专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软性电路板，尤其涉及一种能保护金手指避免断裂的的软性
电路板。
背景技术：
FPC即软性印刷电路板(flexible printed circuit board)，是用软性的绝缘基 材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、巻绕、折叠， 可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导 线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲 破了传统的互连技术概念。 软性电路板通常包括绝缘基材、导电铜层和表面绝缘层。导电铜层粘附于绝缘基 材，表面绝缘层覆盖导电铜层。在软性电路板的制作工艺中，位于软性电路板端部的导电铜 层会被刻蚀而形成金手指，而软性电路板端部的表面绝缘层也被移除，即表面绝缘层的开 窗设计。由于软性电路板的金手指两侧的表面绝缘层全部被移除，只留下绝缘基材，导致软 性电路板端部的机械强度降低，容易造成金手指的断裂，使得软性电路板的可靠性大为降 低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有的软性电路板的可靠性较低，提出了一种 可靠性较高的软性电路板。 为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附
于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成
对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。 上述软性电路板中，该软性电路板的端部仅有一面具有金手指。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面都具有金手指。 上述软性电路板中，每一面金手指的两侧都具有表面绝缘层。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面的金手指为对称结构。 上述软性电路板中，该软性电路板端部的双面的金手指为非对称结构。 上述软性电路板中，该表面绝缘层的材料为聚酰亚胺。 本实用新型的软性电路板在所形成的金手指两侧保留表面绝缘层，从而在结构上 加强了软性电路板端部的机械强度，进而能够有效避免金手指的断裂，提高了软性电路板 的可靠性。
图1是本实用新型软性电路板第一实施方式的俯视结构示意图。 图2是图1所示软性电路板的正视结构示意图。
3[0015] 图3是本实用新型软性电路板第二实施方式的正视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的软性电路板的结构进行说明。 请参阅图1与图2，图1是本实用新型软性电路板第一实施方式的俯视结构示意 图，图2是图1所示软性电路板的正视结构示意图。该软性电路板1主要包括绝缘基材12、 导电层14和表面绝缘层16。该绝缘基材12作为主要载体，为其它元器件提供物理支撑。 该导电层14通过粘结剂粘附于该绝缘基材12，其材料通常为金属铜。该表面绝缘层16覆 盖在该导电层14表面，其材料通常为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，聚酰亚胺具有非易燃 性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。该导电层14在该 软性电路板1的端部形成对外暴露的金手指14，在所形成的金手指14的两侧分别具有表面 绝缘层16。 与传统软性电路板中金手指两端没有表面绝缘层的结构相比较，本实施方式的软 性电路板1在所形成的金手指14两侧保留表面绝缘层16，而聚酰亚胺材料的表面绝缘层 16具有较高的抗扯强度，可以在结构上加强软性电路板1端部的机械强度，进而能够有效 避免金手指14的断裂，提高了软性电路板1的可靠性。 请参阅图3，图3是本实用新型软性电路板第二实施方式的正视结构示意图。本实 施方式的软性电路板2与第一实施方式中的软性电路板1结构类似，其主要区别在于，该软 性电路板2为一双面结构，除了如第一实施方式的软性电路板1的导电层24夕卜，该软性电 路板2在绝缘基材22的另一面还粘附有另一导电层25，从而形成双面金手指结构。类似 的，导电层24、25在软性电路板2的端部都形成金手指，而且在每一面所形成的金手指的两 侧都具有增强机械强度的表面绝缘层26、27，从而进一步加强该软性电路板2的机械强度。 本实施方式软性电路板2中的双面金手指结构为对称结构，也可以根据实际需求而形成非 对称的双面金手指结构。 以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领 域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之 内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
2. 根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部仅有一面具有 金手指。
3. 根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面都具有 金手指。
4. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于每一面金手指的两侧都具有表面 绝缘层。
5. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面的金手 指为对称结构。
6. 根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于该软性电路板端部的双面的金手 指为非对称结构。
7. 根据权利要求l所述的软性电路板，其特征在于该表面绝缘层的材料为聚酰亚胺。
专利摘要本实用新型提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本实用新型的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂，可靠性较高的优点。
文档编号H05K1/11GK201550353SQ20092013447
公开日2010年8月11日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日
发明者严友丽, 李琼凤 申请人:天马微电子股份有限公司