专利名称：：导电性预涂铝合金板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及例如电气仪器壳体等使用的导电性优良的预涂铝合金板。
背景技术：
：—直以来，铝合金板的表面用合成树脂涂料涂布而成的预涂铝合金板，具有耐腐蚀性优良、质轻、并且成型后不必实施涂饰的优良特性。因此，预涂布铝合金板作为家电制品及OA仪器等电子仪器壳体等的材料被广泛使用。另一方面，多数场合下，这些电子仪器产生电磁波，作为壳体等使用的部件，为了抑制电磁波的不良影响，必须为导电性部件。一般的树脂当被覆在铝合金板表面时，则产生带电，引起各种电子故障。因此，使上述合成树脂涂料(有机树脂类涂料)具有导电性。因此，此前提出下列使其具有导电性的各种金属涂饰板。专利文献1及专利文献2公开了一种形成有以规定比例含磷化铁、石墨、炭黑等导电性物质的有机膜的复合被覆铝板。专利文献3示出了形成有含金属氧化物的涂膜的导电性预涂金属板。专利文献4示出了形成有以规定比例含炭黑的有机树脂层的铝合金板。专利文献5、专利文献6、专利文献7、专利文献8提出在涂膜中含片状、鳞片状或球状的Ni填料。专利文献9、专利文献10、专利文献11提出使涂膜中含有Ni微粒的铝板。专利文献12提出含Zr的树脂膜的铝板。但是，近年来，在进行电脑的高精度化及环境改善中，更加需要抑制由电磁波产生的不良影响。但是，此前的导电性树脂，因导电率及电极接触所产生的导电几率不能与此相适应。[专利文献1]特开平5-309331号公报[专利文献2]特开平5-311454号公报[专利文献3]特开平7-313930号公报[专利文献4]特开平7-90604号公报[专利文献5]特开2004-68042号公报[专利文献6]特开平5-320934号公报[专利文献7]特开平5-65664号公报[专利文献8]特开平7-246679号公报[专利文献9]特开平7-211131号公报[专利文献10]特开平7-314601号公报[专利文献11]特开平8-267656号公报[专利文献12]特开2001-205730号公报
发明内容因此，在上述任何一种现有技术中，在有机树脂中必需含有大量如上所述各种导3电性物质。另一方面，这些导电性物质，在有机树脂中变成使该涂膜性能降低的杂质。艮P，通过涂膜中存在大量杂质，使承担粘合剂作用的有机树脂的比例降低，涂膜的附着性及成型性大大降低。另外，关于导电性，由于导电性物质的分布偏差，存在该值不稳定这样的问题。如上所述，需要导电性物质本身导电、并且即使极薄的膜厚也被保持的极细微粒。另外，树脂膜本身也必需制成细微的均匀的达到极薄膜性质的膜。另外，导电性预涂铝合金板，例如，多数用作壳体等材料。然而，壳体等由于接触人眼的机会多，故必需抑制由指纹附着等引起的外观恶化。本发明是鉴于上述现有的问题点而提出的，提供一种具有优良的导电性，并且耐指纹性优良的导电性预涂铝合金板。本发明的导电性预涂铝合金板，其特征在于，其包括铝合金板构成的基板、以及该基板一个面或两面上形成的化学转化膜、以及该化学转化膜上形成的导电层。该导电层包含选自聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂中的1种或2种以上的合成树脂。上述导电层的膜厚T为O.05iiml.Oiim。上述基板的表面粗糙度Ra为0.1iim0.8iim。上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.074.0。在本发明中，如上所述导电层非常薄，其厚度为0.05iim1.0iim。而且，该导电层不具有原来那样的大量分散导电性物质的结构，上述导电层本身具有导电性。因此，可以既抑制涂膜附着性降低又得到导电性。另外，由于上述涂膜本身具有导电性，故可以得到几乎无导电率偏差等非常优良的导电性。另外，上述导电层由上述列举的特定的合成树脂制成，由于这些合成树脂的憎水性较强，通过采用这些合成树脂形成导电层，可以得到难以产生指纹的耐指纹性。还有，上述导电层发挥优良导电性的机理还不十分清楚。然而，至少对具有如上所述0.1iim0.8iim表面粗糙度Ra的基板，采用上述特定的合成树脂，形成膜厚T为0.05iim1.0iim的导电层，并且积极采用使上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.074.0的结构，如下述实施例所支持的，可以得到优良的导电性及耐指纹性。由此，可以得到具有优良的导电性并且耐指纹性优良的导电性预涂铝合金板。图1是表示实施例中导电性预涂铝合金板的结构的说明图。图2是表示实施例中冲压加工性的评价方法的说明图。图3是表示实施例中耐擦伤性评价方法的Bowden试验法的说明图。符号的说明1导电性预涂铝合金板2基板3化学转化膜4导电层具体实施例方式本发明的导电性预涂铝合金板，如上所述，其包括铝合金板构成的基板、该基板一个面或两面上形成的化学转化膜、以及该化学转化膜上形成的导电层。在本发明中作为构成上述基板的铝合金，根据用途可以采用各种铝合金。具体的有5000系、6000系等各种合金系。另外，从制得高强度导电性预涂铝合金板的理由考虑，上述基板优选含Mg1.05.0质量％。另外，作为上述基板上形成的化学转化膜，可以采用由磷酸铬酸盐、铬酸铬酸盐等铬酸盐处理，利用铬化合物以外的磷酸钛及磷酸锆、磷酸钼、磷酸锌、氧化锆等非铬酸盐处理等化学涂膜处理，即所谓化学转化处理得到的膜。由于该化学转化膜构成的基底处理层的存在，故铝合金板构成的基板与作为导电层的合成树脂涂膜的附着性可以得到有效提高。另外，由于呈现优良的耐腐蚀性，水、氯化合物等腐蚀性物质在铝合金板表面浸渍时引起的涂膜底层腐蚀被抑制，可以谋求防止涂膜破裂及涂膜剥离。还有，上述铬酸盐处理或非铬酸盐处理等化学转化处理方法中，有反应型及涂布型，但本发明中采用任何一种方法均可。另外，上述导电层的膜厚T为O.05iiml.Oiim。当上述导电层的膜厚T大于1.0iim时，上述导电层的电阻加大，导电性降低，同时，冲压成型性等涂膜成型性有降低的可能。还有，上述膜厚T的下限值，从保持耐腐蚀性的理由考虑，设为0.05iim。另外，位于上述化学转化膜下的上述基板的表面粗糙度Ra为0.1iim0.8iim。当上述基板的表面粗糙度Ra低于0.1iim时，除工业生产困难以外，导电性有下降的可能。另一方面，当表面粗糙度Ra大于0.8iim时，上述导电层未能被覆基板的涂膜破裂现象发生，耐腐蚀性及冲压加工性，耐擦伤性，耐指纹性等有降低的可能。另外，上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.074.0。当上述T/Ra小于0.07时，存在耐腐蚀性、冲压加工性，耐擦伤性及耐指纹性等降低的问题，另一方面，当上述T/Ra大于4.0时，除工业生产困难外，存在导电性降低的问题。另外，作为构成上述导电层的导电层用涂料的涂布方法，未作特别限定，但可以采用辊涂法、刮条涂布法、浸渍涂布法、喷涂法等公知的各种方法。另外，涂布该导电层用涂料后为获得固化所形成的导电层的固化条件，即焙烘条件等，可根据各导电层用涂料的种类等选择各种条件。另外，优选上述导电层还含有初级粒径为5nm80nm的胶体二氧化硅。此时，可以更加提高上述导电性预涂铝合金板的导电性。还有，上述所谓胶体二氧化硅，意指带负电的无定形二氧化硅粒子分散在水中形成的胶体粒子。在粒子的表面存在-SiOH基、-OH—离子，通过碱离子形成双电层，通过粒子间相斥，胶体二氧化硅溶液成为稳定的状态。处于凝聚前分散状态的各个粒子称作初级粒子，上述所谓初级粒径，意指该初级粒子的直径。而凝聚后的粒子称作次级粒子，次级粒子的直径称作次级粒径。当上述胶体二氧化硅的初级粒径小于5nm时，电阻增大，导电性有下降的可能。另一方面，当上述胶体二氧化硅的初级粒径大于80nm时，化学转化膜与涂膜之间的附着性有降低的可能或耐指纹性有下降的可能。把胶体二氧化硅加以干燥，用BET法(比表面积测定法)求出比表面积，从重量与密度通过倒算可以求出上述各直径。上述胶体二氧化硅即使含少量也可以呈现上述效果。而且，从尽管导电性提高，但存在化学转化膜与涂膜之间的附着性降低的可能的理由考虑，当上述导电层整体的干燥重量设为100重量份时，胶体二氧化硅的含量上限为90重量份。另外，即使含有量等于或超过此含量，从效果饱和的理由考虑，60重量份以下是优选的，更优选40重量份以下。实际上，为了得到所希望的效果，当上述导电层整体的干燥重量设为100重量份时，优选含上述胶体二氧化硅1重量份以上，更优选含5重量份以上。当上述导电层整体的干燥重量设为100重量份时，优选含上述胶体二氧化硅160重量份、更优选含540重量份。另外，当上述导电层整体的干燥重量设为100重量份时，上述导电层优选还含有表面活性剂O.1IO重量份。此时，可以进一步提高上述导电性预涂铝合金板的导电性，可以提高耐擦伤性。另外，当上述表面活性剂的含量低于0.1重量份时，上述效果有不能充分得到的可能，另一方面，当上述表面活性剂的含量大于io重量份时，尽管导电性提高，但存在化学转化膜与涂膜之间的附着性下降的可能。另外，作为上述表面活性剂，可以举出醚型、酯型、醚酯型表面活性剂等。作为表面活性剂，例如，可以采用一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烃基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯、羧酸盐、烷基磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基磷酸盐、脂肪酸烷醇酰胺等，可从中选择1种单独使用，也可采用具有不同结构的2种以上的混合物。构成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烃基醚、一元以上醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的醇，具有羟基16个。作为这种醇，如果是一元醇，可以举出碳原子数823个的醇，分子内具有分子链或不饱和键、环状结构也可。具体地可以举出辛醇、壬醇、癸醇、i^一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十五醇、十六醇、十七醇、十八醇、十九醇、二十醇、乙基苯酚、壬基苯酚等，既可以采用单独一种，也可以采用这些的混合物。进一步，可以举出新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、三羟甲基丁烷、季戊四醇、二季戊四醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙二醇、2，2-二乙基-l，3-丙二醇等。另外，从润滑性、用水去除性这点考虑，作为上述醇，优选碳原子数1218范围的醇。构成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烃基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的氧化烯加成物优选通过加成聚合碳原子数26的氧化烯而制得，更优选通过加成聚合碳原子数24的氧化烯而制得。作为碳原子数26的氧化烯，具体地可以举出，例如环氧乙烷、环氧丙烷、l，2-环氧丁烷(a-环氧丁烷)、2，3-环氧丁烷(|3-环氧丁烷)、1，2-环氧-1_甲基丙烷、l，2-环氧庚烷等。还有，氧化烯等的聚合形态未作特别限定，1种氧化烯的均聚、2种以上氧化烯等无规共聚、嵌段共聚、无规/嵌段共聚等也可。另外，具有26个羟基的多元醇上加成氧化烯时，既可在所有的羟基上加成，也可以仅在一部分羟基上加成。也可以使用构成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烃基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的氧化烯加成物的末端羟基的一部分或全部烃基醚化的产物。在这里，所谓烃基，为碳原子数124的烃基。作为烃基，例如可以举出烷基、链烯基、环烷基、烷基环烷基、芳基、烷芳基、以及芳松其坐作为碳原子数124的烷基，例如，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、直链或支链的戊基、直链或支链的己基、直链或支链的庚基、直链或支链的辛基、直链或支链的壬基、直链或支链的癸基、直链或支链的十一基、直链或支链的十二基、直链或支链的十三基、直链或支链的十四基、直链或支链的十五基、直链或支链的十六基、直链或支链的十七基、直链或支链的十八基、直链或支链的十九基、直链或支链的二十基、直链或支链的二十一基、直链或支链的二十二基、直链或支链的二十三基、直链或支链的二十四基等。作为碳原子数224的链烯基，例如，可以举出乙烯基、直链或支链的丙烯基、直链或支链的丁烯基、直链或支链的戊烯基、直链或支链的己烯基、直链或支链的庚烯基、直链或支链的辛烯基、直链或支链的壬烯基、直链或支链的癸烯基、直链或支链的十一烯基、直链或支链的十二烯基、直链或支链的十三烯基、直链或支链的十四烯基、直链或支链的十五烯基、直链或支链的十六烯基、直链或支链的十七烯基、直链或支链的十八烯基、直链或支链的十九烯基、直链或支链的二十烯基、直链或支链的二十一烯基、直链或支链的二十二烯基、直链或支链的二十三烯基、直链或支链的二十四烯基等。作为碳原子数57的环烷基，例如，可以举出环戊基、环己基及环庚基等。作为碳原子数611的烷基环烷基，例如，可以举出甲基环戊基、二甲基环戊基(包括全部结构异构体)、甲基乙基环戊基(包括全部结构异构体)、二乙基环戊基(包括全部结构异构体)、甲基环己基、二甲基环己基(包括全部结构异构体)、甲基乙基环己基(包括全部结构异构体)、二乙基环己基(包括全部结构异构体)、甲基环庚基、二甲基环庚基(包括全部结构异构体)、甲基乙基环庚基(包括全部结构异构体)、及二乙基环庚基(包括全部结构异构体)等。作为碳原子数610的芳基，例如，有苯基、萘基等。作为碳原子数718的烷芳基，例如甲苯基(包括全部结构异构体)、二甲苯基(包括全部结构异构体)、乙基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的丙基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的丁基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的戊基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的己基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链7的庚基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的辛基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的壬基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的癸基苯基(包括全部结构异构体)、直链或支链的十一基苯基(包括全部结构异构体)、以及直链或支链的十二基苯基(包括全部结构异构体)。作为碳原子数712个的芳烷基，例如，可以举出苄基、苯乙基、苯丙基(包括丙基异构体)、苯基丁基(包括丁基异构体)、苯基戊基(包括戊基异构体)、苯基己基(包括己基异构体)等。作为构成上述一元以上醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯、其烃基醚的脂肪酸，可以使用直链饱和脂肪酸、支链饱和脂肪酸、直链不饱和脂肪酸、支链不饱和脂肪酸的任何一种。如果说碳原子数，具有C数722的脂肪酸是优选的。具体的可以举出，例如，辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸甲酯、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、二十酸等。作为上述羧酸盐，例如，可以举出脂肪族单羧酸盐、聚氧乙烯烷基醚羧酸盐、N-酰基肌氨酸盐、N-酰基谷氨酸盐等。作为形成盐的阳离子性抗衡离子，例如，可以举出碱金属(钠、钾、锂等)离子、碱土类金属(镁、钙、钡等)离子等金属离子、铵离子等。作为上述烷基磺酸盐，例如，可以举出二烷基磺基琥珀酸盐、链烷磺酸盐、a_烯烃磺酸盐、直链烷基苯磺酸盐、分子链烷基苯磺酸盐、萘磺酸盐_甲醛縮合物、烷基萘磺酸盐、N-甲基-N-酰基牛磺酸等。作为形成盐的阳离子性抗衡离子，例如，可以举出碱金属(钠、钾、锂等)离子、碱土类金属(镁、钙、钡等)离子等金属离子、铵离子等。作为烷基硫酸盐，例如，可以举出聚氧乙烯烷基醚硫酸盐、脂肪硫酸酯盐等。作为形成盐的阳离子性抗衡离子，例如，可以举出碱金属(钠、钾、锂等)离子、碱土类金属(镁、钙、钡等)离子等金属离子、铵离子等。作为磷酸盐，例如，可以举出烷基磷酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸盐等。作为形成盐的阳离子性抗衡离子，例如，可以举出碱金属(钠、钾、锂等)离子、碱土类金属(镁、钙、钡等)离子等金属离子、铵离子等。另外，当上述导电层整体的干燥重量为100重量份时，上述导电层优选还含有内蜡(innerwax)O.0515重量份。此时，由于内蜡的存在，表面的摩擦系数降低，可以谋求耐擦伤性的提高及成型性的提高。另外，可以谋求油分或水分的接触角降低以及耐指纹性的提高。上述内蜡的含量当小于0.05重量份时，冲压成型性提高的效果有不能充分得到的可能。另一方面，当大于15重量份时，上述导电性预涂铝合金板批量生产时的制造过程中进行巻绕时，内蜡渗出，生产率有下降的可能。作为上述内蜡，例如，可以采用羊毛脂、巴西棕榈蜡、聚乙烯等。在这里，作为上述合成树脂采用聚乙烯时，则上述内蜡不能使用聚乙烯，优选使用不是聚乙烯的羊毛脂、巴西棕榈蜡等。另外，当上述导电层整体的干燥重量为ioo重量份时，上述导电层还优选含有初级粒径为5100nm的纳米碳粒子0.0110重量份。此时，可以更加提高上述导电性预涂铝合金板的导电性。当上述纳米碳粒子初级粒径小于5nm时，上述效果有不能充分得到的可能。另一方面，当上述纳米碳粒子初级粒径大于100nm时，导电层的附着性有下降的可能。另外，当上述纳米碳粒子的含量低于0.01重量份时，上述效果有不能充分得到的可能。另一方面，当上述纳米碳粒子含量大于io重量份时，有难以工业化生产的可能。另外，上述导电性预涂铝合金板，采用针状电极法测定上述导电层20处不同的表面部位的电阻时，10处以上的表面部位电阻在30Q以下，并且上述20处的表面部位电阻的平均值在10Q以下是优选的。此时，在必需具有导电性的各种用途中可良好的使用。还有，所谓上述针状电极法，是把具有小0.2mm的球面状针尖的纯铜制的针，放置在导电层表面上，赋予针不使针尖贯穿导电层的载荷，在该状态下，通过在脱膜而露出的基板与针之间通电，测定针尖接触部分的导电层电阻值的方法。另外，上述20处不同的表面部位，意指在离A4版试样的端部30mm的内侧，均匀分散的20处。上述20处不同的表面部位的电阻中，当10处以上表面部位的电阻大于30Q时，有产生电磁波屏蔽性差的部分的可能。另外，上述20处不同的表面部位的电阻平均值大于10Q时，有产生电磁波屏蔽性差的部分的可能。另外，上述导电层表面的表面粗糙度Ra为0.05iim0.6iim是优选的。当上述导电层表面的表面粗糙度Ra小于0.05iim时，耐擦伤性及耐指纹性有下降的可能，另一方面，当大于0.6ym时，粗糙的凸部的顶部的膜厚有变薄的倾向，耐腐蚀性有恶化的可能。另外，上述导电性预涂布铝合金板，在电气仪器用壳体或电子仪器用壳体上使用是优选的。此时，由于具有上述优良的导电性、耐指纹性，故可以得到优良的电气仪器用壳体或电子仪器用壳体。还有，作为电气仪器用壳体或电子仪器用壳体，例如可以举出电脑本体、CD-ROM、DVD、PDA等电子仪器壳体，电视等电器壳体、FDD、MD、MO等存储介质箱体的盖部分等。实施例实施例l对与本发明的导电性预涂布铝合金板有关的实施例和比较例进行说明。在本实施例中，改变化学转化膜、导电层的结构等，作为本发明品，制造表2所示的21种导电性预涂布铝合金板(试样E1试样E21)以及作为比较品的表3所示的10种导电性预涂布铝合金板(试样Cl试样C10)，进行各种性能评价试验。下面对此加以详细说明。试样E1试样E21的导电性预涂铝合金板l，任何一种如图1所示，含有铝合金板构成的基板2、在该基板2的1个面或2面上形成的化学转化膜3、在该化学转化膜3上形成的导电层4。试样C1试样C10，其基本结构同试样E1试样E21。在制造这些试样E1试样E21、试样C1试样C10时，首先，作为铝合金板构成的基板2，采用板厚1.Omm的5052-H34材料。该基板2的表面粗糙度Ra在0.050.9ym的范围内变化。其次，对该基板2实施化学转化膜处理，形成化学转化膜3。表1示出本实施例采用的4种化学转化处理(ad)。化学转化处理a:采用磷酸铬酸盐处理，形成反应型铬酸盐膜，使铬量成为20mg/m2。具体的是，采用把试样浸渍在化学处理液中的槽浸涂法进行化学转化处理，然后，在约IO(TC的气氛中进行干燥。化学转化处理b:采用锆处理，形成反应型非铬酸盐膜，使锆量成为20mg/m2。处理方法与上述化学转化处理a同样。化学转化处理c:采用涂布型铬酸盐处理，形成涂布型铬酸盐膜，使铬量成为20mg/m2。具体地是，基板进行脱脂处理后，用刮条涂布法涂布处理剂，然后，在约IO(TC的气氛中进行干燥。化学转化处理d:采用涂布型锆处理，形成涂布型非铬酸盐膜，使锆量成为20mg/m2。处理方法与上述化学转化处理d同样。[表l]序号化学转化膜的种类条件反应型铬酸盐磷酸铬酸盐处理铬量:20mg/m2b反应型非铬酸盐锆处理锆量.20mg/m2c涂布型铬酸盐涂布型铬酸盐处理铬量20mg/m2d涂布型非铬酸盐涂布型锆处理锆量20mg/m2其次，在上述化学转化膜3上形成导电层4。作为导电层用涂料的涂布方法，有上述各种方法，但在本实施例中采用刮条涂布法进行，然后，在使基板的表面温度成为约23(TC的气氛中保持40秒，进行焙烘处理使其固化，形成具有表2及表3所示组成及膜厚T的导电层。上述导电层用涂料，是含有合成树脂、胶体二氧化硅、表面活性剂及内蜡等成分，使固体成分成为表2及表3所示组成的涂料，采用异丙醇、乙醇、乙二醇单正丁醚作为溶剂制造的。在表2及表3中，合成树脂含量、胶体二氧化硅含量、内蜡含量，均指相对于干燥后的导电层整体的重量100重量份的重量。作为构成导电层的合成树脂，准备了聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸等8种树脂。在表2及表3中A:聚氨酯树脂B:离子键聚合物树脂C:聚乙烯树脂D:环氧树脂B:氟树脂10[OH1]F:聚酯树脂G:聚乙烯醇H:聚丙烯酸。另外，作为胶体二氧化硅，准备了初级粒径3nm、30nm、85nm的3种胶体二氧化硅。另外，作为表面活性剂，准备了氧化乙烯棕榈酸丁酯、磺酸钠2种。在表2及表3中EO:氧化乙烯棕榈酸丁酯NS:磺酸钠另外，作为内蜡，准备聚乙烯、巴西棕榈蜡2种。在表2及表3中PE:聚乙烯CA:巴西棕榈蜡11<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>上述导电层的膜厚T为0.05iim1.0iim，上述基板的表面粗糙度Ra为0.1ym0.8ym，上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)处于0.074.0范围内。其次，在本实施例中，对表2、表3所示的31种试样(试样El试样E21及试样CI试样C10)，进行下述各种评价试验等。结果示于表4、表5。〈导电性>导电性，采用针状电极法，通过测定在离A4版试样的端部30mm内侧均匀分散的20处的表面部位的电阻值进行评价。针状电极法，是把具有小0.2mm的球面状针尖的纯铜制的针，放置在导电层表面上，赋予针不使针尖贯穿导电层的载荷，在该状态下，通过在脱膜而露出的基板与针之间通电，测定针尖接触部分的导电层电阻值的方法。在本实施例中，一律使赋予针尖的载荷为10g来进行。评价3点以上的场合为合格，2点以下的场合为不合格。(评价标准)5点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为100%的场合。4点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为80%以上小于100%的场合。3点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为50%以上小于80%的场合。2点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为30%以上小于50%的场合。1点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为10%以上小于30%的场合。0点显示测定的电阻值为30Q以下的比例为小于10%的场合。〈冲压加工性〉冲压加工性如图2所示，对各试样50，分别反复进行弯曲加工，通过弯曲加工部的导电层涂膜破裂消失的弯曲次数进行评价。评价点用5个等级表示，弯曲次数1次的场合作为5点、弯曲次数2次的场合作为4点、弯曲次数3次的场合作为3点、弯曲次数4次的场合作为2点、弯曲次数5次的场合作为1点。评价点为3点以上的场合为合格，评价点为2点以下的场合为不合格。〈耐腐蚀性〉耐腐蚀性，从试样的导电层表面，采用裁切刀进行交叉切割，根据JISK5400规定的盐水喷雾试验，使喷雾时间为720小时进行喷雾后观察试样的外观。评价点用5个等级表示，外观无变化的场合为5点、当有小于0.5mm的涂膜鼓起的场合为4点、当有0.5mm以上小于lmm的涂膜鼓起的场合为3点、当有lmm以上小于3mm的涂膜鼓起的场合为2点、当有3mm以上的涂膜鼓起的场合为1点。评价点3点以上的场合为合格，评价点2点以下的场合为不合格。〈耐擦伤性〉耐擦伤性，按图3所示的Bowden试验来进行。即，用荷重100g的直径1/4英寸的硬球51，在样品台59上放置的试样50的导电层表面上滑动，采用涂膜破裂时的滑动次数进行评价。评价点用5个等级表示，滑动次数IOO次以上的场合为5点，滑动次数75次以上小于100次的场合为4点，滑动次数50次以上小于75次的场合为3点，滑动次数25次以上小于50次的场合为2点，滑动次数小于25次的场合为1点。评价点3点以上的场合为合格，评价点2点以下的场合为不合格。14〈耐指纹性〉耐指纹性，把各试样切成50mmX50mm的面积，在其一半的面积上涂布10mg/dm2量的凡士林，将整个试样在乙醇中浸渍1次后拉上，然后肉眼观察凡士林的残留面积。评价点用5个等级表示，无残留的场合为5点，1/4残留的场合为4点，1/2残留的场合为3点，3/4残留的场合为2点，全面残留的场合为1点。评价点3点以上的场合为合格，评价点2点以下的场合为不合格。〈耐溶剂性〉耐溶剂性，在1磅铁锤上被覆5层废布，浸透三氯乙烯，放在各试样的导电层表面上反复滑动50mm长，观察第几次涂膜表面溶解、变色。评价点用5个等级表示，10次以上的场合为5点，7次以上小于10次的场合为4点，5次的场合以上小于7次的场合为3点，2次以上小于5次的场合为2点，1次的场合为1点。评价点3点以上的场合为合格，评价点2点以下的场合为不合格。〈综合评价〉综合评价，上述导电性、冲压加工性、耐腐蚀性、耐擦伤性、耐指纹性、耐溶剂性的所有项目均合格的场合为合格(评价为O)，上述导电性、冲压加工性、耐腐蚀性、耐擦伤性、耐指纹性、耐溶剂性的任何一项不合格的场合为不合格(评价为X)。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>如从表4可知，作为本发明品的试样ElE21，全部评价项目显示优良的特性。因此可知，按照本发明，可以得到具有优良的导电性，并且耐指纹性优良的导电性预涂铝合金板。另外，如从表5可知，作为比较品的试样C1、试样C3，由于导电层由聚乙烯醇制成，耐指纹性不合格。另外，作为比较品的试样C2、试样C4，由于导电层由聚丙烯酸制成，耐指纹性不合格。另外，作为比较品的试样C5，由于导电层的膜厚T低于本发明的下限，得不到耐腐蚀性、冲压加工性、耐擦伤性、耐指纹性等以及耐溶剂性，为不合格。另外，作为比较品的试样C6，由于导电层的膜厚T超过本发明的上限，导电层的电阻加大，得不到导电率，为不合格。另外，作为比较品的试样C7，由于基板的表面粗糙度Ra低于本发明的下限，得不到导电性，为不合格。另外，作为比较品的试样C8，由于基板的表面粗糙度Ra超过本发明的上限，发生上述导电层未能被覆基板的涂膜破裂现象，得不到耐腐蚀性、冲压加工性、耐擦伤性、耐指纹性等以及耐溶剂性，为不合格。另外，作为比较品的试样C9，由于(T/Ra)低于本发明的下限，得不到耐腐蚀性、冲压加工性、耐擦伤性、耐指纹性以及耐溶剂性，为不合格。另外，作为比较品的试样C10，由于(T/Ra)超过本发明的上限，得不到导电性，为不合格。权利要求导电性预涂铝合金板，其特征在于，其包括铝合金板构成的基板、该基板一个面或两面上形成的化学转化膜、以及该化学转化膜上形成的导电层；该导电层包含选自聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂中的1种或2种以上的合成树脂；上述导电层的膜厚T为0.05μm～1.0μm；上述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.8μm；上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.07～4.0。2.按照权利要求l中所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，上述导电层还含有初级粒径为5nm80nm的胶体二氧化硅。3.按照权利要求1或2中所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，当上述导电层整体的干燥重量为100重量份时，上述导电层还含有表面活性剂0.110重量份。4.按照权利要求13中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，当上述导电层整体的干燥重量为100重量份时，上述导电层还含有内蜡O.0515重量份。5.按照权利要求14中任一项所述的导电性预涂铝合金板，当上述导电层整体的干燥重量为100重量份时，上述导电层还含有初级粒径为5100nm的纳米碳粒子0.0110重量份。6.按照权利要求15中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，采用针状电极法测定上述导电层20处不同的表面部位的电阻时，10处以上的表面部位的电阻在30Q以下，并且上述20处表面部位的电阻的平均值在10Q以下。7.按照权利要求16中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，上述导电层表面的表面粗糙度Ra为0.05iim0.6iim。8.按照权利要求17中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，上述基板含Mg1.05.0重量％。9.按照权利要求18中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，上述导电性预涂铝合金板用于电气仪器用壳体或电子仪器用壳体。全文摘要本发明提供一种具有优良的导电性，并且耐指纹性优良的导电性预涂铝合金板。其包括铝合金板构成的基板2、该基板2的一个面或两面上形成的化学转化膜3、以及该化学转化膜3上形成的导电层4。该导电层4包含选自聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂中的1种或2种以上的合成树脂。导电层4的膜厚T为0.05μm～1.0μm，基板2的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.8μm，导电层4的膜厚T与基板2的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.07～4.0。导电层4优选还含有初级粒径为5nm～80nm的胶体二氧化硅。文档编号B32B33/00GK101754666SQ200810184公开日2010年6月23日申请日期2008年12月11日优先权日2008年12月11日发明者春日司,细见和弘申请人:住友轻金属工业株式会社