，不仅节约维修时的拆解时间，提高维修效率；而且避免现有技术中焊接或熔焊过程中对设备电路造成的意外损伤，提高产品的可靠性。
【IPC分类】H04R1/28
【公开号】CN205071289
【申请号】CN201520541890
【发明人】林海辉
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年7月24日