专利名称：一种单板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，特别是涉及一种单板。
背景技术：
由于电子设备上的单板具有很多高频晶振电路和时钟电路，并且随着电子设备传输信号速率的不断提高，导致单板产生的高频电流干扰不断增大。若不对单板的高频电流干扰进行抑制，则将引起对外部线路及外部设备的电磁干扰(EMI)。
为了解决上述的电磁干扰问题，进行良好的单板接地处理是抑制EMI辐射水平的一种有效途径。
目前，现有技术采用磁珠将保护地(PGND)与工作地(GND)进行短接，来抑制EMI辐射水平。但是抑制效果较差。因为所述的磁珠是由铁氧体构成的磁性有耗器件，其具有频率特性，对不同频率的电流呈现不同的阻抗。所述磁珠对高频电流呈现高阻状态，对经过其中的高频电流造成很大的损耗，并转变成热能散发。但是由于在PGND与GND之间还存在信号线，所以在所述磁珠对高频电流呈现高阻时，所述高频电流将通过所述信号线传输到单板上的连接器，进而传输到与连接器相连的外部线缆和外部设备中，造成对外部设备的电磁干扰。
实用新型内容本实用新型提供一种单板，用以解决现有技术中存在无法有效抑制对外部设备的电磁干扰的问题。
本实用新型包括设置有保护地(PGND)和工作地(GND)的印制电路板；所述单板还包括短路线，用以连接所述PGND和GND。
所述短路线为低阻抗线缆。所述短路线对高频电流呈低阻。所述短路线为铜制线缆，或者铜制PCB印制线。
所述PGND的阻抗低于GND的阻抗。
所述单板还包括与印制电路板T型相接的金属面板；以及在所述PGND内设置的连接器，其具有接口一端穿过所述金属面板与外部设备相连，其另一端通过信号线与GND相连。
本实用新型有益效果如下本实用新型利用对高频电流呈现低阻的短接线来代替现有技术中的对高频电流呈现高阻的磁珠，使单板上产生的高频电流可通过所述短接线有效的释放到设备外，减小了高频电流通过信号线流入外部设备的比例，从而减小了单板产生的高频电流对外部设备的电磁干扰。通过本实用新型的实施，可使传入外部设备的高频电流产生的辐射干扰从47dBuV/m降低到35dBuV/m以下。
图1为本实用新型单板的结构示意图。
具体实施方式
为了有效抑制对外部设备的电磁干扰，本实用新型提供一种单板，在所述单板中用短路线将保护地和工作地短接。
如图1所示为本实用新型所述单板的结构示意图，从图中可见，包括以下部分印制电路板1；金属面板3，与所述印制电路板1T型相接；所述印制电路板1上设置有保护地(PGND)11和工作地(GND)12；在所述PGND 11内设置有连接器111，其具有接口一端穿过所述金属面板3与外部设备相连，其另一端通过信号线4与GND 12相连；短路线2，其连接所述PGND 11和GND 12。
所述的金属面板3用来设置对外连接的接口，使本单板可通过外部线缆或无线装置与外部设备相连。
所述的PGND 11用于提供一个低阻抗的接地平面，其几乎没有任何干扰，也被称为净地。
所述的GND 12用于为电路提供一个零电位参考。
所述的连接器111用来连接外部设备，并接收外部设备发来的信息，以及向外部设备发送本单板构造的信息。
所述的信号线4用来传输本单板与外部设备之间交互的信息。
所述的短路线2用来短接所述PGND 11和GND 12。
由于所述短路线2采用低阻材料制成，特别是采用对高频电流呈现低阻的材料制成，例如采用印制电路板上的金属铜箔构成，所以其对高频电流呈现低阻，使高频电流可通过其从高电位流向低电位；所述的PGND 11的阻抗低于GND 12的阻抗，所以在工作时，对于高频信号而言PGND 11的电位低于GND 12的电位。
这样现有技术的磁珠与信号线4之间的并联关系，被替换为所述短路线2与信号线4之间的并联关系。
在工作过程中，在GND 12产生的高频干扰电流，相对于磁珠，将更多的通过低阻抗的短路线2传输到PGND 11，再从PGND 11释放到设备外。减小了所述高频电流通过信号线4、连接器111和外部线缆流入外部设备的比例，从而减小了单板产生的高频电流对外部设备的电磁干扰。
也可理解为用低阻的短路线2替代了高阻的磁珠后，在工作时，使单板产生的干扰电压减小，因此所述干扰电压向外面辐射的干扰信号就相应减小了，从而实现对电磁干扰的抑制。
通过本实用新型的实施，可使传入外部设备的高频电流产生的辐射干扰从47dBuV/m降低到35dBuV/m以下。显然达到了降低高频电流对外部设备的电磁干扰的效果。
总之，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种单板，包括设置有保护地(PGND)(11)和工作地(GND)(12)的印制电路板(1)；其特征在于，所述单板还包括短路线(2)，用以连接所述PGND(11)和GND(12)。
2.如权利要求1所述的单板，其特征在于，所述短路线(2)为低阻抗线缆。
3.如权利要求2所述的单板，其特征在于，所述短路线(2)对高频电流呈低阻。
4.如权利要求3所述的单板，其特征在于，所述短路线(2)为铜制线缆，或者铜制PCB印制线。
5.如权利要求1至4任一项所述的单板，其特征在于，所述PGND(11)的阻抗低于GND(12)的阻抗。
6.如权利要求5所述的单板，其特征在于，所述单板还包括与印制电路板(1)T型相接的金属面板(3)；以及在所述PGND(11)内设置的连接器(111)，其具有接口一端穿过所述金属面板(3)与外部设备相连，其另一端通过信号线(4)与GND(12)相连。
7.如权利要求6所述的单板，其特征在于，所述连接器(111)是通过线缆与外部设备相连。
专利摘要本实用新型公开了一种单板，用以解决现有技术中存在无法有效抑制对外部设备的电磁干扰的问题。本实用新型包括设置有保护地和工作地的印制电路板；其特征在于，所述单板还包括短路线，用以连接所述保护地和工作地。
文档编号G12B17/02GK2817320SQ20052010408
公开日2006年9月13日 申请日期2005年8月18日 优先权日2005年8月18日
发明者俞恢春 申请人:华为技术有限公司