专利名称：热传导超导管、体连接枢纽装置改良的制作方法
技术领域：
本发明是提供一种热传导超导管、体连接枢纽装置改良，特别是一种应用于诸如笔记型电脑之类的设备的枢纽装置，使得设备所产生的热量可以经由枢纽装置快速地被传导到散热元件以将热量排除，同时使得枢纽装置更为牢固，强度更高。
背景技术：
一般笔记型电脑因为受限于本体内部空间过于狭小，以致于散热效果可能较不佳的原因，其所使用的中央处理器(CPU)等级仍然无法和桌上型电脑相提并论。如果要提升笔记型电脑的CPU的处理速度，则改善其散热效率乃为必须考量的重点。
美国第5,822,187号专利案所提供的应用于笔记电脑的导热结构，是利用导热管连接在主机本体与萤幕之间的枢纽装置，将导热管的一端接触于CPU，而另一端则连接于设在萤幕的散热元件，由该导热管将CPU所产生的热量传导到散热元件后，再配合散热风扇将散热元件所吸收的热量排除。
所述的美国专利案的导热结构，是将一导热管弯曲成螺旋管状并设置于主机壳体，再将另一结合于萤幕壳体的直形状导热管穿入该螺旋管状内，于直形状与螺旋管状的导热管之间则设置导热胶以做为传导热量的介质。
虽然所述的美国专利案具有将主机壳体内的热量传导到设在萤幕壳体内的散热元件的功能，但是却存在有以下的缺点一、其导热管与导热管之间无法紧密地结合。
二、因为其导热管没有受到其它元件的包覆，故强度较弱。
三、因为其导热管仅以导热胶封合，故结合强度较不足。
所以，本发明是针对前述传统以导热管、体连接在枢纽装置所存在的缺失加以改良。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种热传导超导管、体连接枢纽装置改良，主要是采用压铸或铸造成型技术将热传导超导管、体与金属材质的材料一体结合成枢纽装置，除了由热传导超导管、体将热量快速地传导到散热元件的外，也让热传导超导管和枢纽装置之间的结合更为牢固，具有更高的强度。
基于此，本发明所提供的热传导超导管连接枢纽装置改良，是先将热传导超导管、体加工成型出预定的形状后，再以压铸或铸造成型技术将该热传导超导管、体与金属材质的材料一体结合成枢纽装置的枢轴组件与枢孔组件内部，使该枢轴组件与枢孔组件结合后，除了可以让两组件相互传导热量之外，更使热传导超导管、体与枢纽组件及极轴组件之间结合得更为牢固，而且结合强度更高，更耐用。
图1为显示本发明在枢纽装置的枢孔组件内结合有成型为螺旋状的热传导超导管，而枢轴组件内则结合呈L形状的热传导超导管的立体分解图。
图2为显示本发明在枢纽装置的枢孔组件内结合有二条热传导超导管，而枢轴组件内则结合呈L形状的热传导超导管的立体分解图。
图3为显示本发明将热传导超导管与枢孔组件一体结合后，再将枢孔组件组合于主机壳体的立体分解图。
图4为显示图3的枢孔组件的板体是可以拆卸与组装的形式。
其中图号(1)枢纽装置 (11)枢轴组件 (111)枢轴(12)枢孔组件 (121)枢孔 (122)板体(123)洞孔 (2)热传导超导管、体 (21)延伸部(22)延伸部(3)壳体 (31)螺孔(4)螺丝具体实施方式
如图1所示，一般应用于诸如笔记型电脑的主机壳体与萤幕壳体之间的枢纽装置1，是包括有一枢轴组件11与一枢孔12组件；其中的枢轴组件11是用来结合于萤幕壳体，而枢孔组件12是用来结合于主机壳体。
所述的枢轴组件11具有一枢轴111，而枢孔组件12则具有一枢孔121，该枢轴111是用来穿设于枢孔121，以将枢轴组件11与枢孔组件12枢接在一起，使得枢轴组件11与枢孔12组件可以相对旋转。
本发明所提供的枢纽装置1，是先将热传导超导管2加工成型出预定的形状后，再以压铸或铸造成型技术将该热传导超导管、体2一体结合于以金属材质制成的枢孔装置12与枢轴装置11的内部。图1显示了本发明将一热传导超导管、体2以弯曲成型的方式成型为螺旋营状，再将该螺旋管状的热传导超导管、体2放入压铸或铸造成型模中与金属材质材料一体成型出枢孔组件12；该枢孔组件12也可直接设为壳体3，使得热传导超导管、体2被包含于枢孔组件12的内部并且结合为一体；该结合于枢孔组件12内的热传导超导管、体2具有延伸部22，并使得延伸部22连接接触于CPU等热源(图中未显示)。
图1同时显示本发明将一热传导超导管、体2加工成型的方式成型为L形状后，再将该L形状的热传导超导管、体2放入压铸或铸造成型模中与金属材质材料一体成型出枢轴组件11；该枢轴组件11也可直接设为壳体3，使得热传导超导管、体2被包含于枢轴组件11的内部并且结合为一体；该结合于枢轴组件11的热传导超导管、体2具有延伸部21，并使得延伸部21连接接触于设在萤幕壳体的散热元件(图中未显示)。
所述的热传导超导管、体2是采用可自由弯折或变形的金属管体(例如铜、铝或其它金属管体)，并在管体的内部充填或包含具有高速热传导性能的材料，例如1、无机高温超导化合物材料，例如钇钡铜氧化合物(YBCO)超导材料、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导材料、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导材料、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导材料、或其他无机超导材料。
2、有机超导材料，例如纯水或其它有机超导材料。
3、其它可达到高速热传导性材料。
其是将管、体的两端加工封闭，以防止所述的导热材料漏出管体；由所述的金属管、体与包含在其内部的导热材料构成热传导超导管；以上所述无机高超导材料其所应用的原理，是利用管、体内的分子受热时产生的高速震荡与摩擦，让热能以波动方式快速热传；有机高温超导材料，其所应用的原理，是利用金属管、体内液体的分子受热时产生的相变化而快速传热，因传输速度非常快，故称为“热传导超导管”，且因热传导超导管由热端传输至冷端的传输时间很短，因此热端与冷端的温差很小，可达到最佳导热效果。经实验证实，其传热的速率约为铜的五倍以上，更较一般铝金属的传热速度快十倍以上。
因此，由本发明的结构，当枢轴组件11的枢轴111穿设于枢孔组件12的枢孔121内时，从延伸部22所吸收的热量可以经由两组热传导超导管、体2传导到另一延伸部21并进而传导到散热元件再排除热量；当然，枢轴111与枢孔121的接触之间必须涂抹导热胶，利用导热胶填补枢轴111与枢孔121表面的微小孔隙，让热量的传导更有效率。
图1所述的枢轴组件11的热传导超导管、体2具有延伸部21，其延伸部21可连接接触于CPU热源(图中未显示)，而枢孔组件12的热传导超导管、体2具有延伸部22，其延伸部22可连接接触至散热元件。
图2显示了本发明的另一实施例，是将二条热传导超导管、体2一体结合于枢孔组件12的内部，并且使该二条热传导超导管、体2接近枢孔121的位置；因此，当枢轴组件11的枢轴111穿设于枢孔组件12的枢孔121内时，从延伸部22所吸收的热量可以经由两组热传导超导管、体2传导到另一延伸部21并进而传导到散热元件以排除热量。当然，枢孔组件12内也可以结合二条以上的热传导超导管、体2，以进一步提升整体的导热效率。图1与图2所显示的结构，均是将枢轴组件11及枢轴组件12直接和机器或机具的壳体3一体结合的设计。
图3是显示本发明的枢孔组件12可以成型出一独立的个体，使该枢孔组件12具有一板体122以及枢孔121，在该板体122上则具有复数个洞孔123，而所述的热传导超导管、体2则一体结合于枢孔组件12的内部并且接近枢孔121的位置该枢孔组件12与主机的壳体3组合时，是利用螺丝4穿过板体122上的洞孔123再锁入壳体3上的螺孔31而完成组合，同样可以达到相同的导热效果。
图4显示了本发明的枢孔组件12的板体122是设计为可以拆卸以及组装的形式。
由前述本发明的枢纽装置结构，由于枢纽装置1是以长形状的框轴11与枢孔121组合，因而具有结合牢固以及强度更高、更耐用的优点。
权利要求
1.一种热传导超导管、体连接枢纽装置改良，是以压铸或铸造成型技术将热传导超导管、体与金属材质材料一体结合成枢纽装置的枢轴组件与枢孔组件内部，使该枢轴组件与枢孔组件结合后，让两组件具有枢纽功能，以及具有可以相互传导热量的效能。
2.根据权利要求1所述的热传导超导管、体连接枢纽装置改良，所述枢轴组件与枢孔组件内部的热传导超导管、体可为单支或复数支。
3.根据权利要求1所述的热传导超导管、体连接枢纽装置改良，所述框轴组件与枢孔组件内部的热传导超导管、体可以依需求弯曲或变形成各种立体形状。
4.根据权利要求1所述的热传导超导管、体连接枢纽装置改良，其可以将枢纽装置与机器或机具的外壳一体成型结合在一起。
5.根据权利要求1所述的热传导超导管、体连接枢纽装置改良，其枢纽装置可以成型为一独立个体，再依需求固定于机器或机具的外壳上。
全文摘要
本发明公开了一种热传导超导管、体连接枢纽装置改良，是先将热传导超导管、体加工成型出预定的形状后，再以压铸或铸造成型技术将该热传导超导管、体与金属材质的材料一体结合成枢纽装置的枢轴组件与框孔组件内部，使该枢轴组件与枢孔组件结合后，除了可以让两组件相互传导热量之外，更使热传导超导管、体与枢纽组件及枢轴组件之间结合得更为牢固，而且结合强度更高，更耐用。
文档编号H05K7/20GK1536461SQ03109170
公开日2004年10月13日 申请日期2003年4月4日 优先权日2003年4月4日
发明者刘俊富 申请人:刘俊富