电子装置及其导电板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电子装置及其导电板，该导电板包括一第一传导单元、一第二传导单元、一尖端放电单元、一放电面积放大单元以及一接触面积放大单元。该尖端放电单元、该放电面积放大单元以及该接触面积放大单元，电连接该第一传导单元以及该第二传导单元，并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间。
【专利说明】 电子装置及其导电板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导电板，特别是涉及一种用于消除静电的导电板。
【背景技术】
[0002]静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)是造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力(Electrical Overstress, EOS)破坏的主要因素。这种破坏会导致半导体元件以及电脑系统等，形成一种永久性的毁坏，因而影响集成电路(IntegratedCircuits, ICs)的电路功能,而使得电子产品工作不正常。
[0003]在现有技术中，在电子装置中增设简单设计的导电板，可提供静电防护的功能。然而，由于其效果有限，并无法提供完整的静电防护功能。此外，当电子装置连接外部电流时，漏电流可能会分布在电子装置的金属壳体上，提高使用者触电风险。
【发明内容】
[0004]本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种导电板，包括一第一传导单元、一第二传导单元、一尖端放电单元、一放电面积放大单元以及一接触面积放大单元。该尖端放电单元、该放电面积放大单元以及该接触面积放大单元，电连接该第一传导单元以及该第二传导单元，并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间。
[0005]本发明的实施例也提供一电子装置，包括前述的导电板、一第一金属壳体以及一第二金属壳体。导电板的该第一传导单元电连接该第一金属壳体，导电板的该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
[0006]应用本发明实施例的导电板，由于通过尖端放电单元、放电面积放大单元以及接触面积放大单元等手段提升放电效能，因此可有效去除静电，提供完整的静电防护功能。此夕卜，由于本发明实施例的导电板提供了良好的放电效能，因此当电子装置连接外部电流时，漏电流可确实的被导电板消除而不会存留在金属壳体上，降低了使用者触电的风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是显示本发明实施例的导电板；
[0008]图2A是显示本发明实施例的第一传导单元；
[0009]图2B是显示本发明实施例的尖端放电单元；
[0010]图2C是显示本发明实施例的放电面积放大单元；
[0011]图2D是显示本发明实施例的接触面积放大单元；
[0012]图2E是显示本发明实施例的第二传导单元；以及
[0013]图3是显示应用本发明实施例的导电板的电子装置。
[0014]主要元件符号说明
[0015]I?电子装置；
[0016]2?第一金属壳体；[0017]3?第二金属壳体；
[0018]10?第一传导单元；
[0019]11?第一导电片；
[0020]12?第一导电凸点；
[0021]20?第二传导单元；
[0022]21?第二导电片；
[0023]22?第二导电凸点；
[0024]30?尖端放电单元；
[0025]31?第一尖端放电元件；
[0026]32?第二尖端放电元件；
[0027]33?第一山形齿；
[0028]34?第二山形齿；
[0029]35?第一 L形边缘；
[0030]36?第二 L形边缘；
[0031]40?放电面积放大单元；
[0032]41?第一放电面积放大元件；
[0033]42?第二放电面积放大元件；
[0034]43?第一指状结构；
[0035]44?第二指状结构；
[0036]50?接触面积放大单元；
[0037]51?第一接触面积放大元件；
[0038]52?第二接触面积放大元件；
[0039]53?蜿蜓微带线；
[0040]54?蜿蜓槽孔；
[0041]61?第一介层导电结构；
[0042]62?第二介层导电结构；
[0043]100?导电板。
【具体实施方式】
[0044]本发明的实施例提供一种导电板，其具有完整的放电功能，并提供良好的放电效果。参照图1以及图2A?图2E，其显示本发明实施例的导电板及其各层结构。本发明实施例的导电板100包括一第一传导单元10 (图2A)、第二传导单元20 (图2E)、一尖端放电单元30 (图2B)、一放电面积放大单元40 (图2C)、一接触面积放大单元50 (图2D)、多个第一介层导电结构61以及多个第二介层导电结构62。
[0045]参照图1、图2A，第一传导单元10包括第一导电片11，第一导电片11电连接该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62。第一导电片11上可形成有第一导电凸点12,用以帮助导电。该第一导电片11的形式可适度变化，在一实施例中，第一导电凸点也可以省略，或为其他形式的导电结构。
[0046]参照图1、图2E，第二传导单元20包括第二导电片21，第二导电片21电连接该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62。第二导电片21上可形成有第二导电凸点22，用以帮助导电。该第二导电片21的形式可适度变化，在一实施例中，第二导电凸点也可以省略，或为其他形式的导电结构。
[0047]参照图1、图2B，尖端放电单元30通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10以及该第二传导单元20，并夹设于该第一传导单兀10以及该弟二传导单兀20间。该尖纟而放电单兀30包括一弟一尖纟而放电兀件31以及一弟~ 尖纟而放电兀件32。该弟一尖纟而放电兀件31包括多个弟一山形齿33。该弟二尖立而放电元件32包括多个第二山形齿34。其中，该多个第一山形齿33的尖端与该多个第二山形齿34的尖端彼此相对应。在此实施例中，该第一尖端放电兀件31包括一第一 L形边缘35，该第二尖端放电元件32包括一第二 L形边缘36，该第一 L形边缘35对应该第二 L形边缘36，该多个第一山形齿形33成于该第一 L形边缘35，该多个第二山形齿34形成于该第二 L形边缘36。
[0048]尖端放电单元30的功能在于通过尖端放电的原理，提供快速放电的效果。
[0049]参照图1、图2C，放电面积放大单元40通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二传导单元20以及该尖端放电单元30，该放电面积放大单元40夹设于该第一传导单元10以及该第二传导单20元间。该放电面积放大单元40包括一第一放电面积放大元件41以及一第二放电面积放大元件42。第一放电面积放大元件41包括多个第一指状结构43。第二放电面积放大元件42包括多个第二指状结构44，其中，该多个第一指状结构43与该多个第二指状结构44交错排列。
[0050]在一实施例中，该多个第一指状结构43以及该多个第二指状结构44的线宽约介于2毫米至3毫米之间。放电面积放大单元40的功能在于，以较大的放电面积达到较大的放电电流。
`[0051]参照图1、图2D，接触面积放大单元50通过该多个第一介层导电结构61以及该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二传导单元20、该尖端放电单元30以及该放电面积放大单元40，该接触面积放大单元50夹设于该第一传导单元10以及该第二传导单元20间。该接触面积放大单元50包括一第一接触面积放大元件51以及一第二接触面积放大元件52。第一接触面积放大元件51包括多个蜿蜒微带线53。多个蜿蜒槽孔54形成于该第二接触面积放大元件52，该多个蜿蜒微带线53各自于该多个蜿蜒槽孔54中延伸。
[0052]在此实施例中，该多个蜿蜒微带线的线宽约小于I毫米。接触面积放大单元50的功能在于，通过增加两个独立表面的接触面积以加快放电速度。
[0053]在此实施例中，该多个第一介层导电结构61电连接该第一传导单兀10、该第一尖端放电元件31、该第一放电面积放大元件41、该第一接触面积放大元件51以及该第二传导单元20。该多个第二介层导电结构62电连接该第一传导单元10、该第二尖端放电元件32、该第二放电面积放大元件42、该第二接触面积放大元件52以及该第二传导单元20。
[0054]应用本发明实施例的导电板，由于通过尖端放电单元、放电面积放大单元以及接触面积放大单元等手段提升放电效能，因此可有效去除静电，提供完整的静电防护功能。
[0055]参照图3，其显示应用本发明实施例的导电板的电子装置1，包括一第一金属壳体2以及一第二金属壳体3。导电板100的该第一传导单兀电连接该第一金属壳体2,导电板100的该第二传导单元电连接该第二金属壳体3。
[0056]应用本发明实施例的导电板，由于提供了良好的放电效能，因此当电子装置连接外部电流时，漏电流可确实的被导电板消除而不会存留在金属壳体上，降低了使用者触电的风险。
[0057]虽然在上述实施例中导电板100中的元件排列顺序为「第一传导单元10-尖端放电单元30-放电面积放大单元40-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。然，上述公开并未限制本发明，尖端放电单元30、放电面积放大单元40、接触面积放大单元50的顺序可适度变化，仍可提供良好的放电效果，例如「第一传导单元10-放电面积放大单元40-尖端放电单元30-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。此外，尖端放电单元30、放电面积放大单元40以及接触面积放大单元50各自以可提供相当程度的放电功能，因此可个别独立实施。例如，在一实施例中，导电板的元件可以为「第一传导单元10-尖端放电单元30-第二传导单元20」。在另一实施例中，导电板的元件可以为「第一传导单元10-放电面积放大单元40-第二传导单元20」。在又一实施例中，导电板的元件可以为「第一传导单元10-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。或，在一实施例中，导电板的元件可以为「第一传导单元10-尖端放电单元30-放电面积放大单元40-第二传导单元20」。在另一实施例中，导电板的元件可以为「第一传导单元10-放电面积放大单元40-接触面积放大单元50-第二传导单兀20」。在又一实施例中，导电板的兀件可以为「第一传导单兀10-尖端放电单元30-接触面积放大单元50-第二传导单元20」。
[0058]虽然已结合以上具体的较佳实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种导电板，包括: 第一传导单元； 第二传导单元；以及 尖端放电单元，电连接该第一传导单元以及该第二传导单元，并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，其中，该尖端放电单元包括: 第一尖端放电兀件，该第一尖端放电兀件包括多个第一山形齿；以及 第二尖端放电元件，该第二尖端放电元件包括多个第二山形齿，其中，该多个第一山形齿的尖端与该多个第二山形齿的尖端彼此相对应。
2.如权利要求1所述的导电板，其中，该第一尖端放电元件包括第一L形边缘，该第二尖端放电元件包括第二 L形边缘，该第一 L形边缘对应该第二 L形边缘，该多个第一山形齿形成于该第一 L形边缘，该多个第二山形齿形成于该第二 L形边缘。
3.如权利要求1所述的导电板，其还包括一放电面积放大单元，电连接该第一传导单元、该第二传导单元以及该尖端放电单元，该放电面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，该放电面积放大单元包括: 第一放电面积放大元件，包括多个第一指状结构；以及 第二放电面积放大元 件，包括多个第二指状结构，其中，该多个第一指状结构与该多个第二指状结构交错排列。
4.如权利要求3所述的导电板，其中，该多个第一指状结构以及该多个第二指状结构的线宽约介于2毫米至3毫米之间。
5.如权利要求3所述的导电板，其还包括一接触面积放大单元，电连接该第一传导单元、该第二传导单元、该尖端放电单元以及该放电面积放大单元，该接触面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，该接触面积放大单元包括: 第一接触面积放大元件，包括多个蜿蜒微带线；以及 第二接触面积放大元件，其中，多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件，该多个蜿蜓微带线各自于该多个蜿蜓槽孔中延伸。
6.如权利要求5所述的导电板，其中，该多个蜿蜒微带线的线宽约小于I毫米。
7.如权利要求5所述的导电板，其还包括多个第一介层导电结构，该多个第一介层导电结构电连接该第一传导单元、该第一尖端放电元件、该第一放电面积放大元件、该第一接触面积放大元件以及该第二传导单元。
8.如权利要求7所述的导电板，其还包括多个第二介层导电结构，该多个第二介层导电结构电连接该第一传导单元、该第二尖端放电元件、该第二放电面积放大元件、该第二接触面积放大元件以及该第二传导单元。
9.一种电子装置，包括: 第一金属壳体; 第二金属壳体；以及 如权利要求1的导电板，其中，该第一传导单元电连接该第一金属壳体，该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
10.一种导电板,包括: 第一传导单元；第二传导单元；以及 放电面积放大单元，电连接该第一传导单元以及该第二传导单元，并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，其中，该放电面积放大单元包括: 第一放电面积放大元件，包括多个第一指状结构；以及 第二放电面积放大元件，包括多个第二指状结构，其中，该多个第一指状结构与该多个第二指状结构交错排列。
11.如权利要求10所述的导电板，其中，该多个第一指状结构以及该多个第二指状结构的线宽约介于2毫米至3毫米之间。
12.如权利要求10所述的导电板，其还包括一接触面积放大单元，电连接该第一传导单元、该第二传导单元、该尖端放电单元以及该放电面积放大单元，该接触面积放大单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，该接触面积放大单元包括: 第一接触面积放大元件，包括多个蜿蜒微带线；以及 第二接触面积放大元件，其中，多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件，该多个蜿蜓微带线各自于该多个蜿蜓槽孔中延伸。
13.如权利要求12所述的导电板，其中，该多个蜿蜒微带线的线宽约小于I毫米。
14.一种电子装置，包括: 第一金属壳体; 第二金属壳体；以及 如权利要求10的导电板，其中，该第一传导单元电连接该第一金属壳体，该第二传导单元电连接该第二金属壳体。
15.—种导电板,包括: 第一传导单元； 第二传导单元；以及 接触面积放大单元，电连接该第一传导单元以及该第二传导单元，并夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，其中，该接触面积放大单元包括: 第一接触面积放大元件，包括多个蜿蜒微带线；以及 第二接触面积放大元件，其中，多个蜿蜒槽孔形成于该第二接触面积放大元件，该多个蜿蜓微带线各自于该多个蜿蜓槽孔中延伸。
16.如权利要求15所述的导电板，其中，该多个蜿蜒微带线的线宽约小于I毫米。
17.如权利要求3所述的导电板，其还包括一尖端放电单元，电连接该第一传导单元、该第二传导单元以及该接触面积放大单元，该尖端放电单元夹设于该第一传导单元以及该第二传导单元间，该尖端放电单元单元包括: 第一尖端放电兀件，该第一尖端放电兀件包括多个第一山形齿；以及 第二尖端放电元件，该第二尖端放电元件包括多个第二山形齿，其中，该多个第一山形齿的尖端与该多个第二山形齿的尖端彼此相对应。
18.一种电子装置，包括: 第一金属壳体; 第二金属壳体；以及 如权利要求15的导电板，其中，该第 一传导单元电连接该第一金属壳体，该第二传导单元电连接 该第二金属壳体。
【文档编号】H05F3/04GK103813604SQ201210495620
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月12日
【发明者】王国荣, 翁启芳, 洪佑升, 林韦丞 申请人:纬创资通股份有限公司