专利名称：电流感测组件的修阻结构及其制造方法
技术领域：
本发明提供 一 种电流感测组件的修阻结构及其制造方 法，尤指一种可精确地控制该电流感测组件的电阻值，而不 易产生误差的电流感测组件的修阻结构及其制造方法。
背景技术：
习知的厚膜电阻包括 一基板，及其上已预留两端的电 极，以印刷的方式将其电阻材料结合于基板上且形成 一 电阻 层，并与两端的电极相结合，以激光束切割该电阻层，修正 其电阻值，最后再覆盖一层保护膜，以防止该修正后的电阻 因受外界物理环境等因素的影响，而造成修正过的电阻值再 次改变。
早期厚膜电阻所使用的基板大多以陶瓷材质为主，因其 材料可承受较高的温度，故激光束的选择及覆膜的材料皆与 现在的大不相同，传统雷射是使用高能量雷射，而覆膜的材 料是使用热玻璃覆膜。但是现行制造厚膜电阻所使用的基板 部分已被玻璃纤维所取代，玻璃纤维所形成的PC板无法承受 高温的热玻璃覆膜，而且若使用传统高能量雷射，若激光束 控制较差将造成电阻体的损坏，甚至穿透PC基板。
控制激光束的雷射修整机，为厚膜电子材料在电阻值修 整时常被使用的一项利器，且雷射在厚膜组件修整时的工作 特性及其对材料特性的影响已可被控制。但是这些习知技艺 中，该保护膜于覆膜时，将与该电阻体(电阻层及电极层) 的上方与侧面的全部面积完全4妄触，此 一 大面积的4妾触面， 将于覆膜时受热度，压力及覆膜材料的渗透而产生变化，进 而大大影响该已经雷射修正过的电阻值，尤其是使用廉价的玻璃纤维基板时，只能使用低温护膜所所造成的误差更大，
此种误差值可达正负15 %之巨，就整体电路而言将造成严重
的影响，进而影响整体产品的稳定度，甚至产品的性能。
亦即出现如中国台湾公告号第511433号的r厚膜电阻的 制造方法J ，其先覆膜成型后，再使用雷射加以修正，修正 时雷射所造成的切口，再施以第二次的覆膜，唯第二次的覆 膜时与电阻体的接触面积仅限于雷射切口处，故对第二次覆 膜所造成的误差将微乎其微，其制造方法如图1A D所示，其 中如图1A所示，提供一基板ll，并于该基板U表面形成一对 或以上电极12,如图1B所示，形成一个或以上电阻层图案13 于该基板ll上，如图1C所示，形成一第一覆盖层14于该电阻 层图案13表面，且硬化该第一覆盖层14,其中该第一覆盖层 14为防焊油墨，该防焊油墨利用印刷的方式形成于该电阻层 图案层13表面上，且该防焊油墨以紫外线干燥机烘干硬化或 加热烘干硬化的，并使用雷射调阻机调整该电阻层图案13的 电阻值，且于该第一覆盖层14上及该电阻层图案13表面形成 一切割口15,最后，如图1D所示，形成一第二覆盖层16于该 第一覆盖层14表面，且硬化该第二覆盖层16,该第二覆盖层 16将该切割口15覆盖，其中该第二覆盖层16为防坪油墨，该 防焊油墨利用印刷的方式形成于该第一覆盖层14表面上，且 该防焊油墨以紫外线干燥机烘干硬化或加热烘干硬化之，贝寸 完成整体厚膜电阻l结构。
上述该厚膜电阻的制造方法，虽可改良习有厚膜电阻经 雷射修正阻值后再覆盖保护层时，由于电阻体将大面积接触 该保护层，会造成电阻体的电阻值产生较大误差的缺失；然 而，该制造方法却具有下列缺失
1、 影响该厚膜电阻包含有修阻以及覆膜步骤，上述制造 方法中覆膜利用印刷方式完成，其覆膜厚度及位置精度的均 匀度不足，会影响其电阻值。
2、 覆膜时，该防焊油墨会晕开至电极部份，使得第一、第二覆盖层会覆盖于电极表面如图1D所示，亦会影响其 电阻值。
3、该第一、第二覆盖层以紫外线千燥机烘干硬化或加热 烘干硬化成型，待成型后，无法对覆盖于电极表面的第一、 第二覆盖层部分进行修整。
发明内容
本发明的主要目的即在提供一种可精确地控制该电流感测组件的 电阻值，而不易产生误差的电流感测组件的修阻结构及其制造方法。
为达上述目的，本发明的电流感测组件修阻结构于该电阻层表面 先设置第一保护层，再进行修正阻值，而于该电阻层及第一保护层表 面设有切割口，将于第一保护层表面覆盖有第二保护层，以将该切割 口完全覆盖，可改善习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层时， 由于电阻体将大面积接触该保护层，会造成电阻体的电阻值产生较大 的误差，且本发明的第一、第二保护层使用感旋光性材质，可进一步 利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围，而不会与 电极层重叠，可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。
图1A D为中国台湾公告号第511433号厚膜电阻的制造方法结构 示意图2为本发明中电流感测组件的结构示意图； 图3至图9为本发明中电流感测组件制造方法的结构示意图。图号说明
基板ll 电极12 电阻层图案13 第一覆盖层14 切割口15 第二覆盖层16 电流感测组件2 基板21 电阻层22 电极层23 第一保护层24 切割口25第二保护层26 縣着层27
具体实施例方式
本发明的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而 获得清楚地了解。
本发明电流感测组件的修阻结构及其制造方法，其中， 该电流感测组件2，如图2所示，主要于一基板21表面上设 有至少一电阻层22,并于该基板21表面的两端侧设有分离的 电极层23,该电阻层22并设有线路图案(图中未标示)，二电 极层23设于电阻层22两侧，并与该电阻层22形成电性连接， 以建立一电流路径。
本发明的重点在于该电阻层22上设有第一保护层24， 该电阻层22及第 一保护层24表面i殳有切割口 25,而该第一 保护层24表面并设有第二保护层26，以将该切割口 25完全 覆盖，可改善习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层 时，由于电阻体将大面积接触该保护层，会造成电阻体的电 阻值产生较大的误差，且第一、第二保护层24、 26仅盖设于 电阻层22表面而不会与各电极层23重叠，更可精确地控制 该电流感测组件的电阻值。
而本发明的制造方法，如图3至图9所示，包含有下列 步骤
步骤A、提供一基板21，该基板21可以为陶覺基板。
步骤B、形成至少一对或以上分离的电极层23,该对分 离的电极层23设于基板21表面的两端侧。
步骤C、形成一个或以上的电阻层22，该电阻层22可以 为NiCu/NiCr/MnCu合金，该电阻层22设于基板21表面，该 电阻层22可利用厚膜印刷制程或薄膜溅镀制程成型于该基板 21上；当然，该电阻层22与基板21间可进一步设有l占着层 27(可以为导热胶)，如图4所示，并藉由压合方式相互结合。
步骤D、'形成第一保护层24于电阻层22表面，该第一保护层24为感旋光性材质。
步骤G、修整第一保护层24的面积范围，其修整方式藉 由曝光以及显影制程，如图5所示，使第一保护层24仅盖设 于电阻层22表面而不会与各电极层23重叠，如图6所示； 当然，此步骤可视该第 一保护层是否与各电极层相互重叠而 选择是否进行。
步骤E、 ^使用雷射或机械调阻机调整该电阻层22的电阻 值，且于该电阻层22及第一保护层24表面形成有切割口 25， 如图7所示。
步骤F、形成第二保护层26于第一保护层24表面，并将 该切割口 25完全覆盖，而该第二保护层26为感旋光性材质， 如图8所示。
步骤G、修整第二保护层26的面积范围，其修整方式藉 由曝光以及显影制程，如图9所示，使第二保护层26仅盖设 于电阻层22表面而不会与各电极层23重叠，则完成如图2 所示的电流感测组件2。
本发明相较于习有具有下列优点
1、 本发明先进行覆膜后，再进行修正阻值，并进行第二 次覆膜，该第二次覆膜时与电阻层的接触面积仅限于切割口 处，所造成误差将微乎其微。
2、 本发明第一、第二保护层使用感旋光性材质，其成型 覆盖于电阻层上后，可藉由曝光、显影等修整制程，将覆盖 于电极层表面的部分去除，更可精确地控制该电流感测组件 的电阻值。
本发明的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本 项技术的人士仍可能基于本发明的揭示而作各种不背离本案 发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于 实施例所揭示者，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰， 并为以下的申请专利范围所涵盖。
权利要求
1、一种电流感测组件的修阻结构，主要于一基板表面上设有至少一电阻层，并于该基板表面的两端侧设有分离的电极层；其特征在于该电阻层上设有第一保护层，该电阻层及第一保护层表面设有切割口，而该第一保护层表面并设有第二保护层，以将该切割口完全覆盖，且第一、第二保护层仅盖设于电阻层表面而不会与各电极层重叠。
2、 如权利要求1所述电流感测组件的修阻结构，其中 该电阻层利用厚膜印刷制程或薄膜溅镀制程成型于该基板 上。
3、 如权利要求1所述电流感测组件的修阻结构，其中 该电阻层与基板间可进 一 步设有黏着层。
4、 如权利要求1所述电流感测组件的修阻结构，其中， 该基板可以为陶瓷基板。
5、 如权利要求1所述电流感测组件的修阻结构，其中， 该第一、第二保护层可以为感旋光性材质。
6、 一种电流感测组件修阻结构的制造方法，包含有下 列步骤A、 提供一基板；B、 形成至少一对或以上分离的电极层，该对分离的电 极层设于基板表面的两端侧；C、 形成一个或以上的电阻层，该电阻层设于基板表面；D、 形成第一保护层于电阻层表面，该第一保护层为感 旋光性材质；E、 调整该电阻层的电阻值，且于该电阻层及第一保护 层表面形成有切割口 ；F、 形成举二保护层于第一保护层表面，并将该切割口 完全覆盖，而该第二保护层为感旋光性材质。
7、 如权利要求6所述电流感测组件修阻结构的制造方法，其中，该电阻层利用厚膜印刷制程或薄膜贼镀制程成型 于该基纟反上。
8、 如权利要求6所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该电阻层与基板间可进一步设有黏着层，并藉由 压合方式相互结合。
9、 如权利要求6所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该步骤D与步骤E间以及步骤F的后更包含有步 骤G，该步骤G为修整第一保护层及第二保护层的面积范围， 使第一、第二保护层仅盖设于电阻层表面而不会与各电极层 重叠。
10、 如权利要求9所述电流感测组件修阻结构的制造方 法，其中，该步骤G包含有曝光以及显影。
全文摘要
本发明的电流感测组件修阻结构于该电阻层表面先设置第一保护层，再进行修正阻值，而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口，将于第一保护层表面覆盖有第二保护层，以将该切割口完全覆盖，可改善习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层时，由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层，会造成电阻体(电阻层及电极层)的电阻值产生较大的误差，且本发明的第一、第二保护层使用感旋光性材质，可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围，而不会与电极层重叠，可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。
文档编号H05K3/10GK101453834SQ20071019526
公开日2009年6月10日 申请日期2007年12月5日 优先权日2007年12月5日
发明者颜琼章 申请人:颜琼章