专利名称：一种信号传输系统的制作方法
技术领域：
一种信号传输系统
技术领域：
本实用新型涉及一种信号传输系统，尤指一种芯片模块间的信号传输系统。
背景技术：
随着计算机的普及和应用，对计算机的处理速度要求越来越快，而计算机的处理 速度的快慢又取决于计算机内部芯片模块间的信号传输速度的快慢，为了提高芯片模块间 的信号传输速度，通常在芯片模块上开设更多的信号输出接口，以传输出更多的信号。 一般 计算机的芯片模块都是安装于电路板上，因此，电路板对应芯片模块的信号输出接口需开 设相应数量的信号传输路径，随着电路板上信号传输路径越来越多，而电路板大小不变的 情况下，信号传输路径之间的间隔越来越小，如此会造成更多的电磁干扰，串音等问题，从 而影响了信号传输的速度。 目前业界为了提高芯片模块间的信号传输速度，而又不用在电路板上增加信号传
输路径，通常的做法是在两个芯片模块间开设一条另外的信号传输通道。 如专利号为US7014472的美国专利中，其说明书附图所示，第一芯片模块和第二
芯片模块分别安装于同一块电路板上，所述第一芯片模块的信号除了可以通过所述电路板
上的传输路径传输外，还可以通过连接于所述第一芯片模块和所述第二芯片模块之间的电
缆传输，但这种方法有如下缺失由于电缆一端焊接到所述第一芯片模块上，另一端焊接到
所述第二芯片模块上，当其中一个芯片模块因发生故障需更换时，首先需将要更换的芯片
模块与所述电缆拆分，然后再将新的芯片模块与所述电缆再进行焊接连接，这样很费时费
力，且在拆分的过程中容易损坏所述电缆，影响信号传输。 也有人想到用连接器和电缆来连接两个芯片模块的方法，以实现芯片模块间的信 号传输。如专利公开号为US2005/0286239的美国专利中，其说明书附图所示，第一插座连 接器和第二插座连接器分别固定于一电路板，且与所述电路板上的信号传输路径电性连 接，所述第一插座连接器一侧开设有一收容空间， 一第一连接器装配于所述收容空间内，所 述第二插座连接器一侧开设有一收容空间， 一第二连接器装配于所述收容空间内，所述第 一连接器与所述第二连接器之间用一电缆电性连接，当第一芯片模块及第二芯片模块分别 装配于所述第一插座连接器和所述第二插座连接器上时，所述第一芯片模块上的信号，一 部分通过所述电路板上的信号传输路径传输，另一部分通过所述电缆传输，但是这种方法 也存在如下缺失所述第一插座连接器和所述第二插座连接器的收容空间及所述第一连接 器和所述第二连接器都会存在加工上的误差，将所述第一连接器和所述第二连接器分别装 配于所述第一插座连接器和所述第二插座连接器的收容空间后，会产生较大的偏差，有可 能造成所述第一连接器及所述第二连接器上的导电端子分别与所述第一芯片模块及第二 芯片模块上的信号输出口不能很好的接触，另外，所述第一连接器和所述第二连接器的体 积较小，在装配的过程中，很容易碰到其上面的端子，造成对端子的损坏，进而影响信号的 传输。 因此有必要设计一种新的信号传输系统，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新的信号传输系统，其安装和取出都比较方便， 且传输信号的速度更快。 本实用新型信号传输系统，其特征在于，包括一第一芯片模块，所述第一芯片模 块设有一第一载板，所述第一载板上设有一第一芯片单元，所述第一载板一侧形成有一第 一插接部，所述第一插接部上具有多个第一导电片，每一所述第一导电片与所述第一芯片 单元电性连接；一第二芯片模块，所述第二芯片模块设有一第二载板，所述第二载板上设有 一第二芯片单元；一信号传输装置；以及一第一卡缘连接器，所述第一卡缘连接器设有一 第一输入端和一第一输出端，所述第一输入端通过插设于所述第一插接部上与所述第一插 接部上的所述第一导电片电性连接，所述第一输出端通过所述信号传输装置与所述第二芯 片模块电性连接。 本实用新型信号传输系统，位于一电路板上，所述电路板上具有多条第一信号传
输路径，其特征在于，包括一第一芯片模块，其与所述电路板的所述第一信号传输路径电
性连接，所述第一芯片模块设有一第一载板，所述第一载板上设有一第一芯片单元，所述第
一载板一侧形成有一第一插接部，所述第一插接部上具有多个第一导电片，每一所述第一
导电片与所述第一芯片单元电性连接；一第二芯片模块，其与所述电路板的所述第一信号
传输路径电性连接，以通过所述电路板的所述第一信号传输路径电性连接所述第一芯片模
块，所述第二芯片模块设有一第二载板，所述第二载板上设有一第二芯片单元；一信号传输
装置；以及一第一卡缘连接器，所述第一卡缘连接器设有一第一输入端和一第一输出端，所
述第一输入端通过插设于所述第一插接部上与所述第一插接部上的所述第一导电片电性
连接，所述第一输出端通过所述信号传输装置与所述第二芯片模块电性连接。 本实用新型信号传输系统所具有的好处在于由于所述第一载板一侧形成有所述
第一插接部，所述第一卡缘电连接器的所述第一输入端通过插设于所述第一插接部上与所
述第一插接部上的所述第一导电片电性连接，安装时只需将所述第一输入端插设入所述第
一插接部即可，因此安装和取出都比较方便，省时省力。另外，所述第一芯片模块的一部分
信号可以通过所述电路板上的所述第一信号传输路径传输到所述第二芯片模块上，另一部
分信号可以通过所述信号传输装置传输到所述第二芯片模块上，因此所述第一芯片模块和
所述第二芯片模块间的信号传输更快。
图1为本实用新型信号传输系统中，第一芯片模块与第一插座连接器及电路板的 组合示意图； 图2为图1所示沿A—A方向的剖视图； 图3为本实用新型信号传输系统中，第二芯片模块与第二插座连接器及电路板的 组合示意图； 图4为图3所示沿B-B方向的剖视图； 图5为本实用新型信号传输系统中，第一卡缘连接器与第二卡缘连接器通过电缆 连接到一起的立体示意图；[0016] 图6为本实用新型信号传输系统中，将第一卡缘连接器插入到第一载板的第一插 接部的立体示意图；图7为图IO所示沿C-C方向的剖视图；图8图6所示将第二卡缘连接器插入到第二载板的第二插接部的立体示意图[0019]图9为图8所示的侧向剖视图。
具体实施方式
的附图标号电路板1第一信号传输路径ll焊垫12第一芯片模块2第一载板21第一上表面211第一下表面212第一插接部213第一防呆缺口 2131第一支撑部214第一缺口 215第一芯片单元22第一上盖23第一导通片24第二信号传输路径25第一导电片26第三信号传输路径27第一插座连接器3第一基座31第一导接区311第一让位空间3111第一端子收容区312第一端子收容孔3121第一导电端子32第一导接部321第一焊接部322第二芯片模块4第二载板41第二上表面411第二下表面412第二插接部413第二防呆缺口 4131第二支撑部414第二缺口 415第二芯片单元42第二上盖43第二导通片44第四信号传输路径45第二导电片46第五信号传输路径47第二插座连接器5第二基座51第二导接区511第二让位空间5111第二端子收容区512第二端子收容孔5121第二导电端子52第二导接部521第二焊接部522第一卡缘连接器6第一绝缘本体61第一输入端611第一插接口 6111第一输出端612第一侧壁613第一防呆壁614第一端子容纳孔615第一信号端子62第一接触部621第一焊连部622第二卡缘连接器7第二绝缘本体71第二输入端711第二输出端712第二插接口 7121第二侧壁713第二防呆壁714第二端子容纳孔715第二信号端子72第二接触部721第二焊连部722信号传输装置8第一连接端81第二连接端82焊接垫83第六信号传输路径8具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型一种信号传输系统作进一步说明。 请参照图1至图9所示，本实用新型一种信号传输系统位于一具有多条第一信号 传输路径11的电路板1上，包括一第一芯片模块2(如中央处理器芯片模块)、一第一插 座连接器3、一第二芯片模块4 (如芯片组中的芯片模块或内存条芯片模块)、一第二插座连 接器5、一第一卡缘连接器6、一第二卡缘连接器7、一信号传输装置8。[0049] 请参照图1至图2所示，所述第一芯片模块2(如中央处理器芯片模块)安装于所 述第一插座连接器3上，所述第一芯片模块2设有一第一载板21，所述第一载板21具有一 第一上表面211和一第一下表面212。所述第一上表面211设有一第一芯片单元22，以及 位于所述第一芯片单元22上方的一第一上盖23。所述第一下表面212具有多个第一导通 片24，每一所述第一导通片24均通过一条第二信号传输路径25与所述第一芯片单元22电 性连接。 所述第一载板21 —侧形成有一第一插接部213，以及分别位于所述第一插接部 213两侧的一第一支撑部214。所述第一插接部213上表面和下表面均具有多个间隔排列 的第一导电片26，每一所述第一导电片26均通过一条第三信号传输路径27与所述第一芯 片单元22电性连接。所述第一插接部213与所述第一支撑部214之间开设有一第一缺口 215相隔开，所述第一插接部213前端还凹设有一第一防呆缺口 2131。 所述第一插座连接器3位于所述电路板1上方，所述第一插座连接器3包括一第 一基座31，所述第一基座31形成一第一导接区311和一第一端子收容区312。所述第一导 接区311位于所述第一基座31的一侧，所述第一导接区311的上表面凹设有一第一让位空 间3111，所述第一插接部213正好位于所述第一让位空间3111的上方。所述第一端子收容 区312开设有多个第一端子收容孔3121贯穿其上下表面，多个第一导电端子32分别对应 收容于所述第一端子收容孔3121中，每一所述第一导电端子32具有一第一导接部321和 一第一焊接部322。所述第一导通片24正好位于所述第一导接部321的上方，与所述第一 导接部321电性连接。所述电路板1的上表面对应所述第一焊接部322的位置分别设有一 焊垫12与所述第一焊接部322电性连接，所述焊垫12与所述第一信号传输路径11电性连 接，从而使所述第一芯片模块2经所述第一导电端子32电性连接到所述第一信号传输路径 ll上。 请参照图3至图4所示，所述第二芯片模块4(如芯片组中的芯片模块或内存条芯 片模块)安装于所述第二插座连接器5上，所述第二芯片模块4设有一第二载板41 ，所述第 二载板41具有一第二上表面411和一第二下表面412。所述第二上表面411设有一第二 芯片单元42，以及位于所述第二芯片单元42上方的一第二上盖43，如果所述第二芯片模块 4是内存条芯片模块时，所述第二载板41上也可设有多个所述第二芯片单元42。所述第二 下表面412具有多个第二导通片44，每一所述第二导通片44均通过一条第四信号传输路径 45与所述第二芯片单元42电性连接。 所述第二载板41 一侧形成有一第二插接部413，以及分别位于所述第二插接部 413两侧的一第二支撑部414。所述第二插接部413的上表面和下表面均具有多个间隔排 列的第二导电片46，每一所述第二导电片46均通过一条第五信号传输路径47与所述第二 芯片单元42电性连接，所述第二插接部413与所述第二支撑部414之间开设有一第二缺口 415相隔开，所述第二插接部413前端还凹设有一第二防呆缺口 4131。 所述第二插座连接器5位于所述电路板1上方，所述第二插座连接器5包括一第 二基座51，所述第二基座51形成一第二导接区511和一第二端子收容区512。所述第二导 接区511位于所述第二基座51的一侧，所述第二导接区511的上表面凹设有一第二让位空 间5111，所述第二插接部413正好位于所述第二让位空间5111的上方。所述第二端子收容 区512开设有多个第二端子收容孔5121贯穿其上下表面，多个第二导电端子52分别对应收容于所述第二端子收容孔5121中，每一所述第二导电端子52具有一第二导接部521和 一第二焊接部522。所述第二导通片44正好位于所述第二导接部521的上方，与所述第二 导接部521电性连接。所述电路板1的上表面对应所述第二焊接部522的位置分别设有一 焊垫12与所述第二焊接部522电性连接，所述焊垫12与所述第一信号传输路径11电性连 接，从而使所述第二芯片模块4经所述第二导电端子52电性连接到所述第一信号传输路径 11上，所述第一芯片模块2的信号经所述第一信号传输路径11传输到所述第二芯片模块4 上。 请参照图5所示，所述第一卡缘连接器6包括一第一绝缘本体61 ，所述第一绝缘本 体61形成有一第一输入端611和一第一输出端612。所述第一输入端611凹设有一第一 插接口 6111，所述第一插接口 6111两侧分别形成一第一侧壁613，在所述第一插接口 6111 内还设有一第一防呆壁614。所述第一绝缘本体61内设有上下两排呈间隔排列的第一端子 容纳孔615，上下两排的所述第一端子容纳孔615分别贯穿所述第一插接口 6111的上下表 面及所述第一输出端612，多个第一信号端子62分别对应收容于所述第一端子容纳孔615 中，每一所述第一信号端子62形成一第一端621 (即第一接触部621)和一第二端622 (即 第一焊连部622)。所述第一接触部621位于所述第一插接口 6111内，且分别凸出所述第一 插接口 6111的上下表面，所述第一焊连部622凸出所述第一输出端612。 所述第二卡缘连接器7包括一第二绝缘本体71 ，所述第二绝缘本体71形成有一第 二输入端711和一第二输出端712，所述第二输出端712凹设有一第二插接口7121，所述第 二插接口 7121两侧分别形成一第二侧壁713，在所述第二插接口 7121内还设有一第二防呆 壁714。所述第二绝缘本体71内设有上下两排呈间隔排列的第二端子容纳孔715，上下两 排的所述第二端子容纳孔715分别贯穿所述第二插接口 7121的上下表面及所述第二输入 端711 ，多个第二信号端子72分别对应收容于所述第二端子容纳孔715中，每一所述第二信 号端子72形成一第一端721 (即第二接触部721)和一第二端722，(即第二焊连部722)。 所述第二接触部721位于所述第二插接口 7121内，分别凸出所述第二插接口 7121的上下 表面，所述第二焊连部722凸出所述第二输入端711。 所述信号传输装置8为一电缆8 (当然也可为其它装置，如单独披覆有绝缘皮的金 属丝)，所述电缆8形成有一第一连接端81和一第二连接端82。所述第一连接端81对应 所述第一卡缘连接器6的所述第一焊连部622设有相对应的焊接垫83，所述焊接垫83与所 述第一焊连部622焊接到一起电性连通，当然所述第一连接端81也可以通过夹持等其它方 式与所述第一卡缘连接器6电性连通。所述第二连接端82对应所述第二卡缘连接器7的 所述第二焊连部722设有相对应的所述焊接垫83，所述焊接垫83与所述第二焊连部722焊 接到一起电性连通，当然所述第二连接端82也可以通过夹持等其它方式与所述第二卡缘 连接器7电性连通。所述电缆8上设有多条第六信号传输路径84分别对应电性连通所述 第一连接端81和所述第二连接端82上的所述焊接垫83。 请参照图6至图9所示，本实用新型信号传输系统组装方式为 (1)将所述第一插接口 6111插入所述第一插接部213，位于所述第一插接口 6111 内的所述第一接触部621与位于所述第一插接部213上的所述第一导电片26电性接触，所 述第一插接口 6111两侧的所述第一侧壁613分别进入所述第一插接部213两侧的所述第 一缺口 215，位于所述第一插接口 6111内的所述第一防呆壁614进入所述第一插接部213前端的所述第一防呆缺口 2131。这样，使所述第一卡缘连接器6与所述第一芯片模块2电 性连接。 (2)将所述第二插接口 7121插入所述第二插接部413，位于所述第二插接口 7121 内的所述第二接触部721与位于所述第二插接部413上的所述第二导电片46电性接触，所 述第二插接口 7121两侧的所述第二侧壁713分别进入所述第二插接部413两侧的所述第 二让位缺口 415，位于所述第二插接口 7121内的所述第二防呆壁714进入所述第二插接部 413前端的所述第二防呆缺口 4131。这样，使所述第二卡缘连接器7与所述第二芯片模块 4电性连接，从而使所述第一芯片模块2依次经所述第一卡缘连接器6、电缆8及所述第二 卡缘连接器7与所述第二芯片模块4电性连接到一起，实现了所述第一芯片模块2与所述 第二芯片模块4之间的信号传输。 当然，也可以不用所述第二卡缘连接器7，而直接将所述电缆8的所述第二连接端 82通过夹持或其它方式电性连接到所述第二芯片模块4上，所述第一芯片模块2分别经所 述第一卡缘连接器6和电缆8与所述第二芯片模块4电性连接到一起，也可实现所述第一 芯片模块2与所述第二芯片模块4之间的信号传输。另外，所述第一芯片模块2也可不用 安装于所述第一插座连接器3上，或所述第二芯片模块4也可不用安装于所述第二插座连 接器5上，而直接将所述第一芯片模块2或所述第二芯片模块4通过焊接或其它方式电性 连接到所述电路板1的所述第一信号传输路径11上，从而使所述第一芯片模块2的信号经 所述第一信号传输路径11传输到所述第二芯片模块4上。 本实用新型一种信号传输系统所具有的好处在于 (1)所述第一芯片模块的一部分信号可以通过所述电路板上的所述第一信号传输 路径传输到所述第二芯片模块上，另一部分信号可以通过所述电缆传输到所述第二芯片模 块上，如此，在增加芯片模块信号输出接口以传输更多的信号时，又不用在电路板上相应的 开设更多的信号传输路径，即减少了电磁干扰，串音等问题，又提高了芯片模块间的信号传 输的速度。 (2)当所述芯片模块因发生故障需更换时，只需将所述卡缘连接器从所述芯片模 块上拔出来，装上新的芯片模块后，再将所述卡缘连接器插入即可，因此，与先前技术相比， 即不用焊接那样麻烦，又不会发生装配偏差，且安装和取出都比较方便，省时省力。
权利要求一种信号传输系统，其特征在于，包括一第一芯片模块，所述第一芯片模块设有一第一载板，所述第一载板上设有一第一芯片单元，所述第一载板一侧形成有一第一插接部，所述第一插接部上具有多个第一导电片，每一所述第一导电片与所述第一芯片单元电性连接；一第二芯片模块，所述第二芯片模块设有一第二载板，所述第二载板上设有一第二芯片单元；一信号传输装置；以及一第一卡缘连接器，所述第一卡缘连接器设有一第一输入端和一第一输出端，所述第一输入端通过插设于所述第一插接部上与所述第一插接部上的所述第一导电片电性连接，所述第一输出端通过所述信号传输装置与所述第二芯片模块电性连接。
2. 如权利要求1所述的信号传输系统，其特征在于所述第一卡缘连接器进一步包括 一第一插接口与多个第一信号端子，所述第一插接口位于所述第一输入端，所述第一信号 端子具有位于所述第一插接口内的一第一端，以及凸出所述第一输出端的一第二端，所述 第一插接口与所述第一插接部插设配合，所述第一信号端子的所述第一端与所述第一插接 部上的所述第一导电片电性连接，所述第二端与所述信号传输装置电性连接。
3. 如权利要求1所述的信号传输系统，其特征在于所述第二载板一侧形成有一第二 插接部，所述第二插接部上具有多个第二导电片，每一所述第二导电片与所述第二芯片单 元电性连接。
4. 如权利要求3所述的信号传输系统，其特征在于进一步包括一用以连接所述信号 传输装置与所述第二芯片模块的第二卡缘连接器，所述第二卡缘连接器设有一第二输入端 和一第二输出端，所述第二输入端与所述信号传输装置电性连接，所述第二输出端通过插 设于所述第二插接部上与所述第二插接部上的所述第二导电片电性连接。
5. 如权利要求4所述的信号传输系统，其特征在于所述第二卡缘连接器进一步包括 一第二插接口与多个第二信号端子，所述第二插接口位于所述第二输出端，所述第二信号 端子具有位于所述第二插接口内的一第一端，以及凸出所述第二输入端的一第二端，所述 第二插接口与所述第二插接部插设配合，所述第二信号端子的第一端与所述第二插接部上 的所述第二导电片电性连接，所述第二端与所述信号传输装置电性连接。
6. —种信号传输系统，位于一电路板上，所述电路板上具有多条第一信号传输路径，其特征在于，包括一第一芯片模块，其与所述电路板的所述第一信号传输路径电性连接，所述第一芯片 模块设有一第一载板，所述第一载板上设有一第一芯片单元，所述第一载板一侧形成有一 第一插接部，所述第一插接部上具有多个第一导电片，每一所述第一导电片与所述第一芯 片单元电性连接；一第二芯片模块，其与所述电路板的所述第一信号传输路径电性连接，以通过所述电 路板的所述第一信号传输路径电性连接所述第一芯片模块，所述第二芯片模块设有一第二 载板，所述第二载板上设有一第二芯片单元；一信号传输装置；以及一第一卡缘连接器，所述第一卡缘连接器设有一第一输入端和一第一输出端，所述第 一输入端通过插设于所述第一插接部上与所述第一插接部上的所述第一导电片电性连接，所述第一输出端通过所述信号传输装置与所述第二芯片模块电性连接。
7. 如权利要求6所述的信号传输系统，其特征在于所述第一卡缘连接器进一步包括 一第一插接口与多个第一信号端子，所述第一插接口位于所述第一输入端，所述第一信号 端子具有位于所述第一插接口内的一第一端，以及凸出所述第一输出端的一第二端，所述 第一插接口与所述第一插接部插设配合，所述第一信号端子的所述第一端与所述第一插接 部上的所述第一导电片电性连接，所述第二端与所述信号传输装置电性连接。
8. 如权利要求6所述的信号传输系统，其特征在于所述第二载板一侧形成有一第二 插接部，所述第二插接部上具有多个第二导电片，每一所述第二导电片与所述第二芯片单 元电性连接。
9. 如权利要求8所述的信号传输系统，其特征在于进一步包括一用以连接所述信号 传输装置与所述第二芯片模块的第二卡缘连接器，所述第二卡缘连接器设有一第二输入端 和一第二输出端，所述第二输入端与所述信号传输装置电性连接，所述第二输出端通过插 设于所述第二插接部上与所述第二插接部上的所述第二导电片电性连接。
10. 如权利要求9所述的信号传输系统，其特征在于所述第二卡缘连接器进一步包括 一第二插接口与多个第二信号端子，所述第二插接口位于所述第二输出端，所述第二信号 端子具有位于所述第二插接口内的一第一端，以及凸出所述第二输入端的一第二端，所述 第二插接口与所述第二插接部插设配合，所述第二信号端子的所述第一端与所述第二插接 部上的所述第二导电片电性连接，所述第二端与所述信号传输装置电性连接。
11. 如权利要求6所述的信号传输系统，其特征在于其中至少一所述芯片模块通过一 插座连接器与所述电路板的所述第一信号传输路径电性相连接。
专利摘要本实用新型信号传输系统，包括第一芯片模块，第一芯片模块设有第一载板，第一载板上设有第一芯片单元，第一载板一侧形成有第一插接部，第一插接部上具有第一导电片，第一导电片与第一芯片单元电性连接；第二芯片模块，第二芯片模块设有第二载板，第二载板上设有第二芯片单元；一信号传输装置；以及第一卡缘连接器，第一卡缘连接器设有第一输入端和第一输出端，第一输入端通过插设于第一插接部上与第一插接部上的第一导电片电性连接，第一输出端通过信号传输装置与第二芯片模块电性连接。本实用新型信号传输系统所具有的好处在于由于安装时只需将第一输入端插设入第一插接部即可，因此安装和取出都比较方便，省时省力。
文档编号H05K1/18GK201449575SQ20092005813
公开日2010年5月5日 申请日期2009年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司