专利名称：电子装置外壳的表面披覆结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆 结构。
背景技术：
众所周知， 一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳 大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉 或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外 壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶 材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生
金属层的方式，如美国专利6， 045， 866所揭露。
但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不 活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁 琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5， 660 ， 934号专利 揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件 上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相 接触而易受腐蚀。
台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过 热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂 层的塑胶壳体进行阳极处理。
然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题
塑胶材质经热喷涂或电镀等方式后，整个塑胶材质表面便完全成 为金属质感，上述方式大多适用于不透光的塑胶材质，对于可透光的塑胶材质而言，便丧失其透光的特性，导致材料的浪费；再者，随着 消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争，单纯多样化 的金属表面已无法满足消费者需求，急需加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构， 解决了常用披覆结构存在的仅适用于不透光的塑胶材质，对于可透光 材质，易导致材料的浪费，以及单纯多样化的金属表面无法满足消费 者需求等问题。
本实用新型的技术方案是电子装置的壳体为透明底材，该透明 底材表面设有溅镀层，并以披覆层覆盖在该透明底材与该溅镀层上；
其中，透明底材表面通过溅镀处理产生溅镀层；
溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、 反应溅镀或射频溅镀等相关溅镀处理；
溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝或镁等金属材质；
溅镀层为不透光的商标、图样、文字或图文；
溅镀层包围有透光商标、图样、文字或图文；
透明底材与溅镀层表面通过喷漆处理产生披覆层；
披覆层为可透光形式；
喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫外线硬化涂料； 溅镀层设在透明底材的顶面或底面。
本实用新型的优点在于经由溅镀处理在透明底材表面上形成溅 镀层，且溅镀层的厚度大约为O.OOlmm，以令透明底材表面具有高度 致密薄膜的金属质感；透明底材经溅镀处理产生溅镀层之后，仍可供 光线穿透而保有透光的特性，当电子装置的透明底材经上述处理后， 电子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明底材穿出，达到发光 商标、图样、文字或图文的视觉效果。
4图1为本实用新型的立体示意图2为本实用新型的部分剖视示意图3为本实用新型的组构示意图之一；
图4为本实用新型的组构示意图之二；
图5为本实用新型的组构示意图之三；
图6为本实用新型的另一组构示意图之一；
图7为本实用新型的另一组构示意图之二；
图8为本实用新型的另一组构示意图之三；
图9为本实用新型的另一立体示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，电子装置F内部具有发光体Fl ，外部 为壳体F2，壳体F2为透明底材A，透明底材A设有具金属质感与金 属效果的溅镀层C，该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等 金属材质其中之一；溅镀层C可为不透光的商标、图形、文字或图文， 或者该溅镀层C包围有透光的商标、图形、文字或图文；以及在透明 底材A与溅镀层C上覆盖一层可透光的披覆层E，以披覆层E保护 透明底材A以及溅镀层C，避免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤。
当电子装置F内部的发光体Fl发光时，发光体Fl发出的光线将 由壳体F2的透明底材A对外投射，形成光线包围溅镀层C的视觉态 样；上述的电子装置F可为个人电脑、笔记型电脑、电脑周边装置、 滑鼠、键盘、喇叭、网络摄影机、行动通讯装置、手持式电子装置、 数位相机、家庭用电器用品、有线电话、电视、数位电视等3C产品； 而上述的发光体F1可为发光二极体、发光二极体模组、发光二极体 灯板、冷阴极灯管等。
如附图3至附图5所示，本实用新型首先针对透明底材A的顶 面进行溅镀处理B，经溅镀处理B后的透明底材A，在透明底材A 顶面便会形成具有金属质感与金属效果的溅镀层C，该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中之一；溅镀处理B可产 生不透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C，或该溅镀处理B可 产生包围有透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C;
接着透过喷漆处理D的方式，在透明底材A与溅镀层C表面产 生一层可透光的披覆层E，以披覆层E保护透明底材A及溅镀层C， 避免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤；
上述溅镀处理B可为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、 磁控溅镀、反应溅镀、射频溅镀等溅镀处理技术；上述喷漆处理D
可为uv漆、电着涂层或紫外线硬化涂料。
如附图6至附图8所示，本实用新型首先针对透明底材A的底 面进行溅镀处理B，经溅镀处理B后的透明底材A，在透明底材A 底面便会形成具有金属质感与金属效果的溅镀层C,该溅镀层C可为 红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中之一；溅镀处理B可产 生不透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C，或该溅镀处理B可 产生包围有透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C;
接着透过喷漆处理D的方式，在透底材A与溅镀层C表面产生 一层可透光的披覆层E，以披覆层E保护透明底材A及溅镀层C，避 免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤；
上述溅镀处理B可为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、
磁控溅镀、反应溅镀、射频溅镀等溅镀处理技术；上述喷漆处理D
可为UV漆、电着涂层或紫外线硬化涂料。
如附图9所示，电子装置F如附图1及附图2所示，而溅镀层C 包围有透光的文字，则当电子装置F内部的发光体F1发光时，发光 体F1发出的光线将由透明壳体F2的透明底材A对外投射，形成发 光文字的视觉态样。
权利要求1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于该电子装置的壳体为透明底材，该透明底材表面设有溅镀层，并以披覆层覆盖在该透明底材与该溅镀层上。
2、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的透明底材表面通过溅镀处理产生溅镀层。
3、 根据权利要求2所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、 磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀。
4、 根据权利要求2所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝或镁。
5、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的溅镀层为不透光的商标、图样、文字或图文。
6、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的溅镀层包围有透光商标、图样、文字或图文。
7、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的透明底材与溅镀层表面通过喷漆处理产生披覆层。
8、 根据权利要求7所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的披覆层为可透光形式。
9、 根据权利要求7所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫外线硬化涂料。
10、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特 征在于所述的溅镀层设在透明底材的顶面或底面。
专利摘要本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。该电子装置的壳体为透明底材，该透明底材表面设有溅镀层，并以披覆层覆盖在该透明底材与该溅镀层上。优点在于透明底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；透明底材保有透光的特性，当电子装置的透明壳体经上述处理后，电子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明壳体穿出，达到发光商标、图样、文字或图文的视觉效果。
文档编号H05K5/00GK201282600SQ20082007244
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者徐钲鉴 申请人:徐钲鉴