一种音腔装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子技术领域，特别是涉及一种音腔装置及具有该音腔装置的电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，人们在追求电子设备性能的同时，还不断地追求电子设备的体积(即，越薄越好)。基于此，现有电子设备(如，手机)的设计都在不断地追求轻薄化；但是，在追求轻薄化的同时，会造成电子设备音腔装置(即，扬声器box)的后腔无法达至ljlcc(l立方厘米)的要求，致使电子设备的音频无法调到理想状态。因此，在电子设备追求轻薄化的同时，必须确保音腔装置的内腔容积能满足标准要求。现有电子设备的音腔装置后腔经过连接器、麦克风、电路板及马达，延伸至电子设备的整个天线区域，并在经过连接器和麦克风处形成后腔窄通道。但是，如果后腔窄通道狭长，且通道容积太小的话，会使电子设备的音频高频的音质无法调存。另外，音腔装置靠近电子设备电池壳(背壳)的一侧厚度大小直接关系到电子设备整机厚度大小。
[0003]为了进一步追求电子设备的轻薄化，现有技术将音腔装置的局部材质替换成钢片或小面积嵌入PET片，以增大音腔装置的容积、并降低音腔装置靠近电子设备电池壳的一侧厚度。
[0004]但是，本发明的发明人发现上述设计结构存在如下问题:
[0005](1)音腔装置上能嵌入钢片的区域只能是与扬声器本体对应的位置处，而在与天线区域对应的位置处不能嵌入钢片，否则影响天线的性能。因此，能嵌入钢片面积有限，进而只能有限地改善音腔装置后腔及后腔窄通道容积、局部减薄音腔装置、无法提升音质。
[0006](2)PET片材刚性不足，在音腔装置靠近电子设备电池壳的一侧不能使用该材质，所以音腔装置的关键部位无法达到减薄的效果。另外，PET片材只能小面积嵌入，否则会产生共振效应。
【实用新型内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型提供一种音腔装置及电子设备，主要目的在于增大音腔装置内腔容积，以提升电子设备所发出声音的音质。
[0008]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0009]—方面，本实用新型的实施例提供一种音腔装置，所述音腔装置用于设置在电子设备内，其特征在于，该音腔装置包括:
[0010]壳体，所述壳体具有第一材质区域和第二材质区域；其中，所述第二材质区域处壳体壁的材质为陶瓷；
[0011]扬声器本体，所述扬声器本体安置在所述壳体内。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0013]前述的音腔装置，所述壳体内部形成连通的第一腔室和第二内腔室；其中，
[0014]所述扬声器本体安置在所述第一腔室中；
[0015]所述第二腔室内安置有天线及天线元器件。
[0016]前述的音腔装置，所述第一腔室具有第一腔壁，所述第一腔室的第一腔壁用于设置在电子设备内靠近电子设备背壳的位置处；
[0017]所述第二腔室具有第一腔壁，所述第二腔室的第一腔壁用于设置在电子设备内靠近电子设备背壳的位置处；
[0018]其中，所述第一腔室的第一腔壁为所述壳体的第二材质区域；和/或，
[0019]所述第二腔室的第一腔壁为所述壳体的第二材质区域。
[0020]前述的音腔装置，所述第一腔室还具有与第一腔壁相对的第二腔壁，所述第一腔室的第二腔壁为所述壳体的第二材质区域；和/或，
[0021]所述第二腔室还具有与第一腔壁相对的第二腔壁，所述第二腔室的第二腔壁为所述壳体的第二材质区域。
[0022]前述的音腔装置，所述第二腔室包括第三腔室和第四腔室；所述第三腔室内安置有电路板、传声器及连接器；
[0023]其中，所述第三腔室内形成用于连通所述第一腔室、第四腔室的通道。
[0024]前述的音腔装置，所述通道的内壁或部分内壁为所述壳体的第二材质区域；和/或，
[0025]所述第四腔室的腔壁为所述壳体的第二材质区域；和/或，
[0026]所述第四腔室具有第三腔壁，所述第三腔壁用于设置在电子设备内靠近电子设备背壳的位置处；其中，所述第三腔壁为所述壳体的第二材质区域。
[0027]前述的音腔装置，所述壳体在所述第二材质区域处的壁厚为0.1-0.25mm。
[0028]前述的音腔装置，所述第一材质为塑料；
[0029]所述壳体在所述第一材质区域处的壁厚大于所述壳体在所述第二材质区域处的壁厚。
[0030]前述的音腔装置，所述第一材质区域处的壳体壁与第二材质区域的壳体壁通过塑胶、点胶或背胶中的任一种方式粘接。
[0031]另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括:
[0032]第一壳体；所述第一壳体为电子设备的背壳；
[0033]第二壳体，所述第二壳体与第一壳体形成一封闭腔；
[0034]音腔装置，所述音腔装置为上述所述的音腔装置；所述音腔装置设置在所述封闭腔内的一端。
[0035]借由上述技术方案，本实用新型的音腔装置及电子设备至少具有下列优点:
[0036]本实施例提供的音腔装置的壳体通过设置第一材质区域和第二材质区域，将传统的音腔装置的壳体材质部分替换为陶瓷(即，局部嵌入陶瓷材质)，由于陶瓷片的厚度能达到0.1-0.2_，其厚度远远低于其他材质的厚度，且不会对天线的性能造成影响，从而增大了音腔装置内腔的容积，提高电子设备的音质。另外，陶瓷的刚性较好，其可以应用在音腔装置靠近电子设备电池壳的一侧，这样实现了降低了音腔装置的厚度或体积，还能促进电子设备进一步薄化。
[0037]进一步地，本实用新型的实施例提供的音腔装置的壳体内部具有连通的第一腔室和第二腔室。其中，扬声器本体安置在第一腔室内。第二腔室内安置有天线及天线元器件。使第一腔室的第一腔壁、第二腔室的第一腔壁的材质选用陶瓷，由于陶瓷材质的腔壁能做到很薄的，其不会对天线性能产生影响；如此厚度使第二材质区域处的壳壁很薄，这样在增大音腔容积，保证电子设备音质的基础上，还能降低电子设备整机的厚度。
[0038]进一步地，本实用新型的实施例提供的音腔装置中的第二腔室包括第三腔室和第四腔室；其中，第三腔室内形成与所述第一腔室、第二腔室连通的通道；该通道通过连接器和传声器。其中，通道的内壁或部分内壁选用第二材质，从而增大通道的容积，样能大大改善和解决了现有技术因通道过窄而造成的对音频的影响。
[0039]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0040]图1是现有技术中音腔装置的结构示意图；
[0041]图2是本实用新型的实施例提供的一种音腔装置的结构剖示图；
[0042]图3为本实用新型的实施例提供的另一种音腔装置的结构剖示图；
[0043]图4为本实用新型的实施例提供的另一种音腔装置的结构剖示图；
[0044]图5为本实用新型的一实施例示意图。
【具体实施方式】
[0045]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0046]本实用新型是基于如下问题提出的:
[0047]第一，本实用新型的发明人发现电子设备的音腔装置厚度(尤其是靠近或连接电子设备背壳处音腔装置的壁厚)直接影响着电子设备整机的厚度；另外，音腔装置(扬声器box)的后腔容积必须达到lcc(l立方厘米)的要求，否则电子设备的音频无法调到理想状
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[0048]第二，如图1所示，现有电子设备的音腔装置1经扬声器本体11的后腔经过连接器12、麦克风13、电路板14及马达15，延伸至电子设备的整个天线区域16，并在经过连接器和麦克风处形成后腔窄通道(如图1中阴影区域)。但是，如果后腔窄通道狭长，且高度不够的话(即容积太小)，会使电子设备的音频高频的音质无法调存。另外，音腔装置靠近电子设备电池壳(背壳)的一侧厚度大小关系到电子设备整机厚度大小。
[0049]第三，本实用新型的发明人发现:现有技术人员为了进一步追求电子设备的轻薄化，将音腔装置的局部材质替换成钢片或小面积嵌入PET片，以增大音腔装置的容积、并降低音腔装置靠近电子设备电池壳的一侧厚度。但是，在与天线区域对应的位置处不能嵌入钢片，否则影响天线的性能。所以嵌入钢片面积有限，只能有限地改善音腔装置后腔及后腔窄通道容积、局部减薄音腔装置、无法提升音质。PET片材刚性不足，在音腔装置靠近电子设备电池壳的一侧不能使用该材质，所以音腔装置的关键部位无法达到减薄的效果。另外，PET片材只能小面积嵌入，否则会产生共振效应。
[0050]基于上述问题的存在，为了能进一步减小电子设备的厚度的同时，还能确保音腔装置后腔容积，本实用新型提供一种音腔装置及电子设备，具体设计思路为:该音腔装置包括:壳体及扬声器本体，壳体具有第一材质区域和第二材质区域；第二材质区域处壳体壁的材质为陶瓷；扬声器本体位于所述壳体内。
[0051]下面通过实施例详细介绍:
[0052]如图2所示，本实用新型的一实施例提供一种音腔装置，该音腔装置包括壳体21及扬声器本体22 ;其中，壳体21具有第一材质区域211和第二材质区域212(即壳体由第一材质和第二材质构成，第一材质区域处的壳体壁选用第一材质；第二材质区域处的壳体壁选用第二材质)。在此，第二材质区域处壳体壁的材质为陶瓷。扬声器本体22位于壳体21内。
[0053]在此，壳体壁在第一材质区域处的所选用的第一材质可为常规的音腔