专利名称：分体结构的hid电子镇流器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种HID电子镇流器，尤其涉及该HID电子镇流器中元器件的机械排列。
背景技术：
现在用于数百瓦HID灯的电子镇流器，是近几年一些公司刚研究开发出来的新型照明产品。其共有的特征是所有元器件都装在一个一体化的金属壳之内。因镇流器自身消耗功率一般在几十瓦左右，加上环境温度，其散热是个大问题。如果工作环境温度较低，还比较容易解决；如果工作环境温度很高，例如镇流器是放在一体式灯具内工作的，为了散热，镇流器的外形尺寸往往要做得很大，尽管如此，仍有一些元器件因温度的影响，可靠性大大降低，寿命缩短，甚至损坏。这些元器件包括电解电容器、工作温度较低的集成电路、工作参数易受温度变化影响的元器件等。如果镇流器在一体式灯具内工作，镇流器的内部温度将超过100℃，这使电解电容器、工作温度较低的集成电路、工作参数易受温度变化影响的元器件的使用寿命大大缩短，也使一些元器件的可靠性大大降低，导致镇流器的使用寿命也大大缩短。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种分体结构的HID电子镇流器，旨在解决元器件的散热问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的本实用新型包括发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件；元器件之间由导线相连接；所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内，电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是在不改变元器件线路连接关系的基础上，将发热的元器件和要求环境温度较低的元器件分开，延长了镇流器的使用寿命。
图1是本实用新型结构示意图；图中A表示内装发热量大的元器件及耐热的元器件；B表示内装电解电容器及不耐热的元器件；C表示HID灯。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述由图1可见本实用新型包括发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件；元器件之间由导线相连接；所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内1，电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内2。
本实用新型的目的是让不耐高温的电子元器件仅工作在接近周围环境温度的条件下，与机器中的发热元器件隔离，从而延长其使用寿命。
将原来集中安装在一个机壳内的元器件和零部件分成为两部分，把功耗大发热大的元器件如功率管、整流管、变压器、电感线圈等放在一个较大的散热良好的金属壳内，一些本身不发热或发热较小的但能忍受高温的元器件也放在其中；另外将电解电容器、不耐热的集成电路和元器件组合成另外一个部分，该部分可有一个较小的外形，可使用金属或非金属材料的外壳。这样能使B部分与周围环境有良好的热交换，而与上述的A部分尽量少有热的交换，因此使B部分内的温度较接近周围环境温度(不排除其本身仍会产生一些热量)。这样两部分都放置于一体化的灯具内，B部分内的温度明显低于A部分内的温度，B部分内的工作温度较接近于灯具内的环境温度。这可使得不耐高温的电子元器件大大延长了其使用寿命，并达到和超过制造商给出的指标。
权利要求1.一种分体结构的HID电子镇流器，包括发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件；元器件之间由导线相连接；其特征在于所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1)，电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种分体结构的HID电子镇流器，包括发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件；元器件之间由导线相连接；所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1)，电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2)；本实用新型的有益效果是在不改变元器件线路连接关系的基础上，将发热的元器件和要求环境温度较低的元器件分开，延长了镇流器的使用寿命。
文档编号H05B41/28GK2932081SQ20062004313
公开日2007年8月8日 申请日期2006年6月23日 优先权日2006年6月23日
发明者张兆良 申请人:上海路创电子镇流器有限公司