专利名称：一种用于电气设备的多温区散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电气设备的多温区散热结构。
背景技术：
当前，由于电子元件朝向高功能、高复杂性发展，电子元件的发热密度不断提升，导致产品可靠度、使用度逐渐降低，因此，电子元件的散热问题越显重要。现有的电气设备散热处理方式基本是增加筋条，藉以增大热源接触面积，以达到散热效果；或使用早期单功能电子元件，降低发热源温度，但是，这会造成产品(如逆变器等)体积增大，不便于安装和维修。为了解决上述问题，即减小逆变器体积，便于安装和维护，又增强散热隔热效果，使电子产品使用寿命增长，本发明人专门研发了一种用于电气设备的多温区散热结构，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于电气设备的多温区散热结构，即减小产品体积，便于安装维修，又提高电子元器件可靠性、使用性，让产品更持久耐用。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是—种用于电气设备的多温区散热结构，由招质盖板和壳体组成电气设备外壳，电气设备外壳具有供电路板放置的密闭腔室，壳体的四壁形成散热筋条，壳体内部开设散热通道。所述壳体的前壁设有两个对称的梯形安装卡孔。所述壳体的后壁开设两个连接器安装孔。所述壳体的内部开设两个平行设置的散热通道。采用上述方案后，本实用新型通过壳体四壁的散热筋条加大了散热面积，并通过壳体内部开设的散热通道进一步增加散热面积，同时散热通道散热时内部生成热空气，因为散热通道只是两端开口，从而在散热通道自然形成空气对流，加快散热。这样，本实用新型运用于电气设备上，工作时，电路板上的高发热源发热，热量向散热通道传导，热量经过散热通道的高效散热，温度急速下降，使电气设备形成多温区，即靠近散热通道的区域形成相对高温区，远离散热通道的区域形成相对低温区，因电路板其余电子元件处于远离散热通道的低温区，所以可提高电子元件的可靠性和使用寿命。本实用新型使电气设备仍可采用高功能、高复杂性的电子元件，而不必使用单功能电子元件，电气设备的产品体积小，便于安装和维修，通过本实用新型的多温区散热、隔热效果，又提高电子元器件可靠性和使用性，让产品更持久耐用。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0014]图I是本实用新型的立体外观图；图2是本实用新型的立体分解图；图3是本实用新型的另一角度立体外观图；图4是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
如图I至图4所示，本实用新型揭示的一种用于电气设备的多温区散热结构和散热方法，由招质盖板I和壳体2组成电气设备外壳10。电气设备外壳10具有供电路板(图中未示出)放置的密闭腔室20。本实用新型的主要设计点是壳体2的四壁形成若干散热筋条3，加大了散热面积，壳体2内部开设散热通道4，进一步增加散热面积，同时自然形成空气对流，加快散热。其中，散热通道4的个数不限，此实施例具体有两个平行设置的散热通道4。本实用新型用于电气设备的多温区散热时，利用散热通道4将电气设备外壳10内的密闭腔室20分隔成高温区和低温区，靠近散热通道4的区域(此实施例是在两个散热通道4的内侧之间，以及靠近两个散热通道4的外侧)为高温区，远离散热通道4的区域(此实施例是远离两个散热通道4的外侧)为低温区，将电路板上易产生高热源的部分放置在高温区，将电路板的其它电子元件放置在低温区。电气设备工作时，电路板上的高发热源发热，热量向散热通道4传导，热量经过散热通道4的高效散热，温度急速下降，使电气设备形成多温区，因电路板其余电子元件处于低温区，所以可提高电子元件的可靠性和使用寿命，让产品更持久耐用，而电气设备仍可采用高功能、高复杂性的电子元件，而不必使用单功能电子元件，电气设备的产品体积小，外形美观，便于安装和维修。为了方便安装，本实施例在壳体2的前壁设有两对称的梯形安装卡孔5，可方便安装在太阳能电池板支架上。在壳体2的后壁开设连接器安装孔6，用于方便外部电路连接。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种用于电气设备的多温区散热结构，其特征在于由招质盖板和壳体组成电气设备外壳，电气设备外壳具有供电路板放置的密闭腔室，壳体的四壁形成散热筋条，壳体内部开设散热通道。
2.如权利要求I所述的一种用于电气设备的多温区散热结构，其特征在于壳体的前壁设有两个对称的梯形安装卡孔。
3.如权利要求I所述的一种用于电气设备的多温区散热结构，其特征在于壳体的后壁开设两个连接器安装孔。
4.如权利要求I所述的一种用于电气设备的多温区散热结构，其特征在于壳体的内部开设两个平行设置的散热通道。
专利摘要本实用新型公开一种用于电气设备的多温区散热结构，由铝质盖板和壳体组成电气设备外壳，电气设备外壳具有供电路板放置的密闭腔室，壳体的四壁形成散热筋条，壳体内部开设散热通道。方法是利用散热通道将电气设备外壳内供电路板放置的密闭腔室分隔成高温区和低温区，即靠近散热通道的区域为高温区，远离散热通道的区域为低温区，将电路板上易产生高热源的部分放置在靠近散热通道的高温区，将电路板的其它电子元件放置在远离散热通道的低温区。本实用新型减小产品体积，便于安装维修，又提高电子元器件可靠性和使用寿命，让产品更持久耐用。
文档编号H05K7/20GK202738349SQ20122027258
公开日2013年2月13日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者肖艳义, 赖春权 申请人:厦门蓝溪科技有限公司