专利名称：一种小型化的s频段移动通信终端壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种小型化的S频段移动通信终端壳体，属于移动通信领域。
背景技术：
S频段通信可作为L频段的陆地移动通信的扩展、延伸、补充和备用，尤其适用于 边远地区、农村、山区、海岛、灾区以及远洋舰队和远航飞机等陆地通信不易覆盖的地区。特 殊的应用环境对通信终端壳体的体积、温度、冲击振动等各方面指标提出了要求，公开号为 CN1551721，名称为“用于移动通讯终端的壳体”中介绍了一种具有连接至下壳体的上壳体 的移动通讯终端。在上壳体边缘的内侧形成一主肋部，并且沿着下壳体边缘的内侧形成多 个次肋部。当上壳体连接至下壳体时，诸次肋部啮合主肋部。在诸肋部的顶表面上形成凹 槽，用以互锁并防止一壳体相对另一壳体的横向和纵向移动，但无法满足上述特定条件，小 型化高集成度的移动通信终端是最佳选择。
发明内容为了克服现有技术的不足，本发明提供一种小型化的S频段移动通信终端壳体， 能够适用于边远地区、农村、山区、海岛、灾区以及远洋舰队和远航飞机等陆地通信不易覆 盖的地区。该小型化的S频段移动通信终端壳体，包括上盖板、背板、左侧板、右侧板、前板、 底板、立柱、散热肋片、射频插座、航空插座、控制开关。其中，上盖板、背板、左侧板、右侧板、 前板、底板通过螺钉固定在四侧的立柱上；散热肋片位于上盖板上方；射频插座、航空插 座、控制开关位于前板上。该小型化的S频段移动通信终端壳体外形尺寸为170mmX 150mmX 110mm，其中通
信电路板，发射功放和散热系统集成于一体。本发明壳体的外表面采用喷砂处理，内表面和连接件采用导电氧化处理，使得壳 体的搭接电阻小。上述的计算所需的散热肋片面积的方法包括以下步骤第一步求出壳体内部设备的功耗和壳体的表面积；第二步计算壳体的对流散热，壳体的对流散热按照下面公式计算
巾/ 2.5CAAt'·25
φ - /a-其中P:热流密度，W/m2;Φ:热流量，W;Α:换热面积，m2;C 系数，竖平板层流状态时C = 0. 59，水平板热面朝上时C = 0. M，水平板热面朝下时 C = 0. 27 ；Δ t 换热表面与流体(空气)的温差，20°C ；D 特征尺寸，m;第三步计算壳体的辐射散热，壳体的辐射散热按照下面公式计算
权利要求1.小型化的S频段移动通信终端壳体，包括上盖板、背板、左侧板、右侧板、前板、底板、 立柱、散热肋片、射频插座、航空插座、控制开关；其特征在于上盖板、背板、左侧板、右侧 板、前板、底板通过螺钉固定在四侧的立柱上；散热肋片位于上盖板上方；射频插座、航空 插座、控制开关位于前板上。
2.如权利要求1所述的小型化的S频段移动通信终端壳体，其特征在于其外形尺寸 为170mmX150mmX 110mm，其中通信电路板，发射功放和散热系统集成于一体。
3.如权利要求1所述的小型化的S频段移动通信终端壳体，其特征在于壳体的外表 面采用喷砂处理，内表面和连接件采用导电氧化处理，使得壳体的搭接电阻小。
专利摘要本实用新型为一种小型化的S频段移动通信终端壳体，包括上盖板、背板、左侧板、右侧板、前板、底板、立柱、散热肋片、射频插座、航空插座、控制开关。其中，上盖板、背板、左侧板、右侧板、前板、底板通过螺钉固定在四侧的立柱上；散热肋片位于上盖板上方；射频插座、航空插座、控制开关位于前板上。其外形尺寸为170mm×150mm×110mm，其中通信电路板，发射功放和散热系统集成于一体。通过优化的散热设计方案，考虑到设备整体的EMC和密封等性能，在上盖板上方设计带有矩形散热肋片，有效地增加了散热面积。有效地增加了壳体的对流散热，壳体的辐射散热及内部腔体散热的效能，解决了终端的散热问题。
文档编号H05K5/02GK201928542SQ20102065583
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者宋伟, 汪青, 蒋朝连, 闫立伟, 陈东, 高鹏 申请人:北京航天科工世纪卫星科技有限公司