专利名称：印刷电路板的对接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是提供一种印刷电路板的对接结构，尤指一种可供印刷电路板 对接并以黏胶材料固定的结构。
背景技术：
印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board )在电子工业中已占有无可 取代的地位，印刷电路板是可供电子组件设置并彼此作电性连接。
目前由于印刷电路板的产量相当庞大，因此在制造时，业界通常会将多数 个型式相同的印刷电路板以框体共同连接，如此，可整合地共同进行制造加工， 以节省工时和降低成本。
现有技术是将多个印刷电路板排列连接以进行共同制造加工，倘若其中之 一为不良品，即必须将其挖除再替补上新的印刷电路板，而新的印刷电路板的 边缘是为阶梯状结构，并以相互搭接的形式设置于框体上，且涂抹黏胶材料以 黏接结合，从而利于进行后续加工制程。
然而，现有技术以搭接的方式是具有结合强度不足的缺失，若黏胶材料无 法使印刷电路板与框体彼此稳固且正确的黏合，则会在后续加工制程造成不良 的问题。
因此，能否使新的印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合，是乃业界所 共同重视的问题。
因此，本实用新型的设计人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学 理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的，是提供一种印刷电路板的对接结构，可使印刷电 路板与框体稳固且正确地相接黏合，从而利于后续加工制程。
为达上述的目的，本实用新型是提供一种印刷电路板的对接结构，其包括:一框体，其具有多个对接槽，该对接槽内是形成一填胶空间，该对接槽是包含 有二侧壁面及二斜面，该二侧壁面呈相互平行，且由该框体的内侧缘凹设成型， 该二斜面是各自由该二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角 度，该相交角度是为100度至170度之间；以及一印刷电路板，其设置于该框 体，该印刷电路板两端各具有至少一对接件，该对接件是设置于该对接槽的填 胶空间内，该填胶空间内是填充有一黏胶材料，该黏胶材料是黏接结合该印刷 电路板的对接件与该框体。
本实用新型具有以下有益效果
藉由将该印刷电路板的对接件设置于该对接槽的填胶空间内，且于该填胶 空间内充填黏胶材料，以将该印刷电路板与该框体稳固且正确地相接黏合，从 而利于后续加工制程。
再者，该填胶空间所形成的几何外形可利于胶枪进入以进行填充黏胶材 料，提高作业的效率而增进产能。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实 用新型的详细说明及图式，然而所附图式仅供参考与说明用，并非用来对本实 用新型加以限制。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1是本实用新型印刷电路板的对接结构的立体分解示意图2是本实用新型印刷电路板的对接结构的上视图3是本实用新型印刷电路板的对接结构的局部放大示意图4是本实用新型印刷电路板的对接结构于充填黏胶材料后的放大示意图。
其中，附图标记 1 框体
1 1对接槽
11l侧壁面
1 1 2斜面e相交角度 12填胶空间 .
2 印刷电路板 2 1对接件
211延伸部 212黏接部
3 黏胶材料
具体实施方式
请参阅图1至图4所示是为本实用新型印刷电路板的对接结构，其包括一 框体1及一印刷电路板2。
请参阅图1至图3所示，该框体1是为一长方形的框架结构体，该框体1 之内是排列设置有多个原先固设的良好的印刷电路板(图未标号)，该框体l 具有多个对接槽1 1 ，该等对接槽1 1是对应欲更换替补的印刷电路板2的空 缺而设置，于本实施例中该框体l的相对的两侧是各设置有二个对接槽l 1， 该对接槽11是包含有二侧壁面111及二斜面112。
该二侧壁面1 1 1呈相互平行，且由该框体1的内侧缘凹设成型。该二斜 面l12是各自由该二侧壁面111的末端斜向延伸成型且于相接处形成一 相交角度e ，该相交角度e是为100度至170度之间，于本实施例中该相交角 度e的最佳范围是可为120度至160度之间。
该对接槽1 1内是形成一填胶空间1 2 ，其是为一尖角状的中空空间，该 填胶空间1 2可供后述的黏胶材料3均匀地充填分布，并用以黏接后述的对接 件2 1的黏接部2 12。
该印刷电路板2是设置于该框体1内的空缺来取代先前的不良的印刷电 路板。
该印刷电路板2两端各具有至少一对接件2 1 ，于本实施例中，该对接件 21是对应该框体1的二对接槽1l而于该印刷电路板2两端各设置有二对 接件2 1 。
该对接件2 1是包含一延伸部2 1 1及一黏接部2 12，该延伸部2 1 1 是由该印刷电路板2的边缘延伸成型，该黏接部2 1 2是由该延伸部2 1 l的
末端延伸成型而呈长方形的板状结构，该黏接部2 1 2是设置于该框体1的对
接槽1 1的填胶空间1 2内，且该黏接部2 1 2的两侧是与该对接槽1 1的二 侧壁面1 1 1相互平行。
请参阅图4所示，当该印刷电路板2两端的对接件2 1各设置于该对接槽 1 1内时，可将胶枪(图略未示)伸入该对接槽1 1的填胶空间1 2内，并注 入适当的黏胶材料3 ，且使黏胶材料3均匀地充满该填胶空间1 2内，并与该 二侧壁面l 1 1 、该二斜面l 1 2及该黏接部2 1 2充分地接触，以将该印刷 电路板2与该框体1稳固且正确地黏接结合。
经由本实用新型所能产生的功效及特点如下
将该印刷电路板2的对接件2 1设置于该框体1的对接槽1 1内，且该对 接槽1 1的填胶空间1 2是可供充填黏胶材料3 ，以将该印刷电路板2与该框 体1稳固且正确地相接黏合，从而利于后续加工制程。
再者，该填胶空间1 2所形成的几何外形可利于胶枪进入以进行填充黏胶材料 3，提高作业的效率而增进产能。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种印刷电路板的对接结构，其特征在于，包括一框体，其具有多个对接槽，该对接槽内是形成一填胶空间，该对接槽是包含有二侧壁面及二斜面，该二侧壁面呈相互平行，且由该框体的内侧缘凹设成型，该二斜面是各自由该二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度，该相交角度是为100度至170度之间；一印刷电路板，其设置于该框体，该印刷电路板两端各具有至少一对接件，该对接件是设置于该对接槽的填胶空间内，该填胶空间内是填充有一黏胶材料，该黏胶材料是黏接结合该印刷电路板的对接件与该框体。
2、 根据权利要求l所述的印刷电路板的对接结构，其特征在于，该二斜 面的相交角度是为120度至160度之间。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板的对接结构，其特征在于，该对接 件是包含一延伸部及一黏接部，该延伸部是由该印刷电路板的边缘延伸成型， 该黏接部是由该延伸部的末端延伸成型，该黏接部是设置于该对接槽的填胶空 间内。
4、 根据权利要求3所述的印刷电路板的对接结构，其特征在于，该黏接部的外形是呈长方形，该黏接部的两侧是与该对接槽的二侧壁面相互平行。
5、 根据权利要求4所述的印刷电路板的对接结构，其特征在于，该对接件于该印刷电路板两端各设置有二个，该框体是于相对的两侧各设置有二对接 槽，该二对接件是个别设置于该二对接槽的填胶空间内。
专利摘要一种印刷电路板的对接结构，包括一框体及一印刷电路板，框体具有对接槽，对接槽内是形成一填胶空间，对接槽是包含有二侧壁面及二斜面，二侧壁面呈相互平行，且由框体的内侧缘凹设成型，二斜面是各自由二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度，相交角度是为100度至170度之间；印刷电路板两端各具有对接件，对接件设置于对接槽的填胶空间内，填胶空间内是填充有黏胶材料，黏胶材料是黏接结合印刷电路板的对接件与框体；藉此，对接槽的填胶空间是可供充填黏胶材料，以将印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合。
文档编号H05K1/02GK201199751SQ200820110520
公开日2009年2月25日 申请日期2008年5月16日 优先权日2008年5月16日
发明者许正清, 费耀祺 申请人:鸿骐昶驎科技股份有限公司