专利名称：具有可挠性的多层板的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种具有可挠性的多层板，尤指一种可供设置各种电子元件并产生电性连接的多层板。
背景技术：
印刷电路板(俗称PCB, Printed Circuit board)为当代电脑产业中不可或缺的元件之一，其可供众多电子零件连接设置，并彼此产生电性连接以达成预期的信号处理作业。
多层板由多个双面的印刷电路板所叠接而成，其可产生更多的布线面积以更进一步延伸出更多电子零件的连接效果，其中，多层板更能具有可挠性以应用于手机或笔记本电脑等装置，并配合作出动态的转折动作，而不影响其电性传输作业。
请参阅图1，其为现有的具有可挠性的多层板，其包括有一软性基材la、两个第一铜导线层2a、两个覆盖膜3a (其为聚酰亚胺(polyimide)材质)、两个介电层4a及两个第二铜导线层5a，所述第一铜导线层2a设置在该软性基材la的上下两表面，两个覆盖膜3a分别设置于软性基板la的上下两表面且覆盖第一铜导线层2a，两个介电层4a分别设置于两个覆盖膜3a上且其表面设置有第二铜导线层5a。
为了防止所述第一铜导线层2a因暴露在外而受到环境湿度的影响而氧
化， 一般皆须再多设置一层覆盖膜3a，然而，所述第二铜导线层5a并无法
直接设置于覆盖膜3a上，因此，必须再设置介电层4a方可再增加第二铜导
线5a。
如此，业内人士必须耗费该覆盖膜3a的材料及再一次压合介电层4a的工艺费用，方可增加设置第二铜导线层5a，此一缺陷将直接增加成本而不利于提升产品的市场竞争力。
因此，本实用新型针对上述可改善的缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的具有可挠性的多层板。发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具有可挠性的多层板，可省去一次压合的工艺，有效縮短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。
为达上述目的，本实用新型提供一种具有可挠性的多层板，其特征在于，包括 一软性基材；多个第一铜导线层，其分布设置于该软性基材的上下两表面；两个可挠性绝缘层，其分别设置于该软性基材的上下两表面且包覆所述多个第一铜导线层；以及多个第二铜导线层，其直接分布设置于所述两个可挠性绝缘层上。
本实用新型具有以下有益技术效果该可挠性绝缘层即可供所述第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效縮短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为现有的具有可挠性的多层板的结构示意图。
图2为本实用新型具有可挠性的多层板的软性基材及所述第一铜导线层的结构示意图。
图3为本实用新型的可挠性绝缘层覆盖于软性基材的第一铜导线层的结构示意图。
图4为本实用新型的可挠性绝缘层上设置第二铜导线层的结构示意图。图5为本实用新型的可挠性绝缘层上再设置一低流胶量绝缘层的结构示意图。
其中，附图标记说明如下-
la软性基材 2a第一铜导线层
3a覆盖膜 4a介电层
5a第二铜导线层 1软性基材
2第一铜导线层 3可挠性绝缘层4铜箔层
6低流胶量绝缘层
8转折距离
5第二铜导线层7第三铜导线层
具体实施方式
请参阅图2至图5，其所示为本实用新型的具有可挠性的多层板，其包括有一软性基材1、两个第一铜导线层2、两个可挠性绝缘层3及两个第二铜导线层5，其中，在其它实施例中，该第一铜导线层及该第二铜导线层可为多个。「
请参阅图2，软性基材1为可任意挠曲的材质，其上下两表面各预设有一铜箔层(图略)，并经由蚀刻工艺后即成型为所述第一铜导线层2，所述第一铜导线层2设置于该软性基材1的上下两表面，并可供电子零件进行电性连接。
请参阅图3，该软性基材1的上下两表面各设置有一可挠性绝缘层3，其包覆所述第一铜导线层2，以使第一铜导线层2不被暴露于空气中而发生氧化的问题，而可挠性绝缘层3可为可挠性的环氧树脂或是可挠性的压克力材质，其中，可挠性的环氧树脂或是可挠性的压克力可包含玻璃纤维，或其它具有可挠曲性的材料。如此，当软性基材l弯折时，该可挠性绝缘层3亦可伴随进行相同弯折的动作。
所述两个可挠性绝缘层3各预先地直接设置有一铜箔层4，与软性基材1压合后，将铜箔层4施以蚀刻工艺即可成为第二铜导线层5 (如图4所示)，第二铜导线层5与可挠性绝缘层3之间无须任何连结物或进行压合的动作，即可直接成型于该可挠性绝缘层3上。
请参阅图5，更进一步地，所述两个可挠性绝缘层3可各设置两个黏滞系数大于10000泊(poise)的低流胶量绝缘层6，并于同一可挠性绝缘层3上的低流胶量绝缘层6之间形成一转折距离8，此一距离可供多层板配合电子装置进行动态的转折动作，而不会令所述两个低流胶量绝缘层6发生相互干涉碰撞的现象。
该低流胶量绝缘层6上分布设置有两个第三铜导线层7，所述两个第三铜导线层7同样是通过蚀刻工艺而成型，且可接设电子零件并产生预期的电性连接效果。
经由本实用新型所能产生的有益效果及特点如后
可挠性绝缘层3可供第二铜导线层5直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效縮短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。
以上所披露的内容仅为本实用新型较佳实施例而己，不能以此限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型的保护范围所做的均等变化或修饰，仍属本实用新型较所涵盖的范围。
权利要求1、一种具有可挠性的多层板，其特征在于，包括一软性基材；多个第一铜导线层，其分布设置于该软性基材的上下两表面；两个可挠性绝缘层，其分别设置于该软性基材的上下两表面且包覆所述多个第一铜导线层；以及多个第二铜导线层，其直接分布设置于所述两个可挠性绝缘层上。
2、 如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层为可挠性的环氧树脂层。
3、 如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层为可挠性的压克力层。
4、 如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层上还设置有两个低流胶量绝缘层。
5、 如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，所述两个低流胶量绝缘层之间形成一转折距离。
6、 如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该低流胶量绝缘层的黏滞系数大于10000泊。
7、 如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该低流胶量绝缘层上分布设置有多个第三铜导线层。
专利摘要一种具有可挠性的多层板，其包括一软性基材、多个第一铜导线层、两个可挠性绝缘层及多个第二铜导线层，第一铜导线层分布设置于软性基材的上下两表面，可挠性绝缘层分别设置于软性基材的上下两表面且包覆第一铜导线层，第二铜导线层直接分布设置于两个可挠性绝缘层上；以此，可挠性绝缘层即可供第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。
文档编号H05K3/46GK201328221SQ20082017668
公开日2009年10月14日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者张志敏 申请人:昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司