专利名称：具有丛集区段的双面接通软性电路排线的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种软性电路板的设计，特别是关于一种具有丛集区段的双面接通 软性电路排线。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是依电路设计，将连接电路元件的电 气布线绘制成布线图形，然后再以机械加工、表面处理等方式，在绝缘基板上使电气导体重 现所构成的电路板。印刷电路板的主要功能是提供上述各项元件的相互电流连接，可依其 电路配置情形分为单面、双面与多层板。其中以挠性基板制成的印刷电路板，又称为软性印 刷电路板(Flexible Printing Circuit，FPC)，具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度 大等优点。双面软性印刷电路板应用于笔记本型计算机、液晶显示器、数字相机、手机、触控 面板或许多消费性电子产品中。以触控面板的应用为例触控面板依导线布线方式分为单 层式及双层式，单层式触控面板及双层式触控面板的整体结构类似，由一玻璃基板及触控 电路图型层所组成，且该玻璃基板上形成所有的线路，由于触控面板需与外部控制电路连 接，才能取得触控面板被点触坐标位置的相对电子信号，现有作为触控面板与控制电路电 连接的手段，是采用形成于触控面板的电极与形成于控制电路的连接部之间夹入异向导电 性橡胶或是双面软性印刷电路板，其中近年来为了提升触控面板与外部控制电路的导通可 靠性，乃取代异向导电性橡胶而几乎改用双面软性印刷电路板。
发明内容
然而，现有双面软性印刷电路板的基本结构为一基板，基板上下两面以黏着胶固 定金属线路，通常为铜箔走线。在金属线路表面以黏着胶固定一绝缘层以全面覆盖金属线 路，造成双面软性印刷电路板不易弯折，故常会设置有一弯折区段。但以目前业界所具有的 双面软性印刷电路板，其虽有上下导电接触点的设计，用以供触控面板的玻璃基板及触控 电路图型层的电极压合连接，但因传统双面软性印刷电路板本身不易弯折，就算是具有弯 折区段的双面软性印刷电路板，如遇到同时具有转轴结构的电子产品时，例如同时具有触 控及旋转屏幕功能的手机、数字摄影机，其双面软性印刷电路板的本体或弯折区段就极易 与转轴结构磨擦进而发生毁损或故障的现象，连带使得信号传输及转轴结构的操作受到影 响。再者，随着电子产品日趋轻薄短小，双面软性印刷电路板的可布线区域缩小且其 线路也越来越密集，加上电子产品所需要元件越来越多，故传统双面软性印刷电路板即使 有弯折区段也会对于产品中的元件因无法闪躲而造成压迫或是磨擦进而加速产品中的元 件毁损或是故障的现象发生。缘此，本发明的目的即是提供一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，用以 改善现有传统双面软性印刷电路板所遭遇到的问题。
本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种具有丛集区段的双面接 通软性电路排线，包括有一软性电路基板、一第一导电路径、一第二导电路径、复数个第一 导电接触区及复数个第二导电接触区。软性电路基板具有一第一表面及一第二表面，且其 沿着一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于第一连接区段及 第二连接区段的丛集区段，丛集区段由复数条沿着延伸方向所切割形成的丛集线所组成。第一导电路径形成在软性电路基板的第一表面，并延伸通过丛集区段的其中一丛 集线，而第二导电路径形成在软性电路基板的第二表面，并延伸通过该丛集区段的其中一 丛集线。复数个第一导电接触区彼此间隔地布设于软性电路基板的第一连接区段的第一 表面，各个第一导电接触区经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段，而复数 个第二导电接触区彼此间隔地布设于软性电路基板的第一连接区段的第二表面，各个第二 导电接触区经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段。于较佳实施例中，至少一贯孔结构可贯通在软性电路基板的第一连接区段、丛集 区段及第二连接区段的第一表面与第二表面，贯孔结构的内壁面形成有一导电材料，以使 选定的第一导电路径与第二导电路径电连接，并进一步使得第一导电接触区或第二导电接 触区可经由选定的第一导电路径、贯孔结构或第二导电路径连接至第二连接区段，以达到 信号跳线的目的。经由本发明所采用的技术手段，由于双面软性电路排线包括有第一导电接触区、 第二导电接触区分别布设在软性电路基板的上下表面，以及复数条沿着软性电路基板的延 伸方向所切割形成的丛集线，每一条丛集线呈现可独立自由弯折的特性，此一技术能有效 改善传统双面软性印刷电路板如用在同时具有触控面板及转轴结构的电子产品时，所遭遇 到的问题，避免传统双面软性印刷电路板的本体或弯折区段与转轴结构磨擦而发生毁损或 故障的现象，且亦不会连带使得信号传输及转轴结构的操作受到影响。再者，本发明亦可改善随着电子产品日趋轻薄短小，对于其内的电路元件越来越 多，而造成传统双面软性印刷电路板即使有弯折区段也会对于产品中的元件因无法闪躲而 造成压迫或是磨擦进而加速其内的电路元件或双面软性印刷电路板本身发生毁损或是故 障的缺点。此外，本发明的双面软性电路排线的应用例中，采用可变对位跳线的电路设计，以 达到信号跳线的目的，进而增加其于电路上使用的灵活度。本发明还提供一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，所述的双面接通软性 电路排线包括一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着 一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段 及所述的第二连接区段的丛集区段，所述的丛集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割 形成的丛集线所组成；一第一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通 过所述的丛集区段的其中一丛集线；一第二导电路径，形成在所述的软性电路基板的第二 表面，并延伸通过所述的丛集区段的其中一丛集线；至少一贯孔结构，贯通所述的软性电路 基板的第一表面与第二表面，所述的贯孔结构的内壁面形成有一导电材料，以使选定的第 一导电路径与第二导电路径电连接；复数个第一导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软 性电路基板的第一连接区段的第一表面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段；复数个第二导电接触区，彼此间隔地布设于所述 的软性电路基板的第一连接区段的第一表面，各个第二导电接触区经由所述的贯孔结构及 所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区段。本发明还提供一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，所述的双面接通软性 电路排线包括一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着 一延伸方向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段 及所述的第二连接区段的丛集区段，所述的丛集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割 形成的丛集线所组成；一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通过所 述的丛集区段的其中一丛集线；复数个导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基 板的第一连接区段的第一表面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路 径延伸至所述的第二连接区段；至少一暴露接触区，贯通所述的软性电路基板的第一表面 与第二表面，以使一预定线路经由所述的暴露接触区电连接所述的导电路径。本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
图1显示本发明第一实施例的上视图；图2显示本发明第一实施例的底视图；图3显示本发明第一实施例的图1中3-3断面的断面图；图4显示本发明第一实施例的图1中4-4断面的断面图；图5显示本发明第一实施例的图1中5-5断面的断面图；图6显示本发明实际应用之一；图7显示本发明第二实施例的断面图；图8显示本发明第三实施例的断面图；图9显示本发明第四实施例的断面图；图10显示本发明第五实施例的断面图；图11显示本发明第六实施例的断面图；图12显示本发明第七实施例的断面图；图13显示本发明第八实施例的断面图；图14显示本发明第九实施例的断面图；图15显示本发明第十实施例的断面图；图16显示本发明第十一实施例的断面图 图17显示本发明第十二实施例的断面图 图18显示本发明实际应用之二。附图标号100、100a、100b、100c、IOOcU IOOeUOOf,双面软性电路排线100g、100h、100i、100j、100k1、la、lb、lc、Id、le、If、lg、lh、li、1 j 软性电路基板10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、
第一表面IOiUOjll、lla、llb、llc、lld、lle、llf、llg、llh、第二表面IliUlj12、12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h、第--连接区段12i、12j13、13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g、13h、第—二连接区段13i、13j14第二连接区段15、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h、丛集区段15i、15j、15k151、151a、151b、151c、151d、151e、151f、丛集线151g、151h、151i、151j、151k16、16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、覆盖层16i、16j17、17a、17b、17c、17d、17e、17f、17g、17h、覆盖层17i18j暴露接触区2、2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g、2h、2i、2j 第—-导电路径3、3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i 第—二导电路径4、4a第一导电接触区4b导电接触区5、5a第二导电接触区6电子产品61转轴结构62轴孔63电子元件64电子屏幕7、7a、7b、7c、7d、7e贯孔结构71、71a、71b、71c、71d、71e导电材料8,8a,8b,8c 卷束结构9 触控面板91 基板92 触控电路图型
具体实施例方式
同时参阅图1及图2所示，图1显示本发明第一实施例的上视图，图2显示本发明第一实施例的底视图。本发明的具有丛集区段的双面接通软性电路排线100包括有一软性 电路基板1、一第一导电路径2、一第二导电路径3、复数个第一导电接触区4及复数个第二 导电接触区5。软性电路基板1具有一第一表面10及一第二表面11，且其沿着一延伸方向 包括有一第一连接区段12、至少一第二连接区段13、14及一连接于第一连接区段12及第二 连接区段13、14的丛集区段15，丛集区段15由复数条沿着延伸方向所切割形成的丛集线 151所组成，且每一条丛集线151呈现可独立自由弯折的特性。请再同时参阅图3至图5所示，图3显示本发明第一实施例的图1中3-3断面的 断面图，图4显示本发明第一实施例的图1中4-4断面的断面图，图5显示本发明第一实施 例的图1中5-5断面的断面图。第一导电路径2及第二导电路径3分别形成在软性电路基 板1的第一表面10及第二表面11，并分别延伸通过丛集区段15的其中一丛集线151，在本 实施例中，第一导电路径2及第二导电路径3即为蚀刻金属材料形成的复数金属线，其中一 覆盖层16覆盖于软性电路基板1的第一表面10及第一导电路径2，另一覆盖层17覆盖于 软性电路基板1的第二表面11及第二导电路径3。复数个第一导电接触区4，彼此间隔地布设于软性电路基板1的第一连接区段12 的第一表面10，各个第一导电接触区4经由丛集区段15的其中一导电路径151延伸至第二 连接区段13。复数个第二导电接触区5，亦彼此间隔地布设于软性电路基板1的第一连接 区段12的第二表面11，各个第二导电接触区5经由丛集区段15的其中一导电路径151延 伸至第二连接区段14。其中本发明的第一连接区段12的复数个第一导电接触区4及第二导电接触区5 用以连接一预定电路，而第二连接区段13、14则可因应不同的电路信号需求而配置一连接 器或者是一插接端，以供插接至其它电路槽座。插接端可为具有复数个插接脚位的现有金 手指(Gordon Finger)的插接结构或是浮雕(kulpture)插接结构，此外，本发明的双面接 通软性电路排线除了为双面板结构外，亦可为二个单面板叠合而成的设计，以符合业界实 际的应用。参阅图6所示，其显示本发明实际应用之一，本发明的具有丛集区段的双面接通 软性电路排线100，可应用于一具有转轴结构61的电子产品6内，在本实施例中为手机，具 有丛集区段的双面接通软性电路排线100的第二连接区段13、14及丛集区段15通过转轴 结构61的轴孔62，如图所示，第二连接区段13、14于电子产品6中可分别绕过一电子元件 63，以避免因无法闪躲而造成压迫或是磨擦电子元件63，进而造成电子元件63或双面软性 印刷电路板100本身发生毁损或是故障的现象。再者，由于本发明的双面软性电路排线100的丛集区段15的每一条丛集线151呈 现可独立自由弯折的特性，故当电子产品6的电子屏幕64以前后翻转或水平旋转在电子产 品6时，本发明的双面软性电路排线100不会受到前后、水平、翻转操作的影响而造成转轴 构件61对丛集线151的磨擦，使得丛集线151能受到最大保护，并稳定信号的传输。请同时参阅图7及图8所示，图7显示本发明第二实施例的断面图，图8显示本发 明第三实施例的断面图。此二实施例的具有丛集区段的双面接通软性电路排线IOOaUOOb 的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。 其差异在此二实施例采用可变对位跳线的电路设计，亦即至少一贯孔结构7贯通软性电路 基板la、lb的第一连接区段12a、12b的第一表面10a、10b与第二表面11a、11b，贯孔结构7的内壁面形成有一导电材料71，以使选定的第一导电路径h、2b与第二导电路径3a、3b电 连接。在第二实施例中，第一导电接触区4经由选定的第一导电路径2a、贯孔结构7及延 伸通过丛集区段1 的丛集线151a的第二导电路径3a连接至第二连接区段13a，达到信号 跳线的目的。在第三实施例中，第二导电接触区5经由选定的第二导电路径北、贯孔结构7及延 伸通过丛集区段1 的丛集线151b的第一导电路径2b连接至第二连接区段13b，亦可达到 信号跳线的目的。其中第二连接区段因应不同的电路信号需求而配置一连接器或者是一插接端 (图未显示)，但举凡该领域知识者皆可轻易得知其用以供插接至其它电路槽座，故在此不 多加赘述。请同时参阅图9及图10所示，图9显示本发明第四实施例的断面图，图10显示 本发明第五实施例的断面图。此二实施例的具有丛集区段的双面接通软性电路排线100c、 IOOd的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资 对应。其差异在此二实施例亦采用可变对位跳线的电路设计，亦即至少一贯孔结构7a贯通 软性电路基板lc、ld的丛集区段15c、15d的其中一丛集线151c、151d的第一表面10c、10d 与第二表面llc、lld，贯孔结构7a的内壁面形成有一导电材料71a，以使选定的第一导电路 径2c、2d与第二导电路径3c、3d电连接。在第四实施例中，第一导电接触区4经由选定的第一导电路径2c、贯孔结构7a及 延伸通过丛集区段15c的丛集线151c的第二导电路径3c连接至第二连接区段13c，达到信 号跳线的目的。在第五实施例中，第二导电接触区5经由选定的第二导电路径3d、贯孔结构7a及 延伸通过丛集区段15d的丛集线151d的第一导电路径2d连接至第二连接区段13d，亦可达 到信号跳线的目的。请同时参阅图11及图12所示，图11显示本发明第六实施例的断面图，图12显示 本发明第七实施例的断面图。此二实施例的具有丛集区段的双面接通软性电路排线100e、 IOOf的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资 对应。其差异在此二实施例亦采用可变对位跳线的电路设计，亦即至少一贯孔结构7b贯通 软性电路基板le、lf的第二连接区段13e、13f的第一表面10e、10f与第二表面lie、Ilf，贯 孔结构7b的内壁面形成有一导电材料71b，以使选定的第一导电路径&、2f与第二导电路 径3e、3f电连接。在第六实施例中，第一导电接触区4经由选定的第一导电路径加、位在第二连接 区段13e的贯孔结构7b及第二导电路径3e作信号连接，达到信号跳线的目的。在第七实施例中，第二导电接触区5经由选定的第二导电路径3f、位在第二连接 区段13f的贯孔结构7b及第一导电路径2f作信号连接，如此亦可达到信号跳线的目的。参阅图13所示，其显示本发明第八实施例的断面图。此一实施例的具有丛集区段 的双面接通软性电路排线IOOg的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标 示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于复数个第一导电接触区如及复数个第二导电 接触区如可布设于软性电路基板Ig的第一连接区段12g的第一表面10g，其中贯孔结构7c贯通软性电路基板Ig的第一连接区段12g的第一表面IOg与第二表面llg，贯孔结构7c 的内壁面形成有一导电材料71c，以使选定的第一导电路径2g与第二导电路径3g电连接。其中第一导电接触区如及第二导电接触区fe(图未表示出)可经由选定的第一 导电路径2g、贯孔结构7c及延伸通过丛集区段15g的丛集线151g的第二导电路径3g连接 至第二连接区段13g，达到可变对位跳线的电路设计。参阅图14所示，其显示本发明第九实施例的断面图。此一实施例的具有丛集区段 的双面接通软性电路排线IOOh的组成元件大致上与第八实施例相同，故相同的元件乃标 示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于贯孔结构7d贯通软性电路基板Ih的丛集区 段15h的其中一丛集线151h的第一表面IOh与第二表面llh，贯孔结构7d的内壁面形成有 一导电材料71d，以使选定的第一导电路径池与第二导电路径池电连接。其中第一导电接触区如及第二导电接触区fe(图未表示出)可经由选定的第一 导电路径池、贯孔结构7d及延伸通过丛集区段1 的丛集线151h的第二导电路径池连接 至第二连接区段13h，达到可变对位跳线的电路设计。参阅图15所示，其显示本发明第十实施例的断面图。此一实施例的具有丛集区段 的双面接通软性电路排线IOOi的组成元件大致上与第八实施例相同，故相同的元件乃标 示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于贯孔结构7e贯通软性电路基板Ii的第二连 接区段13i的第一表面IOi与第二表面lli，贯孔结构7e的内壁面形成有一导电材料71e， 以使选定的第一导电路径2i与第二导电路径3i电连接。其中第一导电接触区如经由选定的第一导电路径2i、位在第二连接区段13i的贯 孔结构7e及第二导电路径3i作信号连接，达到可变对位跳线的电路设计。参阅图16所示，其显示本发明第十一实施例的断面图。此一实施例的具有丛集区 段的双面接通软性电路排线IOOj的第一导电路径2j形成在软性电路基板Ij的第一表面 10j，并延伸通过丛集区段15j的其中一丛集线151j，且复数个导电接触区4b布设于软性电 路基板Ij的第一连接区段12 j的第一表面IOj，各个导电接触区4b经由丛集区段15 j的其 中一导电路径2j延伸至第二连接区段13j。其中一暴露接触区18j贯通软性电路基板Ij的第一表面IOj与第二表面11 j，形 成如图所示的态样，使一预定线路能经由暴露接触区18j电连接本发明的导电路径2j，以 达到该领域知识皆可理解的单面铜箔，双面接通的功效。参阅图17所示，其显示本发明第十二实施例的断面图。此一实施例的具有丛集区 段的双面接通软性电路排线IOOk具有卷束结构8、8a、8b、8c分别形成于丛集区段1 的一 预定丛集线151k的一侧，卷束结构8、8a、8b、8c分别具有一结合部，以在丛集区段15k的各 个丛集线151k叠合成一束状结构时，卷束结构8、8a、8b、8c分别卷束复数条丛集线151k，并 通过结合部予以结合定位，进而形成如图所示的态样，以增加本发明于电子产品及电路上 使用的灵活度。参阅图18所示，其显示本发明实际应用的二。本发明可应用于一触控面板9，触 控面板9包括有一基板91及一触控电路图型92，基板91可为一玻璃基板，本发明的具有 丛集区段的双面接通软性电路排线100经热压着程序后可接合于基板91及触控电路图型 92，由于本发明的复数个第一导电接触区4及第二导电接触区5分别布设于第一连接区段 12的第一表面10及第二表面11，故可以使第一导电接触区4及第二导电接触区5分别与触控面板9的基板91及触控电路图型92电连接，达到双面接通的目的。
由以上的实施例可知，本发明所提供的具有丛集区段的双面接通软性电路排线确 具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本发明的较佳 实施例说明，凡精于此项技术者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍 属于本发明的发明精神及权利要求范围中。
权利要求
1.一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，所述的双面接通软性电 路排线包括一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着一延伸方 向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的 第二连接区段的丛集区段，所述的从集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛 集线所组成；一第一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通过所述的丛集区 段的其中一丛集线；一第二导电路径，形成在所述的软性电路基板的第二表面，并延伸通过所述的丛集区 段的其中一丛集线；复数个第一导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第 一表面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连 接区段；复数个第二导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第 二表面，各个第二导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连 接区段。
2.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中至 少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表面与第二表面，所述的贯 孔结构的内壁面形成有一导电材料，以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接。
3.如权利要求2所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所 述的第一导电接触区经由选定的第一导电路径、所述的贯孔结构及延伸通过所述的丛集区 段的丛集线的第二导电路径连接至所述的第二连接区段。
4.如权利要求2所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所 述的第二导电接触区经由选定的第二导电路径、所述的贯孔结构及延伸通过所述的丛集区 段的丛集线的第一导电路径连接至所述的第二连接区段。
5.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中至 少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的丛集区段的其中一丛集线的第一表面与第二表 面，所述的贯孔结构的内壁面形成有一导电材料，以使选定的第一导电路径与第二导电路 径电连接。
6.如权利要求5所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所 述的第一导电接触区经由所述的选定的第一导电路径、所述的贯孔结构及所述的选定的第 二导电路径连接至所述的第二连接区段。
7.如权利要求5所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所 述的第二导电接触区经由所述的选定的第二导电路径、所述的贯孔结构及所述的选定的第 一导电路径连接至所述的第二连接区段。
8.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中至 少一贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第二连接区段的第一表面与第二表面，所述的贯 孔结构的内壁面形成有一导电材料，以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接。
9.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一连接器。
10.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中所 述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一插接端。
11.如权利要求1所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中可 包括至少一卷束结构形成于所述的丛集区段的一预定丛集线的一侧，所述的卷束结构具有 一结合部，以在所述的丛集区段的各个丛集线叠合成一束状结构时，所述的卷束结构卷束 所述的复数条丛集线，并通过所述的结合部予以结合定位。
12.—种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，所述的双面接通软性电 路排线包括一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着一延伸方 向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的 第二连接区段的丛集区段，所述的丛集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛 集线所组成；一第一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通过所述的丛集区 段的其中一丛集线；一第二导电路径，形成在所述的软性电路基板的第二表面，并延伸通过所述的丛集区 段的其中一丛集线；至少一贯孔结构，贯通所述的软性电路基板的第一表面与第二表面，所述的贯孔结构 的内壁面形成有一导电材料，以使选定的第一导电路径与第二导电路径电连接；复数个第一导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第 一表面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连 接区段；复数个第二导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第 一表面，各个第二导电接触区经由所述的贯孔结构及所述的从集区段的其中一导电路径延 伸至所述的第二连接区段。
13.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表面与第二表面，以使所 述的第一导电接触区及所述的第二导电接触区可经由选定的第一导电路径、所述的贯孔结 构及延伸通过所述的丛集区段的丛集线的第二导电路径连接至所述的第二连接区段。
14.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的贯孔结构贯通所述的软性电路基板的丛集区段的其中一丛集线的第一表面与第二 表面，以使所述的第一导电接触区及所述的第二导电接触区可经由所述的选定的第一导电 路径、所述的贯孔结构及所述的选定的第二导电路径连接至所述的第二连接区段。
15.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的贯孔结构贯通所述的软性电路基板的第二连接区段的第一表面与第二表面。
16.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一连接器。
17.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一插接端。
18.如权利要求12所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 可包括至少一卷束结构形成于所述的丛集区段的一预定丛集线的一侧，所述的卷束结构具 有一结合部，以在所述的丛集区段的各个丛集线叠合成一束状结构时，所述的卷束结构卷 束所述的复数条丛集线，并通过所述的结合部予以结合定位。
19.一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，所述的双面接通软性电 路排线包括一软性电路基板，具有一第一表面及一第二表面，所述的软性电路基板沿着一延伸方 向包括有一第一连接区段、至少一第二连接区段及一连接于所述的第一连接区段及所述的 第二连接区段的丛集区段，所述的丛集区段由复数条沿着所述的延伸方向所切割形成的丛 集线所组成；一导电路径，形成在所述的软性电路基板的第一表面，并延伸通过所述的丛集区段的 其中一丛集线；复数个导电接触区，彼此间隔地布设于所述的软性电路基板的第一连接区段的第一表 面，各个第一导电接触区经由所述的丛集区段的其中一导电路径延伸至所述的第二连接区 段；至少一暴露接触区，贯通所述的软性电路基板的第一表面与第二表面，以使一预定线 路经由所述的暴露接触区电连接所述的导电路径。
20.如权利要求19所述的具有从集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一连接器。
21.如权利要求19所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 所述的软性电路基板的第二连接区段可配置有一插接端。
22.如权利要求19所述的具有丛集区段的双面接通软性电路排线，其特征在于，其中 可包括至少一卷束结构形成于所述的丛集区段的一预定丛集线的一侧，所述的卷束结构具 有一结合部，以在所述的丛集区段的各个丛集线叠合成一束状结构时，所述的卷束结构卷 束所述的复数条丛集线，并通过所述的结合部予以结合定位。
全文摘要
本发明是关于一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线，所述的双面接通软性电路排线包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区，软性电路基板具有第一及第二表面，且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段，丛集区段由复数条沿延伸方向切割形成的丛集线所组成，第一及第二导电路径分别形成在软性电路基板的第一及第二表面，分别延伸通过丛集区段的一丛集线，复数个第一及第二导电接触区分别布设于软性电路基板的第一连接区段的第一及第二表面，各个第一及第二导电接触区分别经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段。
文档编号H05K1/11GK102056397SQ20091020746
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月5日 优先权日2009年11月5日
发明者卓志恒, 林崑津, 苏国富 申请人:易鼎股份有限公司