专利名称：一种叶片开关的焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及叶片开关，特别涉及叶片开关的焊接结构。
背景技术：
叶片开关是一种常见的电子元件，当被检测物件到达叶片位置时，其输出相应的 控制信号。目前，市面上叶片开关的焊接方式一般为叶片开关上设有一定位圆柱和螺钉锁 副过孔，叶片开关一般通过定位圆柱和锁副螺钉固定于机架上，然后增加二根导线与叶片 开关的两个焊盘焊接，导线的另一端与PCB板焊接导通。这种焊接方式由叶片开关、锁副螺 钉、二根导线和PCB板5个零件来完成，零件数量及装配工位多，既增加了成本，也加大了组 装误差。同时，由于导线与PCB板的焊接需要留足手工持线的余量，导线焊接于PCB板后， 导线长度较长，需要用粘胶布固定，既增加了工位，又增加了成本。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种叶片开关的焊接结构，可以简化装配工 艺，提高定位精度。为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是，一种叶片开关的焊接结构，用于 将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，其特征在于，所述叶片开关(1)上设置焊脚
(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设 置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽 (23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘 (26)焊接。所述叶片开关(1)上设置开关定位柱(11)和开关定位柱(12)，与所述焊脚(13) 和所述焊脚(14)位于同一方向；所述PCB(2)设置有所述开关定位柱(11)配合的开关定位 孔(21)及与所述开关定位柱(12)配合的开关定位孔(22)。所述开关定位柱(11)和所述开关定位柱(12)夹设于所述焊脚(13)和所述焊脚
(14)的两侧；所述开关定位孔(21)和所述开关定位孔(22)夹设于所述焊接槽(23)和所 述焊接槽脚(24)的两侧。所述PCB⑵固定于机架(3)上。所述机架(3)上设有多个PCB定位柱(31)。所述机架(3)上设有多个用以扣住所述PCB (2)的弹性卡扣(32)。所述PCB (2)通过若干螺钉(4)锁紧在所述机架(3)上。与现有技术相比，本实用新型将叶片开关的焊脚焊接在PCB上的焊接槽中，其零 件数量及装配工位少，定位精度较高，降低了组装误差；由于节省了焊接导线等零件，降低 了成本，也简化了工艺。
图1为本实用新型中叶片开关的示意图；[0012]图2为本实用新型中PCB的示意图；图3为焊接多个叶片开关的PCB的示意图；图4为图3所示PCB的背面图；图5为图3所示PCB安装于机架上的示意图。图中，有关附图标记如下1、叶片开关，11、开关定位柱，12、开关定位柱，13、焊脚，14、焊脚；2、PCB，21、开关定位孔，22、开关定位孔，23、焊接槽，24、焊接槽，25、板上焊盘，26、
板上焊盘；3、机架，31、PCB定位柱，32、弹性卡扣；4、螺钉。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进行说明。参见图1，叶片开关1上设置有两个圆柱形的开关定位柱U、开关定位柱12 ；焊 脚13、焊脚14，设置于叶片开关1上焊盘的相应位置，与开关定位柱11和开关定位柱12位
于同一方向。参见图2，PCB(印刷电路板)2上设置两个圆柱形的开关定位孔21、开关定位孔 22，分别供叶片1上的开关定位柱11、开关定位柱12插入并定位；对应于焊脚13和焊脚14 位置，PCB2开设焊接槽23和焊接槽24，其周边分别设置板上焊盘25、板上焊盘26，分别供 与焊脚13、焊脚14焊接。同时参见图3和图4，在PCB2上焊接有多个叶片开关1，其中开关定位柱11插入 开关定位孔21中，开关定位柱12插入开关定位孔22中，使叶片开关1定位；焊脚13插入 焊接槽23后在板上焊盘25处施加点焊，焊脚14插入焊接槽24后在板上焊盘26处施加点 焊，使得叶片开关1焊接固定在PCB2上。参见图5，焊好叶片开关1后，PCB2即可安装于机架3上。如图5所示，多个圆柱 形的PCB定位柱31使PCB2与机架3定位，再通过多个弹性卡扣32将PCB2扣住，并用一锁 紧螺钉4进行固定，至此即可进一步用于不同产品上。上述实施例中，节省了二根导线、一个锁副螺钉等3个零件，减少了焊接及装配工 位。同时，也节省了粘贴胶布工艺，不仅简化了工位，也减少了组装误差，定位精度高。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视 为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于 本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干 改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，其特征在于，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。
2.如权利要求1所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述叶片开关(1)上设置开 关定位柱(11)和开关定位柱(12)，与所述焊脚(13)和所述焊脚(14)位于同一方向；所述 PCB(2)设置有与所述开关定位柱(11)配合的开关定位孔(21)及与所述开关定位柱(12) 配合的开关定位孔(22)。
3.如权利要求2所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述开关定位柱(11)和所 述开关定位柱(12)夹设于所述焊脚(13)和所述焊脚(14)的两侧；所述开关定位孔(21) 和所述开关定位孔(22)夹设于所述焊接槽(23)和所述焊接槽脚(24)的两侧。
4.如权利要求1所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述PCB(2)固定于机架 ⑶上。
5.如权利要求4所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述机架(3)上设有多个 PCB定位柱(31)。
6.如权利要求4所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述机架(3)上设有多个用 以扣住所述PCB (2)的弹性卡扣(32)。
7.如权利要求4所述的叶片开关的焊接结构，其特征在于，所述PCB(2)通过若干螺钉 (4)锁紧在所述机架(3)上。
专利摘要本实用新型公开一种叶片开关的焊接结构，用于将至少一个叶片开关(1)焊接在PCB(2)上，所述叶片开关(1)上设置焊脚(13)和焊脚(14)；所述PCB(2)开设焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)处设置板上焊盘(25)，所述焊接槽(24)处设置板上焊盘(26)；所述焊脚(13)插入所述焊接槽(23)后与所述板上焊盘(25)焊接，所述焊脚(14)插入所述焊接槽(24)后与所述板上焊盘(26)焊接。叶片开关焊脚直接焊接在PCB上的焊接槽中，零件数量及装配工位少，提高了定位精度，降低了组装误差，有利于降低生产成本。
文档编号H05K1/11GK201663756SQ201020121188
公开日2010年12月1日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者卢盘, 曾荣生, 李德明, 赖余霞 申请人:惠州市华阳多媒体电子有限公司