专利名称：挠性基板及其连接方法
技术领域：
本发明涉及挠性基板及其连接方法，例如涉及适用于视听设备等的技术。
在本发明中，“图形”与在挠性基板上形成的导电性图形以及非导电性图形同义。“焊膏”与焊锡(焊料)粉末和糊状焊剂的混合物同义。该焊膏也可称之为焊料或钎焊膏。
背景技术：
图5是简要表示现有的挠性基板主要部位的透视图。以往已实用的技术是，在挠性基板(简称FPCFlexible Printed Circuit Board，挠性印刷电路板)中使用0Ω片式电阻、跨接线(引线)等或使用多层FPC进行内部连接。(例如参照特开昭58-37987号公报)。
使用上述FPC的部分几乎全都需要减小设备的体积并最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度。然而在现有的FPC之中，在该FPC上面有0Ω片式电阻、跨接线1等的高度，不得不安装这些比具有可挠性的FPC自身硬的元件，再进行内部连接。因此，无法最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，同时也使FPC的弯曲性能受损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种既可最大限度地降低元件从FPC平面突起高度，并且又可防止FPC的弯曲性受损的挠性基板及其连接方法。
本发明是一种挠性基板，包括具有焊盘的挠性基板主体、及弯折部分，是与挠性基板主体整体性形成的可弯折的弯折部分，具有与焊盘对应设置的连接焊盘部，使得在弯折部分被弯折时连接焊盘部与挠性基板主体的焊盘重合，其特征在于在将弯折部分向挠性基板主体一侧弯折、以使连接焊盘部与对应的焊盘重合的状态下，固定焊盘以及连接焊盘部，可电气性内部连接。
根据本发明，该挠性基板(有时也称之为FPC)可以形成电气性内部连接。挠性基板包括具有焊盘的挠性基板主体、以及弯折部分，是与挠性基板主体整体性形成的可弯折的弯折部分，该弯折部分具有与焊盘对应设置、以使弯折部分被弯折时与挠性基板主体的焊盘重合的连接焊盘部。即，在FPC的一部分上设置了可弯折的弯折部分。内部连接该FPC时，在将弯折部分向挠性基板一侧弯折、以使连接焊盘部与对应的焊盘重合的状态下，固定焊盘以及连接焊盘部。在该状态下，可实现挠性基板的电气性内部连接。如上所述，由于通过弯折FPC的一部分可实现电气性内部连接，因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度。不必使用像现有技术那样比FPC硬的内部连接件，可实现FPC的内部连接。因此，可防止具有可挠性的FPC的弯曲性能受损。因而可提高FPC的应用性以及耐用性。由于与使用现有技术的多层基板相比，使用一层基板即可实现电气性内部连接，因而可降低生产成本。
此外，本发明的特征在于连接焊盘部形成于该挠性基板的外形一侧端部。
根据本发明，由于连接焊盘部形成于该FPC的外形一侧端部，因而可用肉眼直接确认弯折具有连接焊盘部的弯折部分，进行内部连接之后的焊盘与连接焊盘部的连接状态。因此，可提高进行了内部连接的挠性基板的可靠性。
此外，本发明的特征在于在挠性基板主体以及弯折部分上分别形成定位孔，使得弯折部分被弯折以使对应的焊盘与连接焊盘部重合时，定位孔一致。
根据本发明，由于在挠性基板主体以及弯折部分上分别形成定位孔，使得弯折部分被弯折以使对应的焊盘与连接焊盘部重合时定位孔一致，因而在弯折部分被弯折时通过使这些定位孔一致，很容易就能使对应的焊盘以及连接焊盘部重合。
此外，本发明是一种挠性基板的连接方法，该挠性基板包括具有焊盘的挠性基板主体；以及弯折部分，是与该挠性基板主体整体性形成的可弯折的弯折部分，具有与挠性基板主体的焊盘对应设置的连接焊盘部，其特征在于，包括向应连接的焊盘涂布焊膏的工序、将弯折部分(10)向挠性基板主体一侧弯折，使对应的焊盘与连接焊盘部彼此重合的工序、通过回流，焊接对应的焊盘与连接焊盘部的工序。
根据本发明，由于可通过弯折FPC的一部分进行电气性内部连接，因而除了可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度之外，还可防止具有挠性的FPC的弯曲性能受损。尤其是由于具有通过回流进行焊接的工序，因而可缩短焊接所需的作业时间。
通过下文中的详细说明及附图，本发明的目的、特点以及优点会更为明确。
图1是表示本发明的实施方式涉及的挠性基板适用的覆盖层开口部以及外形的图。
图2是表示弯折部分的连接焊盘部和挠性基板主体的焊盘之间的关系的图。
图3是简略表示在挠性基板中进行了电气性内部连接的状态的图。
图4是分阶段说明本发明的实施方式涉及的挠性基板的连接方法的流程图。
图5是简略表示现有挠性基板的主要部位的透视图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的实施方式。本实施方式涉及的挠性基板可适用于视听设备等，但并不局限于视听设备。以下的说明包括挠性基板的连接方法的说明。图1是表示本发明的实施方式涉及的挠性基板所适用的覆盖层开口部以及外形的图。图2是表示弯折部分10的连接焊盘部11与挠性基板主体12的焊盘13之间的关系的图。图3是概略表示在挠性基板中进行了电气性内部连接的状态的图。
挠性基板(简称FPCFlexible Printed Circuit Board)例如是对在具有可挠性的聚酰亚胺薄膜上粘上作为导电体的铜箔的板状铜箔进行蚀刻，形成图形14，再覆盖上覆盖层而成。在该FPC的一部分上设有可弯折的弯折部分10。该弯折部分10能以预先规定的弯折线L1为基准，对应于挠性基板主体12的焊盘13进行弯折。换言之，在整个FPC之中与弯折线L1相比更向外形一侧突出的一部分相当于弯折部分10。进而详细地说，挠性基板包括具有焊盘13的挠性基板主体12，以及与该挠性基板主体12整体性形成并可弯折的弯折部分10。
弯折部分10上设有连接焊盘部11。即，弯折部分10具有与该焊盘13对应设置的连接焊盘部11，使得在折弯时与挠性基板主体12的焊盘13重合。弯折部分10可向挠性基板主体12一侧弯折，使该连接焊盘部11与对应的焊盘13重合。连接焊盘部11在将该弯折部分10向挠性基板主体12一侧弯折的状态下被固定到对应的焊盘13上，并在该状态下实现挠性基板的电气性内部连接。连接焊盘部11形成于FPC的外形一侧端部。但也可在FPC的外形一侧端部以外的一部分上形成连接焊盘部11。连接焊盘部11包括第1铜箔焊盘11a、第2铜箔焊盘11b、第3铜箔焊盘11c、第4铜箔焊盘11d、第5铜箔焊盘11e、第6铜箔焊盘11f。在这些铜箔焊盘11a～11f之中，第1铜箔焊盘11a与第6铜箔焊盘11f通过铜箔15连接，第2铜箔焊盘11b和第3铜箔焊盘11c通过铜箔16连接，第4铜箔焊盘11d和第5铜箔焊盘11e通过铜箔17连接。
FPC中的挠性基板主体12上形成焊盘13。焊盘13包括第7铜箔焊盘13a、第8铜箔焊盘13b、第9铜箔焊盘13c、第10铜箔焊盘13d、第11铜箔焊盘13e、第12铜箔焊盘13f，各铜箔焊盘跨越图形14独立设置。这些第7～第12铜箔焊盘13a、13b、13c、13d、13e、13f如图2所示，以弯折线L1为基准形成于与第1～第6铜箔焊盘11a、11b、11c、11d、11e、11f线对称的位置上。即，第7和第1铜箔焊盘13a、11a线对称地配置，第8和第5铜箔焊盘13b、11e线对称地配置。第9以及第3铜箔焊盘13c、11c线对称地配置，第10和第4铜箔焊盘13d、11d线对称地配置，第11和第6铜箔焊盘13e、11f线对称地配置，第12和第2铜箔焊盘13f、11b线对称地配置。此外，在挠性基板主体12以及弯折部分10上分别形成定位孔18、19。这些定位孔18、19也形成于以弯折线L1为基准的线对称位置上。即，这些定位孔18、19分别形成于挠性基板主体12以及弯折部分10上，以便在弯折部分10被弯折以使对应的焊盘13和连接焊盘部11重合时定位孔18、19能够一致。通过在弯折部分10被弯折时使这些定位孔18、19一致，很容易能使对应的焊盘13和连接焊盘部11重合。
图4是分阶段说明本发明的实施方式涉及的挠性基板的连接方法的流程图。下面同时参照图1～图3加以说明。在图2所示的FPC弯折前的状态下，在通过分别内部连接使第7～第12铜箔焊盘13a、13b、13c、13d、13e、13f中的第7铜箔焊盘13a与第11铜箔焊盘13e、第12铜箔焊盘13f和第9铜箔焊盘13c、第10铜箔焊盘13d和第8铜箔焊盘13b导通的情况下，实施下述工序。即在向FPC上安装图示外的元件时，通过在元件安装工序中使用金属掩模将焊膏涂布到覆盖层开口部上，其后将元件贴装到其它部分上之后，投入回流炉，通过熔化各自的焊锡来进行安装。
在本实施方式中，在元件安装工序中使用金属掩模将焊膏涂布到图1所示的覆盖层开口部上(步骤S1)，并在实施了该涂布的状态下，以弯折线L1为基准将弯折部分10向挠性基板主体12一侧弯折。在此情况下，使上述定位孔18、19一致，以弯折线L1上折叠，例如用胶带之类临时固定(步骤S2)。在此状态下，第7铜箔焊盘13a和第1铜箔焊盘11a、第8铜箔焊盘13b和第5铜箔焊盘11e、第9铜箔焊盘13c和第3铜箔焊盘11c、第10铜箔焊盘13d和第4铜箔焊盘11d、第11铜箔焊盘13e和第6铜箔焊盘11f、第12铜箔焊盘13f和第2铜箔焊盘11b的焊膏接触。另一方面，在弯折部分10之中，第1铜箔焊盘11a和第6铜箔焊盘11f、第2铜箔焊盘11b和第3铜箔焊盘11c、第4铜箔焊盘11d和第5铜箔焊盘11e分别通过铜箔15、16、17连接，在该弯折状态下将FPC投入元件安装工序的元件贴装机，贴装图示外的元件。
在贴装了上述元件后，将该FPC投入回流炉。在此处软钎焊各个元件的同时，熔化涂布在已被弯折的连接焊盘部11各铜箔焊盘上并接触的焊膏，完成FPC内部连接用的焊接(步骤S3)。即，FPC的内部配线通过将弯折部分的第1、第6铜箔焊盘11a、11f，第2、第3铜箔焊盘11b、11c，第4、第5铜箔焊盘11d、11e分别与第7、第11铜箔焊盘13a、13e，第12、第9铜箔焊盘13f、13c，第10、第8铜箔焊盘13d、13b对应之后进行焊接，即可完成目标即第7、第11铜箔焊盘13a、13e，第12、第9铜箔焊盘13f、13c，第10、第8铜箔焊盘13d、13b的连接。
根据以上说明的挠性基板及其连接方法，则可在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分10。当内部连接该FPC时，对应于挠性基板主体12的焊盘13，弯折固定连接焊盘部11。在该状态下即可实现电气性内部连接。如上所述，由于通过弯折FPC的一部分即电气性内部连接，因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度。因此具有该FPC的设备可望实现薄型化。不必使用像现有技术那样比FPC硬的内部连接元件即可进行FPC的内部连接。因此，可防止具有可挠性的FPC的弯曲性能受损。因而可提高FPC的应用性以及耐用性。与使用现有技术的多层基板相比，由于使用一层基板即可实现电气性内部连接，因而生产成本也可望降低。
此外，由于连接焊盘部11形成于该FPC外形一侧端部，因而可用肉眼确认连接焊盘部11实施弯折内部连接后的连接状态。因此可望提高内部连接后的FPC的可靠性。此外，由于具有通过回流进行焊接的工序，因而可缩短焊接作业所需要的作业时间。这样可减少作业工序数，进一步降低制造成本。
在本实施方式涉及的FPC之中，既可在将弯折部分弯折前的状态下(参照图2)使该FPC流通，也可以在用上述胶带等临时固定弯折部分的状态下使该FPC流通。此外，还可以在不超出本发明主旨的范围内以附加种种变更的方式实施。
本发明能够以不超出其思想或主要特征的多种方式实施。因此，上述实施方式中的所有点只不过是示例，本发明的范围为权利要求书中所示的内容，并不受说明内容的任何限制。此外，凡属权利要求范围内的变形及变更也全部包括在本发明的范围内。
权利要求
1.一种挠性基板，包括具有焊盘(13)的挠性基板主体(12)；以及弯折部分(10)，是与挠性基板主体(12)整体性形成的可弯折的弯折部分(10)，具有与挠性基板主体(12)的焊盘(13)对应设置的连接焊盘部(11)，其特征在于在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使连接焊盘部(11)与对应的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)，可电气性内部连接。
2.根据权利要求1所述的挠性基板，其特征在于连接焊盘部(11)形成于该挠性基板的外形一侧端部。
3.根据权利要求1所述的挠性基板，其特征在于在挠性基板主体(12)以及弯折部分(10)上分别形成定位孔(18、19)，使得弯折部分(10)被弯折以使对应的焊盘(13)与连接焊盘部(11)重合时，定位孔(18、19)一致。
4.一种挠性基板的连接方法，该挠性基板包括具有焊盘(13)的挠性基板主体(12)；以及弯折部分(10)，是与该挠性基板主体(12)整体性形成的可弯折的弯折部分(10)，具有与挠性基板主体(12)的焊盘(13)对应设置的连接焊盘部(11)，该挠性基板的连接方法的特征在于，包括向应连接的焊盘(13)涂布焊膏的工序；将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折，使对应的焊盘(13)与连接焊盘部(11)彼此重合的工序；以及通过回流，焊接对应的焊盘(13)与连接焊盘部(11)的工序。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，并且还可防止FPC的弯曲性能受损的挠性基板。在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分(10)，在内部连接该FPC时，在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使弯折部分(10)的连接焊盘部(11)与对应的挠性基板主体(12)的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)。因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，还可防止FPC的弯曲性能受损。
文档编号H05K1/11GK1819738SQ20061000710
公开日2006年8月16日 申请日期2006年2月8日 优先权日2005年2月8日
发明者田中英次 申请人:夏普株式会社