专利名称：具有温度监控功能的微加热器的制作方法
技术领域：
本发明有关一种微加热器，尤指一种具有温度监控功能的微加热器。
背景技术：
加热器的类型众多，而加热器通常会外接温度传感器，藉以控制加热器的温度。随着科技的飞速成长，加热器渐渐朝向微型化发展，但是，加热器的温度控制还是须由外接的温度传感器来监控。此易造成使用上的困扰，并且所需成本较高。本发明人有感上述缺点的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
本发明主要目的，在于提供一种微加热器，并且该微加热器具有温度监控功能。为达上述的目的，本发明提供一种具有温度监控功能的微加热器，包括一芯片； 一加热片，其设置于该芯片上，该加热片外缘形成有两导通端；一第一加热焊垫与一第二加热焊垫，其设置于该加热片外的该芯片上，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端；一测温电阻，其一端连接于该第一加热焊垫；以及一辐射放射层，其设置于该芯片上且覆盖该加热片。本发明另提供一种具有温度监控功能的微加热器，包括一芯片；一加热片，其设置于该芯片上，该加热片外缘形成有两导通端；一第一加热焊垫与一第二加热焊垫，其设置于该加热片外的该芯片上，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端；一第一测温电阻，其一端连接于该第一加热焊垫；一第二测温电阻，其一端连接于该第二加热焊垫，该第二测温电阻的电阻值大于该第一测温电阻的电阻值；以及一辐射放射层，其设置于该芯片上且覆盖该加热片。本发明具有下述有益的效果本发明设有测温电阻，藉以使微加热器可依据流经测温电阻的电流，来判断微加热器目前的温度，进而达到温度监控的功能。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是说明书与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
图1为本发明具有温度监控功能的微加热器俯视示意图。图2为本发明具有温度监控功能的微加热器侧视示意图。符号说明1芯片11薄膜2加热片21导通端22 缺口23 路径
231子路径24缝隙
25突缘3第一加热焊垫
31测温焊垫4第二加热焊垫
41测温焊垫5第一测温电阻
6第二测温电阻7辐射放射层
8通道
具体实施例方式请参阅图1和图2，其为本发明的较佳实施例，本发明为一种具有温度监控功能的微加热器，其包括一芯片1、一加热片2、一第一加热焊垫3、一第二加热焊垫4、一第一测温电阻5、一第二测温电阻6以及一辐射放射层7。其中，加热片2、第一加热焊垫3、第二加热焊垫4、第一测温电阻5以及第二测温电阻6设置于芯片1与辐射放射层7之间。其中，该芯片1于中央处形成一薄膜11。该加热片2设置于芯片1的薄膜11上，加热片2外缘形成有两导通端21。加热片 2的两端缘向内交错地凹设数个缺口 22，缺口 22呈长条状且相互平行，使加热片2形成数条相连接的路径23。相连接的该些路径23的最前端与最末端分别连接于两导通端21。该些路径23各形成有一缝隙对，缝隙M呈长条状且平行于缺口 22，该些路径23分别经由缝隙M以形成两子路径231 ；藉此，当有电流流经路径23时，电流可更为均勻的分散于两子路径231中。再者，加热片2的外型可为方型，两导通端21由加热片2—侧的两角所延伸形成， 且加热片2的材质可为钼或多晶硅。本发明以上述形状和材质为例，但实际应用并不以此为限。该第一加热焊垫3与第二加热焊垫4设置于加热片2外的芯片1上，且对向地设置于加热片2外侧，第一加热焊垫3与第二加热焊垫4的内缘平行于加热片2的外缘。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4之间形成两通道8，且该两通道8分别连通于加热片2两端缘的缺口 22。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4分别连接于加热片2的两导通端21 ；藉此，使加热片2可电性连接于第一加热焊垫3与第二加热焊垫4。再者，第一加热焊垫3与第二加热焊垫4可连接于一外部电源，藉以产生电流。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4的材质可为铝或金，但并不以此为限。第一测温电阻5 —端连接于第一加热焊垫3，第二测温电阻6 —端连接于第二加热焊垫4。第二测温电阻6的电阻值大于第一测温电阻5的电阻值，且第一测温电阻5与第二测温电阻6的电阻值为定值，其皆不会随着温度变化而改变。而第一测温电阻5与第二测温电阻6可选择性地使用其中一个；藉此，当电流流经第一测温电阻5或第二测温电阻6 时，可经由此电流大小来判断微加热器目前的温度值，进而达到温度监控的功能。其中，该第一测温电阻5与第二测温电阻6的材质为钽、氮化钽或镍铬合金。再者， 可进一步将第一测温电阻5的材质限定为钽，第二测温电阻6的材质限定为氮化钽。并且， 第二测温电阻6可为交指形测温电阻。本发明以上述形状和材质为例，但实际应用并不以此为限。该辐射放射层7设置于芯片1上，且覆盖整个加热片2，藉以达到高辐射放射。辐
4射放射层7的材质可为二氧化硅或氮化硅，并可镀上高放射率薄膜，但并不以此为限。此外，该加热片2外缘可进一步形成有两突缘25。该第一加热焊垫3与第二加热焊垫4各进一步具有一测温焊垫31、41，该两测温焊垫31、41分别连接于第一测温电阻5的另一端以及第二测温电阻6的另一端，该两测温焊垫31、41分别平行地间隔设置于两突缘 25外侧。其中，两突缘25由相对于导通端21的加热片2两角所延伸形成。第一加热焊垫 3与第二加热焊垫4的内缘分别平行于两突缘25的侧边；藉此，当加热片2受热使突缘25 抵触于第一加热焊垫3与该第二加热焊垫4的内缘时，可达到应力分散的效果。〔本发明的特点〕(1)具有温度监控功能本发明设有第一测温电阻5与第二测温电阻6，藉以使微加热器可依据流经第一测温电阻5或第二测温电阻6的电流，来判断微加热器目前的温度， 进而达到温度监控的功能。(2)电流均勻流动本发明于每一路径23形成有缝隙24，以形成两子路径231 ；藉此，当有电流流经路径23时，电流可更为均勻的分散于两子路径231中。(3)辐射加热效果较佳本发明辐射放射层7覆盖于加热片2，藉以达到高辐射放射率。(4)应力分散本发明的第一加热焊垫3与第二加热焊垫4的内缘分别平行于两突缘25的侧边；藉此，当加热片2受热使突缘25抵触于第一加热焊垫3与该第二加热焊垫 4的内缘时，可达到应力分散的效果。以上公开的内容，仅为本发明较佳实施例而已，自不能以此限定本发明的保护范围，因此依本发明保护范围所做的均等变化或修饰，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，包括-H-* LL一心片；一加热片，其设置于该芯片上，该加热片外缘形成有两导通端；一第一加热焊垫与一第二加热焊垫，其设置于该加热片外的该芯片上，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端；一测温电阻，其一端连接于该第一加热焊垫；以及一辐射放射层，其设置于该芯片上且覆盖该加热片。
2.如权利要求1所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫对向地设置于该加热片外侧，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫之间形成两通道。
3.如权利要求1所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该加热片外缘形成有一突缘，该第一加热焊垫具有一测温焊垫，该测温焊垫连接于该测温电阻的另一端，该测温焊垫平行地间隔设置于该突缘外侧。
4.如权利要求1所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该加热片两端缘向内交错地凹设数个缺口，使该加热片形成数条相连接的路径，相连接的该些路径的最前端与最末端分别连接于该两导通端。
5.如权利要求4所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该些路径各形成有一缝隙，该些路径分别经由该些缝隙以形成两子路径。
6.如权利要求1所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该测温电阻为交指形测温电阻。
7.如权利要求1所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该加热片的材质为钼或多晶硅，该测温电阻的材质为钽、氮化钽或镍铬合金。
8.一种具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，包括-H-* LL一心片；一加热片，其设置于该芯片上，该加热片外缘形成有两导通端；一第一加热焊垫与一第二加热焊垫，其设置于该加热片外的该芯片上，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端；一第一测温电阻，其一端连接于该第一加热焊垫；一第二测温电阻，其一端连接于该第二加热焊垫，该第二测温电阻的电阻值大于该第一测温电阻的电阻值；以及一辐射放射层，其设置于该芯片上且覆盖该加热片。
9.如权利要求8所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该加热片外缘形成有两突缘，该第一加热焊垫与该第二加热焊垫各具有一测温焊垫，该两测温焊垫分别连接于该第一测温电阻的另一端以及该第二测温电阻的另一端，该两测温焊垫分别平行地间隔设置于该两突缘外侧。
10.如权利要求8所述的具有温度监控功能的微加热器，其特征在于，该加热片的材质为钼或多晶硅，该第一测温电阻的材质为钽，该第二测温电阻的材质为氮化钽，该第二测温电阻为交指形测温电阻。
全文摘要
一种具有温度监控功能的微加热器，包括一芯片、一加热片、一第一加热焊垫、一第二加热焊垫、一测温电阻以及一辐射放射层。该加热片设置于芯片上且外缘形成有两导通端。该第一加热焊垫与第二加热焊垫设置于加热片外的芯片上，第一加热焊垫与第二加热焊垫分别电性连接于加热片的两导通端。该测温电阻一端连接于第一加热焊垫。该辐射放射层设置于芯片上且覆盖加热片。藉此，使微加热器可依据流经测温电阻的电流，来判断微加热器目前的温度，进而达到温度监控的功能。
文档编号H05B3/06GK102378414SQ20101025066
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者李宗昇 申请人:友丽系统制造股份有限公司