可抑制电磁干扰的电路板的制作方法

文档序号:8050586阅读:286来源:国知局
专利名称:可抑制电磁干扰的电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板,特别涉及一种可抑制电磁干扰的电路板。
背景技术
目前,随着电路板技术的进步,多层电路板已经广泛应用,例如,如图1所示为四层电路板的设计,该电路板I依次包括第一布线层S1、电源层P、接地层G以及第二布线层S2,其中该第一布线层S1、电源层P、接地层G以及第二布线层S2之间均具有一电介质基板
B。该电源层P以及接地层G分别为第一布线层SI以及第二布线层S2上的元件提供电源以及地。目前的电子装置电路板的第一布线层SI上通常设置有时序产生器(elk generator)芯片用于为中央处理器、南北桥芯片、存储控制器等提供时序控制讯号。这些时序控制信号会转换成频域信号,是电磁干扰的干扰频率,所以时序产生器是电路板的的电磁干扰问题的主要来源。

发明内容
本发明提供一种可抑制电磁干扰的电路板。—种可抑制电磁干扰的电路板,包括第一信号层、第二信号层、电源层、接地层以及位于第一信号层、第二信号层、电源层、接地层之间的电介质基板,该第一信号层上具有一产生电磁干扰信号的干扰源。该电源层对应该第一布线层上的干扰源的位置,切割出一独立的干扰源电源区域,该干扰源电源区域与电源层上其他的电源区域电隔离,用于为该干扰源供电。该电路板还包括至少两个通孔,该两个通孔穿过第一布线层以及位于电源层以及第一布线层之间的电介质基板,该两个通孔为绝缘材料壁构成的通孔且填充有导电物质,且其中一个通孔的一端与该干扰源电源区域接触,另一个通孔的一端与该电源层上其他的电源区域接触,该两个通孔的另一端分别与一电容的两端连接。从而,当该干扰源产生电磁干扰信号时,通过该干扰源电源区域并经由该两个通孔以及电容将电磁干扰信号导走至电源层上的其他电源区域。本发明的可抑制电磁干扰的电路板,通过电源层将干扰源产生的电磁干扰信号及时导走,降低了电磁干扰。


图1为现有技术中电路板的横截面示意图。图2为本发明第一实施方式中可抑制电磁干扰的电路板的横截面的示意图。图3为本发明第一实施方式中可抑制电磁干扰的电路板的电源层的俯视图。图4为本发明第一实施方式中可抑制电磁干扰的电路板的接地层的俯视图。图5为本发明第一实施方式中可抑制电磁干扰的电路板所附加的接地薄片层的俯视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种可抑制电磁干扰的电路板,包括第一信号层、第二信号层、电源层、接地层以及位于第一信号层、第二信号层、电源层、接地层之间的若干电介质基板,该第一信号层上具有一产生电磁干扰信号的干扰源,其特征在于 该电源层对应该第一布线层上的干扰源的位置,切割出一独立的干扰源电源区域,该干扰源电源区域与电源层上其他的电源区域电隔离,用于为该干扰源供电; 该电路板还包括至少两个通孔,该两个通孔穿过第一布线层以及位于电源层以及第一布线层之间的电介质基板,该两个通孔的内壁涂有绝缘材料壁且填充有导电物质,且其中一个通孔的一端与该干扰源电源区域接触,另一个通孔的一端与该电源层上其他的电源区域接触,该两个通孔的另一端分别与一电容的两端连接; 其中,当该干扰源产生电磁干扰信号时,通过该干扰源电源区域并经由该两个通孔以及电容将电磁干扰信号导走至电源层上的其他电源区域。
2.如权利要求1所述的可抑制电磁干扰的电路板,其特征在于,该接地层对应该干扰源的位置也通过切割的方式开了一个不封闭的槽,形成了一个不完全隔离的接地区域。
3.如权利要求1所述的可抑制电磁干扰的电路板,其特征在于,该第一信号层以及第二信号层的下表面均设置有一接地薄片层,该两个接地薄片层均具有若干通孔,每一通孔内壁涂有绝缘材料壁,且填充有导电物质;该位于第一信号层下的接地薄片层的每一通孔穿过该电源层以及电介质基板与该接地层电连接,该位于第二信号层下的接地薄片层的每一通孔穿过该第二信号层以及电介质基板与该接地层电连接。
4.如权利要求3所述的可抑制电磁干扰的电路板,其特征在于,该两个接地薄片层通过粘接、卡合以及螺丝锁固方式中的一种方式分别与该第一信号层以及第二信号层连接。
全文摘要
一种可抑制电磁干扰的电路板,包括第一、第二信号层、电源层、接地层以及基板,该第一信号层上具有一干扰源。该电源层对应该干扰源的位置,切割出一独立的干扰源电源区域。该电路板还包括至少两个通孔,该两个通孔穿过第一布线层以及位于电源层以及第一布线层之间的电介质基板,该两个通孔为内壁涂有绝缘材料且填充有导电物质,该两个通孔的一端分别与该干扰源电源区域以及该电源层上其他的电源区域接触,该两个通孔的另一端分别与一电容的两端连接。本发明的可抑制电磁干扰的电路板,通过电源层将干扰源产生的电磁干扰信号及时导走,降低了电磁干扰。
文档编号H05K1/02GK103052254SQ20111031451
公开日2013年4月17日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者王政松 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1