专利名称：耐高温摄像模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种摄像模组，具体涉及一种适于采用表面貼装技术与 安装电路板连接的耐高温摄像模组，适合各种具备拍照功能的电子产品使 用。
背景技术：
随着电子产品的小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法縮小，为使电 子产品既有多种功能且更为小型化，使用的集成电路IC已不采用穿孔方式， 特别是大规模、髙集成IC,因而提出了表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology),即直接将表面黏着元器件貼装、焊接到印刷电路板表面规定 位置上的组装技术，它的特点是组装密度高、电子产品体积小、重i轻， 贴片元件的体积和重i只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积縮小40%~60%,重量减轻60%~80%。
摄像模组作为现代小型电子产品的一种配件，广泛应用于数码相机、具 有拍照功能的手机、或具有拍照功能的个人数字助理器PDA等具有拍照功 能的电子产品上，它包括 一镜头单元、 一座体、 一印刷电路板(Printed Circuit Board,縮写为PCB板)以及一影像传感器，现有技术中，通常采 用电接插件连接或者采用导电胶通过连接电缆连接，这就导致摄像模组安装 时占用空间较大。为此，业界开始推出在PCB板底面设有导电触点(金手 指)的结构，采用表面贴装技术SMT与被安装处的电路板连接。如，本申 请人在中国实用新型专利申请200620076256.1中给出的一种用于镜头模组 的印刷电路板，即可以适用SMT技术安装连接。在连接过程中，SMT技术 通常需经过锡裔印刷、组件放置、回流焊接三大步骤，其中组件放置为整个 SMT制程的关键技术及工作重心，其过程是将表面黏着摄像模组的PCB板 置放在已印好锡裔的被安装处电子产品的电路板焊垫上，在放置的同时，需 考虑到模组与被连接处电路板上各对应触脚的位置是否正确，为防止误装，
现有技术中是通过在模组PCB板底部设置防呆结构，即在底面上设置凸起， 与安装处的凹陷配合以确定安装方向，安装时，需要将模组倒转方向进行观 察，这在SMT工艺过程中难以通过机械手直接实现，需通过人工处理，在 调整好位置后由机械手放置，或者直接由人工放置后交由机械手，进入下一 步的髙温回流悍接工序，由于中间加入了人工操作，使整个SMT制程效率 降低，而随着表面黏着组件设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此 以人工完成置放作业已不再适应貼片技术的迅猛发展以及日益增长的市场 需求。
发明内容
本实用新型目的是提供一种适用于机械手直接完成表面贴装工序的耐 髙温摄像模组。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种新髙温摄像模组， 包括一镜头单元、 一座体、 一印刷电路板以及一影像传感器，所述印刷电路 板底面四周布有导电触片，所述座体外壳上设有防呆结构，所述防呆结构为 设置于座体1 3处角上的斜面或凸起。
上述技术方案中，所述座体的顶側设有开口，用于容纳镜头单元，光线 透过镜头单元到达位于座体底部的影像传感器上，产生影像信号，由印刷电 路板(PCB板)将该影像传感器的影像信号传输到电子产品的电路板上，印 刷电路板四周布有导电触片(金手指)，利用表面贴片技术与被安装处电路 板上连接，表面贴片包括锡裔印刷、模组放置、回流焊接三大步骤，在模组 放置时，由机械手上的传感器通过设置于座体外壳上的防呆结构判断模组的 放置方向，确保模组底部的导电触片与被安装处的电路准确接触，或者人工 经过观察窗直接从上方观察摄像模组的放置方向是否正确，然后进入下一步 的回流焊接工序。
上文中，所述回流焊接是将放置好模组的电路板经过回流炉先行预热， 以活化助焊剂，再提升其温度至183t:左右使锡裔熔化，PCB板上的导电触 片与电路板上的焊垫相连结，降温冷却后焊锡固化，完成模组的表面貼装， 为使模组能经受住回流焊接的商温，模组外壳采用耐热工程塑料制作，如耐
高温塑料LCP。
进一步的技术方案，所述座体四角中有一角上设有斜面，构成防呆结构。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是
1、 由于本实用新型在座体外壳上设置了防呆结构，在进行表面貼装过 程中，可以直接从上方观察防呆结构，以确定摄像模组的方向，或者，机械 手上的传感器可通过传感确定防呆结构的位置，根据预先设置好的程序，判 断摄像模组的安装位置，确保模组印刷电路板与安装处的电路板连接关系正 确，焊垫接触良好，从而使表面貼装技术中的组件放置工序机械化，提高整 个连接工艺的效率及质量；
2、 本实用新型结构简单，易于实现。
附图1为本实用新型实施例一的结构示意图； 附图2为实施例一另一个方向观察的示意图； 附图3为本实用新型实施例二的俯视方向示意图。
其中1、镜头单元；2、座体；3、印刷电路板4、导电触片；5、斜 面；6、凸起。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
实施例一参见附图l所示， 一种耐高温摄像模组，包括一镜头单元1、 一座体2、 一印刷电路板3以及一影像传感器，所述座体2的顶侧设有开口， 用于安装镜头单元1，光线透过镜头单元1到达位于座体底部的影像传感器 上，产生影像信号，并利用印刷电路板3 (PCB板)将该影像传感器的影像 信号传输到电子产品的电路板上，所述印刷电路板底面四周均匀布有导电触 片4(金手指)，所述座体外壳的左下角处设有1个斜面5,构成防呆结构。
使用时，机械手由处理器控制，在处理器接收到由传感器针对防呆结构 的传感信号后，按照预先编制的程序，驱动机械手运动的方向，使正在放置 的摄像模组各金手指位置与安装处的电路板上各焊垫对应，从而确保每一模
组在表面貼装过程中的良品率，同时实现全程机械自动化的SMT技术连接 方式。
为适应SMT技术中髙温回流焊接工序(通常要达到1831C),模组外壳 采用耐高温材料聚蹇鹏酮PEEK,确保模组中的镜头单元及影像传感器在高 温焊接时的安全。
实施例二 一种耐髙温摄像模组，包括一镜头单元1、 一座体2、 一印 刷电路板3以及一影像传感器，所述座体2采用耐髙温塑料LCP制成，座 体的顶側设有开口，用于安装镜头单元，光线透过镜头单元到达位于座体底 部的影像传感器上，产生影像信号，并利用印刷电路板(PCB板)将该影像 传感器的影像信号传输到电子产品的电路板上，所述印刷电路板底面四周均 匀布有导电触片4 (金手指)，所述座体外壳的四个角中左下、左上和右上 角分别设有凸起6，构成防呆结构。
权利要求1.一种耐高温摄像模组，包括一镜头单元[1]、一座体[2]、一印刷电路板[3]以及一影像传感器，所述印刷电路板底面四周布有导电触片[4]，其特征在于所述座体[2]外壳上设有防呆结构，所述防呆结构为设置于座体1～3处角上的斜面[5]或凸起[6]。
2. 根据权利要求1所述的耐高温摄像模组，其特征在于所述座体[2
四角中有一角上设有斜面Sj,构成所述防呆结构。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，其特征在于所述座体外壳上设有防呆结构，所述防呆结构为设置于座体1～3处角上的斜面或凸起。本实用新型通过防呆结构的设置，使机械手在放置模组过程中，能够从上方方便地判断放置方向，简化表面贴装工艺过程，从而可有效提高生产效率及良品率。
文档编号H05K1/00GK201000525SQ200720034239
公开日2008年1月2日 申请日期2007年2月1日 优先权日2007年2月1日
发明者姚继平 申请人:昆山钜亮光电科技有限公司