专利名称：暖芯地板与用于该暖芯地板的导电发热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种暖芯地板，还涉及一种用于该暖芯地板的导电发热板。
背景技术：
随着科学技术的发展和生活水平的不断提高，越来越多的家庭选择地暖来达到取暖的目的。地暖是借助隐蔽于地板下面的塑料管道或发热电缆来实现供暖，该种取暖方式在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。但是现有的地暖存在以下问题1.安装维护困难，无论是采用水暖或是电暖，现有的地暖技术都是将供热管道铺设于地板下方，安装工艺复杂；并且一旦供热管道出现问题，需要将整片地板撬开，维修相当麻烦；2.传热效率较低，由于供热管道铺设于地板下方，热量需要透过空气介质以及整层地板才能散发到地面，因此整体传热效率较低。针对上述问题，公开号为201598800U的中国实用新型专利中公开了一种压设有发热片的暖芯地板，该种暖芯地板可以像普通地板一样安装在龙骨地垫上，且由于导电发热层压合于地板中间，传热时热量只需穿透上板材，致使传热效率大大提高。上述专利中仅简单地公开了所述发热片采用的是碳墨材料，但是作为暖芯地板的核心部件，其发热效率与温控性能，以及如何更好地与地板结合，尚有进一步改进的必要。
发明内容本实用新型要解决的技术问题为针对上述暖芯地板做进一步的改进，使其具有更高的发热效率与更好的温控性。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本实用新型的有益效果在于1.网格结构发热均勻；2.以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3.即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格)，其他的发热单元仍能照常发热。本实用新型的进一步改进在于所述导电体为凝固的导电浆液。本实用新型的进一步改进在于在所述基材的外部覆盖有一层纸材。本实用新型的进一步改进在于所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。本实用新型的进一步改进在于所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。本实用新型还公开了一种导电发热板，其特征在于包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。
图1为本发明的暖芯地板分解示意图；图2为本发明的导电发热层分解示意图；图3为本发明导电发热层中发热体的局部放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。参阅图1所示，本实用新型的暖芯地板1主要由下板材10、上板材20以及导电发热板30组成，导电发热板30夹设于下板材10与上板材20之间，且下板材10与上板材20
互相压合；其中下板材10、上板材20可选用复合板或者实木，在下板材10的端部开设有引线孔 11，以供导电发热板30的引线引出与外部电源连接。配合图2所示，导电发热板30的形状近似于上述下板材10、上板材20，但其面积较下板材10、上板材20略小以便于其较好地压合于下板材10、上板材20之间，其主要有上下两层基材与压合于两层基材之间导电体31与发热体32组成，该基材的材料优选环氧树脂以确保其绝缘稳定，下基材包括两层环氧树脂片33、34，上基材同样包括两层环氧树脂片 35、36，在环氧树脂片33的上表面印刷有导电体31与发热体32 配合图3所示，该发热体32为网格状，选用自然石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维等，其两侧边附着于导电体31上以保证电流的导通，该发热体32的网格状设计可以确保发热均勻，且相比条状或者块状结构，网格状设计的最小发热单元仅为一个网格，控温性能好，即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格)，其他的发热单元仍能照常发热。该导电体31为凝固的导电浆液，其中包括60-70%的银与25_40%的镍，在导电体 31上还粘合有铜片312，引线311自上述下板材10的引线孔11中穿入与铜片312连通；在现有技术中多是采用在上述发热体32上利用胶水粘合一整条的铜片来导通传电，但是铜片与发热体32往往不能很好的贴合，导电发热板30弯曲、碰撞或者是长期使用过程中高温引起胶水的熔化失效，都会造成局部的断点或者虚接，从而产生火花，造成安全隐患，而本实用新型利用液态导电浆液的自然凝固过程可保证两者充分贴合，且60-70%银与25-40% 镍材料配比既能保证与发热体32良好的相容性，又能满足高温、高电流的导电要求。作为本实用新型的较佳实施方式，在环氧树脂片34的下表面与环氧树脂片36的上表面，即与下板材10、上板材20接触的面，分别加设了一层纸材37、38，以确保导电发热板30与下板材10、上板材20良好的贴合。本实用新型暖芯地板1的制造方法，其主要包括以下步骤a.选取一环氧树脂片33，在环氧树脂片33的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固成为导电体31 ；[0028]b.在环氧树脂片33上印刷一层网格状的发热体浆液，该网格状发热体浆液的两侧附着于上述导电体31上，烘烤所述发热体浆液至其凝固成为发热体32 ；c.在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片312 ；d.在所述环氧树脂片33的上表面覆盖两层环氧树脂片35、36与一层纸材38，在环氧树脂片33的下表面覆盖一层环氧树脂片34与一层纸材37，压合环氧树脂片33、34、 35,36与纸材37、38使之成为一导电发热板30，压合温度为16(Tl90°C，压力为6. 5 9MP， 压合时间为3 5小时；e.在导电发热板30的上表面开设一引线孔，贯穿所述一层纸材38与两层环氧树脂片35、36直至露出所述铜片312，并在所述引线孔中镀锡；f.选取一上板材20与一下板材10，将导电发热板30夹设于所述上板材20与下板材10之间，然后压合所述上板材20与下板材10形成暖芯地板1，在下板材10上对应所述导电发热板30的引线孔位置开设另一引线孔11，将引线311经由所述引线孔11穿入所述导电发热板30的引线孔中连接所述镀锡层，并在引线孔11中灌绝缘胶，上板材20与下板材10的压合温度为100 130°C，压力为9 11MP，压合时间为4 6分钟。
权利要求1.一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其特征在于所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。
2.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于所述导电体为凝固的导电浆液。
3.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于在所述基材的外部覆盖有一层纸材。
4.如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。
5.如权利要求1至4中任一项所述的暖芯地板，其特征在于所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。
6.一种导电发热板，其特征在于包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。
7.如权利要求6所述的导电发热板，其特征在于所述导电体为凝固的导电浆液。
专利摘要一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本实用新型的有益效果在于1.网格结构发热均匀；2.以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3.即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格)，其他的发热单元仍能照常发热。
文档编号H05B3/28GK202118989SQ20112004159
公开日2012年1月18日 申请日期2011年2月18日 优先权日2011年2月18日
发明者郑元丰 申请人:上海现戈电气有限公司