一种适于大功率三极管的散热板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子信息产品技术领域，尤其涉及一种适于大功率三极管的散热板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，技术也跟随不断的提高。电子元器件的使用种类也越来越多，元器件在工作过程中都会产生大量的热量，尤其是一些大功率三极管器件其产生的热量更是不能忽视，而散热效果的好坏直接影响着产品的性能使用寿命等。
[0003]现有技术的大功率三极管散热技术，采用单独散热且散热片所占空间大，从而增加了电路板的面积而且也不一定达到很好的散热效果。因此为了能更好让大功率三极管进行更有效散热是一个急需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适于大功率三极管的散热板，在产品使用中能更好的更有效的降低大功率三极管的温度。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:
[0006]—种适于大功率三极管的散热板，其包括一散热基板，所述散热基板上设有两个以上与大功率三极管对应的焊盘，所述大功率三极管的背面采用焊接一体式固定于散热基板上。
[0007]所述散热基板为长条形，所述焊盘沿长度方向间隔设置。
[0008]所述散热基板由导热金属材料成型。
[0009]所述散热基板由铝材料成型。
[0010]所述散热基板的厚度为2.0mm。
[0011]所述散热基板上设有两个以上的定位孔。
[0012]本实用新型采用以上技术方案，采用一体式的厚度为2.0_长条形铝材料的散热基板，而且大功率三极管是采用焊接式固定于散热基板上间隔设有的焊盘上，这样能使得大功率三极管跟散热片更好的接触传道热量，而且一体式的也能提供更大的散热面积，达到更有效的散热。本实用新型散热板制作简单，能更好的达到散热效果，提高器件的使用寿命、广品的稳定性。
【附图说明】
[0013]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细说明；
[0014]图1本实用新型一种适于大功率三极管的散热板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，本实用新型包括一散热基板1，所述散热基板1上设有两个以上与大功率三极管对应的焊盘11，所述大功率三极管2的背面采用焊接一体式固定于散热基板1上。
[0016]所述散热基板1为长条形，所述焊盘11沿长度方向间隔设置。采用该结构保留大功率三极管2必要的安装空间和散热空间。
[0017]所述散热基板1由导热金属材料成型。
[0018]所述散热基板1由铝材料成型。采用铝材料具有外型美观、重量轻、散热性能好，节能效果好的特点。
[0019]所述散热基板1的厚度为2.0mm。散热基板1采用该厚度在保证散热基板1的牢固性的同时有效的保证了散热基板1的散热效果。
[0020]所述散热基板1上设有两个以上的定位孔12。定位孔12的设置便于散热基板1的安装定位。
[0021]本实用新型采用以上技术方案，采用一体式的厚度为2.0_长条形铝材料的散热基板，而且大功率三极管是采用焊接式固定于散热基板上间隔设有的焊盘上，这样能使得大功率三极管跟散热片更好的接触传道热量，而且一体式的也能提供更大的散热面积，达到更有效的散热。本实用新型散热板制作简单，能更好的达到散热效果，提高器件的使用寿命、广品的稳定性。
【主权项】
1.一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:其包括一散热基板，所述散热基板上设有两个以上与大功率三极管对应的焊盘，所述大功率三极管的背面采用焊接一体式固定于散热基板上。2.根据权利要求1所述一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:所述散热基板为长条形，所述焊盘沿长度方向间隔设置。3.根据权利要求1所述一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:所述散热基板由导热金属材料成型。4.根据权利要求3所述一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:所述散热基板由招材料成型。5.根据权利要求1所述一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:所述散热基板的厚度为2.0mm。6.根据权利要求1所述一种适于大功率三极管的散热板，其特征在于:所述散热基板上设有两个以上的定位孔。
【专利摘要】本实用新型公开一种适于大功率三极管的散热板，其包括一散热基板，所述散热基板上设有两个以上与大功率对应三极管的焊盘，所述大功率三极管的背面采用焊接一体式固定于散热基板上。本实用新型散热板制作简单，能更好的达到散热效果，提高器件的使用寿命、产品的稳定性。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204994214
【申请号】CN201520805511
【发明人】沈维明, 陈宇博, 王宝良, 张志鹏
【申请人】富顺光电科技股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年10月16日