专利名称：同轴线缆电性连接至电路板的方法
技术领域：
本发明是一种同轴线缆电性连接至电路板上的方法，尤指一种连接效果较佳并利于操作的高密度同轴线缆与电路板间的焊接方法。
随着通讯产业的不断发展，业界人士在电讯传输技术领域的研究亦日益深入，同轴线缆作为一种能高速传递高密度讯号的通讯器材，已经被人们广泛采用。相关现有技术如中国台湾专利申请第84201894号案所揭示，是一种线缆末端连接器与同轴线缆的直接组接方式，为了适应这种高密度同轴线缆传递讯号的需要，该早期的直接组接方式逐渐发展为借由一转接电路板以实现同轴线缆与末端连接器的电性连接，相关现有技术如中国台湾专利申请第84200785号案所揭示。
请参阅图7，它是揭示了另一种将现有同轴线缆8与转接电路板9相互连接的方法，它是将同轴线缆8内部线缆81的导线811焊接至位于电路板9一侧面的接合点91上，而将线缆81的编织层812焊接至电路板9另一侧面的接合点上(未图示)。但是，利用这种现有同轴线缆与转接电路板的接合方法所得成品存在共同的不足之处，就是线缆于焊接前不能适当定位，所以，它无法与接合点迅速准确的对位，尤其是对于接合点密度较高的电路板而言，此点缺失将使焊接操作极为不便，进而引起焊接效率低下。再者，由于线缆相对于电路板之间仅仅依靠接合点来提供固持限位，当线缆受到不当外力影响时，该接合点处将会承受较大的破坏力，尤其在接合点密度极高的情形下，该较大的破坏力有可能使线缆自接合点上脱离而导致断路，进而引发电讯传递不稳定等不良后果。
请参阅图8及
图10所示，它是由本案相同申请人申请、还处于审查中的第99113944.5号专利。它于转接电路板7的同一侧面适当位置处设置两排相互平行且间隔一定距离的第一焊接垫70及第二焊接垫72，于第一焊接垫70和第二焊接垫72之间对应布设贯穿转接电路板7的通孔74。将同轴线缆6内部的线缆60插入相应通孔74内，并贯穿露出于转接电路板7的另一侧面且延伸适当长度，而于通孔74内借摩擦力而产生适当定位。在线缆60已经获得定位的基础上，将线缆60内部的导线600与包覆在导线600外侧的编织层602各自向第一、第二焊接垫70、72延伸，并对准相应的焊接垫位置。再经由加热处理或相应的加工而使线缆60的导线600及编织层602分别焊接于第一焊接垫70及第二焊接垫72上，以实现线缆60与转接电路板7间的电讯导接并制成成品。该方法借由开设于电路板焊接垫之间的通孔而提供同轴线缆于电路板上的定位，便于操作且确保二者间的焊接质量。但是，随着电脑技术的发展，电脑处理的数据量越来越大，越来越需要使用更精密的连接器。有的精密连接器体积小，端子数多，电路板上需要连接更多的线缆数目，而于电路板开设过多通孔，将因孔间距太小而无法设置。因此，该方法不适用于电路板上焊接线缆数目较多及密度较大的电连接器。
本发明的目的在于提供一种线缆与电路板的连接方法，它可使电路板连接更多数目的线缆，而且具有更好的连接质量。
本发明同轴线缆电性连接至电路板的方法主要包括以下各步骤布设焊接垫步骤，于电路板上适当位置处布设焊接垫，且这种焊接垫是以间隔适当距离的成排方式布设；设置通槽步骤，于电路板成排设置的焊接垫旁侧适当位置布设贯穿电路板的通槽；固定线缆步骤，将若干同轴线缆自电路板未设有焊接垫的侧面按照组配需要而经由电路板上对应的通槽贯穿至电路板的另一侧面，并在相应的焊接垫旁侧延伸适当长度；分离导线步骤，按照焊接需要而将这种已经定位好的同轴线缆的编织层与导线进行分离，使编织层与导线分别对准电路板不同排的焊接垫位置；接合步骤，将编织层及导线分别接合至各自所对应的不同排的焊接垫上以获得成品。
其中，在接合步骤中，该同轴线缆的导线结合于电路板具电讯传输作用的一排焊接垫上，而编织层则接合于电路板具接地作用的另一排焊接垫上，从而构成线缆的接地通路以排除同轴线缆接地线上的电荷，防止电磁干扰的现象发生。
相较于现有技术，本发明线缆与电路板的连接方法可连接更多数目的线缆，而且可将同轴线缆定位于电路板上，以提高焊接效率，并有效防止同轴线缆因受到不当外力而脱离电路板的焊接垫的不良现象发生，确保二者间的焊接质量。
下面结合附图及较佳实施例对本发明作进一步说明。
图1至图5是本发明同轴线缆与电路板连接方法各制造步骤的示意图。
图6是将经本发明同轴线缆与电路板连接方法所得成品与末端连接器组合后的立体示意图。
图7是一现有同轴线缆与电路板组接一体的立体示意图。
图8至图10是第99113944.5号专利的部分图示。
请参阅图1至图5所示，本发明同轴线缆连接至电路板的方法是包括布设焊接垫步骤A、设置通槽步骤B、固定线缆步骤C、分离导线步骤D及接合步骤E等步骤，其中布设焊接垫步骤A是于转接电路板4的同一侧面适当位置处设置两排相互平行且间隔一定距离的第一焊接垫42及第二焊接垫43，且该第一焊接垫42与第二焊接垫43系数目相同并各自对应设置。该设置通槽步骤B是于第一焊接垫42和第二焊接垫43之间布设贯穿转接电路板4的通槽41，该通槽41的数目少于第一、第二焊接垫42、43，且每一通槽41的位置与若干第一、第二焊接垫42、43相对应。固定线缆步骤C是将同轴线缆2内部的线缆21自转接电路板4未设有焊接垫的侧面对应插入相应通槽41内，每一通槽41内可同时插入若干线缆21，并使线缆21贯穿露出于转接电路板4的另一侧面且延伸适当长度。由于这种线缆21具有弹性较佳的壳层22，当线缆21被插入通槽41中之后，该壳层22即可与通槽41的内侧壁形成一定的弹性抵持作用，从而能提供线缆21于通槽41内的适当定位。分离线缆步骤D是在线缆21已经获得定位的基础上，将线缆21延伸于焊接垫旁侧的部分进行机械式分离，亦即，将它内部的导线210与包覆在导线210外侧的编织层211各自向第一、第二焊接垫42、43延伸，并对准相应的焊接垫位置，而包覆于编织层211外侧的壳层22是于靠近通槽41位置即已经去除，设置于导线210及编织层211之间的绝缘层212则是于编织层211分离部位继续向上延伸适当长度尔后被去除，以防止编织层211与导线210之间发生短路现象。至于接合步骤E即是经由加热处理或相应的加工而使线缆21的导线210及编织层211分别固接于第一焊接垫42及第二焊接垫43上，以实现线缆21与转接电路板4间的电讯导接并制成成品。
再请参阅图6所示为本发明同轴线缆与电路板连接方法所得成品与末端连接器3相组合后的立体示意图。该同轴线缆2是接合于转接电路板4的焊接垫上，而转接电路板4相对于组接同轴线缆2的另一侧缘则电性连接至连接器基体5上，于该转接电路板4与连接器基体5的外侧再设置适当的遮蔽及绝缘装置(未图示)即可组成一末端连接器3。
通过上述方法来连接同轴线缆2与转接电路板4，可使电路板4连接更多数目的线缆21，使同轴线缆连接器组合1的结构更加紧凑。而且线缆21于焊接前即获得适当固定，而焊接后该同轴线缆2若受到不当外力将产生相对于转接电路板4的运动时，它承受外力的部位是在线缆21与转接电路板4的通槽41配合位置，从而可使导线210与焊接垫42的接合部位承受最小的外力影响，以确保二者的接合稳定性并获得较佳的焊接质量，并方便同轴线缆2与焊接垫的对位，提高焊接效率，另外它成品具有焊接点整齐、外观良好及便于检测等优点。
权利要求
1.一种同轴线缆电性连接至电路板的方法，特征在于其包括以下步骤布设焊接垫步骤，于电路板上适当位置处布设焊接垫，且这种焊接垫是成排布设；设置通槽步骤，于电路板成排设置的焊接垫旁侧适当位置布设贯穿电路板的通槽；固定线缆步骤，将若干同轴线缆自电路板未设有焊接垫的侧面按照组配需要而插置于电路板上对应的通槽内并贯穿至电路板的另一侧面，以使若干同轴线缆经由同一通槽而定位于相应的焊接垫旁侧；分离导线步骤，它是将各条线缆中的导线与包覆于导线外侧的编织层分离开，并将导线及编织层分别对准它相应的焊接垫位置；接合步骤，按照电讯传递的需要而将这种导线及编织层对应接合于电路板的焊接垫上。
2.根据权利要求1所述的同轴线缆电性连接至电路板的方法，其特征在于布设焊接垫步骤是对应同轴线缆的数目而将焊接垫设置为间隔一定距离的两排，且每排焊接垫的数目等于同轴线缆的数目。
3.根据权利要求2所述的同轴线缆电性连接至电路板的方法，其特征在于通槽设置于两排焊接垫之间，且数目少于同轴线缆数。
4.根据权利要求3所述的同轴线缆电性连接至电路板的方法，其特征在于接合步骤是将同轴线缆的编织层接合于电路板的同一排焊接垫上，而将同轴线缆的导线接合于电路板的另一排焊接垫上。
5.一种同轴线缆连接器组合，包括同轴线缆及末端连接器，同轴线缆包括若干根线缆，每根线缆内部均包括至少一根可传输电讯的导线，导线外均具有编织层，以对各自内部的导线提供电磁屏蔽作用；末端连接器，装设于同轴线缆末端，包括用于与其他电子装置构成对接的连接器基体及用于电性连接同轴线缆与该连接器基体的转接电路板等构造；该转接电路板上具有成排设置且相隔一定距离的焊接垫，其特征在于成排设置的焊接垫旁侧设有贯穿转接电路板的通槽，以使若干同轴线缆自同一通槽内穿过并获得适当定位，从而方便地将各导线及编织层准确接合至相应的焊接垫上。
6.根据权利要求5所述的同轴线缆连接器组合，其特征在于转接电路板上的焊接垫呈两排平行设置，而通槽则设置于该两排焊接垫之间。
7.根据权利要求6所述的同轴线缆连接器组合，其特征在于各线缆的导线接合于电路板的同一排焊接垫上，而编织层则接合于另一排焊接垫上。
全文摘要
一种高密度同轴线缆连接至电路板的方法,包括:于电路板上适当位置处布设焊接垫;于电路板成排设置的焊接垫旁侧适当位置布设贯穿电路板的通槽;将若干同轴线缆自电路板未设焊接垫的侧面按照组配需要而插置于电路板上对应的通槽内并贯穿至电路板设于焊接垫的一侧面,以使各同轴线缆定位于相应的焊接垫旁侧;按照焊接需要而将同轴线缆的编织层与导线进行分离,并分别焊接于对应的成排焊接垫上。
文档编号H05K3/34GK1358060SQ0013497
公开日2002年7月10日 申请日期2000年12月12日 优先权日2000年12月12日
发明者王文礼, 代建华 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司