专利名称：基材传热与散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基材传热与散热结构，特别是指凭借导热柱来传导发热件的 热能，提升高倍率导热与散热效果的基材传热与散热结构。
背景技术：
近代短短的数十年间，各式的电子产品成长的步伐却是日新月异，从以往功 能简单且体积庞大的电子产品，发展至目前电子产品具有轻薄短小体积且功能强 大的特性，这样一来，电子产品内部的发热元件也必需由以往的小功率发展到现 在的大功率，但是在发热元件的功率不断提升的同时，研发人员与业者所面临到 的便是发热元件棘手的传热与散热问题。
目前电子产品大部分是将发热元件结合固定在一基板上，所述的基材由铜箔 层与导热绝缘胶压合而成，并凭借基材上的铜箔层来提供发热元件的电路连接。 因此，当发热元件运作而产生热能时，主要是凭借铜箔层通过导热绝缘胶层将热 能向外传导；但是由于导热绝缘胶并非是一种良好的导热体，因此无法有效的将 发热元件的热能向外传递。
鉴于前述发热元件的传热与散热结构未臻理想的事实，本案发明人乃基于多 年从事此业研究开发的经验，希望能提供一种从根本解决发热元件的传热问题， 而确实能达到产业利用性的基材传热与散热结构，以服务业界与社会大众，遂经 多时的研发而有本发明的产生。
发明内容
鉴于以上所述现有技术缺点，本发明的主要目的是提供一种基材提升高倍率 传热与散热的结构，使发热元件的传热与散热获得有效的解决。
为达上揭目的以及其他目的，本发明提供一种基材传热与散热结构，是应用
于发热元件的传热与散热，所述的结构包含有
一基材，是设有至少一洞孔，且基材一面具有一结合部；
至少一导热柱，是嵌入所述的洞孔中，用以承置上述的发热元件； 一导热绝缘胶层，是涂布在上述基材的结合部；以及
一导电层，是结合在导热绝缘胶层一面。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是凭借上述技术手段，本发明 可以改进现有缺失而具有提升高倍率的传热与散热效果，使发热元件的传热与散 热获得有效的解决。
图1所示是本发明较佳实施例承置发热元件的剖面示意图； 图2所示是本发明较佳实施例的结构分解图。
附图标记说明l-基材；ll-洞孔；12-结合部；2-导热柱；21-承置部；3-导热 绝缘胶层；4-导电层；9-发热元件。
具体实施例方式
有关于本发明所采用的前述及其他技术内容、特点与功效在以下配合参考图 示的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
请配合参阅图l与图2所示，本发明较佳实施例的基材传热与散热结构，是 应用于发热元件9的传热，包含有
一基材l，是设至少有一洞孔ll，且基材1 一面具有一结合部12，另基材l 可选自于由金、银、铝、铜、陶瓷、陶瓷合金、超导材料、环氧树脂、聚亚酰胺、 FR4树脂、FR5树脂与BT(Bismaleimide-triazine)树脂所组成的材料群组中的至少 一种材料；
至少一导热柱2，是嵌入洞孔ll中，其一端是具有一承置部21，所述的承置 部21是用以承置上述的发热元件9，所述的导热柱2是采用一高传导系数的材质， 选自于由金、银、铝、铜、陶瓷、陶瓷合金与超导材料所组成的材料群组中的任 一种材料；
一导热绝缘胶层3，是涂布在上述基材1的结合部12上；以及 一导电层4，是结合在导热绝缘胶层3—面，且导电层4是铜箔、金箔与超 导材料。
有关于上述构件的使用状态请参阅图l所示，本发明的较佳实施例的基材传
热与散热结构使用时，是将发热元件9承置在导热柱2的承置部21，凭借导热柱 2将发热元件9运作后所产生的热能传导至基材l，通过基材1与导热柱2传递出 热量，由于发热元件9与导热柱2之间，并非通过导热绝缘胶层3来传递热能， 因此可有效获得高效率的导热效果，也因此使发热元件的传热与散热获得有效的 解决。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化 或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1、一种基材导热与散热结构，是应用于发热元件的传热与散热，其特征在于，包含有一基材，是设有至少一洞孔，且基材一面具有一结合部；至少一导热柱，是嵌入所述的洞孔中，用以承置上述的发热元件；一导热绝缘胶层，是涂布在上述基材的结合部；以及一导电层，是结合在导热绝缘胶层一面。
2、 根据权利要求l所述的基材传热与散热结构，其特征在于基材选自于由 金、银、铝、铜、陶瓷、环氧树脂、聚亚酰胺、FR4树脂、FR5树脂与BT树脂 所组成的材料群组中的至少一种材料。
3、 根据权利要求l所述的基材传热与散热结构，其特征在于导热柱一端是 具有一承置部，所述的承置部是用以承置上述的发热元件。
4、 根据权利要求l所述的基材传热与散热结构，其特征在于所述的导热柱 是选自于由金、银、铝、铜、与陶瓷所组成的材料群组中的任一种材料。
全文摘要
本发明是一种基材传热与散热结构，是应用于发热元件的传热与散热，包含有一基材、至少一导热柱、一导热绝缘胶层与一导电层，所述的基材中加工设至少一洞孔，所述的洞孔中嵌入导热柱，此发明结构中，直接将发热元件的热量经由导热柱传热与散热，不需经过导热绝缘胶层，凭借此导热柱的设计进行发热元件的传热与散热，使本发明突破传统基材板的传热方式，具有提升高倍数的导热与散热效果，且令发热元件的传热与散热得到有效的解决。
文档编号H05K7/20GK101355846SQ200710128470
公开日2009年1月28日 申请日期2007年7月24日 优先权日2007年7月24日
发明者谢谦明 申请人:千如电机工业股份有限公司