专利名称：一种铜焊盘断路或残缺修补结构的制作方法
技术领域：
一种铜焊盘断路或残缺修补结构技术领域：
本实用新型涉及一种印制板导线断路修补的技术，特别涉及一种铜焊盘断路或残 缺修补结构。背景技术：
印制线路板再生产过程中会出现-2%的导线断路板，对这种断路板可以采用 两种方法修补，一种是采用普通压焊修补导线断路，该种压焊存在三个缺陷1.焊点仅在 两个压焊点上，造成修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触；2.跨度 大的断路不能修补，只能修补开口小的断线和直线条断线，大面积导线断线和拐弯导线条 断线束手无策，对铜焊盘断路和过孔断路均无法修补；3.修补后的印制板外观质量差。第二种是，本实用新型人发表在2006年第2期的《印制电路信息》上的“印制电 路板铜导线断路修补方法的探索和应用”一文中公开了一种印制电路板铜导线断路修补方 法，该方法是基于导电浆打底和电刷镀技术。文中所述的导电浆打底，即在导线断线位置涂 覆1/3-1/2厚度的导电浆作为打底层，热固化型的导电浆经过一定温度和一定时间热固化 后，形成固态导电层，这一层是后继电刷镀的导电层和基础，文中所述的电刷镀即在热固化 后的导电层采用电刷镀铜的技术，刷镀一层铜层。但是这种化学方法也无法修补铜焊盘的 缺陷，修补后不具有可焊性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它能 够克服一般修补的问题，具有可焊性。本实用新型是这样实现的本实用新型一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它从内到外依次包括一导电浆层； 一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。进一步的，所述导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。进一步的，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。进一步的，所述的第二铜层占总修补厚度的1/4至1/2。进一步的，所述的第一铜层占总修补厚度的1/4至1/2。进一步的，所述的导电浆层占总修补厚度的1/4至1/2。本实用新型的优点在于1.本实用新型一种铜焊盘断路或残缺修补结构，采用了导电浆打底和电刷镀铜的 技术，可以克服传统的压焊修补方法存在的修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实 际意义的接触，跨度大的断路不能修补，只能修补开口小的断线和直线条断线；2.本实用新型采用导电浆打底，然后刷镀一层第一铜层，再刷镀一层第二铜层。第 一铜层采用硝酸铜溶液刷镀，沉铜的速度快；刷镀在外面的第二铜层采用硫酸铜溶液刷镀， 具有可焊性，可以抗击印制板后制程微蚀和磨板等削薄铜厚的过程。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型一种铜焊盘断路或残缺修补结构一实施例的结构图。
具体实施方式
参阅图1，对本实用新型的实施例进行详细说明。如图1所示，本实用新型一实施 例，它从内至外依次为打底层即第一层为导电浆层，所述导电浆层为银浆层1。第二层即 第一铜层2，所述第一铜层2为采用硝酸铜溶液电刷镀的一层铜层。第三层即外表层为第二 铜层3，所述第二铜层3为采用硫酸铜溶液电刷镀的一层铜层。所述的银浆层1涂覆在印制板的残缺位置底铜4、基材5上，使所述银浆层1与印 制板底铜4和基材5之间没有裂痕和空洞现象。所述的第一铜层2即采用硝酸铜溶液刷镀 的铜层，涂覆在所述银浆层1上，使所述的第一铜层2与所述的银浆层1之间没有裂痕和空 洞现象。所述的第二铜层3与所述的第一铜层2之间没有裂痕和空洞现象。所述的银浆层 1、第一铜层2、第二铜层3各占总修补厚度的1/4至1/2，较佳的为各占1/3左右。所述的 银浆层1与所述的印制板基材5、底铜4之间，所述的银浆层1与所述第一铜层2之间，所述 第一铜层2与所述第二铜层3之间都没有裂痕和空洞现象，可以克服传统的压焊修补方法 存在的修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触等问题，刷镀在外面的 第二铜层采用硫酸铜溶液刷镀，具有可焊性，可以抗击印制板后制程微蚀和磨板等削薄铜 厚的过程。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的 范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新 型涵盖的范围内。
权利要求1.一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于它从内到外依次包括一导电浆层； 一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。
2.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述导电浆 层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
3.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述的第一 铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
4.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述的第二 铜层占总修补厚度的1/4至1/2。
5.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述的第一 铜层占总修补厚度的1/4至1/2。
6.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于所述的导电 浆层占总修补厚度的1/4至1/2。
专利摘要本实用新型提供了一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它从内到外依次包括一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。进一步的，所述导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。本实用新型既克服了一般压焊方法的问题，外表面又具有可焊性。
文档编号H05K3/10GK201830558SQ201020513200
公开日2011年5月11日 申请日期2010年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者何华辉, 许秀恋, 陈跃生 申请人:福州瑞华印制线路板有限公司