专利名称：数字麦克风内嵌屏蔽印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制板产品，尤其是一种用于数字麦克风内的印制板产品。
背景技术：
电子产品趋向微型化、多功能方向发展，而MIC(麦克风)领域的电子产品，不但要 满足此要求，更重要的是要满足声电与电声转换效果好的要求。电声领域常用的MIC产品多为分离式元件组合，其结构为在电路板面贴装较多的 元器件后，由柱状体的铝壳空腔封装电路板及其贴装元器件，其导线牵连多、体积大、声电/ 电声转换效果差。为解决传统MIC领域电声产品上的缺点，需要研制出一种取代其分离式元件，而 且质量可靠的产品。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，可取代 麦克风产品内较多的元器件贴装，提高产品品质。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，由绝缘基板、铜层和屏蔽层组成，所述绝缘基板 由中部开槽成框型，所述铜层覆盖形成于绝缘基板两表面及绝缘基板中部槽壁上，所述屏 蔽层覆盖形成于绝缘基板中部槽壁的铜层表面。作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽层为具电抗性的绝缘膜层。作为本实用新型的进一步改进，所述铜层由覆铜层、化学铜层和镀铜层组成，所述 覆铜层覆盖于绝缘基板两表面上，所述化学铜层覆盖于绝缘基板的中部槽壁上及覆铜层面 向槽壁的侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板两表面的覆铜层上及化学铜层的两侧上；所 述屏蔽层覆盖形成于所述化学铜层表面。本实用新型的有益效果是由产品最终形成的铜层替代传统麦克风的柱状铝壳部 分，可减轻产品质量和减小产品体积，降低成本，具有稳固、轻薄、散热佳的功效；并由屏蔽 层形成麦克风内屏蔽腔，内屏蔽腔将回路内的信号进行阻隔，形成独立的回路，有效减少信 号干扰，同时内屏蔽层的存在解决了传统麦克风产品内较多的元器件贴装时引起的元器件 与铝壳相接触而造成产品短路不良及报废的缺点，该产品内嵌应用于麦克风产品时减少了 寄生电感，可提供较好的音质。
图1为本实用新型产品结构示意图；图2为图1的横切剖面示意图；图3为图1的A-A向剖视图。
具体实施方式
实施例一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，由绝缘基板1、铜层2和屏蔽层3组成， 所述绝缘基板1由中部开槽成框型，所述铜层2覆盖形成于绝缘基板1两表面及绝缘基板 1中部槽壁上，所述屏蔽层3覆盖形成于绝缘基板1中部槽壁的铜层2表面。所述屏蔽层3为具电抗性的绝缘膜层。所述铜层2由覆铜层21、化学铜层22和镀铜层23组成，所述覆铜层21覆盖于绝 缘基板1两表面上，所述化学铜层22覆盖于绝缘基板1的中部槽壁上及覆铜层21面向槽 壁的侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板1两表面的覆铜层21上及化学铜层22的两侧上； 所述屏蔽层3覆盖形成于所述化学铜层22表面。由产品最终形成的铜层替代传统麦克风的柱状铝壳部分，可减轻产品质量和减小 产品体积，降低成本，具有稳固、轻薄、散热佳的功效；并由屏蔽层形成麦克风内屏蔽腔，内 屏蔽腔将回路内的信号进行阻隔，形成独立的回路，有效减少信号干扰，同时内屏蔽层的存 在解决了传统麦克风产品内较多的元器件贴装时引起的元器件与铝壳相接触而造成产品 短路不良及报废的缺点，该产品内嵌应用于麦克风产品时减少了寄生电感，可提供较好的 音质。
权利要求一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于由绝缘基板(1)、铜层(2)和屏蔽层(3)组成，所述绝缘基板(1)由中部开槽成框型，所述铜层(2)覆盖形成于绝缘基板(1)两表面及绝缘基板(1)中部槽壁上，所述屏蔽层(3)覆盖形成于绝缘基板(1)中部槽壁的铜层(2)表面。
2.根据权利要求1所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于所述屏蔽层(3) 为具电抗性的绝缘膜层。
3.根据权利要求1所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于所述铜层(2)由 覆铜层(21)、化学铜层(22)和镀铜层(23)组成，所述覆铜层(21)覆盖于绝缘基板(1)两 表面上，所述化学铜层(22)覆盖于绝缘基板(1)的中部槽壁上及覆铜层(21)面向槽壁的 侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板(1)两表面的覆铜层(21)上及化学铜层(22)的两侧 上；所述屏蔽层(3)覆盖形成于所述化学铜层(22)表面。
专利摘要本实用新型公开了一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，由绝缘基板、铜层和屏蔽层组成，绝缘基板由中部开槽成框型，铜层覆盖形成于绝缘基板两表面及绝缘基板中部槽壁上，屏蔽层覆盖形成于绝缘基板中部槽壁的铜层表面。由产品最终形成的铜层替代传统麦克风的柱状铝壳部分，可减轻产品质量和减小产品体积，降低成本，具有稳固、轻薄、散热佳的功效；并由屏蔽层形成麦克风内屏蔽腔，内屏蔽腔将回路内的信号进行阻隔，形成独立的回路，有效减少信号干扰，同时内屏蔽层的存在解决了传统麦克风产品内较多的元器件贴装时引起的元器件与铝壳相接触而造成产品短路不良及报废的缺点，该产品内嵌应用于麦克风产品时减少了寄生电感，可提供较好的音质。
文档编号H05K1/02GK201585096SQ20092028368
公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月1日 优先权日2009年12月1日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司