专利名称：电接线盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电接线盒。
背景技术：
此前，通过JPHEI 8 ( 1996) - 274421A可获知电接线盒的例子。 该电接线盒包含外壳中的电路板。诸如功率晶体管等之类的发热部件 被安装在电路板上。发热部件的引脚经由焊料连接至布置在电路板上 的汇流条。
图13示意性地示出了传统电接线盒中的传热路径。如图13中所 示，由发热部件110在导电期间产生的热量经由焊料112从发热部件 110的引脚111传递至汇流条113。传递至汇流条113的热量发散到外 壳115内的空气114中，然后，热量从空气114传递至外壳115。传递 至外壳115的热量随后从外壳115的外侧面发散到外壳外部116。由此， 已期望有效地将发热部件110产生的热量发散到外壳外部116。
但是，在基于以上构造的接线盒中，传递至汇流条113的热量经 由外壳115内的空气层114发散。由于空气114具有相对低的热传导 系数，因此，外壳115中积聚的热量会导致外壳115中的温度升高。 由此，安装在电路板上的电子部件可能会失灵，或者可能降低焊料连 接的可靠性。
鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种电接线盒，该电接线盒能抑制外壳中的温度升高。
发明内容
根据本发明的电接线盒包括由合成树脂材料制成的外壳；容纳 于该外壳内的电路板；安装在该电路板上的发热部件；并且散热板被 夹物模压入该外壳中。散热板包括嵌入外壳的嵌入部分以及从外壳暴 露并以导热方式连接至发热部件的连接部分。
在使用期间由发热部件产生的热量传递至散热板的连接部分。传 递至连接部分的热量经由散热板传递至嵌入部分。传递至嵌入部分的 热量从嵌入部分的外表面直接传递至外壳。传递至外壳的热量均匀地 传递到整个外壳U。此后，热量从外壳的外表面而被发散。
由此，根据本发明的示例性实施例，在热量从发热部件发散到外 壳外部的过程中，外壳与发热部件之间不存在具有较低热传导系数的 空气中间层。因此，由于可以防止热量积聚在外壳内，所以能够抑制 外壳中的温度升高。
单词"以导热方式连接(thermally connected)"表示发热部件与 连接部分彼此直接连接，或者经由中间导热构件间接连接，并且由发 热部件产生的热量处于能传递至连接部分的状态或处于通过热发散能 在发热部件与连接部分之间移动的状态。
下列构造优选为本发明的实施例。
可通过印刷布线工艺将导电通路形成在电路板上。来自发热部件 的引脚可连接至导电通路。散热板的连接部分可在靠近引脚连接至导 电通路的位置处连接至导电通路。
根据以上构造，由发热部件产生的热量从引脚传递至导电通路，并从导电通路传递至连接部分。由于导电通路与连接部分在靠近引脚 连接至导电通路的位置处彼此互连，因此，热量可相对顺畅地从引脚 传递至连接部分。由此，因为可以抑制热量积聚在导电通路中，所以 可以抑制导电通路中的温度升高。
可将多个散热板夹物模压入外壳，并且可将散热板连接至导电通 路，该导电通路连接至发热部件的引脚。
根据以上构造，在将发热部件产生的热量传递至导电通路之后， 热量传递至复数个散热板。由此，与使用单个散热板的热传递相比， 可以增强散热。
散热板的嵌入部分在外壳内布置于与发热部件相对的位置。
根据以上构造，由发热部件产生的热量通过辐射流向外壳的与发 热部件相对的区域。此后，外壳中的热量从外壳被传导到散热板的嵌 入部分。随后，热量从嵌入部分传递至散热板以均匀分布。由此，由 发热部件产生的热量得以均匀分布。
电连接至电路板的汇流条可容纳于外壳内。汇流条可与散热板一 体形成。
根据以上构造，由于汇流条与发热板成一体，所以较之汇流条与 散热板分开的情况，可以节省空间。
也可在大致垂直的方向上将汇流条布置在电路板上。
根据以上构造，较之汇流条平行于电路板的表面而布置的情况， 可以减小在与电路板表面相交的方向上的投影面积。可将多个端子金属件并列放置在电路板上，并且可将汇流条布置 在端子金属件之间的间隙内。
此前，没有使用并列放置的复数个端子金属件之间的间隙，因此， 该间隙成了无用空间。根据以上构造，由于可以通过有效利用复数个 端子金属件之间的间隙而布置汇流条，因而可以提高空间的效率。
多个连接器壳可由隔壁隔开以并列放置在外壳内。各连接器壳可 适于联接至配合连接器。可将汇流条夹物模压入该隔壁中。
此前，用于将复数个连接外壳隔开的隔壁内部未布置任何物体， 这使得隔壁成为无用空间。根据以上构造，由于可以将汇流条布置在 分隔壁内部中，因而可以提高空间的效率。
可将汇流条与散热板以导热方式连接至发热部件。
根据以上构造，由于汇流条与散热板能传递来自发热部件的热量， 所以可以总体上增强散热功能。
汇流条可构成电力线路，该电力线路用于将电能从电源供应至电 路板。
相对较大的电流被供应至电力线路，电能从电源被供应至该电力 线路。由此，电力线路产生热量。根据以上构造，由构成电力线路的 汇流条在导电期间产生的热量传递至外壳，随后发散到外壳外部。由 此，可以总体上增强散热功能。
外壳可在底壁的内表面上设有斜面。斜面可在最低部分设有排水 口，以便将外壳中的水排到外部。外壳可以在与排水口不同的区域以 液密方式形成。例如，水结露在外壳内。结露的水朝着外壳的底壁流动，并在底壁上的斜面上流动，并且经由在最低部分开设的排水口被从外壳排出。
由于外壳除排水口外以液密方式而形成，因而可以阻止水经由不同于排水口的部分而进入外壳。
然而，在外壳除排水口外以液密方式形成的情况下，如以上构造，空气几乎不会在外壳内部与外壳外部之间流动。即便本发明使用可能会积聚热量的外壳，也可以抑制外壳中的温度升高。
发热部件可以是半导体继电器。
即便将具有大发热量的半导体继电器用作发热部件，也可以抑制外壳中的温度升高。
根据本发明，可以抑制外壳中的热量增加。
图1是根据本发明电接线盒的实施例的总体透视图；图2是图1中所示电接线盒的正视图；图3是图1中所示电接线盒的侧视图；图4是沿图2中的线IV-IV截取的剖视图；图5是电接线盒的第一外壳构件的正视图；图6是电接线盒的第二外壳构件的后视图；图7是沿图2中的线VII-VII截取的电接线盒的剖视图；图8是电接线盒的电路板的实施例的透视图，其示出了电路板、端子金属件、第一汇流条与第二汇流条之间的连接结构；图9是沿图2中的线IX-IX截取的电接线盒的剖视图；图IO是沿图2中的线X-X截取的电接线盒的剖视图；图11是示出了根据本发明的电接线盒的实施例中的热传递路径的框图12是根据本发明电接线盒的电路板的另一实施例的透视图，其示出了电路板、端子金属件、第一汇流条与第二汇流条之间的连接结构；以及
图13是示出了现有技术电接线盒中的热传递路径的框图。
具体实施例方式
下面参照图1至图11描述安装在机动车辆(未示出)内的电接线盒10的示例性实施例。根据优选实施方案，电接线盒10的实施例在外壳11内容纳电路板12。电接线盒10被布置在电源(未示出)与车载电气部件(未示出，例如车灯和喇叭等)之间，从而将电流供应至车载电气部件以及切断至车载电气部件的电流。为方便说明，下文中将图2中的上部定义为"上侧"，而将图2中的下部定义为"下侧"。另外，将图2中的左部定义为"左侧"，而将图2中的右部定义为"右侧"。而且，将图3中的左部定义为"前侧"，而将图3中的右侧定义为"后侧"。
如图l中所示，外壳11被形成为扁平构造，其中，左右方向(从图1的右前侧到左后侧的方向)上的宽度尺寸大于前后方向(图1的上下方向)上的厚度尺寸。如图2中所示，当在前后方向(穿过图2中纸张表面的方向)上看时，外壳11被形成为大致五角形构造。位于外壳11下部的底壁被形成为从左右侧(图2中的左右侧)向下倾斜至最低中央部分的大致V形构造。外壳11在最低中央部分设有排水口13，该排水口与外壳11的内部和外部连通(参见图1)。在本实施例中，外壳11底壁内不同于排水口 13的区域未设有与外壳11的内部和外部连通的开口。由此，外壳11除排水口 13外以液密方式被密封。
如图3中所示，外壳ll包括由合成树脂材料制成并布置于后侧(图3中的右侧)的第一外壳构件14;以及由合成树脂材料制成并布置于前侧(图3中的左侧)的第二外壳构件15。
如图4中所示，第一外壳构件14被形成为在前侧(图4中的左侧)开口的浅盘状构造。如图5中所示，第一外壳构件14在前后方向(穿过图5中纸张表面的方向)上被形成为大致五角形构造。第一外壳构件14的布置于图5中下部的底壁被形成为从左右方向(图5中的左右方向)向下倾斜至最低中央部分的大致V形构造。由此，第一外壳构件14在底壁的内表面(图5中的上侧面)上设有一对斜面16，该对斜面从左右端向下倾斜至中央部分。
如图5中所示，第一外壳构件14的底壁在最低位置上设有穿过该底壁的第一排水口 17。第一外壳构件14在第一排水口 17上方的位置处(图5中的上侧)设有第一挡水壁18，第一挡水壁18朝着前侧(穿过图5纸张表面的方向上的前侧)突出，从而第一挡水壁18覆盖第一排水口 17的上部。第一挡水壁18被形成为向上凸起的弓形构造。
如图4中所示，第二外壳构件15被形成为在后侧(图4中的右侧)开口的浅盘状构造。第二外壳构件15被一体组装到第一外壳构件14，从而封闭第一外壳构件14中的开口。第二外壳构件15在开口周围的边缘上设有焊接壁19，该焊接壁在与第一外壳构件14的前侧(图4中的左侧)开口边接触并且通过超声波粘结工艺以液密方式被固定至第一外壳构件14的开口边。
如图6中所示，从前后方向(穿过图6纸张表面的方向)看，第二外壳构件15被形成为大致五角形构造。从前后方向看，焊接壁19被形成为基本类似于第二外壳构件15的构造的大致五角形构造。第二外壳构件15的布置于图6中下部的焊接壁19限定第二外壳构件15的底壁。焊接壁19被形成为从左右端向下倾斜至最低中央部分的大致V形构造。由此，第二外壳构件15在底壁的内表面(图6中的上侧面)上设有一对斜面16，该对斜面从左右端向下倾斜至最低中央部分。如图6中所示，第二外壳15在最低部分设有第二排水口 20，第二排水口穿过第二外壳构件15的底壁(焊接壁19)。
如图4中所示，第二外壳构件15在焊接壁19的厚度方向上的内部位置设有挡水肋21，该挡水肋朝着后侧(图4中的右侧)突出。如图6中所示，挡水肋21被形成为基本上类似于焊接壁19且小于焊接壁19的大致五角形构造。挡水肋21能阻止水进入外壳11。
挡水肋21于对应于第二排水口 20的最低位置处被切断，从而限定切断部分22。第二外壳构件15在第二排水口 20和切断部分22上方的位置处(图6中的上侧)设有第二挡水壁23，第二挡水壁23朝着后侧(穿过图6中纸张表面的方向上的前侧)突出，从而覆盖第二排水口 20和切断部分22的上部。第二挡水壁23向上凸起。第二挡水壁23在上部设有分隔壁24，分隔壁24朝着后侧(图6中穿过纸张表面的方向上的前侧)突出并且在左右方向上延伸以连接至挡水肋21。
如图4中所示，当第一外壳构件14和第二外壳构件15彼此互连时，第一外壳构件14中的第一排水口 17与第二外壳构件15中的第二排水口20对准，以便两排水口 17和20限定排水口 13。第一外壳构件14的第一挡水壁18布置在第二外壳构件15的第二挡水壁23与分隔壁24之间。由此，在第一挡水壁18、第二挡水壁23和分割壁24之间限定错综复杂的结构，从而阻止水经由排水口 13进入外壳11。
如图7中所示，第二外壳构件15在靠近上端的位置处在前侧(图7中的左侧)设有多个连接器壳25，这些连接器壳朝着前侧突出并朝下开口。如图1中所示，本实施例中，在左右方向(图1中从右前侧到左后侧的方向)上并列放置有四个连接器壳25。相应的连接器壳25由多个隔壁42 (本实施例中为3个)互相隔开。相应的连接器壳25适于接收配合连接器(未示出)。如图7中所示，端子金属件26被布置在相应的连接器壳25内。端子金属件26以大致直角弯曲。各端子金属件26的一端朝下(至图7中的下侧方向)而被布置于朝下开口的各连接器壳25中，而另一端朝向后侧(图7中的右侧)并朝着电路板12突出。将端子金属件26夹物模压入第二外壳构件15，以在端子金属件26与第二外壳构件15之间形成液密封。
如图4中所示，电路板12容纳于外壳11内，从而电路板12竖立在外壳11的底壁上。通过螺钉或螺栓将电路板12固定至凸起部27，这些凸起部从前侧(图4中的左侧)的内壁朝着后侧(图4中的右侧)突出。附图中省略了螺钉或螺栓。
如图8中所示，电路板被形成为大致矩形形状。导电通路通过印刷布线工艺被设置在电路板12的表面(图8中的上侧面)上。图8示出了靠近电路板12的右端侧而形成的第一导电通路28(对应于本示例性实施例的导电通路)以及靠近电路板12左右方向上的中央部分而形成的第二导电通路29 (对应于本发明中的导电通路)。附图中省略了其它导电通路。
如图8中所示，各端子金属件26的另一端被插入电路板12中的螺纹孔30内，并通过焊接等被电连接至导电通路。端子金属件26被并列放置为在左右方向(从左前侧到右后侧)上远离彼此而隔开。
如图8中所示，电子部件31和半导体继电器32 (对应于本发明中的发热部件)被安装在电路板12的表面上，从而该电子部件和半导体继电器电连接至电路板上的导电通路。多个半导体继电器32 (本实施例中为2个继电器32)分别连接至第一导电通路28和第二导电通路29。多个引脚33从每个半导体继电器32的侧面向外突出。引脚33通过焊接等被连接至相应的导电通路28和29。如图8中所示，在半导体继电器32的引脚33连接至第一导电通路28的位置附近，第一汇流条34(对应于本发明中的散热板和汇流条)连接至第一导电通路28。在本实施例中，第一汇流条34被一体形成在散热板上以用作散热板。通过压制金属板将第一汇流条34形成为给定构造。如图9和图10中所示，第一汇流条34被夹物模压入第二外壳构件15。第一汇流条34包括嵌入部分35A和连接部分36A，嵌入部分35A将被嵌入第二外壳构件15，而连接部分36A朝着电路板12突出，以从第二外壳构件15向外露出，并被连接至第一导电通路28。
如图8中所示，第一汇流条34的嵌入部分35A被形成为大致矩形构造。如图9中所示，嵌入部分35A的外表面与第二外壳构件15紧密接触。第二外壳构件15设有包含部分37，该包含部分朝着前侧(图9中的左侧)突出并包含第一汇流条34的嵌入部分35A。如图2中所示，第一汇流条34的嵌入部分35A包含于包含部分37内。
第一汇流条34的嵌入部分35A在位于图8中后侧的端缘上设有连接部分36A，该连接部分在图8中向下弯曲朝着电路板12突出。如图10中所示，在靠近第一导电通路28连接至半导体继电器32的引脚33的位置，第一汇流条34的连接部分36A的末端被插入电路板12内的螺纹孔30中并通过已知的处理(例如焊接)被连接至第一导电通路28。
半导体继电器32的引脚33和第一汇流条34的连接部分36A经由第一导电通路28和焊料彼此间接互连。由半导体继电器32产生的热量依次经由引脚33、焊料、第一导电通路28、焊料和连接部分36A传递至第一汇流条34。也就是说，半导体继电器32和第一汇流条34彼此以导热方式连接。
尽管第一汇流条34的连接部分36A连接至第一导电通路28，但电流不会流入第一汇流条34。在本实施例中，如图2中所示，各包含部分37分别靠近第二外壳
构件15上的左右端侧而形成。图2示出了第一汇流条34的嵌入部分35A被布置在位于右侧的包含部分37内。尽管图2未示出详细结构，但以导热方式连接至电路板12上的半导体继电器32的汇流条(未示出)的嵌入部分还是被夹物模压入图2中左侧的包含部分37内。
如图8中所示，靠近半导体继电器32的引脚33连接至第二导电通路29的位置，第二汇流条38 (对应于的散热板和汇流条)连接至第二导电通路29。在本实施例中，第二汇流条38被一体形成在散热板上以用作散热板。第二汇流条38通过压制金属板被形成为给定构造。第二汇流条38大致以垂直方向被布置在电路板12的表面(图8中的上表面)上。
如图9和图10中所示，第二汇流条38被夹物模压入第二外壳构件15。第二汇流条38包括嵌入部分35B和连接部分36B，嵌入部分35B将被嵌入第二外壳构件15，而连接部分36B朝着电路板12突出以从第二外壳构件15向外暴露并被连接至第二导电通路29。
如图8中所示，第二汇流条38的嵌入部分35B以大致直角弯曲。嵌入部分35B以大致垂直方向竖立在电路板12上。如图9和图10中所示，嵌入部分35B的外表面与第二外壳构件15彼此紧密接触。如图2中所示，嵌入部分35B被夹物模压入隔壁42，该隔壁将形成在第二外壳构件15中的连接器壳25隔开。如图1中所示，其中夹物模压入有嵌入部分35B的隔壁42在宽度(图1中从右前侧到左后侧的方向)上所具有的尺寸大于其它隔壁42在该方向上的尺寸。
如图8中所示，第二汇流条38的嵌入部分35B设置有端子部分39，该端子部分在图8中的右后端侧处从与电路板12相反的端部以基本与电路板12相平行的方式延伸。如图9中所示，端子部分39被布
14置在第二外壳构件15的连接器壳25内，从而该部分39的末端朝下。端子部分39电连接至将被联接至连接器壳25的配合连接器(未示出)。端子部分39经由配合连接器连接至电源。由此，将第二汇流条38用作把电能从电源供应至电路板的电力线路。
如图8中所示，第二汇流条38的嵌入部分35B设有突片40，该突片从位于图8中右后侧的电路板12的端部朝着电路板12延伸。突片40被插入电路板12中的螺纹孔30并通过诸如焊接之类的方法被连接至第一导电通路28。尽管本实施例中将突片40布置于远离连接至第一导电通路28的半导体继电器32而相对隔开的位置处，但也可将突片40靠近半导体继电器32布置。
如图8中所示，第二汇流条38的嵌入部分35B设有连接部分36B，该连接部分从电路板12的位于图8中右前侧的端部朝着电路板12延伸。如图8中所示，在第二导电通路29与半导体继电器32的引脚33彼此互连的位置附近，连接部分36B的末端被插入形成于电路板12内的螺纹孔30中，且该末端通过诸如焊接之类的方法被连接至第二导电通路29。在本实施例中，螺纹孔30形成在两个半导体继电器32之间。
如图8中所示，第二汇流条38的嵌入部分35B被布置在连接至第二导电通路29的半导体继电器32上方。换言之，第二汇流条38的嵌入部分35B在与连接至第二导电通路29的半导体继电器32相对的位置处被布置在第二外壳构件15内。
如图8中所示，从第二汇流条38的嵌入部分35B向下(图8中的右前方向)弯曲的部分被布置在复数个端子金属件26之间的间隙内，这些端子金属件并列放置在电路板12上。
半导体继电器32的引脚33经由第二导电通路29和焊料与第二汇流条38的连接部分36B彼此间接互连。由半导体继电器32产生的热量依次经由引脚33、焊料、第二导电通路29、焊料和连接部分36B传递至第二汇流条38。也就是说，半导体继电器32与第二汇流条38彼此以导热方式连接。
第二汇流条38将来自电连接至配合连接器的端子部分39的电流经由突片40分流到第一导电通路28中，并经由连接部分36B分流到第二导电通路29中。
接下来将描述电接线盒IO实施例的组装方法的例子。首先，通过压力加工将金属板形成为给定构造；将已被压力加工的金属板布置在模具(未示出)中以对其进行夹物模压；以及形成第二外壳构件15。
另一方面，可通过印刷布线工艺将导电通路形成在电路板12上。通过诸如回流焊接之类的处理将半导体继电器32、电子部件31等电连接至导电通路。
然后，对电路板12进行定位，从而将该电路板安装半导体继电器32等的表面朝向前侧(图4中的右侧)；以及通过螺栓或螺钉将电路板12固定至第二外壳构件15的凸起部27。由此，将端子金属件26、第一汇流条34的连接部分36A、第二汇流条38的连接部分36B以及第二汇流条38的突片40插入电路板12中的螺纹孔30内。
然后，通过诸如流焊之类的已知工艺将电路板12上的导电通路电连接至端子金属件26、第一汇流条34的连接部分36A、第二汇流条38的连接部分36B以及第二汇流条38的突片40。
此后，使得第一外壳构件14的第一排水口 17与第二外壳构件15的第二排水口 20对准，并使得第二外壳构件15的焊接壁19与第一外壳构件14的开口边接触。随后，附接装置(未示出)夹紧已重叠的外壳构件14和15的外围，且超声波焊接装置将振动(超声波)施加到两外壳构件14和15。由此，用振动而产生的摩擦热对第二外壳构件
15的焊接壁19的末端进行熔融，并以液密方式将该末端固定至第一外壳构件14的开口边。由此，完成电接线盒IO。
此后，将电接线盒10附接至机动车辆，以致将电路板12相对于机动车辆在垂直方向上定位。
接下来将描述根据本发明的电接线盒10的实施例的操作和效果。在现有技术中，如图13中所示，由发热部件110在导电期间产生的热量从发热部件110的引脚111经由焊料112传递至汇流条113，热量从汇流条113发散至外壳115内的空气114中，热量从空气114传递至外壳115，然后热量从外壳115的外表面发散至外壳外部116。
但是，根据以上构造，传递至汇流条113的热量发散至外壳115内的空气114中。由于空气具有相对低的热传导系数，这将存在一个问题，即，热量积聚在外壳115内并且外壳115内的温度会增加。因此，存在安装于电路板上的电子部件失灵或者焊料连接的可靠性降低的问题。
鉴于以上问题，在本实施例中，将第一汇流条34和第二汇流条38夹物模压入第二外壳构件15。通常，将被夹物模压的部件所具有的熔融温度高于壳体。在此例子中，汇流条为金属，该金属所具有的熔融温度高于用于外壳的合成树脂材料。然后，在引入熔融的合成树脂材料之前将汇流条注入模具中。随着合成树脂被注入模具，在外壳和汇流条之间形成紧密封。然后在靠近半导体继电器32的引脚33的位置处，将设置在汇流条34和38上的连接部分36A和36B连接至第一导电通路28和第二导电通路29。
由此，如图11中示意性所示，由半导体继电器32 (发热部件)在导电期间产生的热量传递至半导体继电器32的引脚33。传递至引脚33的热量经由焊料和导电通路28、 29传递至汇流条34和38的连接部 分36A和36B。传递至连接部分36A和36的热量经由汇流条34和38 传递至嵌入部分35A和35B。传递至嵌入部分35A和35B的热量从嵌 入部分35A和35B的外表面直接传递至第二外壳构件15。传递至第二 外壳构件15的热量经由第二外壳构件15进一步传递至第一外壳构件 14，从而在传递至整个外壳11时变得均匀。此后，热量从外壳11的 外表面发散至外壳11的外部50。
由此，根据本实施例，在将半导体继电器32产生的热量发散至外 壳11外部的过程中，不必将具有相对低的热传导系数的空气介入外壳 11和继电器32之间。由此，因为可以防止热量聚集在外壳11中，所 以能够防止外壳11的温度变得太高。
此外，因为热量均匀分布于整个外壳11，所以能够进一步防止外 壳11的一部分上升为过高的温度。
另外，在本实施例中，靠近引脚33连接至相应导电通路28和29 的位置处，汇流条34和38相应的连接部分36A和36B连接至相应的 导电通路28和29。因此，由半导体继电器32产生的热量从引脚33传 递至相应的导电通路28和29，并从相应的导电通路28和29传递至连 接部分36A和36B。由于在靠近引脚33连接至相应导电通路28、 29 的位置处，相应的导电通路28、 29和连接部分36A、 36B互连，所以 热量相对顺畅地从引脚33传递至连接部分36A、 36B。由此，因为可 以防止热量在第一导电通路28或第二导电通路29中升高，所以能够 进一步防止在外壳11内升高过量的温度。
另外，根据半导体继电器32发热的量来改变各汇流条34和38的 尺寸和形状，则可以有效地散热。
根据本实施例，将第一汇流条34和第二汇流条38夹物模压入第二外壳构件15。将第一汇流条34的连接部分36A和第二汇流条38的 连接部分36B连接至第一导电通路28，而半导体继电器32的引脚33 连接至第一导电通路28。由此，在半导体继电器32产生的热量传递至 第一导电通路28之后，该热量传递至第一汇流条34和第二汇流条38。 由此，对于本实施例而言，较之使用单个汇流条的热传递，可以增强 散热功能。
在本实施例中，将第二汇流条38的嵌入部分35B在与半导体继电 器32相对的位置处布置在第二外壳构件15内。因而，由半导体继电 器32产生的热量通过发散从半导体继电器32流至第二外壳构件15的 与半导体继电器32相对的内表面。此后，热量经由第二外壳构件15 传递至第二汇流条38的嵌入部分35B。传递至第二汇流条38的嵌入部 分35B的热量均匀地传递至第二汇流条38。因此，根据该本实施例， 可以均匀地分配由半导体继电器32产生的热量。
另外，在本实施例中，由于汇流条34和38与发热板成一体，因 此，较之使得汇流条与散热板分开的情况，可以节省空间。
此外，在本实施例中，第二汇流条38以大致垂直方向布置在电路 板12上。因此，较之第二汇流条38与电路板12的表面平行而布置的 情况，可以减小在与电路板12表面相交的方向上的投影面积。
此外，在本实施例中，第二汇流条38被布置在并列放置的复数个 端子金属件26之间的间隙内。由此，因为有效利用在现有技术中成为 无用空间的端子金属件26之间的间隙，则可以更有效地利用可用空间。
另外，在本实施例中，多个连接器壳体25由隔壁42隔开而并列 放置于第二外壳构件15内，并且第二汇流条38的嵌入部分35B被模 压入隔壁42。因此，可以将第二汇流条38的嵌入部分35B布置于在现 有技术中为无用空间的隔壁内。因此，可以更有效地利用空间。另外，在本实施例中，汇流条34和38以导热方式连接至半导体
继电器32。由此，因为汇流条34、 38与散热板能传递来自半导体继电 器32的热量，因此，可以总体上增强散热功能。
而且，在本实施例中，第二汇流条38构成将电能从电源供应至电 路板12的电力线路。相对大量的电流被供应至电力线路，而电能从电 源被供应至该电力线路。由此，电力线路产生热量。根据以上构造， 由构成电力线路的第二汇流条38在导电期间产生的热量传递至外壳 11，随后从外壳11发散到外部。由此，可以总体上增强散热功能。
此外，在本实施例中，外壳11在底壁的内表面上设有斜面16， 斜面16在最低部分上设有排水口 13，排水口 13向外排出外壳11中的 水，而外壳11除排水口 13外以液密方式形成。因此，举例来讲，形 成在外壳11内的凝结物朝着外壳11的底壁流动，在底壁上的斜面16 上流动，并经由在外壳11的最低部分开设的排水口 13被排出。
由于外壳11除排水口 13外以液密方式而被形成，因而可以防止 水经由除排水口 13外的部分而进入外壳11。
然而，如果除排水口 13夕卜，外壳ll以液密方式形成，如以上构 造，可以防止空气在外壳11的内部与外壳11的外部之间流动。此外， 第一挡水壁18和第二挡水壁23以复杂方式被形成在排水口 13上方。 因此，尽管可以阻止水进入外壳11，同时也可以防止冷空气进入外壳 11。结果，发散入外壳11中的空气的热量很可能积聚在外壳11内。
然而，如果将开口设置在外壳11内以将积聚在外壳11内的热量 发散到外部，则水将很可能经由该开口进入外壳。因此，对外壳进行 防水会导致不良的热贮增加。在本实施例中，可以在不使空气进入外壳11的情况下，而将由半 导体继电器32产生的热量发散至外壳11外部。因此，即便外壳ll具 有在其中很可能聚集热量的构造，但也可以有效防止不良的升温。
此外，根据本实施例，即便将具有大量发热的半导体继电器32用
作发热部件，但也可以防止外壳温度变高。
应当注意的是，本发明并不限于如上所述以及附图中所示的实施 例。例如，下列实施例将落入本发明的技术范畴。
(1) 尽管本实施例中第一汇流条34和第二汇流条38连接至形成 在电路板12上的第一导电通路28和第二导电通路29，但本发明并不 限于此实施例。可将具有图12中所示式样的第三导电通路41 (对应于 本发明中的导电通路)形成在电路板12的表面上，且第一汇流条34 和第二汇流条38可以连接至第三导电通路41。将被形成在电路板12 的表面上的导电通路能根据所需要求采用任何式样。
(2) 尽管在本实施例中半导体继电器被用作发热部件，但本发明 并不限于此实施例。这些发热部件可以是机械继电器。只要是任何部 件在导电期间发热，就可以根据所需要求使用任何电子部件。
(3) 尽管在本实施例中电路板12垂直布置在外壳11内，但本发 明并不限于此实施例。电路板12可根据需要水平地或以任意姿态地布 置在外壳11内。
(4) 尽管本实施例中各汇流条34和38的相应连接部分36A和 36B经由相应的导电通路28和29以导热方式连接至半导体继电器32， 但本发明并不限于此实施例。可通过焊接、熔接等方法将汇流条的连 接部分直接连接至半导体的引脚。而且，汇流条的连接部分可远离半导体继电器而彼此相对隔开， 且可通过发散将半导体继电器产生的热量传递至汇流条的连接部分。
(5) 尽管本实施例中第一外壳构件14和第二外壳构件15通过超
声波焊接处理在除排水口 13外的所有区域以液密方式彼此联接，但本 发明并不限于此实施例。可将填料置入第一外壳构件14的开口边与第 二外壳构件15的开口边之间，从而以液密方式联接第一外壳构件和第 二外壳构件。可利用粘接剂连接第一外壳构件14和第二外壳构件15。 可通过激光焯接工艺连接第一外壳构件14和第二外壳构件15。因此， 根据所需要求，可通过任何工艺使第一外壳构件14和第二外壳构件15 彼此联接。
(6) 尽管在本实施例中，第一外壳构件14和第二外壳构件在除 排水口 13外的所有区域以液密方式彼此联接，但本发明并不限于此实 施例。当在第一外壳构件和第二外壳构件其中之一上设置的锁定突起 与设置在另一构件上的锁定突起弹性接合时，第一外壳构件14和第二 外壳构件15可彼此整体联接。同时，第一外壳构件和第二外壳构件可 通过螺栓或螺钉彼此联接。可根据所需要求使用任何装配结构。
(7) 尽管本实施例中，第一汇流条34和第二汇流条38与散热板 成一体以致被用作散热板，但本发明并不限于此实施例。第一汇流条 34和第二汇流条38可与散热板分开。在半导体继电器32的外表面由 绝缘材料制成的情况下，散热板的连接部分可与半导体继电器32的外 表面接触。此时，可不将散热板电连接至电路板12。
(8) 尽管在本实施例中，第一汇流条34和第二汇流条38以导热 方式连接至半导体继电器32，但本发明并不限于此实施例。在与汇流 条34和38分开的散热板以导热方式连接至半导体继电器32的情况下， 可不将汇流条34和38以导热方式连接至半导体继电器32。
权利要求
1.一种电接线盒，包括由合成树脂材料制成的外壳；容纳于所述外壳内的电路板；安装在所述电路板上的发热部件；以及被夹物模压在所述外壳中的散热板，所述散热板包括通过夹物模压被嵌入所述外壳中的嵌入部分；以及从所述外壳露出的连接部分，其中，所述连接部分以导热方式连接至所述发热部件。
2. 根据权利要求l所述的电接线盒，其中，通过印刷布线工艺在 所述电路板上形成有导电通路，所述发热部件的引脚连接至所述导电 通路，在所述引脚连接至所述导电通路的位置附近，所述散热板的所 述连接部分连接至所述导电通路。
3. 根据权利要求2所述的电接线盒，其中，多个散热板被夹物模 压入所述外壳中，并且所述散热板连接至与所述发热部件的所述引脚 相连的所述导电通路。
4. 根据权利要求l所述的电接线盒，其中，所述散热板的所述嵌 入部分在所述外壳中布置在与所述发热部件相对的位置处。
5. 根据权利要求l所述的电接线盒，其中，在所述外壳内容纳有 电连接至所述电路板的汇流条，并且所述汇流条一体形成至所述散热 板。
6. 根据权利要求5所述的电接线盒，其中，所述汇流条沿着基本 垂直方向布置在所述电路板上。
7. 根据权利要求6所述的电接线盒，其中，多个端子金属件并列 放置在所述电路板上，并且所述汇流条布置在所述端子金属件之间的 间隙内。
8. 根据权利要求4所述的电接线盒，其中，多个连接器壳由隔壁 隔开，以并列放置在所述外壳内，各连接器壳适于联接至配合连接器， 并且所述汇流条被夹物模压在所述隔壁中。
9. 根据权利要求4所述的电接线盒，其中，所述汇流条与所述散 热板以导热方式连接至所述发热部件。
10. 根据权利要求4所述的电接线盒，其中，所述汇流条构成用 于将电能从电源供应至所述电路板的电力线路。
11. 根据权利要求1所述的电接线盒，其中，所述外壳的底壁的 内表面上设有斜面，所述斜面的最下部设有排水口，从而所述外壳内 的水被排到外部，且所述外壳在与所述排水口不同的区域以液密方式 形成。
12. 根据权利要求1所述的电接线盒，其中，所述发热部件是半 导体继电器。
全文摘要
本发明涉及一种电接线盒，其目的在于提供一种能抑制外壳中的温度升高的电接线盒。电接线盒(10)包括由合成树脂材料制成的外壳(11)、包含于所述外壳(11)内的电路板(12)、安装在所述电路板(12)上的半导体继电器(32)、第一汇流条(34)以及第二汇流条(38)。两汇流条(34，38)均被夹物模压入所述外壳(11)。相应的汇流条(34，38)包括嵌入所述外壳(11)内的嵌入部分(35A，35B)、以及暴露于所述外壳(11)并以导热方式连接至所述半导体继电器(32)的连接部分(36A，36B)。
文档编号H05K7/20GK101593950SQ200910145628
公开日2009年12月2日 申请日期2009年5月27日 优先权日2008年5月30日
发明者中西龙治, 浅田一宏 申请人:住友电装株式会社