专利名称：具有防止线路之间电磁耦合的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种防止线路之间相互电磁耦合的印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)为非导体基材上印刷导体材料构成的线路，在印数电路板上装配相关电子元器件，即构成电子装置某些功能的硬件部分。该技术随着电子技术的发展得到了快速的发展，已经由以往的单面板、双面板，发展到现在的多面板(或多层板)。在多面板中，一般设置其中两层分别为电源层和接地层层，以避免信号相互干扰。众所周知，印刷电路板为配合装配于其上的电子元器件而设计，因此，不同线路所实现的功能不一样，以至于流过的信号也不同，例如，有的线路为模拟信号的介质，有的线路为数字元信号的介质。在如今的印刷电路板的设计中，通常将流过数字信号的线路和流过模拟信号的线路分开布设，避免模拟信号向外辐射的电磁干扰周围的数字信号或其它模拟信号。但是，模拟信号之间，甚至模拟信号对数字信号还是可能产生电磁干扰，干扰信号使电路板的工作性能下降，某些干扰信号甚至可以传输至与线路连接的接口，并以电磁波向外辐射出去，导致电路板的电磁辐射超过行业标准。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其具有较佳的性能，且能有效防止电路板的线路之间产生电磁耦合。
本实用新型是采用如下技术来实现的本实用新型所揭示的具有防止线路之间电磁耦合的电路板包括一接地层，为设置于电路板上的对地参考零电位部分；若干分离设置的线路，其连接于电路板上各种电子元器件之间，为信号传输的介质，该线路包括一接地线；其中，上述接地层与上述接地线分别位于电路板中不同的电路层，通过设置若干个贯穿孔分别将上述接地线和上述接地层电性连接。
由于改变了以往接地线和接地层之间的连接方式，本实用新型采用贯穿孔多点分别连接，使接地线中的干扰信号能快速传导至接地层，有效的防止了与其它模拟信号之间产生电磁波耦合，使电路板向外辐射的电磁波能量大大减小。
图1为本实用新型所示电路板的局部示意图。
图2为本实用新型将接地线和接地层多点连接的示意图一。
图3为本实用新型将接地线和接地层多点连接的示意图二。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型的电路板中，采用防止线路之间电磁耦合的局部示意图。一般而言，在印刷电路板上，装配特定的电子元器件以及一些外设接口组件等，即构成能实现一特定功能的电路板，如图1中，线路(Trace)110为构成印刷电路板100(以下简称电路板100)的主要部分之一；集成电路120为一个电子元器件，其通过线路110与其它电子元器件电性连接；连接单元130为一个接口组件，通过其与其它电路板或外部设备连接。
上述线路110连接与为实现某一特定功能的电子元器件之间，故上述线路110为数字信号或模拟信号的介质。如果线路110为传输数字符信号的介质，线路110之间不存在干扰问题；如果线路110为传输模拟信号的介质，因为模拟信号由于信号的幅值、频率等变化很大，容易以电磁波方式向外辐射能量，例如高速的时钟信号与其它模拟信号之间容易产生电磁耦合干扰。因此，传输模拟信号的线路110对外辐射的电磁波将对其它线路的传输信号将产生干扰，甚至相互模拟信号之间产生电磁耦合，耦合后的电磁波具有更高的能量，其可能通过线路110的末端、或与之相连的接口，例如连接单元130等方式辐射，使电路板的电磁辐射超过行业标准，因此需要防止线路110之间产生电磁耦合。
另外，在电路板100中，为避免实现实现不同功能的线路110之中传输信号的相互干扰，将实现相同功能的线路110设置在电路板100上的某一个区块。例如，计算机的主板中，将实现网络功能的线路大致集中分布与主板中的一个区块，而实现音频功能的线路设置于主板中另外的区块。再者，实现某一特定功能的线路110中，其中之一为接地线1102，即使该功能的其它线路110中的信号对地连接而保持准确，而上述接地线将耦接至于电路板100上的接地层150之上，该接地层150一般为电路板100中的其中一电路层(Layer)。例如，计算机主板中的实现音频的线路部分，该音频部分的接地线耦接至主板中的接地层电路层。
同时，再参考图2和图3所示。本实用新型中，上述线路110为实现某一特定功能、设置于一特定区域的部分，其包括接地线1102和非接地线1104，该接地线1102与电路板100的接地层150之间，通过多个部分之间点到点的连接，即上述接地线1102上多个部分通过导体与接地层150连接；另外，由于电路板100中，接地层150为独立的电路层，而接地线1102和非接地线路1104为不位于接地层150所在电路层的其它电路层，因此，接地线1102可通过贯穿孔160等方式与接地层150连接，该贯穿孔160可为连接于上述接地线1102和接地层150分别所在的电路层之间的埋孔、盲孔、穿孔等。
如果采用传统技术的电路板，仅仅将接地线1102的末端与接地层150耦接，当模拟信号之间产生相互干扰时，由于干扰信号经由接地线1102中的传输，然后再传输到与之耦接的接地层150将干扰信号消除，在此过程中，由于干扰信号的存在，一方面可能导致其它模拟信号将与该接地线1102的干扰信号作为零电位参考而偏离准确，另一方面可能相互模拟信号直接发生电磁波耦合，导致辐射出电路板100的电池波能量超过行业标准；而采用本实用新型技术的电路板中，由于在接地线1102通过贯穿孔160多点分别与接地层150之间连接，当产生干扰信号时，干扰信号能迅速传导至接地层150而被消除，因此，使接地线1102保持为准确的零电位，且有效的防止了与其它模拟信号之间产生电磁波耦合，使电路板100向外辐射的电磁波能量大大减小。
权利要求1.一种具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其包括一接地层，为设置于电路板上的对地参考零电位部分；若干分离设置的线路，其连接于电路板上各种电子元器件之间，为信号传输的介质，该线路包括一接地线；其特征在于，上述接地层与上述接地线分别位于电路板中不同的电路层，通过设置贯穿孔将上述接地线和上述接地层电性连接。
2.如权利要求1所述的具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其特征在于，上述电路板为具有多电路层的多层板，其中一电路层即为上述接地层。
3.如权利要求1所述的具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其特征在于，上述贯穿孔为穿孔、盲孔、埋孔其中之一。
4.如权利要求1所述的具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其特征在于，设置于上述接地线和上述接地层电性之间的贯穿孔具有若干个。
专利摘要本实用新型揭示了一种具有防止线路之间电磁耦合的电路板，其包括一接地层，为设置于电路板上的对地参考零电位部分；若干分离设置的线路，其连接于电路板上各种电子元器件之间，为信号传输的介质，该线路包括一接地线；其中，上述接地层与上述接地线分别位于电路板中不同的电路层，通过设置若干个贯穿孔分别将上述接地线和上述接地层电性连接。由于改变了以往接地线和接地层之间的连接方式，本实用新型采用贯穿孔多点分别连接，使接地线中的干扰信号能快速传导至接地层，有效地防止了与其它模拟信号之间产生电磁波耦合，使电路板向外辐射的电磁波能量大大减小。
文档编号H05K1/02GK2859996SQ20052004603
公开日2007年1月17日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者孔政顺 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司