专利名称：屏蔽装置及使用所述屏蔽装置的电子产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种屏蔽装置，特别涉及一种能有效屏蔽电磁干扰的屏蔽装置。
技术背景在光通信系统中，收发模组提供电界面与光数据链路间的双向数据传输。收发模组可接 收电信号，并将其转换为相应的光信号后在光网络中传输；同时收发模组也可接收光信号， 并将其转换为电信号后传输到电界面。在现有技术中，收发模组安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路 板上。收发模组插接于一个安装在印刷电路板上的金属壳体中，所述金属壳体一般包括两平 行侧壁、矩形顶板、矩形底板、前端及后端，其易于相互连接，且容易安装于印刷电路板上 ，用于消除静电积累并作为电磁屏蔽壳体。收发模组壳体先与印刷电路板结合后，再将结合 后的整体安装于机箱内，并且收发模组壳体的前端插入至机箱前板的开口中。此种收发模组 壳体虽然可屏蔽掉大部分的电磁干扰，但其前端与机箱前板之间及其后端与电路板之间仍会 泄漏少量电磁波，以致不能有效屏蔽电磁干扰。实用新型内容为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种能有效屏蔽电磁干扰的屏蔽装置。 另需提供一种具有上述屏蔽装置的电子产品。一种屏蔽装置，包括屏蔽壳体、第一导电体、第二导电体及支撑架。屏蔽壳体包括上盖 及下盖。上盖包括顶板、两个相对侧壁及后壁，上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，上 盖的侧壁和后壁的本体分别与顶板相连，上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自的本体末端向 下盖方向弯折。下盖包括底板、两侧壁及后壁，下盖的侧壁及后壁分别自底板的两侧及后端 向上盖方向延伸。上盖与下盖组装后，上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重 迭，且上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间。第二导电体安装于所述屏蔽 壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所述上盖的折边。第一导电体依靠自身弹力 安装于屏蔽壳体的前端外侧。支撑架安装于屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑第一导电体。一种电子产品，包括电路板、屏蔽装置及机箱。机箱包括前板，屏蔽装置的前端装于所 述前板。屏蔽装置包括安装于电路板上的屏蔽壳体、支撑架、第一导电体及第二导电体。屏 蔽壳体包括上盖及下盖。上盖包括顶板、两相对侧壁及后壁，上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，上盖的侧壁和后壁的本体分别与顶板相连，上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自 的本体末端向下盖方向弯折。下盖包括底板、两个侧壁及后壁，下盖的侧壁及后壁分别自底 板的两侧及后端向上盖方向延伸。上盖与下盖组装后，上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁 、后壁部分相重迭，且上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间。第二导电体 安装于所述屏蔽壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所述上盖的折边。第一导电 体依靠自身弹力安装于屏蔽壳体的前端外侧。支撑架安装于屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑 第一导电体。因第一导电体依靠本身的伸縮力便安装到屏蔽壳体前端外侧且有支撑架的支撑，第一导 电体的位置轻易被固定在屏蔽壳体前端外侧。同时因第一导电体的存在，当屏蔽装置安装到 机箱前板时，屏蔽装置与前板之间就不会有缝隙，从而机箱外的其它电子组件产生的电磁波 不会干扰机箱内的电子组件，同时，机箱内的电子组件产生的电磁波也不会干扰机箱外的电 子组件。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。 图l是本实用新型实施方式中屏蔽装置的立体分解仰视图。 图2是图1中屏蔽壳体的立体部分分解图。 图3是图1的立体组装倒转图。图4是图3中屏蔽装置组装到电路板和机箱前板的立体组装图。
具体实施方式
请参照图1和图4，揭示了本新型实施方式的屏蔽装置100。屏蔽装置100安装于电路板 200上并装入机箱前板300中，所述屏蔽装置100包括第一导电体20、支撑架30、屏蔽壳体40 及第二导电体50。请参照图1和图2，屏蔽壳体40为磷青铜或其它金属材质，其包括上盖42、下盖48、多个 隔板44、多个插脚46及多个收容空间400，上盖42安装于下盖48之上，所述隔板44平行安装 于所述上盖42和所述下盖48之间并分别与上盖42和下盖48垂直。所述收容空间400由所述隔 板44、上盖42及下盖48共同围成，所述收容空间400用于收容多个收发模块(未图示)。所述 插脚46分别位于所述下盖48底部及部分隔板44并向电路板200方向延伸，所述插脚46用于将 屏蔽壳体40安装于电路板200。在其它实施方式中，每个隔板44均设有插脚46。所述下盖48包括底板480、两个侧壁484及后壁488，所述侧壁484及所述后壁488分别自 底板480的两侧及后端向上延伸。底板480沿后壁488设有多个开口481，安装于电路板之电连接器(图未示)可自开口481插入屏蔽壳体40内，与收容于其内之收发模块电性连接。底板 480沿轴线方向设有平行排列的多个开槽482，位于隔板44的插脚46插入所述开槽482中用于 将隔板44安装于下盖48 。没有插脚46的隔板44设有多个固持脚444，所述固持脚444也插入相 应的开槽482中用于将相应的隔板44安装于下盖48。所述上盖42包括顶板420、两侧壁424及后壁428，所述侧壁424及后壁428分别从顶板 420的两侧及后端向下延伸。顶板420沿轴线方向设有平行排列的多个狭槽421。每个侧壁424 包括本体423和折边425，所述本体423与所述顶板420垂直相连，所述折边425从所述本体423 的末端向下盖48方向向外弯折，从而在所述本体423和所述折边425之间形成台阶426。所述 后壁428和所述侧壁424具有相同的结构，也包括本体423和折边425，本体423和折边427也形 成台阶426。当上盖42和下盖48装配后，上盖42的侧壁424、后壁428分别与下盖48的侧壁484 、后壁488部分相重迭，且所述折边425与下盖48的侧壁484、后壁488之间形成个容置空间44 以容纳第二导电体50。每个隔板44成细长形，包括多个自其顶部边缘向上延伸的卡配脚442。所述卡配脚442与 上盖42的狭槽421相对应，用于将隔板44安装于上盖42。支撑架30用于支撑第一导电体20，其安装于屏蔽壳体40的前端外侧。支撑架30包括支撑 体32、多个支撑部34及多个焊接部36。支撑体32的中间有开口38，所述开口的长度和宽度均 略大于屏蔽壳体40外侧的长度和宽度。所述支撑部34分别从支撑体32的三侧边向背离屏蔽壳 体40的方向弯折，装配时，所述支撑部34用于支撑第一导电体20。其中两个焊接部36分别从 支撑体32的两相对短侧边朝向屏蔽壳体40的方向延伸，其它的焊接部36位于支撑体32的一个 长侧边并朝向屏蔽壳体40的方向延伸，且所述长侧边没有支撑部34并与屏蔽壳体40的顶板 420相对应。换而言之，所述焊接部36和所述支撑部34延伸的方向相反。装配时，所述焊接 部36通过点焊的方式将支撑架30安装到屏蔽壳体40的前端外侧。而且，在使用时，所述支撑 部34支撑第一导电体20以固定第一导电体20的位置，从而第一导电体20在外力的作用下也不 会向屏蔽壳体40的后端移动。第一导电体20大致为方形圈或0形圈，其可套于屏蔽壳体40的前端外侧。在本实施方式 中，第一导电体20为导电弹性橡胶体。第二导电体50为导电材质且有一定的弹性，其安装于屏蔽壳体40的容置空间47并抵靠下 盖48的侧壁484、后壁488及所述上盖42的折边425。在本实施方式中，第二导电体50为导电 泡棉。请参照图3和图4，组装时，先将上盖42、下盖48及隔板44组装成屏蔽壳体40，再将支撑架30套在屏蔽壳体40的前端外侧，通过点焊在焊接部36处将屏蔽壳体40和支撑架30焊接为一 体。此时，将第一导电体20套装于屏蔽壳体40的前端外侧并抵靠支撑架30的支撑部34。同时 ，第二导电体50被收容在屏蔽壳体40的容置空间47，这样屏蔽壳体40、支撑架30、第一导电 体20及第二导电体50便组装为屏蔽装置100。将屏蔽壳体40的插脚46安装到电路板200，便可 将屏蔽装置100安装到电路板200。然后，将屏蔽装置100和电路板200的组装体安装到机箱前 板300中。因第二导电体50安装在屏蔽壳体40下盖48的外侧，这样在使用时，电连接器及收发模块 产生的电磁波不会因屏蔽壳体40与电路板200间的微小缝隙泄露出去，屏蔽壳体40外的其它 电子组件产生的电磁波也不易干扰电装于屏蔽壳体40内的连接器和收发模块。请参照图4，因第一导电体20安装在屏蔽壳体40前端外侧，这样当屏蔽装置100安装到机 箱前板300时，屏蔽装置100与前板300之间就不会有缝隙，从而机箱外的其它电子组件产生 的电磁波不会干扰机箱内的电子组件，同时，机箱内的电子组件产生的电磁波也不会干扰机 箱外的电子组件。因橡胶体具有较好的弹性，第一导电体20依靠本身的伸縮力便安装到屏蔽壳体40前端外 侧且有支撑架30的支撑，第一导电体20的位置轻易被固定在屏蔽壳体40前端外侧。
权利要求1. 一种屏蔽装置，包括屏蔽壳体、第一导电体、支撑架及第二导电体，所述屏蔽壳体包括上盖及下盖，所述上盖包括顶板、两个相对侧壁及后壁，所述下盖包括底板、两个侧壁及后壁，所述下盖的侧壁及后壁分别自所述底板的两侧及后端向所述上盖方向延伸，所述支撑架安装于所述屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑所述第一导电体，其特征在于所述上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，所述上盖的侧壁和后壁的本体分别与所述顶板相连，所述上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自的本体末端向所述下盖方向弯折，所述上盖与所述下盖组装后，所述上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重迭，且所述上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间；所述第一导电体，依靠自身弹力固持于所述屏蔽壳体的前端外侧；所述第二导电体，收容于所述屏蔽壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所述上盖的折边。
2.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述第一导电体为 弹性橡胶体。
3.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述屏蔽壳体还包 括多个隔板，所述隔板平行安装在所述上盖和所述下盖之间。
4.如权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于所述屏蔽壳体还包 括多个插脚，所述插脚位于部分隔板和所述下盖的底板。
5.如权利要求l所述的屏蔽装置，其特征在于所述支撑架包括支 撑体、多个支撑部及多个焊接部，所述支撑部和所述焊接部均从所述支撑体的侧边向外延伸 ，所述焊接部通过点焊的方式将所述支撑架安装到所述屏蔽壳体的前端外侧。
6.如权利要求5所述的屏蔽装置，其特征在于所述支撑部和所述 焊接部延伸的方向相反。
7. 一种电子产品，包括电路板、屏蔽装置及机箱，所述机箱包括前装于所述前板，所述屏蔽装置包括安装于所述电路板上的屏蔽壳 体、第一导电体、支撑架及第二导电体，所述屏蔽壳体包括上盖及下盖，所述上盖包括顶板 、两个相对侧壁及后壁，所述下盖包括底板、两个侧壁及后壁，所述下盖的侧壁及后壁分别 自所述底板的两侧及后端向所述上盖方向延伸，所述支撑架安装于所述屏蔽壳体的前端外侧 ，用于支撑所述第一导电体，其特征在于所述上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，所述上盖的侧壁和后壁的本体分别与所 述顶板相连，所述上盖的侧壁和后壁的折边分别从各自的本体末端向所述下盖方向弯折，所 述上盖与所述下盖组装后，所述上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重迭，且 所述上盖的所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间；所述第一导电体，依靠自身弹力固持于所述屏蔽壳体的前端外侧；所述第二导电体，收容于所述屏蔽壳体的容置空间并抵靠所述下盖的侧壁、后壁及所 述上盖的折边。
8.如权利要求7所述的电子产品，其特征在于所述第一导电体为 弹性橡胶体。
9.如权利要求8所述的电子产品，其特征在于所述支撑架包括支 撑体、多个支撑部及多个焊接部，所述支撑部和所述焊接部均从所述支撑体的侧边向外延伸 ，述焊接部通过点焊的方式将所述支撑架安装到所述屏蔽壳体的前端外侧。
10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于所述支撑部和所述 焊接部延伸的方向相反。
专利摘要一种屏蔽装置，包括屏蔽壳体、第一导电体、第二导电体及支撑架。屏蔽壳体包括上盖及下盖。上盖包括顶板、两相对侧壁及后壁，上盖的侧壁和后壁分别包括本体和折边，上盖的侧壁和后壁的本体分别与顶板相连，所述折边分别从各自的本体末端向下盖方向弯折。下盖包括底板、两侧壁及后壁，下盖的侧壁及后壁分别自底板向上盖方向延伸。上盖与下盖组装后，上盖的侧壁、后壁分别与下盖的侧壁、后壁部分相重叠，且所述折边与下盖的侧壁、后壁之间形成容置空间。第二导电体安装于所述容置空间。第一导电体依靠自身弹力安装于屏蔽壳体的前端外侧。支撑架安装于屏蔽壳体的前端外侧，用于支撑第一导电体。本实用新型还包括使用所述屏蔽装置的电子产品。
文档编号H05K5/00GK201115287SQ20072020085
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月20日 优先权日2007年8月20日
发明者陈建平 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司