专利名称：芯片模块的散热装置的制作方法
技术领域：
芯片模块的散热装置
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片模块的散热装置。
背景技术：
随着信息科技的发展，例如计算机功能的增强、存儲器能量的扩充等，各种芯片模 块的功能亦在不断增强，即芯片模块的处理方式正朝高频高速的方向发展，然而，高频 高速将使芯片模块在工作时产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重威胁着芯片模 块运行的稳定性，为确保芯片模块能正常运作，需对其进行散热。
而原有的芯片模块的散热装置，如中国专利CN200520068258号公开了一种计算器 内存条散热片(参见该专利图l和图2)，包括一薄型的散热片本体l、至少一扣具2， 其中，该扣具2的卡接端3呈"T"字型，所述散热片本体1上则设有与该"T"字型卡 接端相匹配的开口槽4，该开口槽4由所述散热片本体1上的两凸台5构成，该两凸台 5与所述扣具2卡接的一端分别形成相向延伸的一肩部6，所述"T"字型卡接端3设有 一颈部7，该颈部7恰可置于所述两肩部6形成的开口中。所述扣具的"T"字型卡接端 3能有效被所述两凸台5相向延伸的肩部6挡住，不致脱落，可称为回旋倒扣法，装上 内存条后，能使所述散热片本体1与所述内存条紧密接触不反弹。
但现今，随着芯片模块功能的不断增强，其工作时产生的热量越来越多，温度也就 越来越高，对散热效果的要求也越来越高，如美国专利US5969946号公开了一种电子装 置的散热装置200 (参见该专利图1和图2)，包括一电连接器10、 一子电路板20、 一 散热器30、以及至少一固定组件40。其中，该固定组件40包括一支撑柱41及两螺栓 43、 44，所述电连接器10装设在一基板99上，其上设有一插接槽ll，可供上述子电路板20插接，该子电路板20上设有多个电子装置21，在该电子装置21上安装有上述散热器30，该散热器30还具有多个散热片34、 35，且其中至少一所述散热片35设有一固定部36,所述支撑柱41设置在所述基板99与所述固定部36之间，所述支撑柱41通过所述螺栓44锁固在基板99上，所述散热器30借助其固定部36通过所述螺栓43锁固在所述支撑柱41上，进而固定在所述基板99上，由于该支撑柱41可支撑所述散热器30的重量，且所述散热器30通过所述螺栓43锁固在所述支撑柱41上，因此，所述散热器30的重量不会造成旋转力矩或引发震动，使所述子电路板20松动。
然，此结构的电子装置的散热装置200,安装时，需先将所述子电路板20插设于所述电连接器10中，而后需通过所述螺栓43、 44及所述支撑柱41将所述散热器30锁固在所述基板99上；当所述子电路板20需解除安装时，势必先得将所述散热器30从所述基板99上拆卸下来，才能将该子电路板20从所述电连接器10中拔出，使得拆装极为不便；且为锁固所述散热装置200，所述基板99需另行开设至少一通孔，从而增加了打孔的工序，且为配合孔的设置而需要重新设计电路板上的布线，于是给设计及制造带来了不便，增加了设计及制造的工序和成本。
因此，有必要设计一种新的芯片模块的散热装置，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种拆装方便，且减除了打孔的工序和避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线的芯片模块的散热装置。
本实用新型芯片模块的散热装置，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括 一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔； 一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片模块，该第二表面延伸设有多个散热鳍片； 一扣具，包括两主体板， 所述两主体板间连接有至少一压条，所述压条架设于上述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。
本实用新型芯片模块的散热装置，其扣具，包括两主体板，所述两主体板间连接有 至少一压条，所述压条架设于上述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别 向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔，使得该散热装置的子电路板、散热器 及扣具可紧密扣持在一起，该散热装置可一体插接于一电连接器上而设置于一主电路板 上，无需再在该主电路板上设置辅助的固持装置，解除安装时，也可一体直接从所述电 连接器中拔出即可，且要将所述子电路板于所述散热器及所述扣具分开时，亦只须将所 述第一固持部从所述通孔中退出即可，故该散热装置拆装简易；且当所述子电路板为 soddr规格等，其上的通孔为所述子电路板上原已设有但目前尚未利用到的通孔时，将 所述第一固持部扣持于所述子电路板上己有的通孔中，可以充分利用这些已有的通孔， 无需再在所述子电路板上或其它相应机构(如主电路板)上打孔，减除了打孔的工序和 避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线。
图1为本实用新型芯片模块散热装置的立体示意图2为图1所示芯片模块散热装置的立体分解示意图3为图1所示芯片模块散热装置的子电路板的立体示意图4为图1所示芯片模块散热装置的散热器与扣具结合的立体示意图5为图1所示芯片模块散热装置的散热器的立体示意图6为图1所示芯片模块散热装置的扣具的立体示意图7为图1所示芯片模块散热装置的扣具的另一角度的立体示意图。
附图标号说明 芯片模块的散热装置1
子电路板2 发热电子元器件20 插接端21
相对端22 通孔210 缺槽220
散热器3 基座30 第一表面301
第二表面302 散热鳍片31第一散热鳍片311
第二散热鳍片312 卡勾部3120
扣具4 主体板40 压条41
弯折部410 第二固持部44 第二勾扣440
挡止块441 扣合部45 卡勾450
挡止部46加强肋4具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型芯片模块的散热装置作进一步说明。
请参阅图1和图2，本实用新型芯片模块的散热装置1，可通过插接于一电连接器 上(未图示)而设置于一主电路板(未图示)上，用来散发芯片模块所产生的热量，其 包括一子电路板(如soddr规格的子电路板)2、 一散热器3及一扣具4。
请参阅图3，子电路板2，如soddr规格的子电路板，可插接于一电连接器(未图 示)的插接槽(未图示)中，而与一主电路板(未图标)电性连接。所述子电路板2的 一表面设有多个芯片模块20，所述子电路板2具有一插接端21及一相对端22，所述插 接端21靠近两侧缘处分别设有一通孔210，所述相对端22两侧缘分别设有一半圆形缺 槽220。
请参阅图5，散热器3，包括一基座30及设置于该基座30上的多个散热鳍片31。 该基座30是由导热性能佳的金属材料，如铜、铝等制成，大致成长板状，该基座30具 有一第一表面301及一第二表面302，其中，该第一表面301与所述芯片模块20相贴设， 用来吸收所述芯片模块20散发的热量。所述散热鳍片31分别自所述基座30的第二表 面302向外垂直延伸而成，且呈数组排列。所述散热鳍片31包括多个第一散热鳍片311 及至少两个分别位于所述第二表面302两端的第二散热鳍片312,该第二散热鳍片312末端设有一卡勾部3120。在本实施例中，所述散热器3设有两排间隔排列且对称设置的 第二散热鳍片312,及多排第一散热鳍片3U。
请参阅图6和图7,扣具4包括两主体板40，所述两主体板40间连接有至少一压 条41，在本实施例中，所述扣具4系由两主体板40及两压条41 一体成型而成，该两压 条41系于该两主体板40两端侧缘将该两主体板40连接成一体。所述每一压条41设有 至少两弯折部410,在该压条41长度较长时，多个所述弯折部410的设置可增加该压条 41的强度和力度。所述两主体板40的一端部，分别向下延伸设有一第一固持部42，所 述每一第一固持部42末端设有一第一勾扣420。所述两主体部40紧挨该第一固持部42 的部位分别设有一监测孔43。所述两主体板40的另一端部，分别向下延伸设有一第二 固持部44,所述每一第二固持部44末端设有一第二勾扣440及一挡止块441。所述主 体部40分别向内延伸设有两可与所述第二散热鳍片312的卡勾部3120卡持配合的扣合 部45，在本实施例中，所述扣合部45末端设有一卡勾450,所述卡勾450与所述第二 散热鳍片312的卡勾部3120卡持配合。所述主体板40分别向内延伸设有一挡止部46。 所述每一主体部40中间位置处分别延伸设有一加强肋47，以增加所述主体板40的强度。
请参阅图1-2和图4，组装时，将所述散热器3上设有散热鳍片31的一面与所述扣 具4设有固持部42、 44的一面对应压紧扣合，其中，所述压条41架设于所述散热鳍片 31间，并可抵压在所述基座30的第二表面302，以产生一个指向该基座30的第二表面 302的力，以防止所述散热器3从上方脱离出，而所述扣合部45与所述第二散热鳍片 312的卡勾部3120卡持配合，可产生一个与指向该基座30的第二表面302的力的方向 相反的作用力，以防止所述散热器3从下方掉出，于是,.利用这两个反向的力使所述散 热器3和所述扣具4在相互垂直的方向上得以扣持在一起，所述散热器3和所述扣具4 虽然能松动的配合，但却不会相互脱离，因此所述散热器3与所述扣具4可共同组装、 运输，达成渐少运输、组装时间及节约成本的作用。所述挡止部46抵持于所述散热器3 两端，在本实施例中，所述挡止部46抵持于所述散热器3两端的散热鳍片31上，以对 所述散热器3两端分别产生一向内的夹持力，可防止所述散热器3向其中任一端移动。
紧接着，可将固持在一起的所述散热器3与所述扣具4扣合在所述子电路板2上， 即可完成组装。此时所述扣具4的第一固持部42可伸进所述子电路板2上的通孔210 内，该第一固持部42的第一勾扣420勾扣于所述子电路板2上，以防止所述散热器3 与所述扣具4相对所述子电路板2从垂直方向上退出，或在水平方向晃动。在本实施例 中，所述子电路板2为soddr规格的子电路板2，所述通孔210为该子电路板2上原已 设有但目前尚未利用到的通孔210，将所述第一固持部42扣持于该子电路板2已有的通 孔210中，可以充分利用这些已有的通孔210，使散热装置l拆装简易，且因为无需再 在子电路板2上或主电路板上打 L，减除了打孔的工序和避免因孔的设置而需要重新设 计电路板上的布线。利用所述监测孔43可监测所述第一固持部42是否勾卡住所述子电 路板2，从而保证所述散热器3、所述扣具4及所述子电路板(如soddr规格的子电路 板)2能保持有效卡持，方便给所述子电路板(如soddr规格的子电路板)2上的芯片 模块20散热。所述扣具4的每一第二固持部44末端分别设有一向内设置的第二勾扣 440，所述两第二勾扣440勾扣于所述子电路板2的相对端22，使得该散热装置1能更 加稳定地固持在一起，而该扣具4的每一第二固持部44末端分别设有一挡止块441，所 述两挡止块441分别挡止于所述子电路板2的两侧缘，可防止所述散热器3及所述扣具 4相对所述子电路板2向任一侧移动。若要将所述子电路板2于所述散热器3及所述扣 具4分开时，只须将所述第一固持部42从所述通孔210中退出即可。
而该子电路板2通过一电连接器(未图示)电性连接至一主电路板(未图标)，该 子电路板2可根据需要以直立式、卧式或其它任何形式设置于所述主电路板(未图标) 上，即该散热装置1可直接通过插设于一电连接器(未图示)上而与一主电路板(未图 标)电性连接，无需再在所述主电路板上设置辅助的固持装置，解除安装时，也可一体 直接从所述电连接器中拔出即可，使得该散热装置1拆装简易。且该散热装置1可根据 需要以直立式、卧式或其它任何形式设置于所述主电路板(未图标)上，本实施例中， 所述子电路板2以卧式形式设置于一主电路板(未图标)上，即所述散热装置1以卧式 形式设置于所述主电路板(未图标)上。
在本实用新型散热装置1中，所述散热器3与所述扣具4还可用于其它芯片模块如 计算器主机板(未图标)上南北桥等芯片模块(未图标)的散热，当所述散热器3与所 述扣具4用于所述南北桥等芯片的散热时，所述每一第二固持部44的设置应与所述每 一第一固持部42 —样，即所述每一第二固持部44与所述每一第一固持部42的形状相 同，安装时，将所述每一第二固持部44与所述每一第一固持部42插入所述主机板上的 相应通孔内即可。其亦能达到防止所述散热器3与所述扣具4相对所述主机板(未图标) 从垂直方向上退出，或在水平方向晃动的技术效果。
综上所述，本创作具有下列优点
1、 本实用新型芯片模块的散热装置1，所述每一压条41设有至少两弯折部410, 在该压条41长度较长时，多个所述弯折部410的设置可增加该压条41的强度和力度。
2、 本实用新型芯片模块的散热装置1，所述压条41架设于所述散热鳍片31间，并 可抵压在所述基座30的第二表面302，以产生一个指向该基座30的第二表面302的力， 以防止所述散热器3从上方脱离出，而所述扣合部45与所述第二散热鳍片312的卡勾 部3120卡持配合，可产生一个与指向该基座30的第二表面302的力的方向相反的作用 力，以防止所述散热器3从下方掉出，于是，利用这两个反向的力使所述散热器3和所 述扣具4在相互垂直的方向上得以扣持在一起，所述散热器3和所述扣具4虽然能松动 的配合，但却不会相互脱离，因此所述散热器3与所述扣具4可共同组装、运输，达成 渐少运输、组装时间及节约成本的作用。
3、 本实用新型芯片模块的散热装置l，所述挡止部46抵持于所述散热器3两端的 散热鳍片31上，以对所述散热器3两端分别产生一向内的夹持力，可防止所述散热器3 向其中任一端移动。
4、 本实用新型芯片模块的散热装置1,完成组装后，所述扣具4的第一固持部42 可伸进所述子电路板2上的通孔210内，该第一固持部42的第一勾扣420勾扣于所述 子电路板2上，以防止所述散热器3与所述扣具4相对所述子电路板2从垂直方向上退 出，或在水平方向晃动。在本实施例中，所述子电路板2为soddr规格的子电路板2，所述通孔210为该子电路板2上原已设有但目前尚未利用到的通孔210,将所述第一固 持部42扣持于该子电路板2已有的通孔210中，可以充分利用这些已有的通孔210，使 散热装置l拆装简易，且因为无需再在子电路板2上或主电路板上打孔，减除了打孔的 工序和避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线。所述扣具4的每一第二固持部 44末端分别设有一向内设置的第二勾扣440，所述两第二勾扣440勾扣于所述子电路板 2的相对端22，使得该散热装置1能更加稳定地固持在一起，而该扣具4的每一第二固 持部44末端分别设有一挡止块441,所述两挡止块441分别挡止于所述子电路板2的两 侧缘，可防止所述散热器3及所述扣具4相对所述子电路板2向任一侧移动。
5、 本实用新型芯片模块的散热装置l，利用所述监测孔43可监测所述第一固持部 42是否勾卡住所述子电路板2，从而保证所述散热器3、所述扣具4及所述子电路板(如 soddr规格的子电路板)2能保持有效卡持，方便给所述子电路板(如soddr规格的子 电路板)2上的芯片模块20散热。
6、 本实用新型芯片模块的散热装置l，其可直接通过插设于一电连接器(未图示) 上而与一主电路板(未图标)电性连接，无需再在所述主电路板上设置辅助的固持装置， 解除安装时，也可一体直接从所述电连接器中拔出即可，使得该散热装置l拆装简易。
上述说明是针对本实用新型较佳的可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定 本实用新型的专利申请范围，凡依据本实用新型所揭示的技术精神所完成的同等变化或 修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种芯片模块的散热装置，其特征在于，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔；一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片模块，该第二表面延伸设有多个散热鳍片；一扣具，包括两主体板，所述两主体板间连接有至少一压条，所述压条架设于所述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。
2. 如权利要求l所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述子电路板为soddr规格。
3. 如权利要求l所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述第一固持部末端设有一第一钩扣。
4. 如权利要求l所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述两主体板紧挨所述第一固持部的部位分别设有一监测孔。
5. 如权利要求1所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述两主体板上分别向下延伸设有一第二固持部，所述每一第二固持部末端设有一第二钩扣。
6. 如权利要求5所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述每一第二固持部末端还设有一挡止块。
7. 如权利要求l所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述两主体板分别向内延伸设有至少一扣合部。
8. 如权利要求1所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述两主体板分别向内延 伸设有一挡止部。
9. 如权利要求l所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述每一压条设有至少两 弯折部。
10. 如权利要求1所述的芯片模块的散热装置，其特征在于所述散热鳍片包括多个第 一散热鳍片及多个第二散热鳍片，该第二散热鳍片末端设有一卡钩部。
专利摘要本实用新型芯片模块的散热装置，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔；一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片模块，该第二表面延伸设有多个散热鳍片；一扣具，包括两主体板，所述两主体板间连接有至少一压条，所述压条架设于上述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。该散热装置拆装简易；且当所述子电路板为soddr规格等，可以充分利用其上已有的通孔，减除了打孔的工序和避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线。
文档编号H05K7/20GK201181696SQ200820006259
公开日2009年1月14日 申请日期2008年2月6日 优先权日2008年2月6日
发明者郭世家 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司