专利名称：一种电子装置外壳的表面披覆结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电气类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，尤指一种 使物体表面具有高度致密金属质感的电子装置外壳的表面披覆结构。
背景技术：
一般电子装置的外壳大多皆是以塑料为基本的材质，但塑料材质于视觉上与质感 上较差，为了使电子装置塑料外壳产生有金属质感，而以塑料电镀方式在该塑料外壳表面 沉积一层金属层，如美国专利第6045866所发明。所使用的塑料电镀方式所镀上的金属层 内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高，又且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至于生产效率低 且所耗费的成本高。于是就有业者为了提升电子装置外壳的质感，倔弃了以塑料为电子产 品的外壳，研发了以铝质、镁质或铝镁合金等金属材质作为电子装置外壳，藉由金属材质的 电子装置外壳，以提升产品的质感，目前于各类电子装置已经有非常广泛的应用了，例如手 机外壳或PDA外壳等等。上述电子装置外壳于使用时，存在下列问题与缺失尚待改进电子装置外壳材料选用铝质、镁质或铝镁合金等金属材质时，虽然产品的质感提 升，但由于金属材质特性使然，其表面给人冰冷的触感，表面没有图案，且颜色过于单调不 美观，并表面金属材质容易因为接触空气导致氧化。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构，解决已有 技术外壳颜色过于单调不够美观，金属表面材质因为接触空气导致氧化的问题。该电子装置外壳通过下述披覆结构亦可达到具有高度致密金属质感功效，该披覆 结构系以电子装置外壳为金属底材，该底材表面系设有一以镭射雕刻处理处理或蚀刻处理 方式形成的装饰区域，且于该底材上系设有一以电着涂层、阳极处理、喷漆处理或电镀处理 其中的一者的披覆层，其中该底材可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维、镁合金、 铝合金、铝镁合金、马口铁等金属材质或导电材质其中的一种。本实用新型的优点在于，藉由镭射雕刻处理处理或蚀刻处理方式形成的装饰区域 及电着涂层处理、阳极处理、喷漆处理或电镀处理其中一种的披覆层得以构成具有增进外 观美感，及高度致密金属质感，且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。
图1为本实用新型较佳实施例的立体图。图2为本实用新型较佳实施例的剖视图。图3为本实用新型较佳实施例的流程图。图4为本实用新型较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，系为本实用新型较佳实施例的立体图及剖视图，由图中可 清楚看出本实用新型电子装置外壳系为底材10，该底材10可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、 钛合金、碳纤维、镁合金、铝合金、铝镁合金、马口铁等金属材质或导电材质其中的一者，而 于该底材10表面系设有一装饰区域11，该装饰区域11系以镭射雕刻处理处理或蚀刻处理 方式形成，且于该底材10上系设有一以电着涂层方式的披覆层12，藉此，得以增进外观美 感，并具有高度致密金属质感，且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。其中，该披覆层12系还可用以阳极处理、喷漆处理或电镀处理其中的一者进行披 覆处理。藉由上述结构组成设计，就本实用新型的使用情形说明如下，如附图3及附图4所 示，为本实用新型较佳实施例的流程图及流程示意图，由图中可清楚看出，本实用新型的表 面披覆结构系依照下列步骤进行(a)于底材10表面上进行镭射雕刻处理处理或蚀刻处理；(b)于底材10表面上形成有装饰区域11 ；(c)于底材10表面上进行电着涂层、阳极处理、喷漆处理或电镀处理其中的一者； 及(d)于底材10表面上形成有披覆层12。其可将该底材10表面以镭射雕刻处理处理或蚀刻处理，于底材10表面上形成装 饰区域11，可进一步施以电着涂层处理、阳极处理、喷漆处理或电镀处理的设置，使该底材 10表面则形成有披覆层12，进而得以完成以底材10上形成镭射雕刻处理或蚀刻装饰区域 11而加以进行电着涂层、阳极处理、喷漆处理或电镀处理形成有披覆层12，使其具有高度 致密金属质感的目的。其上述镭射雕刻处理又称雷射雕刻，即是由镭射枪发射出来的锥状光束，在光束 集中的地方聚集了大量的能量，可以使材料熔化，造成切断或是雕刻的效果。而电着是以通 电让粉体颜料均勻附着于表面，但表面不会像粉体那样被尖锐物刮除就掉落，可提供防锈 蚀，又可着色于底材10上的一种处理。其上述阳极处理系为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解 液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后，吸引电 解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
权利要求一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于该电子装置外壳为底材，该底材表面设有一装饰区域，该装饰区域系以镭射雕刻处理处理方式形成，而于该底材上设有一披覆层。
2.根据权利要求1所述的一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于其中该底 材可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维、镁合金、铝合金、铝镁合金、马口铁等金 属材质或导电材质其中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于其中该披 覆层系可进一步以电着涂层、阳极处理、喷漆处理或电镀处理其中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于其中该装 饰区域可进一步以蚀刻处理。
专利摘要本实用新型有关一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于电气类，电子装置外壳表面披覆结构的外壳为底材，该底材表面系设有一装饰区域，该装饰区域系以镭射雕刻处理处理或蚀刻处理方式形成，而于该底材上系设有一披覆层，该披覆层系可进一步以电着涂层、阳极处理、喷漆处理或电镀处理，藉由上述披覆结构得以增进外观美感，并具有高度致密金属质感，且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。
文档编号H05K5/00GK201608989SQ200920094279
公开日2010年10月13日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者朱启铭 申请人:朱启铭