专利名称：纳米复合胶材的有机电激发光元件及其封装方法
技术领域：
本发明涉及一种纳米复合胶材的有机电激发光元件及其封装方法，特别涉及一种通过封装胶内混入纳米颗粒以加强封装效果的方法。
背景技术：
21世纪人类的明星产业将会是通讯产业，尤其是各种可携式通讯产品，由于平面显示器是人机沟通的界面，因此显示器的轻薄短小将是通讯产业开发的重点。有机电激发光元件(OLED)具有高应答速度、省电、无视角限制、可全彩化及广泛应用的使用特性，可望成为下一代平面显示器的主要代表。
然而，现有有机电激发光元件材料的研发尚未成熟并且封装技术尚待改善，故有机电激发光元件的寿命仍受到极大的限制。例如，阴极腐蚀便是最常见的导致有机电激发光元件衰变的原因。如果封装得不好，元件就会出现黑点。这是因为湿气会从金属膜或其边缘进入元件，由于有机电激发光元件中阴极为金属材质，使电极氧化，导致接触不良，黑点逐渐变大，有机电激发光元件的有效显示区随之缩小。这反过来又会增加有效显示区的电流密度，导致驱动电压增加，如果封装得好，就可以控制黑点的增长，但是如果元件长时间暴露在空气中，黑点迟早会出现。因此，为了减少黑点的形成，使元件隔离湿气的侵蚀是非常重要的。
发明内容
于是，本发明的主要目的，在于解决上述传统的缺陷，为避免该缺陷的存在，本发明通过在封装胶内混入纳米颗粒的致密材料以加强封装效果，并同时通过在封装胶内混入纳米颗粒的吸湿材以吸收湿气。
为达到上述目的，本发明的纳米复合胶材的有机电激发光元件，是由一基板、一有机电激发光元件、一封装盖、一贴附于该封装盖内的吸湿材、一第一封装胶及一第二封装胶所组成，其封装方法是，将有机电激发光元件置于上述的基板上，并在上述封装盖的内圈涂布第二封装胶，该封装盖的外圈涂布第一封装胶，通过热能或紫外线固化(UV-Curing)的方式干燥硬化该第一封装胶及第二封装胶，以结合该封装盖及基板，从而将该有机电激发光元件封装在该封装盖及基板内，此时，通过该第一封装胶以阻隔外部的水气与氧气进入该封装盖内，再通过该第二封装胶及吸湿材以吸收该封装盖及基板内的水气及氧气。
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是本发明的制造方法流程图。
具体实施例方式
有关本发明的详细内容及技术说明，现结合
如下请参阅图1、2所示，是本发明的结构示意图及图1的俯视图。如图所示本发明的纳米复合胶材的有机电激发光元件，是由一基板11、一有机电激发光元件12、一封装盖13、一吸湿材14、一第一封装胶15及一第二封装胶16所组成。
上述的第一封装胶15，是由纳米颗粒大小的致密材料混入高分子聚合物所组成，该致密材料是指本身材质致密而不透水气与空气，可为无机材料或金属材料，该高分子聚合物可为热固型或光聚合型的聚合物，并控制该第一封装胶15的黏度在5000cps至500000cps间；另外，该第二封装胶16的热膨胀系数是介于1～100ppm/℃之间，其中，又以5～20ppm/℃之间为最佳。
该第二封装胶16是由纳米颗粒大小的吸湿材混入高分子聚合物所组成，该高分子聚合物可为热固型或光聚合型的聚合物，并控制该第二封装胶16的黏度在5000cps至500000cps间，其中又以100000cps至300000cps间为最佳，并且该第二封装胶16的热膨胀系数是介于1～100ppm/℃之间，其中又以5～20ppm/℃之间为最佳。同时，在同一元件之内，第一封装胶材与第二封装胶材的热膨胀系数差不超过1.0ppm/℃为宜。
封装时，将有机电激发光元件12置于上述的基板11上，并在上述封装盖13的内圈涂布第二封装胶16，该封装盖13的外圈涂布第一封装胶15，吸湿材14固定在封装盖内，贴合封装盖与基板之后，通过热能或紫外线固化的方式干燥硬化该第一封装胶15及第二封装胶16，以结合该封装盖13及基板11，从而封装该有机电激发光元件12在该封装盖13及基板11内，此时，通过该第一封装胶15以阻隔外部的水气与氧气进入该封装盖13内，再通过该第二封装胶16以吸收该封装盖13及基板11内的水气及氧气。
此外，可于该封装盖13内贴设一吸湿材14，借以加强吸收该封装盖13及基板11内的水气及氧气。
另外，上述的高分子聚合物可为聚环氧树酯(Epoxy)、聚压克力树酯(Arcrylic)、聚环氧树酯/压克力树酯混合高分子(Epoxy/Arcrylic)、聚硅烷树酯(Silicone)、聚硅氧烷树酯(Silioxane)或有机/无机共聚合物(Organic/Inorganic)。
其中，该无机材料，其颗粒大小在1nm至100nm之间，可为铂(Pt)、铬(Cr)、银(Ag)、钛(Ti)及二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)或二氧化锌(ZnO2)。
该吸湿材可为物理吸附材料或化学吸附材料，而该化学吸附材料可为碱金属氧化物、碱土金属氧化物、硫酸盐化合物、卤素金属化合物或过氯酸盐化合物。
请参阅图3所示，是本发明的制造方法流程图。如图所示本发明的纳米复合胶材的有机电激发光元件封装方法，包含下列步骤a)提供基板21，提供一基板，并在该基板上设有一有机电激发光元件；b)提供封装盖及涂布封装胶22，提供一封装盖，并于该封装盖的内圈涂布第二封装胶，该封装盖的外圈涂布第一封装胶，再在该封装盖内贴设有一吸湿材；c)封装23，通过热能或紫外线固化的方式干燥硬化该第一封装胶及第二封装胶，以结合该封装盖及基板，从而封装该有机电激发光元件于该封装盖及基板内。
综上所述，本发明利用混凝土的概念，将纳米颗粒大小的致密材料混入第一封装胶中，以得到致密封装层，并利用纳米颗粒大小的吸湿材混入第二封装胶以作为水氧穿透的阻绝层，从而以双层防护封装方式阻绝水氧入侵，在增加阻绝层物理强度与阻绝层吸湿效果上有重大的突破。
上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种纳米复合胶材的有机电激发光元件，是由一基板(11)、一有机电激发光元件(12)及一封装盖(13)所组成，其特征在于一第一封装胶(15)，是涂布于所述封装盖(13)的外圈，由纳米颗粒大小的致密材料混入高分子聚合物所组成；一第二封装胶(16)，是涂布于所述封装盖(13)的内圈，由纳米颗粒大小的吸湿材(14)混入高分子聚合物所组成；封装时，将所述有机电激发光元件(12)置于所述基板(11)上，通过热能或紫外线固化的方式干燥硬化所述第一封装胶(15)及所述第二封装胶(16)，以结合所述封装盖(13)及所述基板(11)，从而封装所述有机电激发光元件(12)在所述封装盖(13)及所述基板(11)内，此时，通过所述第一封装胶(15)以阻隔外部的水气与氧气进入所述封装盖(13)内，再通过所述第二封装胶(16)以吸收所述封装盖(13)及所述基板(11)内的水气及氧气。
2.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述致密材料是指本身材质致密无裂缝，可为无机材料、金属材料。
3.根据权利要求2所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述无机材料可为二氧化硅、二氧化钛、二氧化锌。
4.根据权利要求2所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述金属材料可为铂、铬、银、钛。
5.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述高分子聚合物可为热固型、光聚合型的聚合物。
6.根据权利要求5所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述高分子聚合物可为聚环氧树酯、聚压克力树酯、聚环氧树酯/压克力树酯混合高分子、聚硅烷树酯、聚硅氧烷树酯、有机/无机共聚合物。
7.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述吸湿材(14)可为物理吸附材料或化学吸附材料。
8.根据权利要求7所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述化学吸附材料可为碱金属氧化物、碱土金属氧化物、硫酸盐化合物、卤素金属化合物、过氯酸盐化合物。
9.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述第一封装胶(15)及所述第二封装胶(16)的黏度控制在5000cps至500000cps间。
10.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，所述第二封装胶(16)的热膨胀系数是介于1～100ppm/℃之间。
11.根据权利要求1所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件，其特征在于，进一步包含一所述吸湿材(14)，贴设于所述封装盖(13)内，通过加强吸收所述封装盖(13)及所述基板(11)内的水气及氧气。
12.一种纳米复合胶材的有机电激发光元件封装方法，其特征在于该方法包含以下步骤a)提供一基板(11)，并于所述基板(11)上设有一有机电激发光元件(12)；b)提供封装盖(13)及涂布封装胶，提供一封装盖(13)，并于所述封装盖(13)的内圈涂布第二封装胶(16)，所述封装盖(13)的外圈涂布第一封装胶(15)；c)封装，通过热能或紫外线固化的方式干燥硬化所述第一封装胶(15)及所述第二封装胶(16)，以结合所述封装盖(13)及所述基板(11)，从而将所述有机电激发光元件(12)封装在所述封装盖(13)及所述基板(11)内。
13.根据权利要求12所述的纳米复合胶材的有机电激发光元件封装方法，其特征在于，所述步骤b进一步在所述封装盖(13)内贴设有一吸湿材(14)。
全文摘要
一种纳米复合胶材的有机电激发光元件及其封装方法，封装时将有机电激发光元件置于基板上，并在封装盖的内圈涂布一第二封装胶，在该封装盖的外圈涂布第一封装胶，通过热能或紫外线固化的方式干燥硬化该第一封装胶及第二封装胶，以便结合该封装盖及基板，从而将该有机电激发光元件封装在该封装盖及基板内。
文档编号H05B33/04GK1536936SQ0310959
公开日2004年10月13日 申请日期2003年4月11日 优先权日2003年4月11日
发明者张书文, 刘怡萱 申请人:胜园科技股份有限公司