专利名称：射频发射基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频发射基板，尤其是一种射频发射基板的制作方法。
背景技术：
射频发射基板的用材均是厚度较厚的纯铜箔。厚度高达Imm以上。针对如此厚度的铜板，传统的线路制作方式为钢模冲压成型。但是这种通过模具冲压成型的方式所生产出来的产品精度无法很好保证，且模具冲压无法避免地会在产品的边缘产生“毛刺，，现象， 线路“毛刺”在使用时会造成“尖端放电”从而使产品的使用安全性能低下。线路尺寸精度及平整度达不到要求会对产品使用时带来较大影响。另模具经多次冲切后，产品的直线精度及平整度将会越来越差，无法完全满足产品的使用要求；且冲切成型时产品与废料是完全分离。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种既可保证产品精度又可完全解决线路边缘 “毛刺”的问题的射频发射基板的制作方法。本发明所采用的技术方案为一种射频发射基板的制作方法，包括以下步骤1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。本发明所述的射频发射基板为铜板。铜板倒角的工艺为将铜板尖锐的直角用锉刀或其他工具将尖锐的直角加工成圆滑的圆角，以防在后续作业时破坏所用的生产设备和生产工具。如可防止刺破感光干膜等。湿法贴膜可有效用水将贴膜时可能产生的气泡赶出铜箔表面，以防贴膜气泡在后续曝光时形成线路不良。用制作的精密线路曝光菲林将线路转移到感光干膜上。此套菲林设计有半蚀刻的工艺，使产品蚀刻后与边料呈现半连接的状态。显影后，基板的正面线路连接处有感光干膜覆盖，基板的背面线路连接处无感光
干膜覆盖。经蚀刻后，产品与边料呈部分微连状态。既保证产品不从整块边料上脱落下来，使产品方便取放，不但保持了产品的平整度，亦保证了后续能方便快捷地将产品从边料上取下。本发明的有益效果是1、彻底解决了传统冲压工艺会产生的“毛刺”问题，所生产出来的线路洁净光滑，且还能保证线条的精度要求；2、通过特殊的微连接设计及制作，使产品在整个生产过程中方便搬运且还能保证产品的平整度。
具体实施例方式现在结合优选实施例对本发明作进一步详细的说明。一种射频发射基板的制作方法，包括以下步骤1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。本发明所述的射频发射基板为铜板。铜板倒角的工艺为将铜板尖锐的直角用锉刀或其他工具将尖锐的直角加工成圆滑的圆角，以防在后续作业时破坏所用的生产设备和生产工具。如可防止刺破感光干膜等。湿法贴膜可有效用水将贴膜时可能产生的气泡赶出铜箔表面，以防贴膜气泡在后续曝光时形成线路不良。用制作的精密线路曝光菲林将线路转移到感光干膜上。此套菲林设计有半蚀刻的工艺，使产品蚀刻后与边料呈现半连接的状态。显影后，基板的正面线路连接处有感光干膜覆盖，基板的背面线路连接处无感光
干膜覆盖。经蚀刻后，产品与边料呈部分微连状态。既保证产品不从整块边料上脱落下来，使产品方便取放，不但保持了产品的平整度，亦保证了后续能方便快捷地将产品从边料上取下。本发明将射频基板以FPC的制作方式来生产，用化学蚀刻的方式将线路蚀刻出来，既可保证产品精度又可完全解决线路边缘“毛刺”的问题。还在产品制作的过程中加入了特殊的设计和制作方法，使产品以半连接的方式一直与产品边料连接在一起，在出货使用时再将产品方便快捷地取下。以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式
，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。
权利要求
1.一种射频发射基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。
2.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的射频发射基板为铜板。
3.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的步骤1)中的铜板倒角的工艺为将铜板尖锐的直角用锉刀或其他工具将尖锐的直角加工成圆滑的圆角。
4.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的步骤2)中的湿法贴膜的工艺为用水将贴膜时产生的气泡挤出铜板表面。
5.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的步骤3)中的刻蚀工艺为用曝光菲林将线路转移到感光干膜上。
6.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的步骤4)中刻蚀后，产品与边料呈部分微连状态。
7.如权利要求1所述的射频发射基板的制作方法，其特征在于所述的步骤3)中显影后，基板的正面线路连接处有感光干膜覆盖，基板的背面线路连接处无感光干膜覆盖。
全文摘要
本发明涉及一种射频发射基板的制作方法，包括以下步骤1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。采用本发明既可保证产品精度又可完全解决线路边缘“毛刺”的问题。
文档编号H05K3/00GK102510672SQ20111038203
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月27日 优先权日2011年11月27日
发明者张南国 申请人:常州市协和电路板有限公司