专利名称：插槽装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种插槽装置，且特别涉及一种具有隔振组件的插槽装置。
背景技术：
电子装置在现今社会中已扮演重要的角色，无论是手机、计算机、翻译机、相机、摄影机、笔记型计算机或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，每家厂商都在追求最新技术及功能，但要把所有功能都装设到电子装置上，势必会面临体积过大的问题。 故为了要扩充功能，电子装置发展出插槽装置，以符合各个使用者的需求。电子装置在与电性插槽(connector)的电性耦接过程中，都会对电子装置与电性插槽的连接处产生应力并作用于插槽装置上。当插槽装置的扩充功能需要反复进行插拔动作时，电子装置即对连接处持续施以应力。然而，随着电子装置的插拔次数逐渐增加，对电子装置与电性插槽间的部位的应力值也相对持续累积。当应力值达到一临界值时，电子装置与插槽装置的连接处及插槽装置的螺丝锁合处就会变形，甚至是造成断裂破坏的情况。电子装置电性耦接于电性插槽的过程中，也产生另一个问题当使用者于插置电子装置时的施力过大，对于电子装置与电性插槽的连接处，以及插槽装置的螺丝锁合处所造成的破坏就会更大。如果插槽装置的锁合处采用小尺寸的螺丝，插槽装置所能承受的应力强度就会降低，如此将导致插槽装置的使用寿命大幅缩短。另外，有些现有电路板的电性插槽是直接电性焊设于电路板上，因此并不像机械连接方式般坚固，在反复的插拔使用过程中，往往在电子装置与插槽装置连接处达破坏的临界点之前，电性插槽即先从电路板脱落或接触不良，进而丧失插槽装置的功能，导致插槽装置的使用寿命不长的问题。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种插槽装置，藉以改善电子装置与插槽装置的连接处容易因外力而导致破坏，以及插槽装置的螺丝锁合处容易受外力而造成断裂，进而需要维修或更换电性插槽的问题。本发明揭露的插槽装置包括一壳体、一电路板、一固定件、至少一隔振组件及一第一穿固件。其中，壳体具有一容置部，容置部具有一容置空间及至少一固设孔，且容置部还具有一开口。电路板装设于容置部内，且电路板具有一电性插槽，穿设过壳体的开口而露出于壳体外。固定件装设于电路板上，固定件具有一装设部，装设部具有至少一锁孔，且装设部具有相对的一第一面与一第二面，而装设部以第一面设置于壳体上。隔振组件设置于装设部的第二面上，并且隔振组件具有对应于锁孔的一穿孔。第一穿固件依序穿过穿孔及锁孔，并且第一穿固件固设于固设孔上，令隔振组件、装设部及壳体相互结合。本发明所揭露的插槽装置还可包括一复合材料层，设置于容置部的一作用面上。 复合材料层包含一软性材料层及一硬性材料层，固设孔设置于硬性材料层。相对于现有插槽装置而言，本发明的插槽装置的结构设计可大幅降低电子装置于插拔过程中对插槽装置所施加的应力强度，以及减少电子装置与插槽装置于插拔过程中所产生的振动。此外，本发明也增加插槽装置的螺丝锁合处承受负载的能力，藉以增加插槽装置的使用寿命。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本发明一实施例的插槽装置的立体示意图；图2A为本发明一实施例的插槽装置的分解示意图；图2B为本发明一实施例的插槽装置的内部分解示意图；图3为本发明一实施例的插槽装置的局部放大示意图。其中，附图标记100 壳体110 背板部120 容置部121 作用面121a 软性材料层121b 硬性材料层121c 固设孔121d 开口122 前壳123 后壳200 电路板210 基板211 结合孔220 电性插槽300 固定件310 装设部311 锁孔320 平板部321 透孔330 柱体部400 隔振组件410 穿孔500 第一穿固件510 第二穿固件
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述本发明所揭露的插槽装置，应用于一电子装置，其中所述的电子装置包括但不局限于手机、相机、摄影机等具有插槽装置的电子装置，但并不以此为限。以下本发明的详细说明中，将以充电器做为本发明的最佳实施例。然后所附图式仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。如图1至图3所示，本发明一实施例所揭露的插槽装置，其包括一壳体100、一电路板200、一固定件300、至少一隔振组件400及至少一第一穿固件500。如图1及图2A所示，壳体100具有相互连结的一背板部110及一容置部120，而容置部120分成一作用面121、一前壳122及一后壳123三个部分。详细而言，前壳122与后壳123先以卡合结构把前壳122和后壳123结合在一起，再把作用面121卡合在前壳122 上，在此将结合后物体上面较扁的部分称作背板部110，而物体下面较宽的部分称作容置部 120。且容置部120内部形成有一容置空间。如图1至图3所示，作用面121具有一复合材料层，其包括一软性材料层121a及一硬性材料层121b，且于作用面121上开设一开口 121d，是贯穿软性材料层121a和硬性材料层121b。其中，软性材料层121a位于壳体外部，硬性材料层121b位于壳体内部，且软性材料层121a与硬性材料层121b相互叠合。软性材料层121a与电子装置相接触，且软性材料层121a在插入或拔离电子装置的过程中具有吸收外力冲击的功能。硬性材料层121b设有间隔设置的二固设孔121c，且硬性材料层121b于固设孔121c处增加了其结构厚度，藉以增加结构强度，以抵抗锁合时的作用力量。此外，本实施例的复合材料层的软性材料层121a和硬性材料层121b为一体成形结构，但并不以此为限，本领域技术人中，也可分别形成软性材料层121a及硬性材料层 121b，再将软性材料层121a和硬性材料层121b相互叠合，以构成本发明的复合材料层。请参阅图2A及图2B，电路板200具有一基板210及一电性设置于基板210上的电性插槽220，其中基板210具有二结合孔211。电路板200装设于容置部120内，而电性插槽220穿设于作用面121上的开口 121d，使电性插槽220露出于软性材料层121a外，而电性插槽220露出于外的部分是与电子装置电性耦接。如图2A、图2B及图3所示，固定件300包括二相对的装设部310、一平板部320及二相对的柱体部330。其中柱体部330是一中空柱体，而装设部310及平板部320分别具有二锁孔311及二透孔321，其中透孔321分别对应到结合孔211，锁孔311也分别对应到固设孔121c。其中，装设部310设置于平板部320的两端，且装设部310的其中一侧边与平板部 320的一边相互连接，且二装设部310装置于平板部320的同一侧面。柱体部330也装设于与装设部310装设的相同侧面，且柱体部330中空的部分对应于平板部320的透孔321。其中，固定件300的整个本体可由铁件制成，且为一体成形结构，故可承受更大的负载，但固定件300所采用的材质并不仅限定于本实施例所揭示的材料。如图2A及图2B，第二穿固件510依序穿设于透孔321、柱体部330及结合孔211， 以使平板部320、柱体部330及基板210相结合。由于平板部320和基板210之间因为有柱体部330隔开，因此电路板200上的电路布线(layout)并不会因为与平板部320的接触而造成短路现象。请继续参阅图2A、图2B及图3。本实施例的隔振组件400可为一圆环的形体且具有弹性的组件，但并不以此为限。当电子装置插入电性插槽220时会产生一应力，此一应力会对固设孔121c造成破坏，而隔振组件400即提供了电子装置插入时降低插入过程中产生的应力，进而减少应力对固设孔121c造成破坏的效果。其中，第一穿固件500依序穿过穿孔410及锁孔311，并且第一穿固件500固设于固设孔121c上，使隔振组件400、装设部310及硬性材料层121b相互结合。由于隔振组件 400可以吸收插入过程的应力，因此可减少电路板200的振动可能，进而降低电性连接于电路板200上的电性插槽220造成脱落的机会。以本发明所揭露的实施例而言，第一穿固件500及第二穿固件510是采用螺丝进行实施例的说明，然而本领域技术人员可以任何适用的固定件取代，例如插销或是铆钉，并不以本发明所揭示的实施例为限。本发明改进壳体的结构，藉以增加插槽装置的使用寿命，以及增加隔振组件400， 以吸收电子装置插入电性插槽时所产生的垂直方向应力，进而保护固设孔，使得固设孔可承受的应力破坏能力大幅提升。本发明增加隔振组件所带来的另一优点为降低电路板于垂直方向所产生的晃动，进而使得基板与电性插槽之间的电性耦合处得以增加承受垂直方向的负载能力，大幅增加插槽装置的使用寿命。另外，壳体于结构上设置有复合材料层，通过置于壳体外部的软性材料层121a，以减缓垂直方向的应力冲击，进而降低固设孔的垂直拉力；并且，通过置于壳体内层的硬性材料层，藉以增加固设孔121c处的结构厚度，进而增加插槽装置承受垂直拉力的负载能力。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种插槽装置，用以供一电性插件插设于其上，其特征在于，该插槽装置包括有一壳体，该壳体具有一容置部，该容置部具有一容置空间及至少一固设孔，且该容置部还具有一开口；一电路板，装设于该容置部内，该电路板具有一电性插槽，穿设过该开口而露出于该壳体外；一固定件，装设于该电路板，该固定件具有至少一装设部，且该装设部具有至少一锁孔，该装设部具有相对的一第一面与一第二面，该装设部的该第一面设置于该壳体；至少一隔振组件，设置于该装设部的该第二面上，且该隔振组件具有一穿孔，对应于该锁孔；及至少一第一穿固件，该第一穿固件依序穿过该穿孔及该锁孔，并且该第一穿固件固设于该固设孔，令该隔振组件、该装设部及该壳体相互结合。
2.根据权利要求1所述的插槽装置，其特征在于，该壳体还包括一背板部，与该容置部相互连结。
3.根据权利要求1所述的插槽装置，其特征在于，还包括有一复合材料层，设置该容置部的一作用面上，且该开口开设于该作用面上，该复合材料层包括一硬性材料层及一软性材料层，该固设孔设置于该硬性材料层上。
4.根据权利要求3所述的插槽装置，其特征在于，该硬性材料层及该软性材料层为相互叠合设置。
5.根据权利要求4所述的插槽装置，其特征在于，该软性材料层及该硬性材料层为一体成形结构。
6.根据权利要求1所述的插槽装置，其特征在于，该电路板还包括一基板，该电性插件电性设置于该基板上。
7.根据权利要求6所述的插槽装置，其特征在于，该固定件还具有一平板部，该平板部具有至少一透孔，该基板具有至少一结合孔，至少一第二穿固件穿设过该透孔及该结合孔， 令该平板部与该基板相互结合。
全文摘要
一种插槽装置，包括一壳体、一电路板、一固定件、至少一隔振组件及至少一第一穿固件。壳体具有一容置部，此容置部具有一开口及至少一固设孔。电路板装设于容置部内，且电路板具有一电性插槽，穿设过开口而露出于壳体外。固定件装设于电路板，且固定件具有至少一锁孔，隔振组件设置于固定件上，且隔振组件具有一穿孔。第一穿固件依序穿过穿孔及锁孔，并且固设于固设孔，令隔振组件、固定件及壳体相互接合，以达到隔振效果。
文档编号H05K7/14GK102469716SQ201010532160
公开日2012年5月23日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者傅思仁, 王兆明, 许坤煌 申请人:英业达股份有限公司