专利名称：电容元件及其制造方法和带电容元件的固体电解电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及在高速电源电路中使用的固体电解电容器的电容元件及其制造方法。
使用图5说明以往的功能性聚合物铝电解电容器的构造。图5为示出以往功能性聚合物铝电解电容器的剖面图。图5中，101是阳极用铝电极箔，102是介质层(氧化物层)，103是导电性聚合物层，104是碳层，105是Ag胶层，106是阳极端子，107是阴极端子，108是模塑树脂。
预先对阳极用铝电极箔101进行粗糙化处理，而且，在表面上形成介质层102。在这样在表面设置了介质层102的阳极用铝电极箔101的表面上，形成由聚吡咯(polypyrrole)，聚噻吩(polythiophene)，聚苯胺(polyaniline)等构成的导电性聚合物层103。进而，在导电性聚合物层103上，顺序形成碳层104和Ag胶层105，构成以往的电容元件。对于该以往的电容元件分别接合阳极端子106和阴极端子107，进而用模塑树脂108密封电容元件，由此形成以往的功能性聚合物铝电解电容器。
这种以往的功能性聚合物铝电解电容器的特征是比作为电解质使用了电解液的电解电容器(以下，称为电解液型的电解电容器)ESR更低。而为了谋求进一步的大容量和低ESR，还开发使用Ag粘接剂把上述以往的电容元件叠层多个的结构。进而，在上述以往的电容元件中，为进一步降低ESR，还进行了导电性聚合物层103的材料或者碳层104、Ag胶层105的材料的开发。
另外，为了实现更低的ESR，作为其它以往的电容元件，提出了把形成介质层的阳极用铝电极箔和起阴极用集电体功能的金属体(以下，称为阴极用集电金属体)仅在导电性聚合物层中接合的电容元件(日本特开平11-219861号公报)。
但是，在具有上述那样的以往电容元件的功能性聚合物铝电解电容器中，存在着以下的问题。
首先，存在着在叠层陶瓷电容器排列中难以降低以往的功能性聚合物铝电解电容器的ESR，而只降低导电性聚合物层或者碳层、Ag胶层的固有电阻并不充分这样的问题。这一点，在把使用了功能性聚合物的电解电容器与电解液型的电解电容器相比较时从尽管功能性聚合物的导电度比电解液的导电度高2位以上、但是使用了功能性聚合物的电解电容器与电解液型的电解电容器相比ESR仅降低1位左右的情况可知。即，在使用了功能性聚合物的电解电容器中为了实现叠层陶瓷电容器排列的低ESR，需要进行降低材料的固有电阻以外的开发，即需要降低导电性聚合物层与碳层，碳层与Ag胶层等各种界面电阻的开发。
另一方面，在把阳极用铝电极箔与阴极用集电金属体仅在导电性聚合物层中接合的结构中，由于与上述的结构相比较界面少，因此可以可靠地谋求ESR更低。但是在该结构的情况下，由于需要在使形成了介质层的阳极用铝电极箔与阴极用集电金属体相对而重合以后，把用于粘接的导电性聚合物充填在阳极用铝电极箔与阴极用集电金属体的缝隙之间的工艺，或者在使阴极用集电金属体与阳极用铝电极箔接近重叠以后，把它们配置在电解液中，从阴极用集电金属体一侧通过电解聚合形成导电性聚合物层的工艺，因此存在着制造工艺复杂的问题。
为了达到上述目的，本发明电容元件的特征在于，具备表面被粗糙化了的阳极用阀金属体；设置在上述阳极用阀金属体表面的介质层；设置在上述介质层上的阴极用导电层；以及设置在上述阴极用导电层上的阴极用集电金属体，其中，上述阴极用导电层由第1导电性聚合物层、第2导电性聚合物层以及配置在上述第1导电性聚合物层与上述第2导电性聚合物层之间的导电性粘接剂层这三层构成。
这样，本发明的电容元件的阴极用导电层是3层构造，是在阳极用阀金属体上设置第1导电性聚合物层、在阴极用集电金属体上设置第2导电性聚合物层、用导电性粘接剂层把这些第1与第2导电性聚合物层粘接的结构。因此，在作为电容元件一体化时，预先在阳极用阀金属体上设置第1导电性聚合物层，在阴极用集电金属体上设置第2导电性聚合物层，通过导电性粘接剂层把两者叠层的同时沿着叠层方向能够进行加压。如果这样进行加压，则能够进一步扩大阴极用集电金属体与第2导电性聚合物层之间等的各层间的接触面积。从而能够降低阴极用集电金属体与第2导电性聚合物层之间的界面电阻等的各层间的界面电阻。
另外，第1以及第2导电性聚合物层是比较柔软的材料。从而，在用这样的第1以及第2导电性聚合物层夹持导电性粘接剂层的结构中，这三层之间的接触面积大，同时还把界面电阻抑制得很低。从而，能够把用这三层构成的阴极用导电层内的电阻值也抑制得很低。进而，如果在作为电容元件一体化时充分加压，则能够把阴极用导电层内的电阻值抑制得更低。
另外，通过设置导电性粘接剂层，第1导电性聚合物层与第2导电性聚合物层相互不会剥离，在加大接触面积的同时能够稳定地进行保持。
如以上那样，如果依据本发明的结构，则能够抑制各层间的界面电阻，实现低ESR。
另外，在本发明的电容元件中，上述导电性粘接剂层最好由分散了导电性粒子的热硬化树脂构成。
另外，在本发明的电容元件中，上述阳极用阀金属体最好由铝箔、钽箔以及铌箔的某一种构成。
另外，在本发明的电容元件中，上述阴极用集电金属体最好由从其表面露出那样埋入了碳粒子的金属箔构成。如果依据这样的结构，则能够进一步降低阴极用集电金属体与第2导电性聚合物层的界面电阻，能够进一步实现低ESR。
另外，本发明的电容元件的制造方法的特征在于，包括在形成于阳极用阀金属体表面上的介质层上形成第1导电性聚合物层的工序；在阴极用集电金属体的表面上形成第2导电性聚合物层的工序；在上述第1导电性聚合物层上以及第2导电性聚合物层上的至少一方涂敷导电性粘接剂的工序；以及层叠上述阳极用阀金属体与上述阴极用集电金属体使得上述第1导电性聚合物层与上述第2导电性聚合物层通过上述导电性粘接剂而相对，在沿着层叠方向加压的状态下使上述导电性粘接剂硬化的工序。
如果依据该方法，则能够不经过复杂的工艺谋求降低各层间的界面电阻，实现低ESR。另外，由加压产生的作用与上面所述相同。
另外，为了达到上述目的，本发明的电解电容器的特征在于，具备上述本发明的电容元件，还具备对上述电容元件进行模塑的模塑材料；与上述阳极用阀金属体连接的阳极端子；以及与上述阴极用集电金属体连接的阴极端子。
这样，由于本发明的电解电容器使用能够实现低ESR的本发明的电容元件，因此能够实现陶瓷叠层电容器排列的低ESR。
另外，本发明的电解电容器还可以具备叠层了多个上述电容元件的电容元件叠层体。
另外，本发明的电解电容器中，最好在上述电容元件或者上述电容元件叠层体的上表面以及下表面中的至少一方与上述模塑材料之间配置弹性体。如果依据这样的结构，则即使在封装以后，通过弹性体对于电容元件或者电容元件叠层体沿着叠层方向作用压缩力。从而，能够实现稳定的界面连接。
本发明的其它目的、特征以及优点通过以下所示的记述可以充分明确。另外，本发明的益处可以在参考附图的以下的说明中明确。
图2是示出本发明一实施形态的固体电解电容器的概略结构的剖面图。
图3是示出本发明一实施形态的固体电解电容器的概略结构的剖面图。
图4是由导电性粘接剂层接合产生的压力与ESR的关系图。
图5是示出以往的功能性聚合物铝电解电容器的概略结构的剖面图。
(实施形态1)
图1中示出本实施形态的电容元件的概略结构。图1中，11是阳极用阀金属箔，12是介质层，13是第1导电性聚合物层，14是导电性粘接剂层，15是第2导电性聚合物层，16是阴极用集电金属箔，17是碳粒子。阳极用阀金属箔11通过电解腐蚀把表面粗糙化。
以下，对照本发明的电容元件制造方法的一实施形态说明本发明本实施形态的电容元件的结构。
首先，例如，在纯度99.99％的铝箔中加入交流电流，在以盐酸为主体的电解液中进行电解腐蚀，由此把铝箔粗糙化以便制做阳极用阀金属箔11。接着，在中性的电解液中对阳极用阀金属箔11进行阳极氧化，在阳极用阀金属箔11的表面上形成具有任意耐压的介质层12。其次，使用包含掺杂剂和各单体的溶液，通过化学聚合或者化学聚合与电解聚合形成由聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等构成的第1导电性聚合物层13。
另一方面，作为阴极用集电金属箔16，使用Cu箔、Ni箔、或者使用压力机等在Cu箔或者Ni箔或者Al箔的表面(与第2导电性聚合物层15接触的面)中埋入了碳粒子17的材料。使用包含掺杂剂和各单体的溶液，通过电解聚合在该阴极用集电金属箔16的表面上形成由聚吡咯、聚噻吩、聚苯酚等构成的第2导电性聚合物层。
接着，在第1导电性聚合物层13以及第2导电性聚合物层15上的至少一方涂敷成为导电性粘接剂层14的分散了碳粒子或者导电性聚合物粒子等导电性粒子的热硬化树脂，把两者粘接。这时，例如加入92×106Pa～1.47×107Pa的压力，在保持沿着叠层方向加压的状态下使导电性粘接剂层14硬化，作为电容元件在总体上一体化。
在本发明的电容元件及其制造方法中，虽然阳极用阀金属箔11最好是铝、钽、铌，但只要是阀金属箔则并不限定于这些也可以是其它的金属。另外，粗糙化的方法也不限定于直流腐蚀等，也可以使用其它方法。
另外，为了实现叠层陶瓷电容器排列的低ESR，降低阴极用集电金属箔16与第2导电性聚合物层15的界面电阻，降低第1导电性聚合物层13或者第2导电性聚合物层15与导电性粘接剂层14的界面电阻是有效的。本发明的电容元件由于是在阳极一侧设置第1导电性聚合物层13，在阴极一侧设置第2导电性聚合物层15，用导电性粘接剂层14把这些层13、15粘接的结构，因此在作为电容元件而一体化时能够沿着叠层方向加压。通过这样加压，能够更加扩大阴极用集电金属箔16与第2导电性聚合物层15的接触面积，由此，能够降低阴极用集电金属箔16与第2导电性聚合物层15的界面电阻。进而，在本发明的电容元件中，在与第1以及第2导电性聚合物层13、15接触的导电性粘接剂层14中使用把能够扩大接触面积的碳或者柔软的导电性聚合物粒子分散在树脂中的导电性粘接剂层14。由此，由于扩大了导电性粘接剂14与第1及第2导电性聚合物层13、15的接触面积，因此界面电阻降低。进而，通过在加压状态下使导电性粘接剂14硬化，能够保持接触面积扩大了的状态，能够实现稳定的低ESR。另外，通过具备导电性粘接剂层14，第1导电性聚合物层13与第2导电性聚合物层15相互不会剥离。进而，由于导电性粘接剂14是热硬化性的，因此提高了对于热的可靠性。从而，还能够得到一体化的电容元件的可靠性。另外，虽然最好是在导电性粘接剂14中分散了碳或者导电性聚合物的粒子的热硬化树脂，然而在形成电容元件方面并不限于这些，只要是导电性的粘接剂就可以使用。
另外，阴极用集电金属箔16虽然只要是金属箔即可，但是最好使用固有电阻低，而且能够通过电解聚合形成第2导电性聚合物层15，并且能够进行锡焊的Cu箔或者Ni箔，或者除此之外为了降低界面电阻，通过使用压力机在Cu箔或者Ni箔或者铝箔的表面(与第2导电性聚合物层15接触的表面)中埋入了碳粒子17的材料。
如以上那样，如果依据本结构的电容元件，则由于能够降低阴极用集电金属箔16与第2导电性聚合物层15的界面电阻，进而降低第1以及第2导电性聚合物层13、15与导电性粘接剂层14的界面电阻，因此能够实现低ESR。
图2中，作为本发明的电解电容器的一实施形态，示出具备了本实施形态的电容元件的固体电解电容器。图2中，18是模塑材料，19是阳极端子，20是阴极端子。
图2所示的固体电解电容器是在两面形成了图1所示电容元件的构造的电容元件，即，具备通过使用导电性粘接剂14在加压状态下把设置了第1导电性聚合物层13的一片阳极用阀金属箔11与设置了第2导电性聚合物层15的2片集电用金属箔16粘接、从而在总体上一体化了的电容元件。例如，用作为填料包含氧化硅的液态环氧系列的模塑材料18把该电容元件成型，研磨端面使阳极用阀金属箔11和阴极用集电金属箔16露出，通过镀Ni等或者导电性胶等分别形成阳极端子19和阴极端子20，由此，可以得到本实施形态的固体电解电容器。
另外，在本实施形态中，是经过导电性聚合物层13、15以及导电性粘接剂层14把一片阳极用阀金属箔11和两片集电用金属箔16叠层的结构，而也可以是经过导电性聚合物层13、15以及导电性粘接剂层14叠层了多片阳极用阀金属箔11和阴极用集电金属箔16的结构。另外，阳极端子19或者阴极端子20的结构也不限于上述。另外，模塑材料18的形成方法也不限定于基于液态模塑材料的成型。也可以是通过传递模塑的成型。
本实施形态的固体电解电容器如上所述，由于使用降低了阴极用集电金属箔16与第2导电性聚合物层15的界面电阻以及降低了第1以及第2导电性聚合物层13、15与导电性粘接剂层14的界面电阻的电容元件，因此能够实现陶瓷叠层电容器排列的低ESR。
(实施形态2)图3中示出作为本发明电解电容器一实施形态的固体电解电容器的概略结构。图3中，21是橡胶弹性体。另外，在与实施形态1中说明过的构件相同的构件上标注相同的参考符号，并且在这里省略这些构件的说明。
本实施形态的固体电解电容器是叠层了多个图2所示的固体电解电容器所具有的电容元件的结构。即，本实施形态固体电解电容器具备通过使用导电性粘接剂14在加压状态下把设置了第1导电性聚合物层13的2片阳极用阀金属箔11与设置了第2导电性聚合物层15的3片集电用金属箔16粘接、而把总体一体化了的电容元件叠层体。
进而，在上述固体电解电容器中，用粘接剂等在电容元件叠层体的上表面以及下表面上固定并设置例如由丁苯橡胶(SBR)构成的板状橡胶弹性体21。另外，这里设置的弹性体不限定橡胶，也能够使用例如发泡树脂板。
用作为填料包含氧化硅的环氧系列的模塑材料18对如以上那样在上下表面设置了弹性体21的电容元件的叠层体进行传递模塑成型。然后，研磨模塑材料18的端面使阳极用阀金属箔11和阴极用集电金属箔16露出，通过镀Ni等或者导电性胶等形成阳极端子19和阴极端子20，由此，得到本实施形态的固体电解电容器。另外，阳极端子19或者阴极端子20的结构不限定于上述。还有，模塑材料18的形成方法不限定于传递模塑，也可以是流入液态的模塑树脂使其加热硬化而成型。
在本实施形态的固体电解电容器中，通过硬化收缩模塑材料18在橡胶弹性体21中发生应力，由于通过该应力电容元件的叠层体在叠层方向上被压缩，因此能够实现对于热应力更稳定的界面接触。由此，能够实现低ESR而且对于热应力可靠性高的固体电解电容器。还有，在这里对于叠层多个电容元件的固体电解电容器设置了橡胶弹性体21，而即使对于实施形态1的固体电解电容器那样没有叠层多个电容元件的结构，也能够同样地设置橡胶弹性体21。在该情况下，也能够得到与本实施形态相同的效果。
以下，使用实施例更详细地说明本发明。
(实施例1)在本发明的实施例1中，制做了实施形态1所示的电容元件以及固体电解电容器。
作为阳极用阀金属箔11，使用了纯度99.99％，厚度100μm的铝箔。在浓度10wt％，液温35℃的以盐酸为主体的电解液中加入交流电流，把该铝箔的两面电解腐蚀，粗糙化。该铝箔的粗糙化层的厚度是40μm。
其次，冲切上述铝箔，作为阳极用阀金属箔11。为了分离形成第1导电性聚合物层13的部分，在阳极用阀金属箔11的一部分上粘贴绝缘性条，把成为电容器部的阳极用阀金属箔11的有效部分做成3.5mm见方。在液温60℃下，浓度为5wt％的以己二酸铵水溶液作为阳极氧化液，以化成电压8V进行恒定电压化成，在阳极用阀金属箔11的表面形成介质层12。
接着，在成为阳极用阀金属箔11的电容器部分的面(上述3.5mm见方的面部分)上滴下包含噻吩单体和铁系氧化剂以及掺杂剂的溶液，首先通过化学聚合很薄地形成导电性聚合物层13。然后，通过电解聚合充分地形成导电性聚合物层13。
另一方面，作为阴极用集电金属箔16，使用在粗糙化了的铝箔表面上通过压力机等埋入碳粒子的材料。在包含噻吩单体和掺杂剂的电解液中进行电解聚合，在阴极用集电金属箔16上形成第2导电性聚合物层15。
接着，在第1导电性聚合物层13上涂敷由碳精和环氧树脂构成的导电性粘接剂层14，把阳极用阀金属箔11与阴极用集电金属箔16叠层，使得第1导电性聚合物层13与第2导电性聚合物层15对置。这时，用两个阴极用集电金属箔16夹持一个阳极用阀金属箔11，加入9.8×106Pa的压力，在120℃的氮气环境中保持加压的状态下使导电性粘接剂层14硬化，制作成为一体的电容元件。
然后，把所制做的上述电容元件配置在聚四氟乙烯的模型中，在模型与电容元件的缝隙之间，在氮气环境中流入含有无机填料的液态环氧系列的模塑材料18并且使其硬化，密封电容元件。接着，通过切断，切出用模塑材料18密封的电容元件。
接着，通过研磨，使阳极用阀金属箔11以及阴极用集电金属箔16的与阳极端子19或者阴极端子20连接的部分露出，进行Zn置换以及镀Ni，在镀Ni的基础上电镀Cu，形成阳极端子19和阴极端子20。
其次，作为老化，在80℃，80％RH的环境中吸湿，加入恒定电压进行介质层12的再修复，使其干燥，获得固体电解电容器。
以上那样制做的本实施例的固体电解电容器从基于LCR测量仪的频率特性出发，120Hz的电容量是大约14μF。100KHz时的ESR是大约2～3mΩ。另外，本实施例的固体电解电容器即使进行2次峰值温度260℃，10秒的焊锡回流试验，也几乎没有发现ESR值的变化。
图4中示出导电性粘接剂层14的接合时的施加压力与ESR的关系一例。如从图4可知，在大约比3.92×106Pa大的施加压力下，可以得到10mΩ以下的ESR，而且成为ESR稳定的区域，即ESR值没有发生很大变化的区域。从而，通过在可以得到很小的、稳定的ESR值的预定值以上的压力下使导电性粘接剂层硬化，能够得到低且稳定的ESR值的电容元件以及固体电解电容器。
(实施例2)在本发明的实施例2中，制做了实施形态2所示的固体电解电容器。
作为阳极用阀金属箔11，使用了纯度99.99％，厚度100μm的铝箔。在浓度10wt％，液温35℃的以盐酸为主体的电解液中加入交流电流，把该铝箔的两面电解腐蚀，粗糙化。该铝箔的粗糙化层的厚度是40μm。
其次，冲切上述铝箔，作为阳极用阀金属箔11。为了分离形成第1导电性聚合物层13的部分，在阳极用阀金属箔11的一部分上粘贴绝缘性条，把成为电容器部的阳极用阀金属箔11的有效部分做成3.5mm见方。在液温60℃下，以浓度为5wt％的己二酸铵水溶液作为阳极氧化液，以化成电压8V进行恒定电压化成，在阳极用阀金属箔11的表面形成介质层12。
接着，在成为阳极用阀金属箔11的电容器部的面(上述3.5mm见方的面部分)上滴下包含噻吩单体和铁系氧化剂以及掺杂剂的溶液，首先通过化学聚合很薄地形成导电性聚合物层13。然后，通过电解聚合充分地形成导电性聚合物层13。
另一方面，作为阴极用集电金属箔16，使用在粗糙化了的铝箔表面上通过压力机等埋入了碳粒子的材料。在包含噻吩单体和掺杂剂的电解液中进行电解聚合，在阴极用集电金属箔16上形成第2导电性聚合物层15。
接着，在第1导电性聚合物层13上涂敷由碳精和环氧树脂构成的导电性粘接剂层14，把阳极用阀金属箔11与阴极用集电金属箔16层叠，使得第1导电性聚合物层13与第2导电性聚合物层15对置。这时，用3个阴极用集电金属箔16夹持2个阳极用阀金属箔11，加入9.8×106Pa的压力，在120℃的氮气环境中保持加压的状态下使导电性粘接剂层14硬化，制做了成为一体的电容元件叠层体。
接着，在电容元件的叠层体的上下表面上分别用瞬时粘接剂固定由板状的SBR构成的橡胶弹性体21。
然后，把配置了橡胶弹性体21的电容元件的叠层体配置在聚四氟乙烯的模型中，在模型与电容元件叠层体的缝隙之间，在氮气环境中流入含有无机填料的液态环氧系列的模塑材料18并且使其硬化，密封电容元件的叠层体及橡胶弹性体21。接着，通过切断，切出用模塑材料18密封的电容元件的叠层体以及橡胶弹性体21。
接着，通过研磨，使阳极用阀金属箔11以及阴极用集电金属箔16的与阳极端子19或者阴极端子20连接的部分露出，进行Zn置换以及镀Ni，在镀Ni的基础上电镀Cu，形成阳极端子19和阴极端子20。
其次，作为老化，在80℃，80％RH的环境中吸湿，加入恒定电压进行介质层12的再修复，使其干燥，获得固体电解电容器。
以上那样制做的本实施例的固体电解电容器从基于LCR测量仪的频率特性出发，120Hz的容量是大约28μF。100KHz时的ESR是大约2mΩ。另外，本实施例的固体电解电容器即使进行5次峰值温度260℃，10秒的焊锡回流试验，也几乎没有发现ESR值的变化。
(比较例)作为比较例，制做了图5所示的以往的功能性聚合物电解电容器。
作为阳极用铝电极箔101，使用了纯度99.99％，厚度100μm的铝箔。在浓度10wt％，液温35℃的以盐酸为主体的电解液中加入交流电流，把该铝箔的两面电解腐蚀，进行粗糙化。该铝箔中的粗糙化层的厚度是40μm。
其次，冲切上述铝箔，作为阳极用铝电极箔101。为了分离形成导电性聚合物层103的部分，在阳极用铝电极箔101的一部分上粘贴绝缘性条，把成为电容器部的阳极用铝电极箔101的有效部分做成3.5mm见方。在液温60℃下，以浓度为5wt％的己二酸铵水溶液作为阳极氧化液，以化成电压8V进行恒定电压化成，在阳极用铝电极箔101的表面形成介质层102。
接着，在成为阳极用铝电极箔101的电容器部的面(上述3.5mm见方的面部分)上滴下包含聚噻吩单体和铁系氧化剂以及掺杂剂的溶液，首先通过化学聚合很薄地形成导电性聚合物层103。然后，通过电解聚合充分地形成导电性聚合物层103。
接着，通过浸渍和加热形成碳层104以及Ag胶层105。
接着，在阳极用铝电极箔101上焊接阳极端子106，把阴极端子107粘接到Ag胶层105上以后，通过传递成型形成模塑树脂108。
最后，在80℃，80％RH的气氛中吸湿，加入恒定电压，进行介质层102的再修复，使其干燥，得到固体电解电容器。如以上那样制做的以往的固体电解电容器根据基于LCR测量仪的频率特性，120Hz的电容量是大约14μF。另外，100KHz时的ESR值大约是20mΩ，比实施例1、2的固体电解电容器的大。
这样，如果依据实施例1、2的电容元件、固体电解电容器以及它们的制造方法，则与以往的电容元件或者固体电解电容器相比较，确认了能够实现低ESR。
另外，例如如果把这些固体电解电容器安装在电路基板内部，则能够得到ESR值低的内部安装电容器的电路基板。
如以上那样，本发明的电容元件以及固体电解电容器不经过复杂的工艺，能够降低各界面电阻，能够实现叠层陶瓷电容器排列的低ESR。
权利要求
1.一种电容元件，其特征在于具备表面被粗糙化了的阳极用阀金属体；设置在上述阳极用阀金属体表面的介质层；设置在上述介质层上的阴极用导电层；以及设置在上述阴极用导电层上的阴极用集电金属体，上述阴极用导电层由第1导电性聚合物层、第2导电性聚合物层以及配置在上述第1导电性聚合物层与上述第2导电性聚合物层之间的导电性粘接剂层这三层构成。
2.如权利要求1中所述的电容元件，其特征在于上述导电性粘接剂层由分散了导电性粒子的热硬化树脂构成。
3.如权利要求1中所述的电容元件，其特征在于上述阳极用阀金属体由铝箔、钽箔以及铌箔中的一种构成。
4.如权利要求1中所述的电容元件，其特征在于上述阴极用集电金属体由从其表面露出那样埋入了碳粒子的金属箔构成。
5.一种电容元件的制造方法，该制造方法制造权利要求1中所述的电容元件，其特征在于，包括在形成于阳极用阀金属体表面上的介质层上形成第1导电性聚合物层的工序；在阴极用集电金属体的表面上形成第2导电性聚合物层的工序；在上述第1导电性聚合物层上以及上述第2导电性聚合物层上的至少一方涂敷导电性粘接剂的工序；以及叠层上述阳极用阀金属体与上述阴极用集电金属体使得上述第1导电性聚合物层与上述第2导电性聚合物层经过上述导电性粘接剂而对置，在沿着叠层方向加压的状态下使上述导电性粘接剂硬化的工序。
6.一种固体电解电容器，其特征在于至少具备一个权利要求1中所述的电容元件，还具备对上述电容元件进行模塑的模塑材料；与上述阳极用阀金属体连接的阳极端子；以及与上述阴极用集电金属体连接的阴极端子。
7.如权利要求6中所述的固体电解电容器，其特征在于具备叠层了多个上述电容元件的电容元件叠层体。
8.如权利要求6中所述的固体电解电容器，其特征在于在上述电容元件的上表面以及下表面中的至少一方与上述模塑材料之间配置了弹性体。
9.如权利要求7中所述的固体电解电容器，其特征在于在上述电容元件叠层体的上表面以及下表面中的至少一方与上述模塑材料之间配置了弹性体。
全文摘要
本发明的电容元件在粗糙化了的阳极用阀金属箔的表面上设置介质层,进而,顺序设置阴极用导电层、阴极用集电金属体。阴极用导电层是三层构造,从介质层一侧开始顺序地成为第1导电性聚合物层、导电性粘接剂层及第2导电性聚合物层。本发明的电容元件通过把形成在阳极用阀金属箔一侧的第1导电性聚合物层和形成在阴极用集电金属体以一侧的第2导电性聚合物层经过导电性粘接剂层叠层,并且沿着叠层方向加压而制成。
文档编号H05K1/16GK1353432SQ0113939
公开日2002年6月12日 申请日期2001年10月12日 优先权日2000年10月12日
发明者嶋田干也, 中田泰彦, 中谷诚一, 白石诚吾, 半田浩之 申请人:松下电器产业株式会社